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CN109427356B - 硬盘驱动器的挠性件 - Google Patents

硬盘驱动器的挠性件 Download PDF

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CN109427356B
CN109427356B CN201811013310.1A CN201811013310A CN109427356B CN 109427356 B CN109427356 B CN 109427356B CN 201811013310 A CN201811013310 A CN 201811013310A CN 109427356 B CN109427356 B CN 109427356B
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Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

一挠性件(15)包括金属基部(30)、电路构件(40)和致动器(20)。电路构件(40)包括基底绝缘层(41)、导体层(42)和覆盖绝缘层(43)。导体层(42)在舌部(32)中包括第二焊盘(52)和基准孔(53)，其中基准孔(53)是待保护部分的一个示例。通过粘合剂(26)将致动器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盘(52)。电路构件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盘(52)和基准孔(53)之间形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盘(52)的高度(H1)。

Description

硬盘驱动器的挠性件
技术领域
本发明涉及硬盘驱动器的挠性件，尤其涉及例如一种挠性件，其包括安装在舌部上的致动器。
背景技术
在硬盘驱动器中，随着磁记录密度的增加，使用压电元件等的致动器倾向于安装在悬架上。例如，致动器安装在形成于挠性件的远端的舌部上。当由压电元件构成的致动器被加热到高于居里温度的温度时，致动器失去极化，从而致动器不工作。因此，为了将致动器固定到舌部，使用处理温度相对低的诸如银膏的导电膏代替焊料。导电膏具有将电路构件电连接到致动器的端子的功能。此外，导电膏还用作粘合剂，用于将致动器固定到舌部。
涂覆和固化之前的粘合剂具有流动性。因此，一部分粘合剂可以从涂覆部分流到周边。例如，将致动器固定到舌部的焊盘上。用于定位滑动件的基准孔可以在焊盘附近形成。而且，在焊盘附近，可以形成电连接到滑动件的端子的连接端子。悬臂部分可以在舌部的外侧形成。通过将粘合剂粘附到基准孔导致滑动件的定位精度降低。当粘合剂粘附到连接端子时，滑动件和挠性件之间的连接可靠性可能降低。如果粘合剂粘附到舌部和悬臂部分之间的部分，则舌部的弹性可能受到不利影响。
在舌部中，除了致动器之外，滑动件可以通过粘合剂固定。在专利文献1(JP2014-149893A)中描述的用于悬架的衬底中，布置环形间隔物以确保滑动件和舌部之间的空间。用于固定间隔物的粘合剂填充在间隔物内的凹槽中。通过凹槽，可以防止粘合剂在间隔物周围扩散。间隔物在间隔物的圆周方向上在预定高度处形成，使得滑动件不会倾斜。
滑动件不像致动器那样移动(伸展和收缩)。与滑动件相反，当施加电压时，由压电元件构成的致动器移动(伸展和收缩)。因此，致动器必须比滑动件更牢固地固定到舌部。通常的做法是涂覆粘合剂以将致动器固定到焊盘以覆盖整个焊盘，以确保足够的机械强度。可以将上述专利文献1中描述的间隔物布置在致动器的焊盘上。然而，即使在间隔物内形成凹槽，填充在凹槽中的粘合剂也可能从焊盘中溢出。
发明内容
本发明的一个目的是提供硬盘驱动器的挠性件，该挠性件能够防止用于将致动器固定到挠性件的舌部的粘合剂流到预定范围之外。
根据一个实施例的挠性件用于硬盘驱动器。挠性件包括金属基部、致动器和电路构件。金属基部包括舌部，滑动件安装在舌部上。电路构件沿金属基部布置。致动器通过粘合剂固定到舌部，并使滑动件在舌部上移动。电路构件包括基底绝缘层、导体层和覆盖绝缘层。基底绝缘层在金属基部上形成。导体层在基底绝缘层上形成。覆盖绝缘层覆盖导体层。电路构件包括设置在舌部上的焊盘，以及应该防止粘合剂粘附的待保护部分。致动器的端部通过粘合剂固定到焊盘上。电路构件包括在焊盘和待保护部分之间形成的壁部分。壁部分距金属基部的表面的高度大于焊盘距金属基部的表面的高度。
根据本实施例的挠性件，可以防止提供给焊盘的粘合剂粘附到待保护部分。
将在接下来的描述中阐述本发明的其它目的和优点，并且其它目的和优点部分地从描述中显而易见，或者可以通过本发明的实践来学习。本发明的目的和优点可以通过下文特别指出的手段和组合来实现和获得。
附图说明
包含在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例，它与上面给出的总体描述和下面给出的实施例的详细描述一起来解释本发明的原理。
图1是示出硬盘驱动器的一个示例的透视图。
图2是示出图1中所示的硬盘驱动器的悬架的透视图。
图3A是从滑动件一侧看到的，根据第一实施例的悬架的万向节部的透视图。
图3B是图3A中所示的悬架的电路部分的局部剖视图。
图4是示出图3A中所示的移除了滑动件的万向节部的局部平面图。
图5是沿图4中的线F5-F5截取的万向节部的剖视图。
图6是根据第二实施例的万向节部的局部剖视图。
图7是根据第三实施例的万向节部的局部剖视图。
图8是根据第四实施例的万向节部的局部剖视图。
图9是根据第五实施例的万向节部的局部剖视图。
图10是根据第六实施例的万向节部的局部剖视图。
图11是根据第七实施例的万向节部的局部剖视图。
图12是根据第八实施例的万向节部的局部平面图。
图13是根据第九实施例的万向节部的局部平面图。
图14是根据第十实施例的万向节部的局部平面图。
图15是根据第十一实施例的万向节部的局部平面图。
图16是根据第十二实施例的万向节部的局部平面图。
具体实施方式
[第一实施例]
图1是示出硬盘驱动器(HDD)的一个示例的透视图。硬盘驱动器1包括壳体2、可绕主轴3旋转的盘4、构造成绕枢轴5转动的滑架6、驱动滑架6的音圈电机7、以及控制器8。将控制器8连接到诸如放大器的电子设备。用盖子(未示出)密封壳体2。滑架6和控制器8通过柔性衬底9连接。
滑架6设置有臂10。悬架11安装在每个臂10的远端部分上。构成磁头的滑动件12安装在悬架11的远端部分上。在每个盘4以高速旋转时，当空气在盘4和滑动件12之间流动时，形成空气轴承。如果音圈电机7使滑架6转动，则悬架11相对于盘4做径向运动。以这种方式，滑动件12运动到盘4的期望轨道上。
图2是悬架11的透视图。悬架11包括底板13、负载梁14和带有电路构件的挠性件15。底板13固定到滑架6的臂10(图1)上。图2中的x箭头指示方向是悬架11的纵向方向，箭头Y则表示磁头的摇摆方向。
挠性件15沿着臂10和负载梁14设置。在挠性件15的近端部分处，设置有尾部16。在挠性件15的远端部分处，设置有万向节部17。尾部16在枢轴5附近连接到柔性衬底9。万向节部17包括第一表面17a和第二表面17b，滑动件12安装在第一表面17a上，第二表面17b在与第一表面17a相对的一侧上。第二表面17b与负载梁14相对。图3A是从第一表面17a的一侧看到的万向节部17的透视图。
如图3A所示，滑动件12具有与盘4(图2)相对的表面12A。当盘4旋转时，空气在滑动件12的表面12A和盘4之间流动。在本说明书中，相对于滑动件12和万向节部17，空气流入的一侧被称为头侧，空气流出的一侧则称为尾侧。滑动件12的头侧部分面向挠性件15的近端部分。滑动件12的尾侧部分面向挠性件15的远端部分。
多个MR元件18在滑动件12的尾侧的端部12B上形成。MR元件18可以执行磁信号和电信号之间的转换。例如，MR元件18用作磁头，以访问盘4以便写入和读取数据。如图3A所示，连接端子19在滑动件12的尾侧的端部12B上形成。连接端子19电连接到挠性件15的电路构件40。滑动件12和悬架11构成头万向节组件。
致动器20安装在万向节部17的第一表面17a上。致动器20包括一对致动器主体20L和20R。致动器20相对于磁头的摇摆方向Y设置在滑动件12的两侧。致动器20使滑动件12沿摇摆方向Y运动。致动器20具有沿滑动件12的一侧表面延伸的形状。每个致动器主体20L和20R在头侧上具有第一端部21，在尾侧上具有第二端部22。
致动器20包括压电元件23、第一电极24和第二电极25。压电元件23由诸如锆钛酸铅(PZT)的压电材料形成。第一电极24和第二电极25中的每个均设置在压电元件23的表面上。第一电极24设置在致动器20的上表面和第一端部21上。第二电极25设置在致动器20的下表面和第二端部22上。第一电极24通过导电粘合剂26电连接到第一焊盘51。第二电极25通过导电粘合剂电连接到第二焊盘52。稍后将详细描述第一焊盘51和第二焊盘52。
挠性件15包括金属基部30和电路构件40。金属基部30由薄的不锈钢板形成，并且可以弹性变形。电路构件40包括与金属基部30重叠的部分，以及不与金属基部30重叠的部分。金属基部30通过由例如激光焊接形成的多个焊缝31固定到负载梁14上。
图4是通过切割致动器20的一部分而示出的万向节部17的平面图。图4中未示出滑动件12。万向节部17的金属基部30包括一个舌部32和一对悬臂部分33。滑动件12安装在舌部32上。悬臂部分33沿舌部32设置在舌部32的外侧。电路构件40的远端部分设置在舌部32上。
图4中所示的舌部32的示例包括第一舌部34、第二舌部35和铰接部36。第一舌部34与滑动件12的头侧部分相对。滑动件12的尾部侧部分固定到第二舌部上。铰接部36连接第一舌部34和第二舌部35。第一舌部34与悬臂部分33连续。凹窝14D(图2)在负载梁14的远端部分处形成。凹窝14D接触铰接部36。第二舌部35可以相对于负载梁14绕铰接部36在摇摆方向Y(图2)上旋转。
致动器20的第一端部21和第二端部22中的至少一个固定到舌部32。在如图4所示的示例中，第一端部21固定到第一舌部34，第二端部22固定到第二舌部35。注意，在其它实施例中，舌部32的金属基部30和悬臂部分33的金属基部30可以彼此不连续。在这种情况下，第一端部21和第二端部22中的一个可以固定到舌部32的金属基部30，而第一端部21和第二端部22中的另一个可以固定到悬臂部分33的金属基部30。如上所述的舌部32可以经由电路构件40支撑在悬臂部分33上。
电路构件40沿着万向节部17从挠性件15的尾部16延伸。电路构件40包括与金属基部30重叠的部分，以及不与金属基部30重叠的部分。电路构件40具有柔性，并且可以在厚度方向上变形。特别地，由于电路构件40不与金属基部30重叠的部分具有小的弯曲刚度，因此该部分可以容易的变形。
电路构件40包括基底绝缘层41、导体层42和覆盖绝缘层43。基底绝缘层41在金属基部30上形成。导体层42在基底绝缘层41上形成。覆盖绝缘层43覆盖导体层42。
图3B示出了双层导电电路部分40A，其构成电路构件40的一部分。双层导电电路部分40A在与万向节部17不同的部分中形成，所述部分例如类似于图2中所示的尾部16。双层导电电路部分40A的导体层42包括第一导体44和第二导体46。覆盖绝缘层43a包括第一覆盖层45a和第二覆盖层47a。第一导体44在基底绝缘层41上形成。第一覆盖层45a覆盖第一导体44。第二导体46在第一覆盖层45a上形成。第二覆盖层47a覆盖第二导体46。
如图5所示，在万向节部17中，电路构件40包括基底绝缘层41、导体层42和覆盖绝缘层43。导体层42由第一导体44构成。第一导体44在基底绝缘层41上形成。覆盖绝缘层43由第一覆盖层45和第二覆盖层47构成。第一覆盖层45覆盖第一导体44。第二覆盖层47在第一覆盖层45上形成。
万向节部17的第一覆盖层45(图5)由电绝缘树脂(例如，聚酰亚胺)形成，其与形成双层导电电路部分40A(图3B)的第一覆盖层45a的材料相同。万向节部17的第一覆盖层45和双层导电电路部分40A的第一覆盖层45a通过使用相同的材料，即聚酰亚胺，通过相同的涂覆工艺基本上同时形成。因此，万向节部17的第一覆盖层45和双层导电电路部分40A的第一覆盖层45a由具有相同化学成分的聚酰亚胺形成。
万向节部17的第二覆盖层47(图5)由电绝缘树脂(例如，聚酰亚胺)形成，其与形成双层导电电路部分40A(图3B)的第二覆盖层47a的材料相同。万向节部17的第二覆盖层47和双层导电电路部分40A的第二覆盖层47a通过使用相同的材料，即聚酰亚胺，通过相同的涂覆工艺基本上同时形成。因此，万向节部17的第二覆盖层47和双层导电电路部分40A的第二覆盖层47a由具有相同化学成分的聚酰亚胺形成。
第一导体44均由诸如铜的金属材料形成。第一导体44的厚度为例如9μm(4至16μm)。基底绝缘层41和覆盖绝缘层43均由诸如聚酰亚胺的电绝缘材料形成。基底绝缘层41的厚度为例如10μm(5至20μm)。第一覆盖层45和第二覆盖层47中的每个的厚度为例如5μm(2至10μm)。
如图4所示，在舌部32中，第一导体44包括第一焊盘51、第二焊盘52、基准孔53和连接端子54。第一焊盘51和第二焊盘52形成为例如椭圆形。如图5所示，将致动器20的第一端部21设置在第一焊盘51中。将致动器20的第二端部22设置在第二焊盘52中。基准孔形成为例如椭圆形，并在安装滑动件12时作参考。例如，将定位销插入基准孔53中。或者，通过执行基准孔53的图像处理获得的数据可以用于定位。图4所示的连接端子54形成为例如条带形，并且电连接到滑动件12的连接端子19(图3)。基准孔53和连接端子54是位于壁部分60外的待保护部分的示例，稍后将描述壁部分60。
如图4所示，支撑滑动件12的滑动件安装部分55设置在一对致动器主体20L和20R之间。滑动件安装部分55由覆盖绝缘层43的第一覆盖层45构成。滑动件安装部分55的形状与尾侧上的滑动件12的外部尺寸一致，并覆盖第一导体44。在滑动件安装部分55的中心处形成凹槽55A，在凹槽55A中填充有用于固定滑动件12的粘合剂。
限制器构件56设置在舌部32和悬臂部分33之间。限制器构件56具有调节万向节部17的振动特性的功能。限制器构件56由树脂材料形成，其与形成基底绝缘层41的材料相同。限制器构件56弹性地连接舌部32和悬臂部分33。当外部冲击硬盘驱动器1时，限制器构件56限制舌部32过度振动。而且，限制器构件56具有在施加冲击时防止凹窝14D与舌部32分离(即，凹窝分离)的功能。
图5是沿图4中的线F5-F5截取的万向节部17的剖视图。致动器20的第一端部21通过导电粘合剂26固定到第一焊盘51。致动器20的第二端部22通过导电粘合剂26固定到第二焊盘52上。粘合剂26例如是诸如银膏的导电膏。银膏包括大量银颗粒，这些银颗粒混合在糊状树脂材料中，并通过加热固化。导电粘合剂26电连接第一端部21和第一焊盘51，并且还使第一端部21和第一焊盘51机械地彼此固定。而且，粘合剂26电连接第二端部22和第二焊盘52，并且还使第二端部22和第二焊盘52机械地彼此固定。
可以一起使用两种或更多种粘合剂作为粘合剂26。例如，除了通过导电膏电连接第一端部21和第一焊盘51之外，第一端部21和第一焊盘51还可以通过非导电膏机械地彼此固定。此外，除了通过导电膏电连接第二端部22和第二焊盘52之外，第二端部22和第二焊盘52还可以通过非导电膏机械地彼此固定。在第一端部21和第二端部22中，它们中的一个连接(接地)到接地电极。在图5所示的示例中，第一端部21在第一焊盘(头侧焊盘)51中与金属基部30电连接。金属基部30是接地侧的导体。
当施加电压时，致动器20伸展和收缩。因此，致动器20的第一端部21和第二端部22必须牢固地固定到舌部32上。如图5所示，涂敷粘合剂26以覆盖第一焊盘51。另外，涂敷粘合剂26以覆盖第二焊盘52。如图4等所示，在第二焊盘(尾侧焊盘)52附近设置基准孔53和连接端子54。当滑动件12安装在万向节部17上时，基准孔53用作定位的基准。粘合剂26与基准孔53的粘合使得滑动件12的定位精度降低。舌部32的连接端子54连接到滑动件12的连接端子19(图3)。因此，当粘合剂26粘附到连接端子54时，连接端子19和54之间的连接可靠性可能会受到不利影响。
该实施例的挠性件15包括壁部分60。壁部分60在第二焊盘52和待保护部分(例如，基准孔53)之间形成，其中粘合剂26涂覆到第二焊盘52且应该防止待保护部分粘住粘合剂。如图4和5所示，壁部分60包括基底绝缘层41、第一导体44、第一覆盖层45和第二覆盖层47。第二焊盘52距金属基部30的表面30a的高度由H1表示。壁部分60距金属基部30的表面30a的高度由H2表示。壁部分60的高度H2比第二焊盘52的高度H1大，且高度差为第二覆盖层47的厚度。
如图4所示，与第二焊盘52相比，壁部分60更多的设置在尾侧的位置。而且，壁部分60从滑动件安装部分55朝向舌部32的外边缘32E突出。图4中所示的双点划线S表示在第二焊盘52和壁部分60之间形成的储存区域61。储存区域61是限定用于存储被壁部分60阻挡的粘合剂26的区域。
图4中所示实施例的壁部分60在摇摆方向Y的方向上延伸。换句话说，壁部分60在与致动器20的纵向方向交叉的方向上，在更远离致动器20的第二端部22的位置处，延伸到尾侧。
本实施例涉及包括壁部分60的挠性件15。壁部分60防止粘合剂26流到预定区域之外。粘合剂26将致动器20固定到舌部32。挠性件15包括基准孔53、第二焊盘52和壁部分60。基准孔53用于在安装滑动件12时进行定位。致动器20的第二端部22设置在第二焊盘52上。壁部分60在基准孔53和第二焊盘52之间形成。壁部分60防止涂覆到第二端部22和第二焊盘52的粘合剂26朝向基准孔53移动。通过壁部分60，防止粘合剂26进入基准孔53中。
图5中的H1表示第二焊盘52距金属基部30的表面30a的高度。H2表示壁部分60距金属基部30的表面30a的高度。如果第二焊盘52的高度H1较小，则可以减少覆盖第二焊盘52的粘合剂26的涂覆量。如果壁部分60的高度H2较大，则即使粘合剂26的涂敷量增加，粘合剂26也可被壁部分60阻挡。因此，优选地，第二焊盘52的高度H1和壁部分60的高度H2之间的高度差应该较大。
在图5所示实施例的情况下，通过在壁部分60的第一覆盖层45上提供聚酰亚胺，第二覆盖层47在壁部分60中形成，其中所述聚酰亚胺同形成双层导电电路部分40A(图3B)的第二覆盖层47a的材料相同。以这种方式，壁部分60的高度H2由于第二覆盖层47的厚度而增加。此外，通过在第二焊盘52的基底绝缘层41上进行半色调处理，可以局部地减小基底绝缘层41的厚度，使得第二焊盘52的高度H1相对减小。
[第二实施例至第七实施例]
在下面描述的第二实施例到第七实施例的万向节部17A到17F中，与第一实施例的附图标记相同的附图标记分配给具有与上述第一实施例的万向节部17共同的结构和功能的部分，这些部分的说明将会被省略。
图6是根据第二实施例的万向节部17A的局部剖视图。万向节部17A的储存区域61由在第二焊盘52和壁部分60之间形成的凹槽构成。更具体地，储存区域61的基底绝缘层41的一部分的高度H3A小于在储存区域61以外的部分处的基底绝缘层41的高度H3。因此，由凹槽构成的储存区域61在相对于壁部分60的内侧上形成，并且可存储在储存区域内的粘合剂26的量增加。储存区域61的基底绝缘层41的部分处的高度H3A可以通过诸如半色调处理的多色调处理来调整。
图7是根据第三实施例的万向节部17B的局部剖视图。在与万向节部17B的储存区域61对应的部分处没有形成基底绝缘层41。根据万向节部17B，由于可以进一步增加储存区域61的体积，因此可以进一步增加可以相对于壁部分60存储在内侧的粘合剂26的量。为了形成这样的储存区域61，在金属基部30上形成基底绝缘层41时，不将基底绝缘层41设置在储存区域61中。或者，在金属基部30的整个表面上形成基底绝缘层41之后，可以通过全色调工艺去除在与储存区域61对应的部分处的基底绝缘层41。
图8是根据第四实施例的万向节部17C的局部剖视图。在万向节部17C中，使在第二焊盘52中形成的基底绝缘层41的高度H1B小于在壁部分60中形成的基底绝缘层41的高度H3。可以通过半色调工艺等来调整第二焊盘52的基底绝缘层41的高度H1B。由于基底绝缘层41的高度H1B较小，因此可以使第二焊盘52的高度H1相应地变小。如果第二焊盘52的高度H1较小，则可以减少覆盖致动器20的第二端部22的粘合剂26的涂覆量。因此，粘合剂26可以更可靠地被壁部分60阻挡。
图9是示出根据第五实施例的万向节部17D的局部剖视图。在万向节部17D中，使储存区域61处的基底绝缘层41的一部分的高度H3A小于储存区域61以外的部分处的基底绝缘层41的高度H3。以这种方式，可以存储在储存区域61中的粘合剂26的量增加。此外，通过使第二焊盘52的高度H1小于壁部分60的高度H2，储存区域61的体积增大。
图10是根据第六实施例的万向节部17E的局部剖视图。在万向节部17E中，使在第二焊盘52处形成的基底绝缘层41的高度H1B大约是第二焊盘52以外的部分处的基底绝缘层41的高度H3的一半。在对应于储存区域61的部分中，未形成基底绝缘层41。以这种方式，储存区域61的体积增大。
图11是根据第七实施例的万向节部17F的局部剖视图。在万向节部17F中，在第二焊盘52和储存区域61之间没有形成基底绝缘层41。因此，第二焊盘52用作接地电极。在第二焊盘52中，不设置基底绝缘层41。因此，可以使第二焊盘52的高度H1小于第六实施例(图10)的第二焊盘52的高度H1。换句话说，根据万向节部17F，可以进一步增加第二焊盘52的高度H1与壁部分60的高度H2之间的差。因此，通过壁部分60可以更可靠地防止粘合剂26进入基准孔53。
如上所述构造的第一实施例(图5)至第七实施例(图11)的万向节部17和17A至17F，在第二焊盘52和基准孔53之间具有壁部分60。壁部分60防止涂覆到第二端部22和第二焊盘52的粘合剂26朝向基准孔53移动。根据这些万向节部17和17A至17F，即使粘合剂26以足以覆盖第二部分的量涂覆，仍然可以防止粘合剂26粘附到基准孔53。因此，可以确保致动器20相对于第二焊盘52的锚固强度和电连接可靠性。而且，由于可以防止粘合剂26粘附到基准孔53和连接端子54，所以可以防止由粘合剂26的粘附引起的麻烦。
如果可以减小第二焊盘52的高度H1，则可以减少覆盖第二焊盘52的粘合剂26的涂覆量。如果壁部分60的高度H2较大，则即使粘合剂26的涂覆量增加，粘合剂26也可被壁部分60阻挡。第一实施例的万向节部17和17A至17F(图5)至第七实施例(图11)被构造成使得壁部分60和第二焊盘52之间的高度差增大。
在每个实施例的万向节部17和17A至17F中，通过在形成双层导电电路部分40A(图3B)时使用聚酰亚胺来形成壁部分60的第二覆盖层47，该聚酰亚胺与形成双层导电电路部分40A的第二覆盖层47a的材料相同。通过第二覆盖层47，可以增加壁部分60的高度H2。此外，在第四实施例(图8)至第六实施例(图10)中，使在第二焊盘52处形成的基底绝缘层41的高度H1B大约是第二焊盘52以外的部分处的基底绝缘层41的高度H3的一半。以这种方式，可以增大壁部分60和第二焊盘52之间的高度差。
[第八实施例至第十二实施例]
现在将参照图12至16描述根据第八实施例至第十二实施例的万向节部17G、17H、17J、17K和17L。在这些实施例中，将与第一实施例至第七实施例中的附图标记相同的附图标记分配给具有与上述第一实施例至第七实施例的万向节部17和17A至17F共同的结构和功能的部分，这些部分的说明将会被省略。
图12是根据第八实施例的万向节部17G的局部平面图。万向节部17G包括环绕部分62。环绕部分62由第一覆盖层45形成。环绕部分62沿着舌部32的外边缘32E设置在第二焊盘52的附近。环绕部分62覆盖面向外边缘32E的储存区域61的至少一部分(图12中阴影线的区域)。注意，可以在壁部分60和环绕部分62之间形成间隙。
如图12所示，环绕部分62相对于万向节部17G的摇摆方向Y设置在第二焊盘52的外侧。滑动件安装部分55相对于万向节部17G的摇摆方向Y设置在相对于第二焊盘52的内侧。滑动件12(图3A)安装在滑动件安装部分55上。壁部分60相对于万向节部17G的纵向X设置在远离第二焊盘52到尾侧的位置。第二焊盘52被滑动件安装部分55、壁部分60和环绕部分62所围绕。
如上所述构造的万向节部17G还可以防止供应到第二焊盘52的粘合剂粘附到诸如基准孔53的待保护部分。万向节部17G包括在舌部32的外边缘32E的一部分处形成的环绕部分62。通过环绕部分62，可以防止粘合剂26流出舌部32的外边缘32E。如图4所示的实施例那样，万向节部17G包括在舌部32和悬臂部分33之间形成的限制器构件56。限制器构件56具有调节万向节部17的振动特性的功能。根据图12所示的万向节部17G，可以通过环绕部分62防止粘合剂从舌部32溢出。因此，可以避免诸如万向节部17的弹簧特性被改变等问题，其中弹簧特性被改变是由粘合剂粘附到悬臂部分33和限制器构件56所引起的。
图13是根据第九实施例的万向节部17H的局部平面图。通过滑动件安装部分55、壁部分60和环绕部分62，形成储存区域61，在储存区域61中可以积聚粘合剂。万向节部17H的壁部分60不包括图12中所示的第二覆盖层47。如果储存区域61的体积足够，则可以省略第二覆盖层47。
图14是根据第十实施例的万向节部17J的局部平面图。万向节部17J包括由多个壁60A和60B构成的壁部分60。将构成壁部分60的多个壁60A和60B设置在第二焊盘52和基准孔53之间。壁部分60可以由三个壁或更多个壁构成，即壁60A，60B等。例如，即使粘合剂不能被第一壁60A完全阻挡，也可以通过第二壁60B或第三壁防止粘合剂粘附到待保护部分(例如，基准孔53)。
图15是根据第十一实施例的万向节部17K的局部平面图。除了第一覆盖层45之外，构成万向节部17K的环绕部分62的覆盖绝缘层43还包括第二覆盖层47。第二覆盖层47在厚度方向上与第一覆盖层45重叠。第一导体44埋在环绕部分62中，并且由于第一导体44，环绕部分62的厚度增加。根据包括这样的覆盖绝缘层43的万向节部17K，可以进一步增加环绕部分62的高度。因此，可以更可靠地防止粘合剂进入待保护部分(例如，基准孔53)。
图16是根据第十二实施例的万向节部17L的局部平面图。万向节部17L包括与环绕部分62连续的第一壁60A，以及与环绕部分62分离的第二壁60B。第一壁60A和第二壁60B在彼此分离的位置处形成。在第二覆盖层47与第一覆盖层45重叠时，由于第二覆盖层47，可以增加环绕部分62的高度。万向节部17L还可以更可靠地防止粘合剂进入基准孔53。
本领域技术人员将容易想到其它优点和修改。因此，本发明在其更广泛的方面不限于本文示出和描述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的总发明构思的精神或范围的情况下，可以进行各种修改。

Claims (8)

1.一种硬盘驱动器的挠性件(15)，其特征在于，包括：
一金属基部(30)，包括一舌部(32)，一滑动件(12)安装在所述舌部上；
一致动器(20)，使所述滑动件(12)运动；
一电路构件(40)，其沿着所述金属基部(30)布置；以及
一粘合剂(26)，其将所述致动器(20)的端部(22)固定到所述舌部(32)，
其中所述电路构件(40)包括：
一基底绝缘层(41)，其在所述舌部(32)的所述金属基部(30)上形成；
一导体层(42)，其在所述基底绝缘层(41)上形成；
一覆盖绝缘层(43)，覆盖所述导体层(42)；还包括第一覆盖层(45)和在所述第一覆盖层(45)上形成的第二覆盖层(47)；
一焊盘(52)，所述致动器(20)的所述端部(22)设置在所述焊盘上，且所述粘合剂涂覆到所述焊盘；
一待保护部分，避免将所述粘合剂(26)粘附到所述待保护部分；以及
一壁部分(60)，其在所述焊盘(52)和所述待保护部分之间形成，所述壁部分(60)包括所述第二覆盖层(47)的至少一部分；所述壁部分(60)距所述金属基部(30)的表面(30a)的高度(H2)大于所述焊盘(52)的高度(H1)。
2.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，所述待保护部分是一基准孔(53)，所述基准孔用于定位所述滑动件(12)。
3.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，所述待保护部分是电连接到所述滑动件(12)的连接端子(54)。
4.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，
所述挠性件(15)包括一储存区域(61)，其在所述焊盘(52)和所述壁部分(60)之间形成；且
所述壁部分(61)由凹槽构成，其中在所述储存区域(61)中形成的所述基底绝缘层(41)的一部分的高度(H3A)小于在所述壁部分(60)中形成的所述基底绝缘层(41)的高度(H3)。
5.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，所述挠性件(15)包括由凹槽构成的储存区域(61)，而没有在所述焊盘(52)和所述壁部分(60)之间形成所述基底绝缘层(41)。
6.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，在所述焊盘(52)中形成的所述基底绝缘层(41)距所述金属基部(30)的高度(H1B)小于在所述壁部分(60)中形成的所述基底绝缘层(41)的高度(H3)。
7.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，所述电路构件(40)还包括一储存区域(61)和一环绕部分(62)，所述储存区域(61)在所述焊盘(52)和所述壁部分(60)之间形成，所述环绕部分(62)则在至少面向所述舌部(32)的外边缘的所述储存区域(61)的一部分处形成。
8.根据权利要求1所述的挠性件(15)，其特征在于，
所述电路构件(40)包括一双层导电电路部分(40A)；
双层导电电路部分(40A)包括形成在所述基底绝缘层(41)上的第一导体(44)，用于覆盖所述第一导体(44)的所述双层导电电路部分(40A)的第一覆盖层(45a)，在所述第一覆盖层(45a)上形成用于所述双层导电电路部分(40A)的第二导体(46)，和用于覆盖所述第二导体(46)的所述双层导电电路部分(40A)的第二覆盖层(47a)；以及
所述壁部分(60)包括用于所述壁部分(60)的第一覆盖层(45)，其由聚酰亚胺制成，所述聚酰亚胺具有与所述双层导电电路部分(40A)的第一覆盖层(45a)相同的化学组成，和用于所述壁部分(60)的第二覆盖层(47)，其在所述壁部分(60)的所述第一覆盖层(45)上形成，并且由聚酰亚胺制成，所述聚酰亚胺具有与所述双层导电电路部分(40A)的第二覆盖层(47a)相同的化学组成。
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