CN109379837B - 硬性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。本发明还提供一种硬性电路板制作方法。本发明能够让硬性电路板弯折以解决安装空间受限的问题，并且在非弯折处的电路板基板保持为平面，便于贴装电子元件。

Description

硬性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种硬性电路板及其制作方法。

背景技术

硬性电路板为硬度较高的电路板，在一些领域中是无法使用柔性电路板来取代的。硬性电路板一般包括基材以及附在基材上的铜箔组成，虽然硬性电路板的基材较硬，但是其具有一定的弯曲性能，而且铜箔也具有一定的拉伸性能，因此，电路板基板是在一定程度上是支持弯曲的，但是，直接弯曲电路板基板，容易导致原本是平面的电路板基板整体变为弯曲平面，弯曲的平面则难以贴装电子元件。产品可能由于空间受限的原因，在现有技术中，是同时采用多块硬性电路板分别集成电子元件来解决安装空间的问题。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种硬性电路板及其制作方法，能够让硬性电路板弯折以解决安装空间受限的问题，并且在非弯折处的电路板基板保持为平面，便于贴装电子元件。

本发明提供一种硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。

进一步的，所述电路板基板上开设有依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

进一步的，在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上贴装有第二电子元件。

进一步的，所述电路板基板上开设有连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

进一步的，包括至少两个弯折区域，相间隔的两个所述固定区域相向弯折或者相背弯折。

本发明还提供一种硬性电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，在所述固定区域中贴装有第一电子元件；

在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸；

将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折，形成弯折结构的硬性电路板。

进一步的，在将所述电路板基板弯折之前，所述方法还包括：

在所述电路板基板上开设依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

进一步的，在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上贴装第二电子元件。

进一步的，在将所述电路板基板弯折之前，所述方法还包括：

所述电路板基板上开设连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

本发明进一步的，还提供一种硬性电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域；

在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸；

将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折；

在所述固定区域中贴装第一电子元件，得到弯曲的硬性电路板。

相较于现有技术，本发明的有益效果：本发明提供的硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸，本发明能够让硬性电路板弯折以解决安装空间受限的问题，并且在非弯折处的电路板基板保持为平面，便于贴装电子元件。

附图说明

图1为本发明的一实施方式的硬性电路板的正视图。

图2为图1的A-A面剖视图。

图3为图1的部分放大图之一。

图4为图1的部分放大图之二。

图5为图1的部分放大图之三。

图6为本发明第一实施方式的硬性电路板制作方法的流程示意图。

图7为本发明第二实施方式的硬性电路板制作方法的流程示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1和图2，本发明提供一种硬性电路板100，其包括电路板基板10以及第一电子元件20，所述第一电子元件20贴装于所述电路板基板上10，所述电路板基板10包括至少一个弯折区域11以及位于所述弯折区域11两侧的固定区域12，所述固定区域用于贴装所述第一电子元件20。在所述电路板基板10上可形成有导电电路（未示出），第一电子元件20设于导电电路上。

在所述弯折区域11中开设有开孔111，所述开孔111可以是盲孔、通孔和埋孔中的至少一种。所述开孔111可以是条形孔、U形孔或者L形孔，或者其他结构类型的孔，在此不做限制。依据硬性电路板100所需弯曲的程度可以来设定开孔111的数量，当所需弯曲程度越大时，开孔111的数量越多，电路板支持的曲率越大，当所需弯曲程度越小时，开孔111的数量可以较少，电路板支持的曲率越小。多个开孔111间隔分布，每一所述开孔111可以完全沿着弯折区域11的轴向延伸或者沿着偏离弯折区域11的轴向的一定角度方向延伸。导电电路可以从开孔111之间的基板上，以使两侧的固定区域电路导通。

电路板基板10沿着弯折区域11弯折，位于弯折区域11两侧的固定区域12形成一定的夹角，便于硬性电路板100的安装。由于在弯折区域11中开孔111，则可以让电路板基板10仅在弯折区域11处形成弯曲面，固定区域12仍保持为平面。由于开孔111基本上是沿着弯折区域11的轴向延伸的，在满足弯曲度的条件下，可以尽可能地少开孔，而且让弯折区域11的宽度更小，减小弯折区域11的面积，增大固定区域12的面积，尽可能地安装数量多的第一电子元件20。第一电子元件20可以是小型的电子元件，例如电容元件或者电阻元件等。

需要说明的是，弯折区域11的数量可以为多个，依据实际的硬性电路板100的安装需求而设定，当具有多个弯折区域11时，弯折区域11可以是平行的，也可以是存在一定夹角的。当具有至少两个弯折区域11时，依据实际的硬性电路板100的安装需求，相间隔的两个所述固定区域12相向弯折，与之间的固定区域12形成类似于U形的结构，或者，相间隔的两个所述固定区域12相背弯折，与之间的固定区域12形成类似于Z形结构。

为了便于满足不同的产品需求，所述电路板基板10可以开有复合型的开槽。一种开槽的结构如上所述，另一种开槽可以为类U形槽或者类L形槽。

在一实施方式中，请参阅图2-图4，所述类U形槽可以包括依次连接的第一截断孔31、第二截断孔32以及第三截断孔33，所述第一截断孔31和所述第三截断孔33位于所述第二截断孔32的两端并向所述第二截断孔32的同一侧延伸，所述第二截断孔32与所述开孔111类似地，基本上沿着弯折的轴向延伸。其中，所述第一截断孔31和所述第三截断孔33的至少部分位于所述弯折区域11上，或者，所述第二截断孔32位于所述弯折区域11上，如此，可以提高弯折区域11的弯曲程度。

当硬性电路板100在弯折时，第一截断孔31和第三截断孔33至少截断弯折区域11的部分，第一截断孔31、第二截断孔32以及第三截断孔33之间的电路板基板10是不会随着弯折区域11的弯折而弯折，仍然保持为平面，可以在这部分区域上安装第二电子元件40。所述第二电子元件可40以是安装面积较大的电子元件，例如CPU控制器等。另外，也可以不在这部分区域上安装第二电子元件40，而使这部分区域形成一个插板结构，可以通过这个插板结构来将硬性电路板固定在产品上。

在一实施方式中，请参阅图5，所述类L形槽可以包括依次连接的第一截断孔41和第二截断孔42，所述第二截断孔42基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔41位于所述第二截断孔42的端部并向所述第二截断孔42的侧边延伸，其中，所述第二截断孔42位于所述弯折区域11上。类似地，在第一截断孔41和第二截断孔42之间的电路板基板可10以安装第三电子元件（未示出），或者，直接形成插板结构。

请参阅图6，本发明提供第一实施方式的硬性电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：

S11：提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，在所述固定区域中贴装有第一电子元件。

可以先在电路板基板上贴装第一电子元件，而再进行弯折，便于贴装电子元件。

S12：在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。

S13：将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折，形成弯折结构的硬性电路板。

可以包括多个弯折区域，在弯折时，相间隔的两个所述固定区域相向弯折或者相背弯折。

可以理解的是，在弯折之前，可以先在所述电路板基板上开设依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上可以贴装第二电子元件。

可以理解的是，在弯折之前，还可以是先在所述电路板基板上开设连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

请参阅图7，本发明提供第二实施方式的硬性电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：

S21：提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域。

S22：在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。

S23：将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折。

可以包括多个弯折区域，在弯折时，相间隔的两个所述固定区域相向弯折或者相背弯折。

可以理解的是，在弯折之前，可以先在所述电路板基板上开设依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上可以贴装第二电子元件。

可以理解的是，在弯折之前，还可以是先在所述电路板基板上开设连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

S24：在所述固定区域中贴装第一电子元件，得到弯曲的硬性电路板。

本实施方式，先弯折再贴装电子元件，可防止在弯折时电子元件被损害。

可以是本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本发明的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本发明的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，其特征在于，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸，所述电路板基板上开设有依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

2.根据权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上贴装有第二电子元件。

3.根据权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，所述电路板基板上开设有连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的硬性电路板，其特征在于，包括至少两个弯折区域，相间隔的两个所述固定区域相向弯折或者相背弯折。

5.一种硬性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，在所述固定区域中贴装有第一电子元件；

在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸；

将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折，形成弯折结构的硬性电路板；

在所述电路板基板上开设依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

6.根据权利要求5所述的硬性电路板制作方法，其特征在于，在所述第一截断孔、所述第二截断孔以及所述第三截断孔之间的电路板基板位置上贴装第二电子元件。

7.根据权利要求5所述的硬性电路板制作方法，其特征在于，在将所述电路板基板弯折之前，所述方法还包括：

所述电路板基板上开设连接的第一截断孔和第二截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔位于所述第二截断孔的端部并向所述第二截断孔的侧边延伸，其中，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

8.一种硬性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供电路板基板，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域；

在所述弯折区域开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸；

将所述电路板基板沿着所述弯折区域弯折；

在所述固定区域中贴装第一电子元件，得到弯曲的硬性电路板；

在所述电路板基板上开设依次连接的第一截断孔、第二截断孔以及第三截断孔，所述第二截断孔基本上沿着弯折的轴向延伸，所述第一截断孔和所述第三截断孔位于所述第二截断孔的两端并向所述第二截断孔的同一侧延伸，其中，所述第一截断孔和所述第三截断孔的至少部分位于所述弯折区域上，或者，所述第二截断孔位于所述弯折区域上。

Images