[go: up one dir, main page]

CN109438702A - 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法 - Google Patents

一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109438702A
CN109438702A CN201811149194.6A CN201811149194A CN109438702A CN 109438702 A CN109438702 A CN 109438702A CN 201811149194 A CN201811149194 A CN 201811149194A CN 109438702 A CN109438702 A CN 109438702A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tpi
film
formula
polyimide polymer
organic solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811149194.6A
Other languages
English (en)
Inventor
夏超华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU XINGUANGYI ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SUZHOU XINGUANGYI ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU XINGUANGYI ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SUZHOU XINGUANGYI ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201811149194.6A priority Critical patent/CN109438702A/zh
Publication of CN109438702A publication Critical patent/CN109438702A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1014—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)anhydrid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N—WALL, FLOOR, OR LIKE COVERING MATERIALS, e.g. LINOLEUM, OILCLOTH, ARTIFICIAL LEATHER, ROOFING FELT, CONSISTING OF A FIBROUS WEB COATED WITH A LAYER OF MACROMOLECULAR MATERIAL; FLEXIBLE SHEET MATERIAL NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06N3/00—Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof
    • D06N3/12—Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof with macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. gelatine proteins
    • D06N3/125—Artificial leather, oilcloth or other material obtained by covering fibrous webs with macromolecular material, e.g. resins, rubber or derivatives thereof with macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. gelatine proteins with polyamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本发明提出了一种用于FPC行业的TPI薄膜及其制备和加工方法，制成该薄膜的聚合物结构通式如式Ⅰ所示。其制备方法如下：室温下将对苯二胺和乙二胺溶于有机溶剂中，待完全溶解后，将芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入封端剂，封端反应4h，加入异喹啉，升温亚胺化反应，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，沉淀过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物；将所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到TPI薄膜。该薄膜具有较好的热稳定性、较好的加工性能以及较低的损耗模量，可广泛应用于FPC行业。

Description

一种用于FPC行业的TPI薄膜及其制备和加工方法
技术领域
本发明涉及高分子薄膜技术领域，具体涉及一种TPI薄膜。
背景技术
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性印制线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、智能手机、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。随着近几年智能电子产品销量的增长，FPC作为适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展的受益者之一。
聚酰亚胺具有优异的电气性能、力学性能、耐溶剂性和耐高温性能，因而被广泛应用于航空航天、电子信息产业等领域。按照能否进行二次加工，将聚酰亚胺材料分为热固性和热塑性。热固性聚酰亚胺是预聚体经过加工成型后内部交联形成网状分子链，材料不熔不溶，不能进行二次加工；热塑性聚酰亚胺是指分子链为直线形的聚酰亚胺，理论上可以进行二次加工，但是一般的线形聚酰亚胺分子链含有大量的苯杂环，分子链的刚性大，分子链之间的作用力大，使得一般的线形聚酰亚胺分子因不熔不溶而无法进行二次加工，这种线形聚酰亚胺被称为“假热塑性聚酰亚胺”，很多文献资料中也将这种不熔不溶的线形聚酰亚胺称之为热固性聚酰亚胺。为了改善此类热固性树脂的这种特性，研究者们在PI分子中引入醚键、砜基和不对称结构的单体等来改善其加工性，热塑性聚酰亚胺(TPI)由此应运而生。
由于设备的限制和避免高温加工过程中材料的降解，TPI的加工温度应低于385℃，热塑性聚酰亚胺具有极好的结晶性能，但是熔点较高，限制了其可加工性。共聚可以降低聚合物的熔点，但是通常会导致聚合物丧失结晶能力。而聚合封端可以有效降低聚合物的熔点和提高聚合物的流动性。
因此，亟需开发一中熔点较低、结晶性能好、介电常数较大、易于工业加工且力学性能优异的TPI薄膜以满足现代市场的需求。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明提供一种用于FPC行业的TPI薄膜及其制备和加工方法，其目的在于，提供一种TPI薄膜，通过采用共聚和封端的方法制备TPI薄膜熔点显著降低，同时保持较高的玻璃化转变温度，进一步改善了该聚合物的结晶性能，使得其加工性能提高；通过采用邻苯二甲酸酐封端后的TPI薄膜热分解温度有所降低，表现出良好的热稳定性和较低的耗损模量。
本发明提供一种聚酰亚胺聚合物，如式Ⅰ所示结构：
所述式Ⅰ结构通式中，X基团选自下述基团中的任一种：
x:y＝1:(0.7-1.2)，n＝25-70。
作为本发明进一步的改进，式Ⅰ结构通式中，x:y＝1:1。
一种制备上述聚酰亚胺聚合物的方法，包括如下步骤：室温下将对苯二胺和乙二胺溶于有机溶剂中，待完全溶解后，将芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入封端剂，升温至70-100℃，封端反应4h，加入异喹啉，升温至170℃反应10-12h，减压蒸出有机溶剂，继续升温至200℃反应1h，停止加热，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，得到沉淀，过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物
作为本发明进一步的改进，封端剂选自邻苯二甲酸酐；所述封端剂加入量为所述对苯二胺和所述乙二胺总物质的量的2-5％，所述有机溶剂选自甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲亚砜中的一种或几种；所述芳香族四羧酸二酐结构通式如式Ⅱ所示：其中X基团选自下述基团中的任一种：
作为本发明进一步的改进，所述对苯二胺、所述乙二胺、所述芳香族四羧酸二酐的物质的量之比为1：(0.7-1.2)：1.5；所述有机溶剂与所述芳香族四羧酸二酐的质量比为(2-5)：1；所述异喹啉和所述芳香族四羧酸二酐的物质的量之比为1:0.02。
本发明进一步保护一种用上述聚酰亚胺聚合物制备成的TPI薄膜。
作为本发明进一步的改进，TPI膜的介电常数为3-3.4，拉伸强度为147MPa-155MPa，断裂伸长率为42％-50％，工频电气强度为225MV/m-245MV/m，玻璃化温度为275-279℃。
本发明进一步保护一种上述TPI薄膜的制备方法，包括以下步骤：将所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到TPI薄膜。
本发明进一步保护一种上述TPI薄膜的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括TPI压合、TPI钻孔、TPI去钻污，所述TPI压合采用真空快压法，所述TPI钻孔采用激光盲孔法或者机械通孔法，所述TPI去钻污采用等离子-电镀法。
本发明进一步保护一种上述TPI薄膜在FPC行业中的应用。
本发明具有如下有益效果：
1.本发明采用共聚和封端的方法制备TPI薄膜熔点显著降低，同时保持较高的玻璃化转变温度，进一步改善了该聚合物的结晶性能，使得其加工性能提高；
2.本发明使用邻苯二甲酸酐封端后的TPI薄膜热分解温度高，表现出良好的热稳定性；
3.本发明邻苯二甲酸酐封端TPI薄膜的损耗模量随着封端剂加入量的增加而降低，其中邻苯二甲酸酐的加入量为5％时损耗模量降低最为明显，其加工性明显提高，综合性能最好；
4.本发明制备方法简单、制得的TPI薄膜性能优异，可广泛应用于FPC行业。
附图说明
图1为TPI薄膜的制备工艺图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所述的实施例只是本发明的部分具有代表性的实施例，而不是全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所有实施例都属于本发明的保护范围。
实施例1聚酰亚胺聚合物的制备
包括如下步骤：室温下将0.1mol对苯二胺和0.07mol乙二胺溶于98mLN,N-二甲基甲酰胺中，待完全溶解后，将0.15mol芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入0.0034mol封端剂邻苯二甲酸酐，升温至70℃，封端反应4h，加入0.003mol异喹啉，升温至170℃反应10h，减压蒸出有机溶剂，继续升温至200℃反应1h，停止加热，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，得到沉淀，过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物。化学反应式如式Ⅲ所示。
式中x：y＝1：0.7，X＝O；
所述芳香族四羧酸二酐结构通式如式Ⅱ所示：式中X＝O。
FT-IR中，1782cm-1和1726cm-1为酰亚胺基团的羰基不对称和对称伸缩振动吸收峰，1369cm-1为酰亚胺基团的C-N伸缩振动吸收峰，说明形成了酰亚胺环。
实施例2聚酰亚胺聚合物的制备
包括如下步骤：室温下将0.1mol对苯二胺和0.12mol乙二胺溶于245mLN,N-二甲基甲酰胺中，待完全溶解后，将0.15mol芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入0.011mol封端剂邻苯二甲酸酐，升温至100℃，封端反应4h，加入0.003mol异喹啉，升温至170℃反应12h，减压蒸出有机溶剂，继续升温至200℃反应1h，停止加热，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，得到沉淀，过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物。式中x：y＝1：1.2，X＝S；
所述芳香族四羧酸二酐结构通式如式Ⅱ所示：式中X＝S。
实施例3聚酰亚胺聚合物的制备
包括如下步骤：室温下将0.1mol对苯二胺和0.1mol乙二胺溶于180mLN,N-二甲基甲酰胺中，待完全溶解后，将0.15mol芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入0.008mol封端剂邻苯二甲酸酐，升温至85℃，封端反应4h，加入0.003mol异喹啉，升温至170℃反应11h，减压蒸出有机溶剂，继续升温至200℃反应1h，停止加热，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，得到沉淀，过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物。式中x：y＝1：1.2，
所述芳香族四羧酸二酐结构通式如式Ⅱ所示：式中
实施例4TPI薄膜的制备
包括以下步骤：将实施例1制得的式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到TPI薄膜。
实施例5TPI薄膜的制备
包括以下步骤：将实施例2制得的式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到TPI薄膜。
实施例6TPI薄膜的制备
包括以下步骤：将实施例3制得的式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到得到TPI薄膜。
实施例7TPI薄膜的加工方法
TPI压合采用真空快压法：
压合条件：温度190-200℃，压力1.8-2.0MPa，预压时间30s，压合时间240s；
后固化条件：160℃，3h。
实施例8TPI薄膜的加工方法
TPI钻孔采用激光盲孔法：
脉宽2-10μs，能量2-9mj，发数1-2shock；
TPI钻孔采用机械通孔法：
转速75-160krpm，进刀速度1.6-2.8m/min，退刀速度10-20m/min。
实施例9TPI薄膜的加工方法
TPI去钻污采用等离子-电镀法：
测试例1性能测试
将本发明实施例4-6制备的TPI薄膜进行性能测试，结果见表1。
表1性能测试结果表
由上表可知，本发明实施例制备的TPI薄膜具有较好的综合性能，能广泛适用于FPC行业中。
本领域的技术人员在不脱离权利要求书确定的本发明的精神和范围的条件下，还可以对以上内容进行各种各样的修改。因此本发明的范围并不仅限于以上的说明，而是由权利要求书的范围来确定的。

Claims (10)

1.一种聚酰亚胺聚合物，其特征在于，如式Ⅰ所示结构：
所述式Ⅰ结构通式中，X基团选自下述基团中的任一种：
-O-、-S-、
x:y＝1:(0.7-1.2)，n＝25-70。
2.根据权利要求1所述一种聚酰亚胺聚合物，其特征在于，所述式Ⅰ结构通式中，x:y＝1:1。
3.一种制备权利要求1或2所述聚酰亚胺聚合物的方法，其特征在于，包括如下步骤：室温下将对苯二胺和乙二胺溶于有机溶剂中，待完全溶解后，将芳香族四羧酸二酐分次加入反应器中，最后加入封端剂，升温至70-100℃，封端反应4h，加入异喹啉，升温至170℃反应10-12h，减压蒸出有机溶剂，继续升温至200℃反应1h，停止加热，待体系降温至100℃以内后加入蒸馏水，得到沉淀，过滤，蒸馏水反复洗涤固体，得到所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物。
4.根据权利要求3所述一种聚酰亚胺聚合物的制备方法，其特征在于，所述封端剂选自邻苯二甲酸酐；所述封端剂加入量为所述对苯二胺和所述乙二胺总物质的量的2-5％，所述有机溶剂选自甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲亚砜中的一种或几种；所述芳香族四羧酸二酐结构通式如式Ⅱ所示：
其中X基团选自下述基团中的任一种：
-O-、-S-、
5.根据权利要求3所述一种聚酰亚胺聚合物的制备方法，其特征在于，所述对苯二胺、所述乙二胺、所述芳香族四羧酸二酐的物质的量之比为1：(0.7-1.2)：1.5；所述有机溶剂与所述芳香族四羧酸二酐的质量比为(2-5)：1；所述异喹啉和所述芳香族四羧酸二酐的物质的量之比为1:0.02。
6.一种用权利要求1或2所述一种聚酰亚胺聚合物制备成的TPI薄膜。
7.根据权利要求6所述的TPI薄膜，其特征在于，所述TPI膜的介电常数为3-3.4，拉伸强度为147MPa-155MPa，断裂伸长率为42％-50％，工频电气强度为225MV/m-245MV/m，玻璃化温度为275-279℃。
8.一种根据权利要求6所述TPI薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述式Ⅰ所示聚酰亚胺聚合物溶于有机溶剂中，将得到的反应液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到TPI薄膜。
9.一种根据权利要求6所述TPI薄膜的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括TPI压合、TPI钻孔、TPI去钻污，所述TPI压合采用真空快压法，所述TPI钻孔采用激光盲孔法或者机械通孔法，所述TPI去钻污采用等离子-电镀法。
10.一种根据权利要求6所述TPI薄膜在FPC行业中的应用。
CN201811149194.6A 2018-09-29 2018-09-29 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法 Pending CN109438702A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811149194.6A CN109438702A (zh) 2018-09-29 2018-09-29 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811149194.6A CN109438702A (zh) 2018-09-29 2018-09-29 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109438702A true CN109438702A (zh) 2019-03-08

Family

ID=65544478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811149194.6A Pending CN109438702A (zh) 2018-09-29 2018-09-29 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109438702A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112778522A (zh) * 2019-11-07 2021-05-11 住友化学株式会社 聚酰胺酰亚胺树脂、光学膜及柔性显示装置
CN113372553A (zh) * 2021-05-27 2021-09-10 江苏胜帆电子科技有限公司 一种低熔点的线路板基材及其制备方法
CN114685786A (zh) * 2020-12-25 2022-07-01 中国科学院化学研究所 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59115330A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 水溶性樹脂の製造方法
JPH04198229A (ja) * 1990-11-27 1992-07-17 Ube Ind Ltd 芳香族ポリイミドフィルムの製造法
US5219977A (en) * 1990-12-17 1993-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing oxydipthalic dianhydride
US5298331A (en) * 1990-08-27 1994-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof
JPH07214637A (ja) * 1993-12-22 1995-08-15 E I Du Pont De Nemours & Co 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
WO2000011066A1 (fr) * 1998-08-25 2000-03-02 Kaneka Corporation Film de polyimide et son procede de production
CN1693338A (zh) * 2005-06-06 2005-11-09 北京航空航天大学 一种新型共聚聚酰亚胺及其制备方法
CN101062980A (zh) * 2006-04-28 2007-10-31 中国科学院化学研究所 一种含氟热塑性聚酰亚胺聚合物及其制备方法
JP2011157440A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板
CN102199290A (zh) * 2011-04-12 2011-09-28 中国科学院化学研究所 热塑性聚酰亚胺胶膜及其制备方法与应用
CN102250354A (zh) * 2011-05-28 2011-11-23 东华大学 一种聚酰亚胺及其制备方法
CN102529271A (zh) * 2011-12-23 2012-07-04 云南云天化股份有限公司 用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN102585222A (zh) * 2012-02-25 2012-07-18 舟山维特新材料科技有限公司 一种热塑性聚酰亚胺材料及用此材料制备挠性覆铜板的方法
CN102634021A (zh) * 2012-03-30 2012-08-15 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN103524467A (zh) * 2009-02-12 2014-01-22 本州化学工业株式会社 含酯基四甲酸二酐、聚酯酰亚胺前体、聚酯酰亚胺及其制造方法
CN103694702A (zh) * 2006-06-26 2014-04-02 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜及其制备方法
CN103881643A (zh) * 2014-04-14 2014-06-25 太仓环亚包装制品有限公司 一种热固性聚酰亚胺胶粘剂
CN105153445A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 中国科学院化学研究所 一种由反应性封端聚酰胺酸树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法
CN105940039A (zh) * 2014-01-27 2016-09-14 可隆工业株式会社 聚酰亚胺以及使用该聚酰亚胺的薄膜
CN106167547A (zh) * 2016-08-11 2016-11-30 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种低熔体粘度易熔融加工的结晶性共聚聚酰亚胺树脂及应用
CN106188551A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰亚胺改性尼龙及其制备方法和半芳香族聚酰亚胺的制备方法
CN106279687A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种结晶性热塑性共聚聚酰亚胺树脂及应用
CN108117654A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 桂林电器科学研究院有限公司 尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59115330A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 水溶性樹脂の製造方法
US5298331A (en) * 1990-08-27 1994-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof
JPH04198229A (ja) * 1990-11-27 1992-07-17 Ube Ind Ltd 芳香族ポリイミドフィルムの製造法
US5219977A (en) * 1990-12-17 1993-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing oxydipthalic dianhydride
JPH07214637A (ja) * 1993-12-22 1995-08-15 E I Du Pont De Nemours & Co 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
WO2000011066A1 (fr) * 1998-08-25 2000-03-02 Kaneka Corporation Film de polyimide et son procede de production
CN1693338A (zh) * 2005-06-06 2005-11-09 北京航空航天大学 一种新型共聚聚酰亚胺及其制备方法
CN101062980A (zh) * 2006-04-28 2007-10-31 中国科学院化学研究所 一种含氟热塑性聚酰亚胺聚合物及其制备方法
CN103694702A (zh) * 2006-06-26 2014-04-02 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 具有低热膨胀系数的聚酰亚胺溶剂流延膜及其制备方法
CN103524467A (zh) * 2009-02-12 2014-01-22 本州化学工业株式会社 含酯基四甲酸二酐、聚酯酰亚胺前体、聚酯酰亚胺及其制造方法
JP2011157440A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板
CN102199290A (zh) * 2011-04-12 2011-09-28 中国科学院化学研究所 热塑性聚酰亚胺胶膜及其制备方法与应用
CN102250354A (zh) * 2011-05-28 2011-11-23 东华大学 一种聚酰亚胺及其制备方法
CN102529271A (zh) * 2011-12-23 2012-07-04 云南云天化股份有限公司 用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN102585222A (zh) * 2012-02-25 2012-07-18 舟山维特新材料科技有限公司 一种热塑性聚酰亚胺材料及用此材料制备挠性覆铜板的方法
CN102634021A (zh) * 2012-03-30 2012-08-15 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN105940039A (zh) * 2014-01-27 2016-09-14 可隆工业株式会社 聚酰亚胺以及使用该聚酰亚胺的薄膜
CN103881643A (zh) * 2014-04-14 2014-06-25 太仓环亚包装制品有限公司 一种热固性聚酰亚胺胶粘剂
CN105153445A (zh) * 2015-09-25 2015-12-16 中国科学院化学研究所 一种由反应性封端聚酰胺酸树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法
CN106188551A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰亚胺改性尼龙及其制备方法和半芳香族聚酰亚胺的制备方法
CN106167547A (zh) * 2016-08-11 2016-11-30 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种低熔体粘度易熔融加工的结晶性共聚聚酰亚胺树脂及应用
CN106279687A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种结晶性热塑性共聚聚酰亚胺树脂及应用
CN108117654A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 桂林电器科学研究院有限公司 尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张文等: "对苯二胺/乙二胺/二苯酮四酸二酐三元缩聚及表征", 《应用化工》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112778522A (zh) * 2019-11-07 2021-05-11 住友化学株式会社 聚酰胺酰亚胺树脂、光学膜及柔性显示装置
CN114685786A (zh) * 2020-12-25 2022-07-01 中国科学院化学研究所 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
CN114685786B (zh) * 2020-12-25 2023-05-02 中国科学院化学研究所 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
CN113372553A (zh) * 2021-05-27 2021-09-10 江苏胜帆电子科技有限公司 一种低熔点的线路板基材及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108864454B (zh) 一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法
CN113621234B (zh) 一种超高模量高透光率聚酰亚胺薄膜及制备方法和用途
CN109438702A (zh) 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法
CN108219133A (zh) 一种含呋喃环的聚酰亚胺树脂及其制备方法
KR102050660B1 (ko) 폴리이미드의 제조방법
KR102198357B1 (ko) 폴리이미드의 제조방법
WO2015190645A1 (ko) 물을 분산매로 사용한 폴리이미드의 제조방법 및 물의 회수방법
US4600769A (en) Amine terminated bisaspartimide polymer
CN107602857A (zh) 聚酰亚胺的制备方法及应用
CN111019129A (zh) 一种低热膨胀系数可溶性聚酰亚胺树脂粉及其制备方法
CN114230791A (zh) 本征型低介电含氟聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN107793566A (zh) 一种热塑性聚苯并咪唑酰亚胺及其制备方法
CN113185693A (zh) 聚酰胺酸溶液及其制备方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜
CN101914819B (zh) 含喹唑啉结构的聚酰亚胺纤维及其制备方法
CN109438704B (zh) 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN105860075B (zh) 一种无色透明低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106905528A (zh) 一种聚酰亚胺树脂、其制备方法及聚酰亚胺复合材料
CN103965824A (zh) 一种乙炔基聚酰亚胺改性氰酸酯胶粘剂及其制备方法
CN109735917A (zh) 一种三元共聚聚酰亚胺纺丝液及制备方法
CN109912618B (zh) 一种多官能度有机酸酐及低介电常数超支化聚酰亚胺薄膜
CN115558135B (zh) 一种具有交联结构的高耐热聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用
CN114456381B (zh) 单向拉伸制备聚酰亚胺薄膜的方法
CN113754571B (zh) 一种二胺单体、本征型高介电低损耗聚酰亚胺及其制备方法与应用
CN113045776B (zh) 一种可用于3d打印的高耐热聚酰亚胺粉末及其制备方法
CN113150278A (zh) 含不对称吲哚结构聚酰亚胺及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190308

RJ01 Rejection of invention patent application after publication