CN109590705A - 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 - Google Patents
一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109590705A CN109590705A CN201811599686.5A CN201811599686A CN109590705A CN 109590705 A CN109590705 A CN 109590705A CN 201811599686 A CN201811599686 A CN 201811599686A CN 109590705 A CN109590705 A CN 109590705A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- disks
- turntable
- carried
- wafer disks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000010009 beating Methods 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 255
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/001—Article feeders for assembling machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/04—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
- B23P19/06—Screw or nut setting or loosening machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：转动所述转盘的旋转机构；用于开闭晶圆盘盘盖的开盖机构；以及用于将晶圆装入所述晶圆盘内的晶圆组装机构；以及用于对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉的自动打螺钉机构。本发明可高效地实现晶圆自动化装配。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，特别涉及一种晶圆自动装配装置及晶圆自动装配方法。
背景技术
晶圆的PSS标准生产流程包括涂胶、曝光、显影、ADI检查、刻蚀、刻蚀后检查、去胶、清洗、终检和包装等步骤。其中，ADI检查需要将晶圆放到铝盘里再流转到下一道工序进行刻蚀，目前是人工将检查后的晶圆放置在铝盘里面，再人工对铝盘进行螺钉锁付。由于晶圆放置位置精度要求高并且不能让晶圆受到污染，人工操作的合格率较低，晶圆报废率也高，报废率大约在5％。此外，即使熟练的人工操作整个过程一天只能完成60盘左右，效率非常低。工人操作水平层次不齐以及人员流动性大，也对生产造成很大的影响。
因此，需要提供一种高效、低污染风险的晶圆自动装配装置及自动装配方法。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高效、低污染风险晶圆自动装配装置及自动装配方法。
为达成上述目的，本发明提供一种晶圆自动装配装置，包括：晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。其中，所述转盘具有多个容纳晶圆盘的承载部；所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元，用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：旋转机构，用于转动所述转盘使所述转盘上的晶圆盘转动至组装工位、打螺钉工位或下料工位；开盖机构，用于在所述组装工位打开空的所述晶圆盘的盘盖以及在晶圆盘内装满晶圆后闭合其盘盖；晶圆组装机构，用于将所述晶圆定位机构上的晶圆在所述组装工位装入空的所述晶圆盘内；自动打螺钉机构，用于在所述打螺钉工位对装满晶圆的所述晶圆盘自动打螺钉。
优选地，所述晶圆盘传输单元包括：晶圆盘取放机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构，以及将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构搬运至所述晶圆盘载置台；晶圆盘上转盘机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘定位机构搬运至所述转盘；晶圆盘下料机构，用于将所述晶圆盘从所述转盘的下料工位搬运至所述晶圆盘下料中转机构。
优选地，所述晶圆传输单元包括晶圆取料机构，用于将晶圆从所述晶圆上料机构搬运至所述晶圆定位机构。
优选地，晶圆自动装配装置还包括螺钉输送机构，用于自动将螺钉传输至供料器位置并将螺钉自动装入所述供料器中。
优选地，所述自动打螺钉机构的数量为2，分别在两个所述打螺钉工位对所述转盘的两个晶圆盘执行自动打螺钉操作。
优选地，所述晶圆上料机构的数量为2，所述晶圆定位机构的数量为2，每一所述晶圆定位机构用于识别并调整所述晶圆的位置以及读取所述晶圆的序列号。
优选地，所述晶圆自动装配装置划分为人工操作区和洁净操作区域，所述晶圆装配单元位于所述洁净操作区域内且与所述人工操作区隔离。
根据本发明的另一方面，还提供了一种应用于上述晶圆自动装配装置的晶圆自动装配方法，包括以下步骤：
将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至所述转盘；
将所述晶圆从所述晶圆上料机构搬运至所述晶圆定位机构；
转动所述转盘使空的所述晶圆盘转动至所述组装工位，打开盘盖，将所述晶圆装满所述晶圆盘内后闭合所述盘盖；
转动所述转盘使装满晶圆的所述晶圆盘转动至自动打螺钉工位执行自动打螺钉操作；
将所述晶圆盘从所述转盘搬运回所述晶圆盘载置台。
优选地，将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至所述转盘的步骤包括：将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构；以及将所述晶圆盘从所述晶圆盘定位机构搬运至所述转盘。将所述晶圆盘从所述转盘搬运回所述晶圆盘载置台的步骤包括：将所述晶圆盘从所述转盘的下料工位搬运至晶圆盘下料中转机构；以及将所述晶圆盘从所述晶圆盘下料中转机构搬运至所述晶圆盘载置台。
优选地，所述打螺钉工位为2个，分别执行自动打螺钉操作。
相较于现有技术，本发明的晶圆自动装配装置使得晶圆放置到晶圆盘内和打螺钉整个过程中都是全自动化实现的，同时，整个装配流程中晶圆盘上料、定位、晶圆放入晶圆盘、打螺钉，晶圆盘下料均为并行实现且保证在各个工序的时间不会重叠，如此一来，生产效率和合格率都能够远高于人工生产，可以为工厂带来巨大的经济效益。
附图说明
图1所示为晶圆的示意图；
图2所示为本发明一实施例晶圆盘的示意图；
图3所示为本发明一实施例晶圆盘的盘盖的示意图；
图4所示为本发明一实施例晶圆盘的盘体的示意图；
图5所示为本发明一实施例的晶圆自动装配装置的示意图；
图6所示为本发明一实施例的晶圆自动装配方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
以下将结合图1-图6对本发明的晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法加以详细说明。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘1、晶圆传输单元和晶圆装配单元。整个自动装配的工序包括将晶圆盘搬运至转盘，将晶圆装入转盘上的晶圆盘，执行自动打螺钉操作，以及晶圆盘下料。晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和转盘之间搬运晶圆盘；晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；晶圆装配装置用于将晶圆自动装配到转盘1上的晶圆盘内。
请参考图1-图4，其所示为本发明中晶圆和晶圆盘的示意图。晶圆W具有一平边，且平边侧通常刻有晶圆的序列号。晶圆盘是一个可容纳多片晶圆的容器，通常可容纳5片或7片晶圆。本实施例中，晶圆自动装配装置是应用于PSS流程中ADI检查至刻蚀工序的流转过程，因此晶圆盘为铝盘。晶圆盘包括盘盖和盘体部分，盘体内具有晶圆容纳部，由于晶圆是具有一平边的，盘体容纳部也相应有一平边，以与晶圆形状相匹配。
请继续参照图5，转盘1具有多个容纳晶圆盘的承载部，这些承载部绕转盘1的圆心环状分布，本实施例中承载部的数量为6个，即转盘上最多可同时放置6个晶圆盘。转盘1上可设置多个工位，包括上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位。这里所说的上料工位是晶圆盘放入转盘的工位，组装工位是进行晶圆组装的工位，打螺钉工位是进行自动打螺钉的工位，下料工位是将晶圆盘从转盘上取走的工位。
晶圆盘传输单元包括晶圆盘取放机构3，晶圆盘上转盘机构5，晶圆盘下料机构13。其中，晶圆盘取放机构3为机械臂或机器人，可将将晶圆盘从晶圆盘载置台2搬运至晶圆盘定位机构4，以及将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构14搬运至晶圆盘载置台2。这里，晶圆盘定位机构4可识别晶圆盘的位置并将其调整至指定位置。具体地，晶圆盘上可设置一凹口作为晶圆盘的原点，晶圆盘定位机构4利用视觉传感器和PLC传感器来识别出晶圆盘的原点并由此调整晶圆盘的位置。通过晶圆盘定位机构4可确保晶圆盘放入转盘内的一致性。晶圆盘上转盘机构5可以为机械臂或机器人，用于将晶圆盘从晶圆盘定位机构4搬运到转盘1的上料工位。晶圆盘下料机构13可以是机械臂或机器人，用于将晶圆盘从转盘1的下料工位搬运到晶圆盘下料中转机构14。
晶圆传输单元包括晶圆取料机构7，其将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构。由于晶圆上料占用时间较长，本实施例中采用两个晶圆上料机构8-1和8-2，交替供料，从而保证在不停机的情况下对晶圆上料。晶圆定位机构9-1和9-2靠近晶圆上料机构一侧，其可起到寻边作用，即识别晶圆的平边位置并将其旋转调整至指定位置。寻边可通过视觉传感器结合PLC传感器来实现。通过晶圆定位机构可确保晶圆放入晶圆盘内的一致性。较佳的，晶圆寻边器还包括一个读取模块，可以自动读取晶圆平边侧的晶圆序列号。由此，可防止人工读取序列号时因序列号的字符和数字太小只能抽检部分的晶圆读取其序列号所产生的生产风险。本实施例中，设置两个晶圆定位机构9-1和9-2，形成双通道实现前后两片晶圆的识别定位。
晶圆装配单元包括旋转机构(图中未示)，开盖机构6，晶圆组装机构10，自动打螺钉机构12-1和12-2。旋转机构可转动转盘1，使转盘上的晶圆盘相应转动至上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位。假设1号晶圆盘搬运到转盘的上料工位，旋转机构将转盘1转一个角度，1号晶圆盘转到组装工位，而一个空的承载部会转到上料工位，在上料工位继续搬入2号晶圆盘(2号晶圆盘是空的)。与此同时开盖机构6在组装工位处对1号晶圆盘开盖，开盖完成后由晶圆组装机构10依次将晶圆放置到1号晶圆盘，当1号晶圆盘内放满晶圆后开盖机构6再将盘盖盖上，转盘1再转一个角度至打螺钉工位。此时，1号晶圆盘在打螺钉工位，2号晶圆盘转至组装工位，另一个空的3号晶圆盘在上料工位。当1号晶圆盘在打螺钉工位完成自动打螺钉后，旋转机构再转动转盘1使得1号晶圆盘到达下料工位。其中开盖机构6可以是一机械臂或机器人，晶圆组装机构10也可以是机械臂或机器人。本实施例通过在一个工位进行晶圆盘开盖和合盖，能够保证晶圆在晶圆盘中的精度。
自动打螺钉机构12-1或12-2在打螺钉工位对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉。自动打螺钉机构可采用现有的全自动螺钉机、全自动打螺丝机等，在此不做限制。需要注意的是，打螺钉在整个装配流程中占用时间最长，因此本实施例中采用两套自动打螺钉机构可同时进行打螺钉操作。优选的，晶圆自动装配装置还包括螺钉输送机构11，可以自动将螺钉传输至供料器位置并将螺钉自动装入供料器中，自动打螺钉机构将螺钉吸取搬运到晶圆盘上面打螺钉。之后，旋转机构转动转盘1使得打好螺钉的晶圆盘转动到下料工位，晶圆盘下料机构13将晶圆盘从转盘的下料工位处搬运至晶圆盘下料中转机构14，晶圆盘取放机构3将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构14搬运至晶圆盘载置台2，由此完成了一个晶圆盘内晶圆的装配。
如图5所示，整个晶圆自动装配装置内部可划分为人工操作区A和洁净操作区域B，人工操作区A和洁净操作区域B刚好分开。晶圆装配单元所在的区域C是位于洁净操作区域B内，和人工操作区A远远隔离，由此上料和晶圆组装不会造成相互影响。
图6所示为本发明一实施例的晶圆自动装配方法，其包括以下步骤：
首先，将晶圆盘从晶圆盘载置台搬运至转盘以及将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构。其中，先将晶圆盘从晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构，由晶圆盘定位机构识别并调整晶圆盘的位置，之后将晶圆盘从晶圆盘定位机构搬运至转盘的上料工位，由此完成晶圆盘的搬运。
然后，转动转盘使空的晶圆盘转动至组装工位，打开盘盖，将晶圆装满晶圆盘内后闭合盘盖；
接着，转动转盘使装满晶圆的晶圆盘转动至自动打螺钉工位执行自动打螺钉操作；优选的，自动打螺钉工位有2个；打螺钉完毕后将晶圆盘转动至下料工位；
最后，将晶圆盘从转盘搬运回晶圆盘载置台，其包括将晶圆盘从转盘的下料工位搬运至晶圆盘下料中转机构；以及将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构搬运至晶圆盘载置台。
综上所述，本发明的晶圆自动装配装置使得晶圆放置到晶圆盘内和打螺钉整个过程中都是全自动化实现的，同时，整个装配流程中晶圆盘上料、定位、晶圆放入晶圆盘、打螺钉，晶圆盘下料均为并行实现且保证在各个工序的时间不会重叠，整个过程通过自动化流水线方式实现一天产量可以达到900盘。整体报废率在0.5％以内，生产效率和合格率都能够远高于人工生产，可以为工厂带来巨大的经济效益。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。
Claims (10)
1.一种晶圆自动装配装置，其特征在于，包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元，其中，
所述转盘，具有多个容纳晶圆盘的承载部；
所述晶圆盘传输单元，用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；
所述晶圆传输单元，用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；
所述晶圆装配单元，包括：
旋转机构，用于转动所述转盘使所述转盘上的晶圆盘转动至上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位；
开盖机构，用于在所述组装工位打开空的所述晶圆盘的盘盖以及在晶圆盘内装满晶圆后闭合其盘盖；
晶圆组装机构，用于将所述晶圆定位机构上的晶圆在所述组装工位装入空的所述晶圆盘内；
自动打螺钉机构，用于在所述打螺钉工位对装满晶圆的所述晶圆盘自动打螺钉。
2.根据权利要1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆盘传输单元包括：
晶圆盘取放机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构，以及将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构搬运至所述晶圆盘载置台；
晶圆盘上转盘机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘定位机构搬运至所述转盘的上料工位；
晶圆盘下料机构，用于将所述晶圆盘从所述转盘的下料工位搬运至所述晶圆盘下料中转机构。
3.根据权利要求1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆传输单元包括：
晶圆取料机构，用于将晶圆从所述晶圆上料机构搬运至所述晶圆定位机构。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，还包括螺钉输送机构，用于自动将螺钉传输至供料器位置并将螺钉自动装入所述供料器中。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述自动打螺钉机构的数量为2，分别在两个所述打螺钉工位对所述转盘的两个晶圆盘执行自动打螺钉操作。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆上料机构的数量为2，所述晶圆定位机构的数量为2，每一所述晶圆定位机构用于识别并调整所述晶圆的位置以及读取所述晶圆的序列号。
7.根据权利要求5所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆自动装配装置划分为人工操作区和洁净操作区域，所述晶圆装配单元位于所述洁净操作区域内且与所述人工操作区隔离。
8.一种利用如权利要求1所述的晶圆自动装配装置的晶圆自动装配方法，其特征在于，包括：
将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至所述转盘以及将所述晶圆从所述晶圆上料机构搬运至所述晶圆定位机构；
转动所述转盘使空的所述晶圆盘转动至所述组装工位，打开盘盖，将所述晶圆装满所述晶圆盘内后闭合所述盘盖；
转动所述转盘使装满晶圆的所述晶圆盘转动至自动打螺钉工位执行自动打螺钉操作；
将所述晶圆盘从所述转盘搬运回所述晶圆盘载置台。
9.根据权利要求8所述的自动装配方法，其特征在于，
将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至所述转盘的步骤包括：
将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构；以及
将所述晶圆盘从所述晶圆盘定位机构搬运至所述转盘；
将所述晶圆盘从所述转盘搬运回所述晶圆盘载置台的步骤包括：
将所述晶圆盘从所述转盘的下料工位搬运至晶圆盘下料中转机构；以及
将所述晶圆盘从所述晶圆盘下料中转机构搬运至所述晶圆盘载置台。
10.根据权利要求8所述的晶圆自动装配方法，其特征在于，所述打螺钉工位为2个，分别执行自动打螺钉操作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811599686.5A CN109590705B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811599686.5A CN109590705B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109590705A true CN109590705A (zh) | 2019-04-09 |
| CN109590705B CN109590705B (zh) | 2020-09-04 |
Family
ID=65962828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811599686.5A Active CN109590705B (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109590705B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111618885A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-09-04 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动上片装置 |
| CN112008595A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-12-01 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 一种晶圆研磨装置及研磨方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148451A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェーハ自動剥し装置 |
| JP2000061831A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Speedfam-Ipec Co Ltd | ポリッシング装置のウエハ供給機構 |
| CN101866869A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-10-20 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种半导体专用设备用晶片传输装置 |
| CN106328556A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-01-11 | 深圳市昱燊科技有限公司 | 一种晶元自动测试机 |
| CN106898573A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 有研半导体材料有限公司 | 一种转盘式晶圆自动分片装载机 |
| CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
| CN108878126A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 东莞市冠美自动化科技有限公司 | 一种贴片电感组装机 |
-
2018
- 2018-12-26 CN CN201811599686.5A patent/CN109590705B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148451A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェーハ自動剥し装置 |
| JP2000061831A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Speedfam-Ipec Co Ltd | ポリッシング装置のウエハ供給機構 |
| CN101866869A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-10-20 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种半导体专用设备用晶片传输装置 |
| CN108025875A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-11 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
| CN106898573A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 有研半导体材料有限公司 | 一种转盘式晶圆自动分片装载机 |
| CN106328556A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-01-11 | 深圳市昱燊科技有限公司 | 一种晶元自动测试机 |
| CN108878126A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 东莞市冠美自动化科技有限公司 | 一种贴片电感组装机 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111618885A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-09-04 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动上片装置 |
| CN111618885B (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-16 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动上片装置 |
| CN112008595A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-12-01 | 珠海市中芯集成电路有限公司 | 一种晶圆研磨装置及研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109590705B (zh) | 2020-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109590705A (zh) | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 | |
| CN109793662A (zh) | 一种颗粒形中药配方设备 | |
| CN1668908A (zh) | 用于自动处理和包埋组织标本的设备和方法 | |
| CN109550762A (zh) | 一种高效清洗试剂瓶的系统 | |
| CN106323694A (zh) | 全自动屋面径流分时段采样装置 | |
| GB981407A (en) | Improvements in or relating to centrifuging apparatus | |
| CN205773252U (zh) | 直线式气洗灌装旋盖一体机 | |
| CN109258760A (zh) | 一种鸭肉切块装置 | |
| EP1324919A1 (en) | Apparatus for separately sealing a number of objects | |
| CN110731333B (zh) | 细胞分注暨储存装置及其方法 | |
| CN114252642A (zh) | 一种用于自然资源动态监测装置及其监测方法 | |
| CN105830944A (zh) | 一种圆形耳标自动组装机 | |
| CN216546863U (zh) | 核酸提取试剂盒灌装封膜系统 | |
| CN116297250A (zh) | 一种大米新鲜度检测装置 | |
| US4750531A (en) | Method and apparatus for replacing cellular panels used in container filling machines | |
| CN214981087U (zh) | 一种酒厂生产线的机器人自动上甑装置 | |
| CN210538689U (zh) | 一种美容养颜薏荷参汤茶的配制灭菌装置 | |
| CN207798858U (zh) | 一种溶剂萃取法自动化移液下料设备 | |
| CN207877236U (zh) | 一种溶剂萃取法自动化系统 | |
| KR102096449B1 (ko) | 대나무통밥 제조장치, 제조방법 및 이에 의해 제조된 대나무통밥 | |
| CN207479988U (zh) | 口红珠叉螺自动组装机 | |
| CN218975219U (zh) | 一种提高电子产品灌封密度的装置 | |
| CN217146575U (zh) | 一种中式饮片装瓶装置 | |
| CN207798864U (zh) | 一种溶剂萃取法自动化上料灌装设备 | |
| CN106698302A (zh) | 一种火锅油料生产线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 200233 room 1101, building 2, No. 188, Yizhou Road, Xuhui District, Shanghai Applicant after: SHANGHAI FORESIGHT ROBOTICS Co.,Ltd. Address before: Room 305-308, Kaike International Building, Area A, 1801 Hongmei Road, Xuhui District, Shanghai, 2003 Applicant before: SHANGHAI FORESIGHT ROBOTICS Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201702 Building 2, No. 338, Jiuye Road, Qingpu District, Shanghai Patentee after: Shanghai Forsyte Robot Co.,Ltd. Address before: Room 1101, building 2, 188 Yizhou Road, Xuhui District, Shanghai Patentee before: SHANGHAI FORESIGHT ROBOTICS Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201712 Building 2, No. 338, Jiuye Road, Qingpu District, Shanghai Patentee after: Shanghai Fosaite Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 201702 Building 2, No. 338, Jiuye Road, Qingpu District, Shanghai Patentee before: Shanghai Forsyte Robot Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |