CN109609909B - 蒸镀方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种蒸镀方法及系统，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的连续蒸镀时间短的问题。本发明蒸镀方法包括：在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；其中，所述第一蒸镀包括，将所述第三蒸镀源关闭，采用所述第一蒸镀源以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；所述第二蒸镀包括，将所述第一蒸镀源关闭，采用所述第三蒸镀源以第一速率向所述基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；且所述第一速率大于所述第二速率。

Description

蒸镀方法及系统

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种蒸镀方法及系统。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板的制备过程中，常采用蒸镀法在基板上形成OLED器件中的部分结构层(例如发光层)，也即在一定的真空条件下加热蒸镀材料，使蒸镀材料蒸发(或升华)成原子、分子或原子团组成的蒸汽，然后凝结在基板表面形成蒸镀层，进而形成OLED器件中的相应结构层。

相关技术中，在基板表面形成包含两种材料的蒸镀层(例如发光层)时，采用的蒸镀方法主要有以下两种，第一种，使用有两个蒸镀源的蒸镀设备，该蒸镀设备的一个蒸镀源用于向基板蒸镀第一材料，另一个蒸镀源用于向基板蒸镀第二材料。第二种，采用有三个蒸镀源的蒸镀设备，该蒸镀设备的一个蒸镀源闲置，另外两个蒸镀源中的一个用于向基板蒸镀第一材料，另一个用于向基板蒸镀第二材料。蒸镀设备的各个蒸镀源存储蒸镀材料的容量相同，但是在基板表面形成蒸镀层过程中，第一材料(例如发光层的主体材料)的用量可能大于第二材料(例如发光层的掺杂材料)的用量，因此一旦第一材料用完或者存储量不足，则虽然第二材料还有剩余，但蒸镀设备需要停止本蒸镀制程，进行加料而开始下一个蒸镀制程。

基于上述可知，在相关技术中，最长连续蒸镀时间受蒸镀设备的蒸镀源容量的限制。由于蒸镀设备的蒸镀源的容量不能随意更改，因此需要找到一种在不改变蒸镀设备的前提下，增加蒸镀设备蒸镀时间的方法和系统。

发明内容

本发明至少部分解决现有的连续蒸镀时间短的问题，提供一种在不改变蒸镀设备的前提下，增加了蒸镀设备连续蒸镀的时间的蒸镀方法及系统。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀方法，采用具有至少一组蒸镀源的蒸镀设备进行，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，所述蒸镀方法包括：

在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；

其中，所述第一蒸镀包括，将所述第三蒸镀源关闭，采用所述第一蒸镀源以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；所述第二蒸镀包括，将所述第一蒸镀源关闭，采用所述第三蒸镀源以第一速率向所述基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；且所述第一速率大于所述第二速率。

优选地，每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源沿第一方向依次排成一行，所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源之间的距离等于所述第二蒸镀源和所述第三蒸镀源之间的距离；

所述第一蒸镀包括：

所述第一蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α1蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述第二蒸镀包括：

所述第三蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α2蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述辐射角α1和所述辐射角α2相对于垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面对称，而垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面还将所述辐射角β分为对称的两部分。

进一步地，所述第一蒸镀包括：

每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第一位置开始，在第一位置与第二之间往复运动；

所述第二蒸镀包括：

每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第二位置开始，在第二位置与第一位置之间往复运动。

优选地，所述进行第一蒸镀和第二蒸镀包括：进行所述第一蒸镀在第一基板上形成蒸镀层，进行所述第二蒸镀在第二基板上形成蒸镀层；

所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源从第一位置开始，在第一位置与第二之间进行i次往复运动；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源从第二位置开始，在第二位置与第一之间进行i次往复运动；

其中，i大于或等于1的正整数。

进一步地，所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第一位置运动到第二位置；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第二位置运动到第一位置。

优选地，所述进行第一蒸镀和第二蒸镀包括：进行所述第一蒸镀在第三基板上形成蒸镀层，进行所述第二蒸镀在第四基板上形成蒸镀层；

所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源进行m次从第一位置到第二位置的单程运动；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源进行m次从第二位置到第一位置的单程运动；

其中，m为大于或等于1的正整数。

优选地，所述辐射角α1和α2均为45°至85°，所述辐射角β为45°至85°；

所述d1为200mm至700mm，所述d2为200mm至700mm。

进一步地，所述蒸镀设备包括多组蒸镀源，各组蒸镀源中的所述第一蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，各组蒸镀源中的所述第二蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，各组蒸镀源中的所述第三蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，所述第一方向和所述第二方向互相垂直。

优选地，所述第一材料为有机发光二极管器件中的结构层的主体材料，所述第二材料为有机发光二极管器件中的结构层的掺杂材料。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀系统，包括蒸镀设备和控制设备，所述蒸镀设备包括多组蒸镀源，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，

所述第一蒸镀源、所述第三蒸镀源，用于向基板蒸镀第一材料；

所述第二蒸镀源，用于向基板蒸镀第二材料；

所述控制设备，用于控制所述蒸镀设备按照上述的蒸镀方法进行蒸镀。

附图说明

图1为本发明实施例的第一蒸镀源和第二蒸镀源对基板进行蒸镀的示意图；

图2为本发明实施例的第三蒸镀源和第二蒸镀源对基板进行蒸镀的示意图；

图3为本发明实施例的蒸镀设备第一蒸镀源和第二蒸镀源对基板进行蒸镀时的一种可选蒸镀路径的示意图；

图4为本发明实施例的蒸镀设备的蒸镀源在第一位置的示意图；

图5为本发明实施例的蒸镀设备的蒸镀源在第二位置的示意图；

图6为本发明的实施例的C基板、D基板上一种三层子蒸镀层的蒸镀模型；

图7为本发明的实施例的第三蒸镀源和第二蒸镀源对基板进行蒸镀时的另一种可选蒸镀路径的示意图；

图8为本发明的实施例的E基板、F基板上另一种三层子蒸镀层的蒸镀模型；

其中，附图标记为：11、A基板；12、B基板；13、C基板；14、E基板；21、第一蒸镀源；22、第二蒸镀源；23、第三蒸镀源。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源中的第一、第二、第三仅仅用来区分三个蒸镀源，对蒸镀源的结构没有限制。

附图中的第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，也不应该理解为蒸镀源左右方向的限制，仅仅为了方便描述三个蒸镀源的工作方式。

第一方向中第一仅仅用来指代第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源的排布方向。

一个蒸镀制程指的是以第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源一次加料或者一次安装蒸镀源起，直至不能再继续蒸镀为止。例如，第二蒸镀材料用尽，或者第一蒸镀源和第三蒸镀源的材料都用尽。

实施例1：

如图1至图8所示，本实施例提供一种蒸镀方法，包括：采用具有至少一组蒸镀源的蒸镀设备进行，每组蒸镀源包括第一蒸镀源21、第二蒸镀源22、第三蒸镀源23，蒸镀方法包括：

在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；

其中，第一蒸镀包括，将第三蒸镀源23关闭，采用第一蒸镀源21以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用第二蒸镀源22以第二速率向基板蒸镀第二材料；第二蒸镀包括，将第一蒸镀源21关闭，采用第三蒸镀源23以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用第二蒸镀源22以第二速率向基板蒸镀第二材料；且第一速率大于第二速率。

蒸镀设备可以包括一组蒸镀源或者多组蒸镀源，在一个蒸镀制程内，至少一组蒸镀源的第一蒸镀源21、第三蒸镀源23都用于蒸镀第一材料。因此，蒸镀设备存储的第一材料总量相较于相关技术中蒸镀设备存储的第一材料的总量增加了，进而相较于相关技术增加了一个蒸镀制程的最大连续蒸镀时间。

优选地，当对多个基板进行连续蒸镀时，可以首先采用第一蒸镀对多个基板进行蒸镀，待第一蒸镀源21中存储的第一材料用完后，采用第二蒸镀对其他多个基板进行蒸镀。连续使用第一蒸镀源21和第二蒸镀源22对基板进行蒸镀，可以使第一蒸镀源21中的第一材料和第二蒸镀源22中的第二材料一直保持高温状态，因此避免了将第一蒸镀源21中的第一材料和第二蒸镀源22中的第二材料再次由低温加热至高温的时间消耗和成本。同理，也可以首先采用第二蒸镀对多个基板进行蒸镀，待第三蒸镀源23中存储的第一材料用完后，采用第一蒸镀对其他多个基板进行蒸镀。上述的第一蒸镀源21中存储的第一材料用完也可以是采用第一蒸镀完成蒸镀的基板数量达到了预定数量，还可以是采用第一蒸镀进行连续蒸镀的时间达到了预定的蒸镀时间。这里的预定数量、预定时间可以根据蒸镀工艺需求具体设定。

可选地，第一材料为有机发光二极管器件中的结构层的主体材料，第二材料为有机发光二极管器件中的结构层的掺杂材料。

有机发光二极管器件的部分结构层(如发光层)是由主体材料和掺杂材料构成的，其中主体材料的量必然大于掺杂材料的量，故特别适用本发明的方法。

以下通过A基板和B基板分别采用第一蒸镀和第二蒸镀进行蒸镀为例，介绍A基板采用第一蒸镀时，第一蒸镀源21的材料出口和第二蒸镀源22的材料出口的一种优选辐射角和距离A基板待蒸镀表面的一种优选距离。介绍B基板采用第二蒸镀时，第三蒸镀源23的材料出口和第二蒸镀源22的材料出口的一种优选辐射角和距离B基板待蒸镀表面的一种优选距离。当然，更多的基板也同样适用该内容。

如图1所示，A基板11采用第一蒸镀完成蒸镀可以包括：

第一蒸镀源21的材料出口在距离基板的待蒸镀表面d1处向基板以辐射角α1蒸镀第一材料，第二蒸镀源22的材料出口在距离基板的待蒸镀表面d2处向基板以辐射角β蒸镀第二材料；

如图2所示，B基板12采用第二蒸镀完成蒸镀可以包括：

第三蒸镀源23的材料出口在距离基板的待蒸镀表面d1处向基板以辐射角α2蒸镀第一材料，第二蒸镀源22的材料出口在距离基板的待蒸镀表面d2处向基板以辐射角β蒸镀第二材料；

辐射角α1和辐射角α2相对于垂直于第一方向且过第二蒸镀源22中点的平面对称，而垂直于第一方向且过第二蒸镀源22中点的平面还将辐射角β分为对称的两部分。

如图1和2所示，辐射角α1与水平方向上的两个夹角为夹角1-1和夹角1-2，辐射角β与水平方向上的两个夹角为夹角2-1和夹角2-2，辐射角α2与水平方向上的两个夹角为夹角3-1和夹角3-2，其中，α1＝α2，1-1＝3-1,2-1＝2-2,1-2＝3-2，由此，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22进行的蒸镀，与第三蒸镀源23与第二蒸镀源22进行的蒸镀是完全对称的。

可选地，第一蒸镀源21、第二蒸镀源22、第三蒸镀源23可以使用角度板限制向基板以多大的辐射角向基板蒸镀材料，也即角度板限制蒸镀出的材料沉积在基板上的范围。

优选地，辐射角α1和α2为45°至85°，辐射角β为45°至85°；d1为200mm至700mm，d2为200mm至700mm。更优选的是，d1＝d2。

进行第一蒸镀和第二蒸镀时，采用上述优选辐射角和优选距离，这样第一蒸镀、第二蒸镀产生的蒸镀材料的绝对分布虽然不同，但第一蒸镀源21和第三蒸镀源23的材料出口互相对称，第一蒸镀源21和第三蒸镀源23的材料出口以互相对称的辐射角向基板蒸镀第一材料，且进行第一蒸镀时和进行第二蒸镀时，第二蒸镀源22的材料出口距离基板待蒸镀表面距离相等，第二蒸镀源22的材料出口垂直于基板待蒸镀表面向基板待蒸镀表面蒸镀第二材料，因此有利于提高产品的一致性。

进一步地，为在基板上形成更大面积的蒸镀层，第一蒸镀还可以包括：第一蒸镀源21和第二蒸镀源22在第一位置和第二位置之间进行平行于第一方向的直线往复运动或单程运动，在运动过程中将第一材料、第二材料蒸镀在基板上。以及第二蒸镀还可以包括：第三蒸镀源23和第二蒸镀源22在第一位置和第二位置之间进行平行于第一方向的直线往复运动或单程运动，在运动过程中将第一材料、第二材料蒸镀在基板上。

同时，蒸镀源向不同方向发出的蒸镀材料的量会有一定的差别，故当采用两个蒸镀源蒸镀两种材料时，则相对两蒸镀源处于不同位置的蒸镀层中两种材料的比例不同。而当蒸镀源运动时，则蒸镀层沿厚度的不同位置，实际是在相对蒸镀源处于不同位置时形成的，故蒸镀层厚度方向不同位置处两种材料的比例也是不同的。因此，设计蒸镀源合理的蒸镀路径是重要的。

以下通过6块基板介绍第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的几种可选蒸镀路径，以及第三蒸镀源23和第二蒸镀源22的几种可选蒸镀路径。

可选地，以下介绍在一个蒸镀制程内，C基板采用第一蒸镀时，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的一种可选蒸镀路径，以及D基板采用第二蒸镀时，第三蒸镀源23和第二蒸镀源22的一种可选蒸镀路径。当然，更多的基板也同样适用该方法。

如图3所示，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22从第一位置(图中左侧位置)与第二位置(图中右侧位置)之间进行i次往返运动，在C基板13上形成蒸镀层，每一次往返运动过程中完成C基板的蒸镀层中的一层子蒸镀层的蒸镀。

第三蒸镀源23和第二蒸镀源22从第一位置与第二位置之间进行进行j次往返运动，在D基板上形成蒸镀层，每一次往返运动过程中完成D基板的蒸镀层中的一层子蒸镀层的蒸镀。

基板进行第一蒸镀时，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22组成的第一蒸镀源21组合；基板进行第二蒸镀时，第三蒸镀源23和第二蒸镀源22组成的第一蒸镀源21组合。C基板采用第一蒸镀时，第一蒸镀源21组合采用上述优选蒸镀角和优选距离；D基板采用第二蒸镀时，第二蒸镀源22组合采用上述优选蒸镀角和优选距离。C基板和D基板上相对应的子蒸镀层是第一蒸镀源21组合与第二蒸镀源22组合互为反向运动过程中形成的。由此，若第一蒸镀源21组合中第一材料至第二材料的排列方向与运动方向相同，则第二蒸镀源22组合中第一材料至第二材料的排列方向与运动方向也必然相同；若第一蒸镀源21组合中第一材料至第二材料的排列方向与运动方向相反，则第二蒸镀源22组合中第一材料至第二材料的排列方向与运动方向也必然相反。因此，C基板和D基板上相对应的子蒸镀层的蒸镀模型相同，这里以直接蒸镀在C基板和D基板的表面的子蒸镀层为第一层子蒸镀层，这里的蒸镀模型指的是蒸镀层在厚度方向上的不同位置处第一材料和第二材料比例模型。

如图6所示，C基板和D基板上3层子蒸镀层的蒸镀模型示意图，图中一个圆弧代表一层子蒸镀层，圆弧左侧部分为C基板、D基板蒸镀层中第二材料的含量，右侧为第一材料的含量。

当然，次数i、j为正整数，次数i、j可以不相等，但优选的，二者相等，即j就是i，这个可以根据需求具体设定。

以上方式可以实现用第一蒸镀得到的基板和用第二蒸镀得到的基板的蒸镀层的蒸镀模型相同，从而保证产品性能的一致性。

可选地，E基板进行第一蒸镀和F基板进行第二蒸镀的另一种可选蒸镀路径。如图7所示，第三蒸镀源23和第二蒸镀源22也可以第一位置(图中左侧位置)为起点，则第一蒸镀源21和第二蒸镀源22以第二位置(图中又侧位置)为起点。如此E基板和F基板上子蒸镀层的蒸镀模型会发生变化，E基板和F基板上3层子蒸镀层的蒸镀模型示意图如图8所示。图中一个圆弧代表一层子蒸镀层，圆弧左侧部分为E基板、F基板蒸镀层中第二材料的含量，右侧为第一材料的含量。基于与上述相同的道理，E基板和F基板的蒸镀层的蒸镀模型是相同的，但是因为E基板和F基板第一层子蒸镀层是在第二蒸镀源22组合以第一位置为起点的进行往复运行形成的，因此，E基板和F基板的蒸镀层的蒸镀模型不同于C基板和D基板的蒸镀层的蒸镀模型。

可选地，如图4和5所示，蒸镀设备包括多组蒸镀源，每一组蒸镀源包括在第一方向上排成一排的第一蒸镀源21、第二蒸镀源22、第三蒸镀源23。第一蒸镀源21和第二蒸镀源22之间的距离等于第二蒸镀源22和第三蒸镀源23之间的距离，也即第一蒸镀源21的材料出口和第二蒸镀源22的材料出口在第一方向上的距离和第二蒸镀源22的材料出口和第三蒸镀源23的材料出口在第一方向上的距离相等。

各组蒸镀源中的第一蒸镀源21平行于第二方向等间距排列成一列，即为蒸镀第一蒸镀源21的线源；各组蒸镀源中的第二蒸镀源22平行于第二方向等间距排列成一列，即为第二蒸镀源22的线源；各组蒸镀源中的第三蒸镀源23平行于第二方向等间距排列成一列，即为第三蒸镀源23的线源；第一方向X和第二方向Y互相垂直。相应的，第一蒸镀源21线源、第二蒸镀源22线源、第三蒸镀源23线源可以在基板上形成更大面积的蒸镀层。

可选地，以下介绍在一个蒸镀制程内，在一个蒸镀制程内，G基板采用第一蒸镀时，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的另一种可选蒸镀路径，以及H基板采用第二蒸镀时，第三蒸镀源23和第二蒸镀源22的一种可选蒸镀路径。当然，更多的基板也同样适用该方法。

第一蒸镀源21和第二蒸镀源22从第一位置到第二位置进行m次单程运动，在第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的每一次单程运动中形成G基板蒸镀层中的一层子蒸镀层；

第三蒸镀源23和第二蒸镀源22从第二位置到第一位置进行n次单程运动，在第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的每一次单程运动中形成H基板蒸镀层中的一层子蒸镀层。

G基板采用第一蒸镀时，第一蒸镀源21和第二蒸镀源22采用上述第一蒸镀源21、第二蒸镀源22的优选蒸镀角，H基板采用第二蒸镀时，第三蒸镀源23和第二蒸镀源22采用上述第三蒸镀源23、第二蒸镀源22的优选蒸镀角。G基板和H基板上处于相对应层数的子蒸镀层的蒸镀模型相同。

当然，次数m、n为正整数，次数m、n可以相等也可以不相等，这个可以根据需求具体设定。

基于与上述相同的道理，G基板和H基板的蒸镀层的蒸镀模型是相同的。

可选地，以下介绍在一个蒸镀制程内，I基板、J基板的蒸镀层中部分子蒸镀层采用第一蒸镀层形成，另一部分子蒸镀层采用第二蒸镀形成。第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的另一种可选蒸镀路径，以及三蒸镀源和第二蒸镀源22的另一种可选蒸镀路径。当然，更多的基板也同样适用该方法。以I基板、J基板的蒸镀层都包括3层子蒸镀层为例说明。

可选地，在一个蒸镀制程内，I基板、J基板的蒸镀层中部分子蒸镀层采用第一蒸镀层形成，另一部分子蒸镀层采用第二蒸镀形成。为了实现I基板和J基板上对应的子蒸镀层有相同的蒸镀模型，I基板和J基板蒸镀时，第一蒸镀源21、第二蒸镀源22、第三蒸镀源23采用的蒸镀辐射角可以采用上述优选蒸镀辐射角。以I基板、J基板的蒸镀层都包括3层子蒸镀层为例说明。第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的另一种可选蒸镀路径，以及三蒸镀源和第二蒸镀源22的另一种可选蒸镀路径。

第一蒸镀源21和第二蒸镀源22从第一位置至第二位置的一个单程运动中，在I基板上形成蒸镀层中的第一层子蒸镀层。

第一蒸镀源21和第二蒸镀源22从第一位置至第二位置的一个单程运动中，在I基板上形成蒸镀层中的第二层子蒸镀层。

第三蒸镀源23和第二蒸镀源22从第二位置至第一位置的一个单程运动中，在I基板上形成蒸镀层中的第三层子蒸镀层。

第三蒸镀源23和第二蒸镀源22从第二位置至第一位置的一个单程运动中，在J基板上形成蒸镀层中的第一层子蒸镀层。

第三蒸镀源23和第二蒸镀源22从第二位置至第一位置的一个单程运动中，在J基板上形成蒸镀层中的第二层子蒸镀层。

第一蒸镀源21和第二蒸镀源22从第一位置至第二位置，的一个单程运动中，在J基板上形成蒸镀层中的第三层子蒸镀层。

基于与上述相同的道理，I基板和J基板的蒸镀层的蒸镀模型是相同的。

进一步地，进行第一蒸镀时，可以通过调整：第一蒸镀源21蒸镀第一材料的辐射角、第二蒸镀源22蒸镀第二材料的辐射角以及第一蒸镀源21、第二蒸镀源22的材料出口距离基板的待蒸镀表面的距离，使得第一蒸镀源21蒸镀出的第一材料在基板上沉积的边界和第二蒸镀源22蒸镀出的第二材料在基板上沉积的边界重合。进行第二蒸镀时，第三蒸镀源23蒸镀和第二蒸镀源22可以根据进行第一蒸镀时第一蒸镀源21和第二蒸镀源22的设置进行相应的调整。

实施例2：

本实施例提供一种蒸镀系统，包括蒸镀设备和控制设备，蒸镀设备包括多组蒸镀源，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源。

第一蒸镀源、第三蒸镀源，用于向基板蒸镀第一材料。

第二蒸镀源，用于向基板蒸镀第二材料。

控制设备，用于控制蒸镀设备按照上述实施例1的蒸镀方法进行蒸镀。

进一步地，第一蒸镀源和第二蒸镀源和第三蒸镀源可以分别通过各自的角度板调整蒸镀的材料的辐射角。例如，线源蒸镀工艺中，可以在线源两侧增加角度板(直板)以限制各蒸镀源蒸镀出的材料沉积在基板的范围，从而保证蒸镀质量。在两种或三种材料一起蒸镀的情况下，可以通过角度板限制材料的辐射角，实现材料按一定比例混合。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种蒸镀方法，其特征在于，采用具有至少一组蒸镀源的蒸镀设备进行，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，所述蒸镀方法包括：

在一个蒸镀制程内，进行第一蒸镀和第二蒸镀；

其中，所述第一蒸镀包括，将所述第三蒸镀源关闭，采用所述第一蒸镀源以第一速率向基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；所述第二蒸镀包括，将所述第一蒸镀源关闭，采用所述第三蒸镀源以第一速率向所述基板蒸镀第一材料，采用所述第二蒸镀源以第二速率向所述基板蒸镀第二材料；且所述第一速率大于所述第二速率；

每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源沿第一方向依次排成一行，所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源之间的距离等于所述第二蒸镀源和所述第三蒸镀源之间的距离；

所述第一蒸镀包括：

所述第一蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α1蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述第二蒸镀包括：

所述第三蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d1处向所述基板以辐射角α2蒸镀所述第一材料，所述第二蒸镀源的材料出口在距离所述基板的待蒸镀表面d2处向所述基板以辐射角β蒸镀所述第二材料；

所述辐射角α1和所述辐射角α2相对于垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面对称，而垂直于第一方向且过所述第二蒸镀源中点的平面还将所述辐射角β分为对称的两部分。

2.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述第一蒸镀包括：

每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第一位置开始，在第一位置与第二之间往复运动；

所述第二蒸镀包括：

每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第二位置开始，在第二位置与第一位置之间往复运动。

3.根据权利要求2所述的蒸镀方法，其特征在于，所述进行第一蒸镀和第二蒸镀包括：进行所述第一蒸镀在第一基板上形成蒸镀层，进行所述第二蒸镀在第二基板上形成蒸镀层；

所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源从第一位置开始，在第一位置与第二之间进行i次往复运动；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源从第二位置开始，在第二位置与第一之间进行i次往复运动；

其中，i大于或等于1的正整数。

4.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，

所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第一位置运动到第二位置；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源在平行于第一方向的方向上，从第二位置运动到第一位置。

5.根据权利要求4所述的蒸镀方法，其特征在于，所述进行第一蒸镀和第二蒸镀包括：进行所述第一蒸镀在第三基板上形成蒸镀层，进行所述第二蒸镀在第四基板上形成蒸镀层；

所述第一蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源进行m次从第一位置到第二位置的单程运动；

所述第二蒸镀包括：每组所述蒸镀源的所述第三蒸镀源和所述第二蒸镀源进行m次从第二位置到第一位置的单程运动；

其中，m为大于或等于1的正整数。

6.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述辐射角α1和α2均为45°至85°，所述辐射角β为45°至85°；

所述d1为200mm至700mm，所述d2为200mm至700mm。

7.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀设备包括多组蒸镀源，各组蒸镀源中的所述第一蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，各组蒸镀源中的所述第二蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，各组蒸镀源中的所述第三蒸镀源平行于第二方向等间距排列成一列，所述第一方向和所述第二方向互相垂直。

8.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述第一材料为有机发光二极管器件中的结构层的主体材料，所述第二材料为有机发光二极管器件中的结构层的掺杂材料。

9.一种蒸镀系统，包括蒸镀设备和控制设备，所述蒸镀设备包括多组蒸镀源，每组蒸镀源包括第一蒸镀源、第二蒸镀源、第三蒸镀源，其特征在于，

所述第一蒸镀源、所述第三蒸镀源，用于向基板蒸镀第一材料；

所述第二蒸镀源，用于向基板蒸镀第二材料；

所述控制设备，用于控制所述蒸镀设备按照权利要求1至8任一所述的蒸镀方法进行蒸镀。

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