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CN109545712B - 一种集成电路封装机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成电路封装机构。所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。所述集尘电路封装结构更换集成电路板更为方便。

Description

一种集成电路封装机构
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装机构。
背景技术
现有的集成电路封装过程较为复杂，例如，一般方便固定，可以采用点较进行固定，点胶在安装时较为方便，但是其拆卸较为不便。当集成电路因损坏而需要更换时，需要将整个封装装置一并更换，从而使得集成电路的更换较为不便。
发明内容
基于此，有必要提供一种更换更为方便的集成电路封装机构。
一种集成电路封装机构，包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。
在其中一个实施方式中，所述封装盒为矩形箱体状，所述封装腔为矩形腔体，所述夹持组件与所述推抵组件相互间隔地设置于所述封装腔内。
在其中一个实施方式中，所述翻转盖的一侧设置有枢轴，另一侧设置有卡合件，所述枢轴转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述卡合件可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘。
在其中一个实施方式中，所述封装盒的顶部边缘开设有卡设槽，所述卡合件卡设于所述卡设槽内，所述卡设槽为矩形槽。
在其中一个实施方式中，所述封装盒的底部设置有黏贴层，所述黏贴层用于粘结固定于电子装置内。
在其中一个实施方式中，所述黏贴层的厚度为2-3毫米，所述封装盒的高度大于所述黏贴层的厚度。
在其中一个实施方式中，所述黏贴层上设置有多个黏贴区域，所述多个黏贴区域均为矩形区域。
在其中一个实施方式中，所述黏贴区域设置有胶水，所述黏贴区域上凹设有多个储胶槽。
在其中一个实施方式中，所述封装盒的底板厚度大于所述黏贴层的厚度，所述封装盒的四个角部处均设置有螺钉孔。
在其中一个实施方式中，所述封装盒的四个角部处分别固定有钣金安装件，所述四个钣金安装件均位于所述封装盒的底部，每个所述钣金安装件包括焊接板与安装板，所述焊接板焊接于所述封装盒的侧壁上，所述安装板横向凸设于所述焊接板的底部边缘，所述四个螺钉孔分别开设于所述四个钣金安装件的安装板上。
所述集成电路封装机构在使用时，将所述封装盒安装于电子装置内并使得所述集成电路板电性连接于所述电子装置上。当所述集成电路板出现问题需要维修或更换时，通过打开所述翻转盖即可暴露所述封装腔，从而将所述集成电路板从所述夹持组件上取出即可实现更换，使得所述集成电路板的更换更为方便。
附图说明
图1为一实施例的集成电路封装机构移除翻转盖后的立体示意图。
图2为一实施例的夹持组件与推抵组件的立体示意图。
图3为图2所示夹持组件与推抵组件的另一视角的立体示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明涉及一种集成电路封装机构。例如，所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件。例如，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上。例如，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘。例如，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘。例如，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。
请参阅图1，一种集成电路封装机构100，包括封装盒20、翻转盖(图未示)、夹持组件30与推抵组件40，所述封装盒内形成有封装腔25，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板(图未示)，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。
例如，所述集成电路封装机构在使用时，将所述封装盒安装于电子装置内并使得所述集成电路板电性连接于所述电子装置上。当所述集成电路板出现问题需要维修或更换时，通过打开所述翻转盖即可暴露所述封装腔，从而将所述集成电路板从所述夹持组件上取出即可实现更换，使得所述集成电路板的更换更为方便。
例如，为了便于闭合所述封装腔，所述封装盒为矩形箱体状，所述封装腔为矩形腔体，所述夹持组件与所述推抵组件相互间隔地设置于所述封装腔内。所述翻转盖的一侧设置有枢轴，另一侧设置有卡合件，所述枢轴转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述卡合件可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘。所述封装盒的顶部边缘开设有卡设槽，所述卡合件卡设于所述卡设槽内，所述卡设槽为矩形槽。通过设置所述卡合件与所述卡设槽，从而方便将所述翻转盖盖设于所述封装盒上以封闭所述封装腔。
例如，为了便于将所述封装盒固定安装于电子装置中，所述封装盒的底部设置有黏贴层，所述黏贴层用于粘结固定于电子装置内。所述黏贴层的厚度为2-3毫米，所述封装盒的高度大于所述黏贴层的厚度。所述黏贴层上设置有多个黏贴区域，所述多个黏贴区域均为矩形区域。所述黏贴区域设置有胶水，所述黏贴区域上凹设有多个储胶槽。所述封装盒的底板厚度大于所述黏贴层的厚度，所述封装盒的四个角部处均设置有螺钉孔。通过设置所述黏贴层，并于所述黏贴层上设置储胶槽，从而方便储存胶水，进而较为方便地将所述封装盒固定于电子装置中。
例如，为了便于更为稳定地将所述封装盒固定于电子装置内，所述封装盒的四个角部处分别固定有钣金安装件(图未示)，所述四个钣金安装件均位于所述封装盒的底部，每个所述钣金安装件包括焊接板与安装板，所述焊接板焊接于所述封装盒的侧壁上，所述安装板横向凸设于所述焊接板的底部边缘，所述四个螺钉孔分别开设于所述四个钣金安装件的安装板上。通过设置所述多个钣金安装件，从而方便利用螺钉将所述封装盒固定于电子装置内，而需要更换集成电路板时，通过打开所述翻转盖即可取出，简单快捷。
例如，尤其重要的是，请一并参阅图2及图3，为了便于定位集成电路板，所述夹持组件包括夹持盒31、活动板32、抵压弹簧33、第一挡杆34与两个第二挡杆35，所述夹持盒的底部转动地连接于所述封装腔的底面上，所述夹持盒内形成有夹持空间311，所述活动板活动地设置于所述夹持盒内以将所述夹持盒的夹持空间分隔为夹持腔与收容腔，所述收容腔用于收容集成电路板，所述抵压弹簧的一端连接于所述封装腔的侧壁上，另一端连接于所述夹持盒的侧壁上，以推持所述夹持盒保持于竖直位置，所述夹持盒的开口朝上。所述收容腔处于邻近所述抵压弹簧的一侧，所述活动板邻近所述夹持盒的开口处的角部设置有压簧(图未示)，所述压簧位于所述收容腔内，用于推开所述活动板以扩大所述收容腔。所述第一挡杆的相对两端分别连接于所述封装腔的相对两侧壁上，且所述第一挡杆位于所述抵压弹簧的中部位置的上方。所述第一挡杆的长度方向与所述抵压弹簧的长度方向垂直。所述两个第二挡杆分别凸设于所述封装腔的相对两侧壁上，并均与所述第一挡杆平行，所述两个第二挡杆均处于所述夹持盒远离所述第一挡杆的一侧，所述两个第二挡杆均抵持于所述夹持盒上，以使得所述夹持盒在所述抵压弹簧的抵持下保持竖直，进而使得所述夹持盒的开口朝上，以方便取出所述集成电路板。
例如，所述夹持盒上开设有定位通槽325，所述定位通槽相对所述夹持盒的底面倾斜设置并与所述封装腔的底面平行设置，所述定位通槽贯通所述夹持盒的相对两侧壁上，所述定位通槽位于所述活动板的上方。所述夹持盒远离所述抵压弹簧的侧壁上开设有通过槽326，所述定位通槽与所述夹持腔均与所述通过槽连通。所述夹持盒远离所述抵压弹簧的侧壁上凸设两个限位条327，所述两个限位条分别位于所述定位通槽的相对两侧，所述封装盒的相对两侧壁上还分别凸设有引导轨21，所述两个引导轨上均开设有引导槽，所述两个引导槽的延伸方向均与所述封装腔的底面平行，所述推抵组件包括推抵板41、弹性卡片42与推抵块43，所述推抵板活动穿设于所述封装盒的侧壁中，并与所述封装腔的底面平行，所述两个限位条抵持于所述推抵板的相对两侧。所述推抵板的一端底部形成有倾斜面，另一端凸伸于所述封装盒的外侧。所述推抵板远离所述夹持盒的一端的相对两侧分别滑动地设置于所述两个引导轨的引导槽内，所述弹性卡片通过转轴转动地连接于所述推抵板的端部，所述弹性卡片与所述倾斜面之间形成有15-30度的夹角，所述弹性卡片的一侧通过拉簧连接于所述倾斜面上。所述弹性卡片的自由端边缘处于所述推抵板的底面的上方。所述推抵块位于所述推抵板的底面上并处于所述倾斜面的边缘。所述推抵板的端部穿设于所述夹持盒的定位通槽中，所述倾斜面抵持于所述定位通槽的底面上，以迫使所述夹持盒克服所述抵压弹簧的弹力而旋转至邻近所述第一挡杆的位置处，所述弹性卡片越过所述第一挡杆并卡设于所述第一挡杆上以拉持所述推抵板，所述推抵块通过所述通过槽进入所述夹持腔内，所述推抵块推抵于所述活动板的顶部并压持所述压簧，以使得所述活动板压持定位所述集成电路板。
在装设集成电路板时，所述夹持盒在所述抵压弹簧的抵持下抵持于所述两个第二挡杆上，所述夹持盒的顶部开口向上，所述活动板在所述压簧的推动下向所述夹持腔移动，从而使得所述收容腔扩大，进而方便将集成电路板放入所述收容腔内。使用者放入集成电路板，然后推动所述推抵板的末端使得所述推抵板的另一端推动所述夹持盒旋转并倾斜地抵靠于所述第一挡杆上，此时所述推抵板的端部沿所述夹持盒的侧壁滑动进入所述夹持盒的定位通槽内，此时继续推动所述推抵板，所述夹持盒保持不动，所述推抵板的端部凸出于所述定位通槽外，所述弹性卡片在所述第一挡杆的抵压下压缩所述拉簧至极小的长度，所述弹性卡片紧紧贴设于所述倾斜面上，当所述弹性卡片越过所述第一挡杆时，所述拉簧自动回复原长，所述弹性卡片在所述拉簧恢复原长的过程中自动张开，此后所述释放所述推抵板，所述夹持盒在所述推抵弹簧的作用下向所述推抵板移动，推动所述推抵板后退一定距离直至所述弹性卡片紧密地卡持于所述第一挡板上，此时所述推抵板不再后退，从而实现对所述夹持盒的定位，而所述夹持盒则保持与水平面之间具有较小的夹角。所述夹持盒从一侧受到所述推抵弹簧的推力，而所述活动板从另一侧受到所述推抵块的抵持力，则所述集成电路板能够稳定地夹持于所述活动板与所述夹持盒的侧壁之间。当需要取出或更换集成电路板时，先推动所述推抵板向所述抵压弹簧移动，再用另一只手压持所述弹性卡片，使得所述弹性卡片脱离所述第一挡杆，然后松开所述推抵杆，使得所述推抵板带动所述弹性卡片回复原位，以释放所述夹持盒，所述夹持盒则在所述抵压弹簧的作用下自动回复至竖立位置并抵靠于所述两个第二挡杆上。由于所述弹性卡片的自由端边缘处于所述推抵板的底面的上方，因此在所述弹性卡片随所述推抵板的回位移动过程中，所述弹性卡片并不易卡持于所述夹持盒的定位通槽中，此后向外拔动所述推抵板即可完全释放所述活动板与所述集成电路板，以待更换所述集成电路板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种集成电路封装机构，其特征在于，包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件；
所述封装盒为矩形箱体状，所述封装腔为矩形腔体，所述夹持组件与所述推抵组件相互间隔地设置于所述封装腔内，所述翻转盖的一侧设置有枢轴，另一侧设置有卡合件，所述枢轴转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述卡合件可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述封装盒的顶部边缘开设有卡设槽，所述卡合件卡设于所述卡设槽内，所述卡设槽为矩形槽，所述封装盒的底部设置有黏贴层，所述黏贴层用于粘结固定于电子装置内，所述黏贴层的厚度为2-3毫米，所述封装盒的高度大于所述黏贴层的厚度，所述黏贴层上设置有多个黏贴区域，所述多个黏贴区域均为矩形区域，所述黏贴区域设置有胶水，所述黏贴区域上凹设有多个储胶槽，所述封装盒的底板厚度大于所述黏贴层的厚度，所述封装盒的四个角部处均设置有螺钉孔，所述封装盒的四个角部处分别固定有钣金安装件，所述四个钣金安装件均位于所述封装盒的底部，每个所述钣金安装件包括焊接板与安装板，所述焊接板焊接于所述封装盒的侧壁上，所述安装板横向凸设于所述焊接板的底部边缘，所述四个螺钉孔分别开设于所述四个钣金安装件的安装板上；
所述夹持组件包括夹持盒、活动板、抵压弹簧、第一挡杆与两个第二挡杆，所述夹持盒的底部转动地连接于所述封装腔的底面上，所述夹持盒内形成有夹持空间，所述活动板活动地设置于所述夹持盒内以将所述夹持盒的夹持空间分隔为夹持腔与收容腔，所述收容腔用于收容集成电路板，所述抵压弹簧的一端连接于所述封装腔的侧壁上，另一端连接于所述夹持盒的侧壁上，以推持所述夹持盒保持于竖直位置，所述夹持盒的开口朝上，所述收容腔处于邻近所述抵压弹簧的一侧，所述活动板邻近所述夹持盒的开口处的角部设置有压簧，所述压簧位于所述收容腔内，用于推开所述活动板以扩大所述收容腔，所述第一挡杆的相对两端分别连接于所述封装腔的相对两侧壁上，且所述第一挡杆位于所述抵压弹簧的中部位置的上方，所述第一挡杆的长度方向与所述抵压弹簧的长度方向垂直，所述两个第二挡杆分别凸设于所述封装腔的相对两侧壁上，并均与所述第一挡杆平行，所述两个第二挡杆均处于所述夹持盒远离所述第一挡杆的一侧，所述两个第二挡杆均抵持于所述夹持盒上，以使得所述夹持盒在所述抵压弹簧的抵持下保持竖直，进而使得所述夹持盒的开口朝上，所述夹持盒上开设有定位通槽，所述定位通槽相对所述夹持盒的底面倾斜设置并与所述封装腔的底面平行设置，所述定位通槽贯通所述夹持盒的相对两侧壁上，所述定位通槽位于所述活动板的上方，所述夹持盒远离所述抵压弹簧的侧壁上开设有通过槽，所述定位通槽与所述夹持腔均与所述通过槽连通，所述夹持盒远离所述抵压弹簧的侧壁上凸设两个限位条，所述两个限位条分别位于所述定位通槽的相对两侧，所述封装盒的相对两侧壁上还分别凸设有引导轨，两个所述引导轨上均开设有引导槽，两个所述引导槽的延伸方向均与所述封装腔的底面平行，所述推抵组件包括推抵板、弹性卡片与推抵块，所述推抵板活动穿设于所述封装盒的侧壁中，并与所述封装腔的底面平行，所述两个限位条抵持于所述推抵板的相对两侧，所述推抵板的一端底部形成有倾斜面，另一端凸伸于所述封装盒的外侧，所述推抵板远离所述夹持盒的一端的相对两侧分别滑动地设置于所述两个引导轨的引导槽内，所述弹性卡片通过转轴转动地连接于所述推抵板的端部，所述弹性卡片与所述倾斜面之间形成有15-30度的夹角，所述弹性卡片的一侧通过拉簧连接于所述倾斜面上，所述弹性卡片的自由端边缘处于所述推抵板的底面的上方，所述推抵块位于所述推抵板的底面上并处于所述倾斜面的边缘，所述推抵板的端部穿设于所述夹持盒的定位通槽中，所述倾斜面抵持于所述定位通槽的底面上，以迫使所述夹持盒克服所述抵压弹簧的弹力而旋转至邻近所述第一挡杆的位置处，所述弹性卡片越过所述第一挡杆并卡设于所述第一挡杆上以拉持所述推抵板，所述推抵块通过所述通过槽进入所述夹持腔内，所述推抵块推抵于所述活动板的顶部并压持所述压簧，以使得所述活动板压持定位所述集成电路板。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109906003B (zh) * 2019-04-16 2021-04-16 常州信息职业技术学院 弹性夹持式集成电路封装装置
CN109962042B (zh) * 2019-04-16 2020-07-17 常州信息职业技术学院 集成电路封装结构
CN110104941B (zh) * 2019-04-23 2022-06-21 常州迈纳光电科技有限公司 玻璃成型设备
CN111132461B (zh) * 2019-12-10 2023-11-10 深圳市红景佳路科技有限公司 一种光源板组装用线路板下板装置
CN111132493B (zh) * 2019-12-15 2021-01-19 杨艳娥 一种集成电路板的翻转夹持系统
CN111128802B (zh) * 2019-12-16 2022-09-27 深圳友讯达科技股份有限公司 一种微电子管芯的封装系统
CN111083902B (zh) * 2019-12-16 2020-10-30 复汉海志(江苏)科技有限公司 一种集成电路板封装系统

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101185452B1 (ko) * 2010-07-19 2012-10-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 제조용 매거진
CN207665286U (zh) * 2017-12-17 2018-07-27 洪英杰 一种可翻转的pcb板固定装置
CN108493160A (zh) * 2018-06-04 2018-09-04 常州信息职业技术学院 集成电路封装装置

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