CN109346624B - 一种柔性显示面板以及柔性显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明创造提供一种柔性显示面板以及柔性显示装置，用于解决现有技术中由于封装膜层容易与阵列膜层之间发生剥离，从而导致水氧浸入显示器件层引起显示器件失效的问题。本发明实施例提供的一种柔性显示面板，通过设置一个凹槽贯穿发光器件层并至少伸入至所述金属层的表面，然后封装结构中的封装材料沉积在发光器件层的表面以及该凹槽内，使得封装结构中的封装膜层与驱动电路层中的金属层的表面接触，加大了封装膜层与金属层的粘附力，且该凹槽的存在还使得封装膜层与金属层的接触面积，当在弯折或者弯曲状态下，降低了封装膜层与阵列膜层之间发生剥离的概率，进而降低了水氧浸入显示器件层而引起的显示器件失效的概率。

Description

一种柔性显示面板以及柔性显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种柔性显示面板以及柔性显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有自发光、短反应时间、高发光效率、可制作柔性面板、广色域等特性，是近年来非常热门的新兴平面显示装置产品，且可以做成可折叠或者可弯曲的产品，对于可折叠或者可弯曲的柔性OLED产品而言，封装方式则主要采用薄膜封装的方式，但是在薄膜封装层的无机层在四周与阵列层(Array)中的无机层进行搭接，在阵列层(Array)中的面板驱动电路(GIP)区域中，薄膜封装层中的无机层则与有机层接触，但是有机层与无机层之间的粘附力较弱，在弯折或者弯曲的过程中，封装层中的膜层容易与阵列层中的膜层发生剥离，水氧很容易借助因剥离而产生的缺陷浸入显示器件层，引起显示器件失效，进而引起显示屏显示异常。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种柔性显示面板以及柔性显示装置，解决现有技术中由于封装膜层与阵列膜层之间的粘附力弱，在弯折或者弯曲状态下，封装膜层容易与阵列膜层之间发生剥离，从而导致水氧浸入显示器件层引起显示器件失效的问题。

根据本发明的一个方面，本发明实施例提供了一种柔性显示面板，包括：驱动电路层，包括金属层；设置在所述驱动电路层的表面上的发光器件层，包括第一凹槽，其中所述第一凹槽贯穿所述发光器件层并至少伸入至所述金属层的表面；以及，设置在所述发光器件层远离所述驱动电路层的表面上的封装结构，其中所述封装结构的封装材料沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内。

在一实施例中，所述驱动电路层还包括设置在所述金属层远离所述发光器件层的表面上的层间绝缘层，所述第一凹槽贯穿所述金属层并至少伸入至所述层间绝缘层的表面。

在一实施例中，所述驱动电路层包括：依次叠加设置的缓冲层、第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层、第二层间绝缘层以及金属走线层；其中，所述金属层为金属走线层、第一金属层以及第二金属层中的任一层。

在一实施例中，所述第一金属层为栅极层或者电容的第一电极板层；所述第二金属层为所述电容的第二电极板层。

在一实施例中，所述发光器件层包括显示区域和非显示区域，所述第一凹槽贯穿所述发光器件层的所述非显示区域。

在一实施例中，所述非显示区域包括设置在所述驱动电路层的表面上的像素限定层，所述第一凹槽贯穿所述像素限定层。

在一实施例中，所述驱动电路层还包括设置在所述金属层靠近所述发光器件层的表面上的平坦化层，所述第一凹槽贯穿所述像素限定层以及所述平坦化层。

在一实施例中，所述发光器件层还包括设置在所述平坦化层与所述像素限定层之间的阳极层，其中所述第一凹槽贯穿所述像素限定层、所述阳极层以及所述平坦化层。

在一实施例中，所述封装结构包括依次层叠设置在所述发光器件层远离所述驱动电路层的表面上的第一无机层、有机层以及第二无机层，其中所述封装结构的封装材料沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内包括：所述第一无机层沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内。

根据本发明创造的另一方面，本发明实施例还提供一种柔性显示装置，包括如前述所述的柔性显示面板。

本发明实施例提供的一种柔性显示面板，包括依次层叠设置的驱动电路层、发光器件层以及封装模组，其中驱动电路层包括金属层，在发光器件层上设置第一凹槽，该凹槽贯穿发光器件层并至少伸入至所述金属层的表面，然后封装模组中的封装材料沉积在发光器件层的表面以及该凹槽内，使得封装模组中的封装膜层与驱动电路层中的金属层的表面接触，由于封装膜层与金属层的粘附力较强，且该凹槽的存在还使得封装结构与发光器件层以及驱动电路层均有接触且接触面积较大，因此增加了封装结构与发光器件层以及驱动电路层之间的粘附力；当显示面板在弯折或者弯曲状态下，降低了封装膜层与阵列膜层之间发生剥离的概率，从而减少了水氧浸入发光器件层中的显示器件层的路径，进而降低了水氧浸入显示器件层而引起的显示器件失效的概率。

附图说明

图1至图5是用于示出所本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图；

图6、图7是用于示出本发明实施例提供的一种柔性显示面板中的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明创造的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明创造的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明创造中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下获得的所有其它实施例，都属于本发明创造保护的范围。

图1所示为本发明一实施例中的一种柔性显示面板的结构示意图，如图1所示，一种柔性显示面板包括驱动电路层1、设置在驱动电路层1一侧的发光器件层2以及设置在发光器件层2远离驱动电路层1的一侧的封装结构3；其中驱动电路层1包括金属层10；发光器件层2包括第一凹槽21，其中第一凹槽21贯穿发光器件层2并至少伸入至驱动电路层1中的金属层10的表面；封装结构3的封装材料沉积在发光器件层2的表面和第一凹槽21内。本发明实施例提供的一种柔性显示模组，由于在发光器件层2上设有第一凹槽21且至少伸入驱动电路层1中的金属层10，封装结构3的封装材料沉积在发光器件层1的表面和第一凹槽21内，所以封装结构3中的封装材料与驱动电路层1中的金属层10接触，由于封装结构3中的与发光器件层2以及第一凹槽21接触的材料也是无机物，相对于与有机物接触而言，封装结构3中的封装材料与金属层10的粘附力更强，因此增强了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的粘附力。且由于第一凹槽21的存在使得封装结构3嵌入到发光器件层2以及驱动电路层1中，增大了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的接触面积，进一步增加了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的粘附力，当柔性显示模组被弯折或者弯曲时，降低了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间剥离的概率，从而降低了水氧浸入发光器件层2中的显示器件中的概率，从而降低了显示面板显示失效的概率。此外，第一凹槽21还可以释放应力，增加了显示面板的抗弯折能力。

在一实施例中，第一凹槽21的表面可以与金属层10的上表面持平，即第一凹槽21仅仅抵达金属层10的上表面，还未伸入金属层10的内部，在这种情况下，由于第一凹槽21还未伸入金属层10的内部，因而不用在金属层10的表面上打孔，从而减少了制备工艺。

在一实施例中，第一凹槽21伸入金属层10的内部，但是并不贯穿金属层10，在这种情况下，封装结构3嵌入到了金属层10。相对于第一凹槽21仅仅抵达金属层10的上表面而未伸入金属层10，本发明实施例的封装结构3不仅只与金属层10的表面接触，还与第一凹槽21所伸入金属层10内的那部分凹槽的侧面接触，从而增加了封装结构3与金属层10的接触面积，进一步增加了封装结构3与金属层10的粘附力，从而增加封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1的粘附力，当柔性显示模组被弯折或者弯曲时，进一步降低了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间剥离的概率，从而降低了水氧浸入发光器件层2中的显示器件中的概率，从而降低了显示面板显示失效的概率。

至于第一凹槽21在金属层10内的伸入深度，可以如上述两种情况所述，但是本发明实施例并不限于此，只要第一凹槽21的存在能够使得封装结构3与金属层10接触即可，因此本发明实施例对第一凹槽21在金属层10内的深度不作限定。

至于，第一凹槽21的截面形状，可以如图1所示的情况，即第一凹槽21的截面形状为方形。但是本发明实施例并不限于此，例如，第一凹槽21的截面的形状还可以为大致圆弧形、大致倒梯形或者大致三角形中的一种或者多种组合。因此，只要第一凹槽21能够使得封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层3之间的结合粘附力即可，本发明实施例对第一倒灶21的截面的形状不作限定。

在一实施例中，驱动电路层1还包括设置在金属层10远离发光器件层2的表面上的层间绝缘层11，其中第一凹槽21贯穿发光器件层2、金属层10并至少伸入至层间绝缘层11的表面，如图2所示。封装结构3的封装材料沉积在发光器件层2的表面以及一凹槽21内，封装结构3与层间绝缘层11接触，由于层间绝缘层11的材质是非金属无机物，而封装结构3中的与发光器件层2以及第一凹槽21接触的材料也是非金属无机物，因此相对于封装结构3与金属层10的粘附力而言，封装结构3与层间绝缘层11的粘附力更强，因此更加进一步的增强了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的粘附力，当柔性显示模组被弯折或者弯曲时，降低了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间剥离的概率，从而降低了水氧浸入发光器件层2中的显示器件中的概率，从而降低了显示面板显示失效的概率。

在一进一步的实施例中，驱动电路层1包括依次叠加设置的缓冲层13、第一金属层14、第一层间绝缘层15、第二金属层16、第二层间绝缘层17以及金属走线层18，如图3所示。其中，前述所述的金属层10可以为金属走线层18、第一金属层14、第二金属层16中的任一层，相应的，前述所述的层间绝缘层11也可以是第一层间绝缘层15、第二层间绝缘层17中的任一层。其中金属走线层18指的是连接源极/漏极与发光器件层以及驱动芯片中的信号传输通道，即信号传输线，如图3所示。

应当理解，第一凹槽21的个数以及第一凹槽21贯穿发光器件层2后伸入驱动电路层1中的金属层10的位置，可以根据实际应用情况来进行选择，例如所有的第一凹槽21均伸入至第一金属层14的表面；也可以是所有的第一凹槽21均伸入至第二金属层16的表面；还可以是所有的第一凹槽21均伸入至金属走线层18的表面；还可以是一定数量的第一凹槽21伸入至第一金属层14的表面，一定数量的第一凹槽21伸入至第二金属层16的表面，一定数量的第一凹槽21伸入至金属走线层18的表面。因此，本发明实施例对第一凹槽21的个数以及第一凹槽21贯穿发光器件层2后伸入驱动电路层1中的金属层10的位置不作限定。

在一更进一步的实施例中，第一金属层14可以为栅极层M1或者电容的第一电极板层M1，如图3所示。第二金属层16可以为电容的第二电极板层M2。

在一实施例中，发光器件层2包括显示区域和非显示区域，其中第一凹槽贯穿非显示区域。本发明实施例的柔性显示模组，由于第一凹槽21贯穿发光器件层2中的非显示区域，第一凹槽21的开设不会影响发光器件层2中的发光效果。

在一进一步的实施例中，发光器件层2中的非显示区域包括设置在驱动电路层1上方的像素限定层22，如图4所示。其中第一凹槽21贯穿显示模组2包括第一凹槽21贯穿像素限定层22。本发明实施例中的柔性显示模组，由于第一凹槽21贯穿了像素限定层，由于像素限定层22是用来隔离相邻两个像素的，当第一凹槽21仅贯穿发光器件层2中的像素限定层22，不会影响发光器件层2中的发光效果。

在一进一步的实施例中，驱动电路层1还包括设置在金属层10靠近发光器件层一侧的平坦化层19，如图3所示。其中第一凹槽21贯穿像素限定层22以及平坦化层19并至少伸入至金属层10的表面，其中金属层10是驱动电路层1中的金属走线层18，金属走线层18具体指的是将源极与驱动芯片传输信号的信号传输通道M3。

在一进一步的实施例中，发光器件层2还包括设置在平坦化层19与像素限定层22之间的阳极层23，其中所述第一凹槽21贯穿所述像素限定层22、阳极层23以及平坦化层19，并至少伸入至金属层10的表面，其中金属层10是驱动电路层1中的金属走线层18，金属走线层18具体指的是将源极与驱动芯片传输信号的信号传输通道M3。

应当理解，第一凹槽21贯穿的发光器件层2中的具体膜层以及驱动电路层1中的具体膜层，可以根据实际的柔性模组的层叠结构进行选择，例如，在相邻两个阳极层23之间的位置贯穿第一凹槽21，且相邻两个阳极层23之间由像素限定层22进行隔开的，且该像素限定层22的下表面直接与驱动电路层中的金属走线层18进行接触，那么该第一凹槽21仅需要贯穿像素限定层22即可与金属走线层18进行接触，如图5所示。第一凹槽21还可以贯穿像素限定层22以及像素限定层22下方的金属走线层18，使得封装结构3可以直接与层间绝缘层11的表面接触。因此，只要第一凹槽21贯穿显示模组2并至少伸入至驱动电路层1中的金属层10，本发明实施例对第一凹槽21的贯穿的发光器件层2中的具体膜层以及驱动电路层1中的具体膜层不作限定。

在一实施例中，封装结构3包括一次层叠设置在发光器件层2远离驱动电路层1一侧的第一无机层31、有机层32以及第二无机层33，封装结构3中的封装材料沉积在发光器件层2的表面和第一凹槽21内，如图6所示。本发明实施例的柔性显示模组，封装结构3的材料沉积在第一凹槽21内，增加了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的接触面积，增加了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1之间的粘附力，当显示面板在弯折或者弯曲时，降低了封装结构3与发光器件层2以及驱动电路层1剥离的概率，降低了水氧浸入显示器件的概率，进而降低了显示面板显示失效的概率，此外，第一凹槽21还可以释放应力，进一步增强显示面板的抗弯折性能，进一步提升了封装效果。

在一进一步的实施例中，封装结构3中的相邻两个膜层之间通过嵌合的方式进行连接，例如，在第一无机层31远离所述发光器件层2的表面上设有第二凹槽33，有机层32沉积在第一无机层31的表面上以及第二凹槽34内；如图7所示，封装结构3中的相邻两层膜层之间通过嵌合的方式进行连接，增大了相邻两层膜层之间的接触面积，进而增大了相邻两层膜层之间的粘结力，当显示面板进行弯折或者弯曲时，第二凹槽34能够缓冲应力，进而增加了显示面板的抗弯折能力。

应当理解，第二凹槽34的截面形状可以是大致方形(长方形或正方形)。也可以为大致圆弧形、大致倒梯形、大致三角形，还可以是方形、圆弧形、倒梯形和三角形中的任意两种或更多种的组合。因此只要能够使得相邻两个模组之间通过嵌合的方式进行连接，本发明实施例对第二凹槽34的截面形状不作限定。

另一方面，本发明实施例还提供了一种柔性显示装置，包括如前述所述的柔性显示面板，本发明实施例提供的柔性显示装置，由于柔性显示面板中贯穿发光器件层并至少伸入至驱动电路层中的金属层的凹槽，且封装结构的封装材料沉积在发光器件层的表面以及凹槽内，使得封装结构与驱动电路层中的金属层接触，增大了封装结构与发光器件层以及驱动电路层的接触面积，且封装结构与金属层的粘附力较大，从而增大了封装结构与发光器件层以及驱动电路层之间的粘附力，因此当显示面板进行弯折或者弯曲时，降低了封装结构与发光器件层以及驱动电路层发生剥离的概率，从而减少了显示面板的缺陷，进而减少了水氧进入显示器件的概率，降低了显示器件的失效概率。

以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，包括：

驱动电路层，包括金属层；

设置在所述驱动电路层的表面上的发光器件层，包括第一凹槽，其中所述第一凹槽贯穿所述发光器件层并至少伸入至所述金属层的表面；以及，

设置在所述发光器件层远离所述驱动电路层的表面上的封装结构，其中所述封装结构的封装材料沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内；

所述驱动电路层还包括设置在所述金属层远离所述发光器件层的表面上的层间绝缘层，所述第一凹槽贯穿所述金属层并至少伸入至所述层间绝缘层的表面。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：依次叠加设置的缓冲层、第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层、第二层间绝缘层以及金属走线层；其中，所述金属层为金属走线层、第一金属层以及第二金属层中的任一层。

3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一金属层为栅极层或者电容的第一电极板层；所述第二金属层为所述电容的第二电极板层。

4.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述发光器件层包括显示区域和非显示区域，所述第一凹槽贯穿所述发光器件层的所述非显示区域。

5.根据权利要求4所述的柔性显示面板，其特征在于，所述非显示区域包括设置在所述驱动电路层的表面上的像素限定层，所述第一凹槽贯穿所述像素限定层。

6.根据权利要求5所述的柔性显示面板，其特征在于，所述驱动电路层还包括设置在所述金属层靠近所述发光器件层的表面上的平坦化层，所述第一凹槽贯穿所述像素限定层以及所述平坦化层。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述发光器件层还包括设置在所述平坦化层与所述像素限定层之间的阳极层，其中所述第一凹槽贯穿所述像素限定层、所述阳极层以及所述平坦化层。

8.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装结构包括依次层叠设置在所述发光器件层远离所述驱动电路层的表面上的第一无机层、有机层以及第二无机层，其中所述封装结构的封装材料沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内包括：所述第一无机层沉积在所述发光器件层的表面和所述第一凹槽内。

9.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的柔性显示面板。

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