CN109540901A - 自动光学检测不良信息反馈系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种自动光学检测不良信息反馈系统及方法，其系统包括：自动光学检测单元，对待测试电路板进行自动光学检测，保存检测数据；数据采集单元，采集所述检测数据；溯源单元，将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；处理单元，根据采集的所述检测数据，获取异常信息；报警单元，根据所述异常信息发出报警信息；本发明可以实现自动光学检测过程中的不良数据多功能查询和分析统计，在测试过程中，当不良品达到预警值可以自动进行提醒，确保生产过程中所出现的问题能够及时被发现，进而能够及时的提供后续的维护等操作，以便及时发现并解决问题，节约成本，减少了排查时间，从而提高生产效率和生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及自动光学检测不良信息反馈系统及方法。
背景技术
AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。通过自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，可以在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
但是，目前现有的AOI测试机台，只能做到对当片PCB进行AOI检测，发现当片测试的PCB不良，并进行维修，无法追踪到前制程以及无法对历史数据进行分析和统计，找出问题的集中点。无法知道导致PCB不良较多的线别，机台，FEEDER，或者某个材料,并且也没有有效的告警机制,，让不良屡次发生。没有一个直观的异常提醒机制，导致异常频繁发生却无法发现，并且由于无法反馈到前制程，不能从源头解决问题，不能进行不良数据统计，无法统计各线别、机台异常情况。因此，需要一种新的技术手段，能够解决上述技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种自动光学检测不良信息反馈系统，以解决上述技术问题。
本发明提供的自动光学检测不良信息反馈系统，包括：
自动光学检测单元，对待测试电路板进行自动光学检测，保存检测数据；
数据采集单元，采集所述检测数据；
溯源单元，将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
处理单元，根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及该不良品所对应的加工机台；
报警单元，根据所述异常信息发出报警信息。
进一步，所述异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的所述加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息，以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数信息。
进一步，所述处理单元设置有第一判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，所述处理单元控制所述报警单元发出所述报警信息。
进一步，还包括与所述处理单元连接的机台控制单元，所述处理单元还设置有第二判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，所述机台控制单元控制加工所述不良品的机台停止工作。
进一步，还包括终端设备，所述终端设备与所述处理单元连接，用于查询异常信息；所述终端设备还包括用于接收所述报警信息的移动终端。
本发明还提供一种自动光学检测不良信息反馈方法，包括：
对待测试电路板进行自动光学检测；
采集检测数据；
将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及所述不良品所对应的加工机台；
根据所述异常信息进行报警。
进一步，所述异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息，以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数。
进一步，设置第一判断阈值和第二判断阈值，
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，发出报警信息；
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，控制加工所述不良品的机台停止工作。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述方法。
本发明一种电子终端，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行上述任一项所述方法。
本发明的有益效果：本发明中的自动光学检测不良信息反馈系统，可以实现自动光学检测过程中的不良数据多功能查询和分析统计，在测试过程中，当不良品达到预警值可以自动进行提醒，确保生产过程中所出现的问题能够及时被发现，当单位时间内的不良品的数量达到预设定值时，还可以控制机台立即停轨，以便及时发现并解决问题，节约成本，减少了排查时间，从而提高生产效率和生产质量。
附图说明
图1是本发明实施例中自动光学检测不良信息反馈系统的结构示意图。
图2是本发明实施例中自动光学检测不良信息反馈方法的流程示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示，本实施例中的自动光学检测不良信息反馈系统，包括：
自动光学检测单元，对待测试电路板进行自动光学检测，保存检测数据；
数据采集单元，采集所述检测数据；
溯源单元，将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
处理单元，根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及该不良品所对应的加工机台；
报警单元，根据所述异常信息发出报警信息。
在本实施例中，自动光学检测单元，主要作用是对待测试电路板进行AOI光学检测，保存检测数据；通过AOI光学检测，自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况。数据采集单元，主要作用是采集所述检测数据，在本实施例中，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别,判断出良品和不良品，把测试结果存入机台。在本实施例中，溯源单元，主要作用是将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；对应关系可以通过建立AOI不良数据及站数表实现，处理单元，可以根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及该不良品所对应的加工机台，处理单元可以通过AOI不良数据及站数表进行运算分析，锁定不良品是由哪台设备/哪支Feeder产出的，从而从源头快速调整设备，降低不良品的发生率。通过处理单元的数据分析，可以实现AOI不良信息反馈，内容可以包括：自定义查询，top不良，不良分析柏拉图，不良趋势图，建立不良达到预警数量报警机制等。
在本实施例中，异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的所述加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息、以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数信息。加工机台的身份信息可以包括机台的名称或序号，以及机台的位置信息等，根据加工机台的身份信息可以将该机台的责任人进行身份绑定，以便在发送告警信息的同时，告知相应的责任人进行及时处理。
在本实施中，处理单元设置有第一判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，所述处理单元控制所述报警单元发出所述报警信息。在实际工作中，可以预先设置前置条件，例如，当不良品在同一位置出现的不良品的累积次数达到3台/小时，则可以启动报警机制，以便出现的问题能够及时发现。例如，可以弹窗的形式发出告警信息，告知出现批量不良品的AOI加工机台号，以及对应的批量不良的位置，不良名称、机台的位置等信息。
在本实施例中，还包括与所述处理单元连接的机台控制单元，处理单元还设置有第二判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，所述机台控制单元控制加工所述不良品的机台停止工作。在实际工作中，可以预先设置前置条件，例如，当不良品在同一位置出现的不良品的累积次数达到5台/小时，则想机台控制单元发送控制指令，控制机台停轨，同时通过报警灯、电视屏幕报警等方式进行报警信息提示。在人为校正机台后，重新向机台控制单元发送控制指令，控制机台亟需进行工作。
在本实施例中，还包括终端设备，所述终端设备与所述处理单元连接，用于查询异常信息；所述终端设备还包括用于接收所述报警信息的移动终端。终端设备可以为PC机等固定终端设备，也可以采用智能手机、平板电脑或其他专用设备等移动终端设备，通过终端设备不仅可以对异常信息进行实时查询和历史查询，也可以用于接收报警信息。查询的内容，包括PCB板的序号、进料器ID、机台号、位置信息、线别、不良品缺陷的次数等。告警通知的方式可以采用邮件、短信、微信等方式。
优选地，可以将各个加工机台与该机台相对应的负责人进行身份绑定，当对应的加工机台出现异常时，系统通过向指定负责人的终端设备发送报警信息，来实现一对一的维护，从而减少处理问题的时间，提高工作和生产效率。
在本实施例中，溯源单元除了能够为AOI机台建立映射关系之外，还可以对其他类似无法解决溯源问题的加工机台，其原理是相同的，例如也可以应用在SPI(SolderPasteInspection，锡膏检测系统)中。
如图2所示，相应地，本实施例还提供一种种自动光学检测不良信息反馈方法，包括：
对待测试电路板进行自动光学检测；
采集检测数据；
将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及所述不良品所对应的加工机台；
根据所述异常信息进行报警。
在本实施例中，异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息，以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数。
在本实施例中，设置第一判断阈值和第二判断阈值，
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，发出报警信息；
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，控制加工所述不良品的机台停止工作。
例如，当不良数据达到预设值时(例如一个小时同种不良达到5pcs)，则机台停轨，预警系统报警。相关技术人员通过报警提示确认线别，机台，feeder等信息。确认异常原因并处理。待问题解决后，技术人员通过操作终端设备，解锁机台，例如可以采用刷入工号和处理方法的方式对机台进行解锁。
在本实施例中，还可以自定义查询AOI机台不良数据，通过自定义查询，协助技术人员高效查找不良。本实施例还可以对数据进行分析，实现多类别分类锁定设备问题，通过AOI不良趋势分析(By Day/By hours)，AOI不良柏拉图分析可以分析和锁定有问题的线体。
本实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本实施例中的任一项方法。
本实施例还提供一种电子终端，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行本实施例中任一项方法。
本实施例中的计算机可读存储介质，本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机程序相关的硬件来完成。前述的计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本实施例提供的电子终端，包括处理器、存储器、收发器和通信接口，存储器和通信接口与处理器和收发器连接并完成相互间的通信，存储器用于存储计算机程序，通信接口用于进行通信，处理器和收发器用于运行计算机程序，使电子终端执行如上方法的各个步骤。
在本实施例中，存储器可能包含随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
注意，在实施例的对应附图中，用线来表示信号，一些线比较粗，以表示更多的构成信号路径(consituent signal path)和/或一些线的一个或多个末端具有箭头，以表示主要信息流向，这些标识不是想要进行限制，事实上，结合一个或多个事例性实施例使用这些线有助于更容易地接电路或逻辑单元，任何所代表的信号(由设计需求或偏好所决定)实际上可以包括可以在任意一个方向传送的并且可以以任何适当类型的信号方案实现的一个或多个信号。
除非另外规定，否则使用序数形容词“第一”、“第二”等来描述共同的对象，仅表示指代相同对象的不同实例，而并不是要暗示这样描述的对象必须采用给定的顺序，无论是时间地、空间地、排序地或任何其他方式。
说明书对“实施例”、“一个实施例”的提及表示结合实施例说明的特定特征、结构或特性包括在至少一些实施例中，但不必是全部实施例。“实施例”、“一个实施例”的多次出现不一定全部都指代相同的实施例。如果说明书描述了部件、特征、结构或特性“可以”、“或许”或“能够”被包括，则该特定部件、特征、结构或特性“可以”、“或许”或“能够”被包括，则该特定部件、特征、结构或特性不是必须被包括的。说明书或权利要求提及“一”元件，并非表示仅有一个元件。说明书或权利要求提及“一另外的”元件，并不排除存在多于一个的另外的元件。
尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变形对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其他存储结构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种自动光学检测不良信息反馈系统，其特征在于，包括：
自动光学检测单元，对待测试电路板进行自动光学检测，保存检测数据；
数据采集单元，采集所述检测数据；
溯源单元，将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
处理单元，根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及该不良品所对应的加工机台；
报警单元，根据所述异常信息发出报警信息。
2.根据权利要求1所述的自动光学检测不良信息反馈系统，其特征在于，所述异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的所述加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息，以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数信息。
3.根据权利要求2所述的自动光学检测不良信息反馈系统，其特征在于，所述处理单元设置有第一判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，所述处理单元控制所述报警单元发出所述报警信息。
4.根据权利要求2所述的自动光学检测不良信息反馈系统，其特征在于，还包括与所述处理单元连接的机台控制单元，所述处理单元还设置有第二判断阈值，当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，所述机台控制单元控制加工所述不良品的机台停止工作。
5.根据权利要求1-4任一所述的自动光学检测不良信息反馈系统，其特征在于，还包括终端设备，所述终端设备与所述处理单元连接，用于查询异常信息；所述终端设备还包括用于接收所述报警信息的移动终端。
6.一种自动光学检测不良信息反馈方法，其特征在于，包括：
对待测试电路板进行自动光学检测；
采集检测数据；
将所述待测试电路板与加工所述待测试电路板的加工机台建立对应关系；
根据采集的所述检测数据，获取异常信息，所述异常信息包括不良品的身份信息以及所述不良品所对应的加工机台；
根据所述异常信息进行报警。
7.根据权利要求6所述的自动光学检测不良信息反馈方法，其特征在于，所述异常信息还包括所述不良品中的缺陷焊点的位置信息、加工所述不良品所对应的加工机台的身份信息、加工所述不良品所对应的进料器的身份信息，以及单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数。
8.根据权利要求7所述的自动光学检测不良信息反馈方法，其特征在于，设置第一判断阈值和第二判断阈值，
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第一判断阈值时，发出报警信息；
当单位时间内所述不良品出现同一缺陷焊点位置缺陷的次数达到预设的所述第二判断阈值时，控制加工所述不良品的机台停止工作。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6至8中任一项所述方法。
10.一种电子终端，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行如权利要求6至8中任一项所述方法。
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