CN109605429A - 可清洗型弯头式去胡刀 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可清洗型弯头式去胡刀，包括：清洗机构，用于对弯头式去胡刀的机身执行清洗操作，包括蓄水盒、蓄水盒盖、选择按钮、状态灯、干燥灯、清洁灯、润滑油盒和润滑油盒盖，蓄水盒盖用于对蓄水盒执行封口操作，润滑油盒盖用于对润滑油盒执行封口操作，状态灯用于指示当前是否进入自动清洗模式，干燥灯用于指示弯头式去胡刀的机身内的干燥程度，选择按钮用于根据用户的操作，选择当前是否进入自动清洗模式；自动清洗设备，用于在接收到的现场胡渣密度大于等于预设密度阈值时，执行对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；自动清洗设备包括清洗喷头、清洗管道、水泵和除湿器。通过本发明，进一步方便了用户的使用。
Description
技术领域
本发明涉及弯头式去胡刀领域，尤其涉及一种可清洗型弯头式去胡刀。
背景技术
弯头式去胡刀外观结构呈圆筒形，顶部装有动、静两种刀片，中间是永磁式直流电动机，下部为电池盒。刀架上装有三个刀片，刀架外部是网罩孔刀。旋转刀头和电动机与下部电池盒部分形成一定角度，可以调节成90°角式和活动不固定角两种。这种去胡刀外形比较美观，去胡时手感也比较好，用起来方便。其外形通常有圆形和近似矩形两类。
发明内容
为了解决现有技术中弯头式去胡刀中刀片清洗困难的技术问题，本发明提供了一种可清洗型弯头式去胡刀，采用针对性的图像处理机制对刀片上的胡须残渣密度进行现场分析，以基于分析结果确定是否执行机内的刀片自动清洗，同时还提供了方便用户手动触发的自动清洗按钮；以及在针对性的图像处理中，基于非线性化伽马处理前后的图像的参数比对，确定是否对处理后的图像执行再次相同处理。
根据本发明的一方面，提供了一种可清洗型弯头式去胡刀，所述弯头式去胡刀包括：
清洗机构，用于对弯头式去胡刀的机身执行清洗操作，包括蓄水盒、蓄水盒盖、选择按钮、状态灯、干燥灯、清洁灯、润滑油盒和润滑油盒盖，所述蓄水盒盖用于对所述蓄水盒执行封口操作，所述润滑油盒盖用于对所述润滑油盒执行封口操作，所述状态灯用于指示当前是否进入自动清洗模式，所述干燥灯用于指示弯头式去胡刀的机身内的干燥程度，所述选择按钮用于根据用户的操作，选择当前是否进入自动清洗模式；自动清洗设备，设置在弯头式去胡刀的刀片的下方，与密度测量设备连接，用于在接收到的现场胡渣密度大于等于预设密度阈值时，执行对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；所述自动清洗设备包括清洗喷头、清洗管道、水泵和除湿器，所述清洗喷头设置在所述清洗管道的前端并面向弯头式去胡刀的刀片；电子眼设备，设置在弯头式去胡刀的前端，用于对弯头式去胡刀的刀片所在场景进行拍摄，以获得相应的刀片场景图像；非线性化伽马处理设备，与所述电子眼设备连接，用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行非线性化伽马处理处理，以获得并输出对应的非线性化伽马处理图像；针对性分割设备，与所述非线性化伽马处理设备连接，用于接收所述非线性化伽马处理图像，识别所述非线性化伽马处理图像中的目标的数量，基于所述目标的数量执行对所述非线性化伽马处理图像的均匀式区域分割，以获得各个第一图像区域，其中，所述目标的数量越多，获得的每一个第一图像区域所占据的像素点的数量越少；所述针对性分割设备还用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行与所述非线性化伽马处理图像相同尺寸的均匀式区域分割，以获得各个第二图像区域；系数辨识设备，与所述针对性分割设备连接，获得每一个第一图像区域的深浅比例，获得每一个第二图像区域的深浅比例，基于各个第一图像区域的各个深浅比例确定所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例，基于各个第二图像区域的各个深浅比例确定所述刀片场景图像的整体深浅比例；MCU处理芯片，分别与所述非线性化伽马处理设备和所述系数辨识设备连接，用于在所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例和所述刀片场景图像的整体深浅比例之差小于等于限量时，对所述非线性化伽马处理图像再次执行非线性化伽马处理，以获得限量处理图像；胡渣提取设备，与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，将所述限量处理图像中灰度值在胡渣灰度范围之间的像素点作为胡渣像素点；密度测量设备，与所述胡渣提取设备连接，用于基于所述限量处理图像中胡渣像素点的密集程度确定对应的现场胡渣密度；其中，所述自动清洗设备还用于在接收到的现场胡渣密度小于所述预设密度阈值时，停止对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述MCU处理芯片还用于在所述非线性化伽马处理图像的整体重复度和所述刀片场景图像的整体重复度之差大于限量时，将所述非线性化伽马处理图像作为限量处理图像输出。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中，还包括：
目标检测设备、自适应处理设备、景深测量设备和图像分割设备，设置在所述MCU处理芯片和所述胡渣提取设备之间。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述目标检测设备与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，对所述限量处理图像执行目标检测，以获得各个目标轮廓，在所述限量处理图像中对各个目标轮廓进行轮廓增强处理，以获得轮廓处理图像。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述自适应处理设备与所述目标检测设备连接，用于对所述轮廓处理图像执行强度与所述轮廓处理图像的实际锐化等级成反比的图像锐化处理，以获得并输出自适应处理图像。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述景深测量设备与所述自适应处理设备连接，用于接收所述自适应处理图像，对所述自适应处理图像中的各个对象进行景深测量，以获得景深最浅的多个对象，所述自适应处理图像中的各个对象的数量越多，获得景深最浅的多个对象的数量越多；在所述景深测量设备中，所述自适应处理图像中的各个对象的数量与所述景深最浅的多个对象的数量的比例为一定值。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述图像分割设备分别与所述胡渣提取设备和所述景深测量设备连接，用于将所述多个对象分别对应的多个图案从所述自适应处理图像处分割出来，并将所述多个图案替换所述限量处理图像发送给所述胡渣提取设备。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中，还包括：
SDRAM存储芯片，与所述景深测量设备连接，用于存储所述自适应处理图像中的各个对象的各个景深，还与所述图像分割设备连接，用于存储所述多个图案。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：在所述图像分割设备中，分割出来的每一个图案仅仅包括其对应的对象的图像数据内容。
更具体地，在所述可清洗型弯头式去胡刀中：在所述景深测量设备中，所述景深最浅的多个对象的数量具有一上限值，所述景深最浅的多个对象的数量不超过所述上限值。
附图说明
以下将结合附图对本发明的实施方案进行描述，其中：
图1为根据本发明实施方案示出的可清洗型弯头式去胡刀的外形示意图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明的可清洗型弯头式去胡刀的实施方案进行详细说明。
弯头式去胡刀款式新颖，造型流畅质感好；独立浮动式，配备贴面超薄弧形刀网；精密剃须系统，剃须更彻底更舒适；大功率银钯合金马达；动力超强；5.8小时充电，内置超大容量蓄电池，充足一次电可运转60分钟；智能充电提示；连续充电8小时后显示灯由红色转换成绿色；低压或充电时自动关机；弹出式修鬓器，方便修饰鬓角和长须；轻触电子开关；操作即轻松灵敏又耐用。
为了克服上述不足，本发明搭建了一种可清洗型弯头式去胡刀，能够有效解决相应的技术问题。
图1为根据本发明实施方案示出的可清洗型弯头式去胡刀的外形示意图，所述弯头式去胡刀包括前端机构1和连接机构2，所述弯头式去胡刀还包括：
清洗机构，用于对弯头式去胡刀的机身执行清洗操作，包括蓄水盒、蓄水盒盖、选择按钮、状态灯、干燥灯、清洁灯、润滑油盒和润滑油盒盖，所述蓄水盒盖用于对所述蓄水盒执行封口操作，所述润滑油盒盖用于对所述润滑油盒执行封口操作，所述状态灯用于指示当前是否进入自动清洗模式，所述干燥灯用于指示弯头式去胡刀的机身内的干燥程度，所述选择按钮用于根据用户的操作，选择当前是否进入自动清洗模式；
自动清洗设备，设置在弯头式去胡刀的刀片的下方，与密度测量设备连接，用于在接收到的现场胡渣密度大于等于预设密度阈值时，执行对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；
所述自动清洗设备包括清洗喷头、清洗管道、水泵和除湿器，所述清洗喷头设置在所述清洗管道的前端并面向弯头式去胡刀的刀片；
电子眼设备，设置在弯头式去胡刀的前端，用于对弯头式去胡刀的刀片所在场景进行拍摄，以获得相应的刀片场景图像；
非线性化伽马处理设备，与所述电子眼设备连接，用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行非线性化伽马处理处理，以获得并输出对应的非线性化伽马处理图像；
针对性分割设备，与所述非线性化伽马处理设备连接，用于接收所述非线性化伽马处理图像，识别所述非线性化伽马处理图像中的目标的数量，基于所述目标的数量执行对所述非线性化伽马处理图像的均匀式区域分割，以获得各个第一图像区域，其中，所述目标的数量越多，获得的每一个第一图像区域所占据的像素点的数量越少；
所述针对性分割设备还用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行与所述非线性化伽马处理图像相同尺寸的均匀式区域分割，以获得各个第二图像区域；
系数辨识设备，与所述针对性分割设备连接，获得每一个第一图像区域的深浅比例，获得每一个第二图像区域的深浅比例，基于各个第一图像区域的各个深浅比例确定所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例，基于各个第二图像区域的各个深浅比例确定所述刀片场景图像的整体深浅比例；
MCU处理芯片，分别与所述非线性化伽马处理设备和所述系数辨识设备连接，用于在所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例和所述刀片场景图像的整体深浅比例之差小于等于限量时，对所述非线性化伽马处理图像再次执行非线性化伽马处理，以获得限量处理图像；
胡渣提取设备，与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，将所述限量处理图像中灰度值在胡渣灰度范围之间的像素点作为胡渣像素点；
密度测量设备，与所述胡渣提取设备连接，用于基于所述限量处理图像中胡渣像素点的密集程度确定对应的现场胡渣密度；
其中，所述自动清洗设备还用于在接收到的现场胡渣密度小于所述预设密度阈值时，停止对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗。
接着，继续对本发明的可清洗型弯头式去胡刀的具体结构进行进一步的说明。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述MCU处理芯片还用于在所述非线性化伽马处理图像的整体重复度和所述刀片场景图像的整体重复度之差大于限量时，将所述非线性化伽马处理图像作为限量处理图像输出。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中，还包括：
目标检测设备、自适应处理设备、景深测量设备和图像分割设备，设置在所述MCU处理芯片和所述胡渣提取设备之间。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述目标检测设备与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，对所述限量处理图像执行目标检测，以获得各个目标轮廓，在所述限量处理图像中对各个目标轮廓进行轮廓增强处理，以获得轮廓处理图像。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述自适应处理设备与所述目标检测设备连接，用于对所述轮廓处理图像执行强度与所述轮廓处理图像的实际锐化等级成反比的图像锐化处理，以获得并输出自适应处理图像。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述景深测量设备与所述自适应处理设备连接，用于接收所述自适应处理图像，对所述自适应处理图像中的各个对象进行景深测量，以获得景深最浅的多个对象，所述自适应处理图像中的各个对象的数量越多，获得景深最浅的多个对象的数量越多；在所述景深测量设备中，所述自适应处理图像中的各个对象的数量与所述景深最浅的多个对象的数量的比例为一定值。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：所述图像分割设备分别与所述胡渣提取设备和所述景深测量设备连接，用于将所述多个对象分别对应的多个图案从所述自适应处理图像处分割出来，并将所述多个图案替换所述限量处理图像发送给所述胡渣提取设备。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中，还包括：
SDRAM存储芯片，与所述景深测量设备连接，用于存储所述自适应处理图像中的各个对象的各个景深，还与所述图像分割设备连接，用于存储所述多个图案。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：在所述图像分割设备中，分割出来的每一个图案仅仅包括其对应的对象的图像数据内容。
在所述可清洗型弯头式去胡刀中：在所述景深测量设备中，所述景深最浅的多个对象的数量具有一上限值，所述景深最浅的多个对象的数量不超过所述上限值。
另外，SDRAM：Synchronous Dynamic RandomAccess Memory，同步动态随机存储器，同步是指内存工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以他为基准；动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性依次存储，而是自由指定地址进行数据读写。SDR SDRAM的时钟频率就是数据存储的频率。SDRAM的工作电压为3.3V。
采用本发明的可清洗型弯头式去胡刀，针对现有技术中弯头式去胡刀中刀片清洗困难的技术问题，通过采用针对性的图像处理机制对刀片上的胡须残渣密度进行现场分析，以基于分析结果确定是否执行机内的刀片自动清洗，同时还提供了方便用户手动触发的自动清洗按钮；以及在针对性的图像处理中，基于非线性化伽马处理前后的图像的参数比对，确定是否对处理后的图像执行再次相同处理；从而解决了上述技术问题。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (10)
1.一种可清洗型弯头式去胡刀，所述弯头式去胡刀包括：
清洗机构，用于对弯头式去胡刀的机身执行清洗操作，包括蓄水盒、蓄水盒盖、选择按钮、状态灯、干燥灯、清洁灯、润滑油盒和润滑油盒盖，所述蓄水盒盖用于对所述蓄水盒执行封口操作，所述润滑油盒盖用于对所述润滑油盒执行封口操作，所述状态灯用于指示当前是否进入自动清洗模式，所述干燥灯用于指示弯头式去胡刀的机身内的干燥程度，所述选择按钮用于根据用户的操作，选择当前是否进入自动清洗模式；
自动清洗设备，设置在弯头式去胡刀的刀片的下方，与密度测量设备连接，用于在接收到的现场胡渣密度大于等于预设密度阈值时，执行对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗；
所述自动清洗设备包括清洗喷头、清洗管道、水泵和除湿器，所述清洗喷头设置在所述清洗管道的前端并面向弯头式去胡刀的刀片；
电子眼设备，设置在弯头式去胡刀的前端，用于对弯头式去胡刀的刀片所在场景进行拍摄，以获得相应的刀片场景图像；
非线性化伽马处理设备，与所述电子眼设备连接，用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行非线性化伽马处理处理，以获得并输出对应的非线性化伽马处理图像；
针对性分割设备，与所述非线性化伽马处理设备连接，用于接收所述非线性化伽马处理图像，识别所述非线性化伽马处理图像中的目标的数量，基于所述目标的数量执行对所述非线性化伽马处理图像的均匀式区域分割，以获得各个第一图像区域，其中，所述目标的数量越多，获得的每一个第一图像区域所占据的像素点的数量越少；
所述针对性分割设备还用于接收所述刀片场景图像，对所述刀片场景图像执行与所述非线性化伽马处理图像相同尺寸的均匀式区域分割，以获得各个第二图像区域；
系数辨识设备，与所述针对性分割设备连接，获得每一个第一图像区域的深浅比例，获得每一个第二图像区域的深浅比例，基于各个第一图像区域的各个深浅比例确定所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例，基于各个第二图像区域的各个深浅比例确定所述刀片场景图像的整体深浅比例；
MCU处理芯片，分别与所述非线性化伽马处理设备和所述系数辨识设备连接，用于在所述非线性化伽马处理图像的整体深浅比例和所述刀片场景图像的整体深浅比例之差小于等于限量时，对所述非线性化伽马处理图像再次执行非线性化伽马处理，以获得限量处理图像；
胡渣提取设备，与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，将所述限量处理图像中灰度值在胡渣灰度范围之间的像素点作为胡渣像素点；
密度测量设备，与所述胡渣提取设备连接，用于基于所述限量处理图像中胡渣像素点的密集程度确定对应的现场胡渣密度；
其中，所述自动清洗设备还用于在接收到的现场胡渣密度小于所述预设密度阈值时，停止对弯头式去胡刀的刀片的自动清洗。
2.如权利要求1所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
所述MCU处理芯片还用于在所述非线性化伽马处理图像的整体重复度和所述刀片场景图像的整体重复度之差大于限量时，将所述非线性化伽马处理图像作为限量处理图像输出。
3.如权利要求2所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于，所述弯头式去胡刀还包括：
目标检测设备、自适应处理设备、景深测量设备和图像分割设备，设置在所述MCU处理芯片和所述胡渣提取设备之间。
4.如权利要求3所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
所述目标检测设备与所述MCU处理芯片连接，用于接收所述限量处理图像，对所述限量处理图像执行目标检测，以获得各个目标轮廓，在所述限量处理图像中对各个目标轮廓进行轮廓增强处理，以获得轮廓处理图像。
5.如权利要求4所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
所述自适应处理设备与所述目标检测设备连接，用于对所述轮廓处理图像执行强度与所述轮廓处理图像的实际锐化等级成反比的图像锐化处理，以获得并输出自适应处理图像。
6.如权利要求5所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
所述景深测量设备与所述自适应处理设备连接，用于接收所述自适应处理图像，对所述自适应处理图像中的各个对象进行景深测量，以获得景深最浅的多个对象，所述自适应处理图像中的各个对象的数量越多，获得景深最浅的多个对象的数量越多；在所述景深测量设备中，所述自适应处理图像中的各个对象的数量与所述景深最浅的多个对象的数量的比例为一定值。
7.如权利要求6所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
所述图像分割设备分别与所述胡渣提取设备和所述景深测量设备连接，用于将所述多个对象分别对应的多个图案从所述自适应处理图像处分割出来，并将所述多个图案替换所述限量处理图像发送给所述胡渣提取设备。
8.如权利要求7所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于，所述弯头式去胡刀还包括：
SDRAM存储芯片，与所述景深测量设备连接，用于存储所述自适应处理图像中的各个对象的各个景深，还与所述图像分割设备连接，用于存储所述多个图案。
9.如权利要求8所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
在所述图像分割设备中，分割出来的每一个图案仅仅包括其对应的对象的图像数据内容。
10.如权利要求9所述的可清洗型弯头式去胡刀，其特征在于：
在所述景深测量设备中，所述景深最浅的多个对象的数量具有一上限值，所述景深最浅的多个对象的数量不超过所述上限值。
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