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CN109324350B - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件输送装置及电子部件检查装置 Download PDF

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CN109324350B
CN109324350B CN201810834046.1A CN201810834046A CN109324350B CN 109324350 B CN109324350 B CN 109324350B CN 201810834046 A CN201810834046 A CN 201810834046A CN 109324350 B CN109324350 B CN 109324350B
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Abstract

一种电子部件输送装置及电子部件检查装置，提高了电子部件的有无的判断的精度。本发明的电子部件输送装置具备：配置供电子部件载置的电子部件载置部的区域；输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；摄像部，拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及控制部，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，所述控制部在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。
背景技术
以往，已知有对例如IC器件等这样的电子部件进行电检查的检查装置(例如，参照专利文献1)。在该专利文献1所记载的检查装置中，构成为，在对IC器件进行检查时，将IC器件输送至检查用插座并载置于检查用插座，从而进行该检查。另外，在专利文献1所记载的检查装置中，在对IC器件进行检查之前，判断在检查用插座中是否残留有IC器件，即判断IC器件的有无。作为该判断的必要性，例如假设在检查用插座残留有IC器件的情况下，接下来要检查的IC器件与该残留器件重叠，有可能无法获得准确的检查结果。并且，在专利文献1所记载的检查装置中，在朝向检查用插座照射狭缝光的状态下，获得拍摄定时不同的(IC器件输送前后)两张图像，检测这两张图像的差异(图像差)，并基于该检测结果来进行有无IC器件的判断。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-196908号公报
但是，在专利文献1所记载的检查装置中，在检测两张图像的差异(图像差)时，需要作业者手动进行在各图像中使用哪个区域的设定。手动地进行设定时，例如，在该设定不适当的情况下，IC器件的有无的判断精度有可能下降。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，能够作为以下的技术方案来实现。
根据本发明电子部件输送装置，其特征在于，具备：
配置供电子部件载置的电子部件载置部的区域；
输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；
光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；
摄像部，拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及
控制部，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，
所述控制部在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断。
由此，能够省略作业者手动地选择选择区域这一动作。因此，例如，能够从电子部件载置区域内选择适合进行电子部件的有无的判断的选择区域来用于进行电子部件的有无的判断。其结果，能够提高IC器件的有无的判断的精度。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述控制部在对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较时，对所述第一候补区域的亮度分布和所述第二候补区域的亮度分布进行比较。
由此，能够从电子部件载置区域内选择适合于电子部件的有无的判断的选择区域。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述控制部在对所述第一候补区域的亮度分布和所述第二候补区域的亮度分布进行比较时，对所述第一候补区域的亮度直方图的评价函数和所述第二候补区域的亮度直方图的评价函数进行比较。
由此，能够从电子部件载置区域内选择适合于电子部件的有无的判断的选择区域。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述控制部以预定的基准点为中心设定所述第一候补区域，并以所述基准点为中心设定所述第二候补区域，所述第二候补区域的面积与所述第一候补区域的面积不同。
由此，能够更加准确地进行电子部件的有无的判断。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述控制部以预定的基准点为中心设定所述第一候补区域，并以与所述基准点不同的基准点为中心设定所述第二候补区域。
由此，能够更加准确地进行电子部件的有无的判断。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件载置部具有收纳所述电子部件的凹部，所述控制部在所述凹部内设定所述第一候补区域和所述第二候补区域。
由此，能够从电子部件载置区域内选择更适合于电子部件的有无的判断的选择区域。
在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述摄像部以在所述凹部中收纳有所述电子部件的状态进行拍摄。
由此，例如，能够不受电子部件的表面的素材、印刷物(商标等)的影响而准确地进行电子部件的有无的判断。
根据本发明的电子部件输送装置，其特征在于，具备：
能够配置供电子部件载置的电子部件载置部的区域；
输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；
光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；
摄像部，能够拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及
处理器，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，
所述处理器在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断。
由此，能够省略作业者手动地选择选择区域这一动作。因此，例如，能够从电子部件载置区域内选择适合于电子部件的有无的判断的选择区域来用于电子部件的有无的判断。其结果，能够提高IC器件的有无的判断的精度。
根据本发明的电子部件检查装置，其特征在于，具备：
配置电子部件载置部的区域，所述电子部件载置部用于载置电子部件载置；
输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；
光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；
摄像部，拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及
控制部，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，
所述控制部在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断，
所述电子部件载置部是进行所述电子部件的检查的检查部。
由此，能够省略作业者手动地选择选择区域这一动作。因此，例如，能够从电子部件载置区域内选择适合于电子部件的有无的判断的选择区域来用于电子部件的有无的判断。其结果，能够提高IC器件的有无的判断的精度。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略立体图。
图2是示出图1所示的电子部件检查装置的动作状态的概略俯视图。
图3是图1所示的电子部件检查装置的框图。
图4是示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域的立体图。
图5是示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域的立体图，且是省略了器件输送头的图示的图。
图6是图1所示的电子部件检查装置所具备的检测单元的立体图。
图7是从下侧观察图1所示的电子部件检查装置所具备的检测单元的图。
图8是图1所示的电子部件检查装置所具备的光照射单元的侧视图。
图9是用于说明图8所示的光照射单元所具备的反射镜的转动轴的位置的图。
图10是用于说明图1所示的电子部件检查装置所具备的检测单元的检测原理的示意图。
图11是电子部件检查装置所具备的检查部的放大剖视图。
图12是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的检查部的凹部的图像(第一图像)的一部分的图，且是表示出残留状态的图。
图13是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的检查部的凹部的图像(第一图像)的一部分的图，且是示出除去状态的图。
图14是图1所示的电子部件检查装置的器件输送头的侧视图，且是用于说明器件输送头和检测单元的位置关系的图。
图15是图1所示的电子部件检查装置的器件输送头的侧视图，且是用于说明器件输送头和检测单元的位置关系的图。
图16是图1所示的电子部件检查装置的器件输送头的侧视图，且是用于说明器件输送头和检测单元的位置关系的图。
图17是图1所示的电子部件检查装置的器件输送头的侧视图，且是用于说明器件输送头和检测单元的位置关系的图。
图18是示出图2所示的控制部的控制动作的流程图。
图19是示出图2所示的摄像部所拍摄到的图像的图。
图20是示出图2所示的摄像部所拍摄到的图像和各候补区域的亮度直方图的图。
图21是示出图1所示的监视器中所显示的画面的图。
图22是用于说明本发明的电子部件检查装置的第二实施方式所具备的控制部设定候补区域的动作的图。
图23是用于说明本发明的电子部件检查装置的第三实施方式所具备的控制部设定候补区域的动作的图。
图24是本发明的电子部件检查装置的第四实施方式所具备的检查部的俯视图。
图25是本发明的电子部件检查装置的第五实施方式中的光照射部和摄像部的时序图。
图26是本发明的电子部件检查装置的第六实施方式中的检查部的俯视图。
图27是本发明的电子部件检查装置的第六实施方式中的光照射单元的侧视图。
图28是本发明的电子部件检查装置的第七实施方式中的检查部的俯视图，且是示出第一摄像部及第二摄像部所拍摄的区域的图。
图29是本发明的电子部件检查装置的第八实施方式中的检查部的俯视图。
图30是本发明的电子部件检查装置的第八实施方式中的检查部的俯视图。
附图标记说明：
1…电子部件检查装置；2…检测单元；2A…检测单元；2B…检测单元；3…摄像单元；4…光照射单元；10…电子部件输送装置；11A…盘输送机构；11B…盘输送机构；12…温度调整部；13…器件输送头；14…器件供给部；15…盘输送机构；16…检查部；17…器件输送头；17A…器件输送头；17B…器件输送头；18…器件回收部；19…回收用盘；20…器件输送头；21…盘输送机构；22A…盘输送机构；22B…盘输送机构；23…编码器；24…通知部；25…输送部；27…标记；28…显示部；31…第一相机；32…第二相机；33…光反射部；41…激光光源；41A…激光光源；41B…激光光源；41C…激光光源；41D…激光光源；42…反射镜；43…马达；90…IC器件；160…上表面；161…凹部；161D…凹部；162…内周面；163…第一凹部；164…底部；165…第二凹部；166…底部；200…盘；231…第一隔壁；232…第二隔壁；233…第三隔壁；234…第四隔壁；235…第五隔壁；241…前罩；242…侧罩；243…侧罩；244…后罩；245…顶罩；300…监视器；301…显示画面；331…第一光反射面；332…第二光反射面；400…信号灯；421…反射面；500…扬声器；600…鼠标台；700…操作面板；800…控制部；802…存储器；901…商标；A1…盘供给区域；A2…供给区域；A3…检查区域；A4…回收区域；A5…盘除去区域；A100…电子部件载置区域；A200…基准区域；A300…选择区域；A400…候补区域；D1…图像；D2…图像；D31A…图像；D31B…图像；D32A…图像；D32B…图像；D163…深度；D165…深度；L1…激光；L42…延长线；O…转动轴；O32…光轴；P…位置；P1…位置；P2…位置；P100…第一峰值；P200…第二峰值；P300…第三峰值；Pc…中心位置；S…间隙；S1…中心；t1…拍摄开始时刻；t2…拍摄结束时刻；ΔD1…偏移量；ΔD2…偏移量；Δd…厚度；Δα…角度；α11A…箭头；α11B…箭头；α13X…箭头；α13Y…箭头；α14…箭头；α15…箭头；α17Y…箭头；α18…箭头；α20X…箭头；α20Y…箭头；α21…箭头；α22A…箭头；α22B…箭头；α90…箭头；β…角度；θ1…入射角；θ2…角度。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选的实施方式来详细说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置。
<第一实施方式>
以下，参照图1～图21，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第一实施方式进行说明。需要说明的是，在以下，为了便于说明，如图1所示，将彼此正交的三个轴设为X轴、Y轴及Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅垂的。另外，也将与X轴平行的方向称为“X方向(第一方向)”，也将与Y轴平行的方向称为“Y方向(第二方向)”，也将与Z轴平行的方向称为“Z方向(第三方向)”。另外，将各方向的箭头所朝向的方向称为“正”，将其相反方向称为“负”。另外，本申请说明书中所说的“水平”不限定于完全水平，只要不阻碍电子部件的输送，也包含相对于水平略微(例如小于5°的程度)倾斜的状态。另外，有时将图1、图4、图5、图6、图14～图17中的上侧、即Z轴方向正侧称为“上”或“上方”，将下侧、即Z轴方向负侧称为“下”或“下方”。
本发明的电子部件输送装置10具有图1所示的外观。如图2所示，该本发明的电子部件输送装置10的特征在于，具备：检查区域A3(区域)，能够配置供IC器件90(电子部件)载置的检查部16(电子部件载置部)；输送部25，向检查部16(电子部件载置部)输送IC器件90(电子部件)；光照射单元4(光照射部)，朝向配置于检查区域A3(区域)的检查部16(电子部件载置部)照射激光L1(光)；摄像单元3(摄像部)，能够拍摄载置于检查部16(电子部件载置部)并照射有激光L1(光)的IC器件90(电子部件)的图像；以及控制部800，基于图像来进行检查部16(电子部件载置部)上有无IC器件90(电子部件)的判断，控制部800在图像中从供IC器件90(电子部件)载置的区域即电子部件载置区域A100设定多个候补区域A400、即第一候补区域和第二候补区域，并对第一候补区域和第二候补区域进行比较来决定选择区域A300，基于选择区域A300来进行IC器件90(电子部件)的有无的判断。
由此，能够省略操作者手动地选择(设定)选择区域A300的操作。因此，例如，能够从电子部件载置区域A100内选择适合进行IC器件90的有无的判断的选择区域A300，并将其用于IC器件90的有无的判断。其结果，能够提高IC器件90的有无的判断的精度。
另外，如图2所示，电子部件输送装置10具备：检查区域A3(区域)，能够配置供IC器件90(电子部件)载置的检查部16(电子部件载置部)；输送部25，向检查部16(电子部件载置部)输送IC器件90(电子部件)；光照射单元4(光照射部)，朝向配置于检查区域A3(区域)的检查部16(电子部件载置部)照射激光L1(光)；摄像单元3(摄像部)，能够拍摄载置于检查部16(电子部件载置部)并照射有激光L1(光)的IC器件90(电子部件)的图像；以及处理器，基于图像来进行检查部16(电子部件载置部)上有无IC器件90(电子部件)的判断，处理器在图像中从供IC器件90(电子部件)载置的区域即电子部件载置区域A100设定多个候补区域A400、即第一候补区域和第二候补区域，并对第一候补区域和第二候补区域进行比较来决定选择区域A300，基于选择区域A300来进行IC器件90(电子部件)的有无的判断。
由此，能够省略操作者手动地选择(设定)选择区域A300的操作。因此，例如，能够从电子部件载置区域A100内选择适合进行IC器件90的有无的判断的选择区域A300，并将其用于进行IC器件90的有无的判断。其结果，能够提高IC器件90的有无的判断的精度
另外，如图2所示，本发明的电子部件检查装置1具备：检查区域A3(区域)，能够配置供IC器件90(电子部件)载置的检查部16(电子部件载置部)；输送部25，向检查部16(电子部件载置部)输送IC器件90(电子部件)；光照射单元4(光照射部)，朝向配置于检查区域A3(区域)的检查部16(电子部件载置部)照射激光L1(光)；摄像单元3(摄像部)，能够拍摄载置于检查部16(电子部件载置部)并照射有激光L1(光)的IC器件90(电子部件)的图像；以及控制部800，基于图像来进行检查部16(电子部件载置部)上有无IC器件90(电子部件)的判断，控制部800在图像中从供IC器件90(电子部件)载置的区域即电子部件载置区域A100设定多个候补区域A400、即第一候补区域和第二候补区域，并对第一候补区域和第二候补区域进行比较来决定选择区域A300，基于选择区域A300来进行IC器件90(电子部件)的有无的判断。另外，如前所述，电子部件载置部是能够载置并检查IC器件90(电子部件)的检查部16。
由此，能够获得具有上述的电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外，能够将电子部件输送到检查部16，因此，能够利用检查部16进行对该电子部件的检查。另外，能够从检查部16输送检查后的电子部件。
以下，对各部分的结构进行详细说明。
如图1、图2所示，内置电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是输送例如BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装即IC器件等电子部件，且在该输送过程中检查·试验(以下只称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。需要说明的是，在以下，为了便于说明，代表性地对使用IC器件作为所述电子部件的情况进行说明，将其设为“IC器件90”。
需要说明的是，作为IC器件，除了上述的以外，例如还可列举出“LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)”、“CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)”、“CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)”、将多个IC器件模块封装化的“模块IC”、或“水晶器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
另外，电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)预先搭载按照IC器件90的种类而进行更换的被称为“更换套件”的构件而使用。在该更换套件中具有载置IC器件90的载置部，作为该载置部，例如有后述的温度调整部12、器件供给部14等。另外，作为载置IC器件90的载置部，除了上述的更换套件之外，还具有用户所准备的检查部16、盘200。
电子部件检查装置1具备盘供给区域A1、器件供给区域(以下只称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下只称为“回收区域”)A4以及盘除去区域A5，这些区域如后所述地由各壁部分开。并且，IC器件90从盘供给区域A1到盘除去区域A5沿着箭头α90方向依次经由所述各区域，并在中途的检查区域A3被进行检查。这样，电子部件检查装置1成为具备在各区域输送IC器件90的电子部件输送装置10即自动分拣机、在检查区域A3内进行检查的检查部16以及控制部800的装置。另外，除此以外，电子部件检查装置1还具备监视器300、信号灯400以及操作面板700。
需要说明的是，在电子部件检查装置1中，布置有盘供给区域A1、盘除去区域A5的一侧即图2中的下侧作为正面侧、布置有检查区域A3的一侧即图2中的上侧作为背面侧而被使用。
盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的盘200的供料部。在盘供给区域A1中，能够层叠多个盘200。
供给区域A2是将从盘供给区域A1输送来的盘200上的多个IC器件90分别输送、供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以横跨盘供给区域A1和供给区域A2的方式设有将盘200逐个地沿水平方向输送的盘输送机构11A、11B。盘输送机构11A是能够使盘200连同载置于该盘200的IC器件90向Y方向的正侧即图2中的箭头α11A方向移动的移动部。由此，能够将IC器件90稳定地送入至供给区域A2。另外，盘输送机构11B是能够使空的盘200向Y方向的负侧即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此，能够使空的盘200从供给区域A2向盘供给区域A1移动。
在供给区域A2中设有温度调整部(英文：soak plate，中文一例：均温板)12、器件输送头13以及盘输送机构15。
温度调整部12作为载置多个IC器件90的载置部而构成，并被称作能够一并加热或冷却所载置的IC器件90的“均温板”。通过该均温板对由检查部16检查之前的IC器件90预先进行加热或冷却，能够调整到适于该检查(高温检查或低温检查)的温度。在图2所示的结构中，温度调整部12沿Y方向配置有两个并被固定。并且，通过盘输送机构11A而从盘供给区域A1送入的盘200上的IC器件90被输送至任意的温度调整部12。需要说明的是，由于作为该载置部的温度调整部12被固定，能够对该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。
器件输送头13被支承为在供给区域A2内能够沿X方向及Y方向移动，进一步地具有还能够沿Z方向移动的部分。由此，器件输送头13能够进行从盘供给区域A1送入的盘200与温度调整部12之间的IC器件90的输送、以及温度调整部12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。需要说明的是，在图2中，用箭头α13X表示器件输送头13的X方向上的移动，用箭头α13Y表示器件输送头13的Y方向上的移动。
盘输送机构15是将除去了所有的IC器件90后的状态的空的盘200在供给区域A2内向X方向的正侧即箭头α15方向输送的机构。并且，在该输送后，空的盘200通过盘输送机构11B从供给区域A2返回到盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中设有对IC器件90进行检查的检查部16、以及器件输送头17。另外，还设有以横跨供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14、以及以横跨检查区域A3和回收区域A4的方式移动的器件回收部18。
器件供给部14作为载置由温度调整部12温度调整过的IC器件90的载置部而构成，并被称为能够将该IC器件90输送至检查部16附近的“供给用梭板”、或简称为“供给梭”的构件。
另外，作为载置部的器件供给部14被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿着X方向即箭头α14方向往复移动。由此，器件供给部14能够将IC器件90从供给区域A2稳定地输送至检查区域A3的检查部16附近，另外，在检查区域A3中由器件输送头17除去了IC器件90之后能够再次返回到供给区域A2。
在图2所示的结构中，器件供给部14沿Y方向配置有两个，温度调整部12上的IC器件90被输送至任意的器件供给部14。另外，器件供给部14与温度调整部12同样地构成为能够对载置于该器件供给部14的IC器件90进行加热或冷却。由此，对于由温度调整部12温度调整过的IC器件90，能够维持其温度调整状态而将其输送至检查区域A3的检查部16附近。
器件输送头17是把持维持了所述温度调整状态的IC器件90并在检查区域A3内输送该IC器件90的动作部。该器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够在Y方向以及Z方向上往复移动，成为被称为“指引臂”的机构的一部分。由此，器件输送头17能够将从供给区域A2送入的器件供给部14上的IC器件90输送、载置于检查部16上。需要说明的是，在图2中，用箭头α17Y表示器件输送头17的Y方向上的往复移动。另外，器件输送头17被支承为能够在Y方向上往复移动，但不限定于此，也可以被支承为在X方向上也能够往复移动。
另外，器件输送头17具有：器件输送头17A，能够在第一方向即Z方向和与Z方向不同的第二方向即Y方向上移动，作为能够把持IC器件90的第一手部；以及器件输送头17B，能够独立于器件输送头17A而在Y方向及Z方向上移动，是能够把持IC器件90的第二手部。特别是，如图16及图17所示，通过设为器件输送头17A以及器件输送头17B彼此独立地在Z方向上移动的结构，能够防止器件输送头17A以及器件输送头17B这双方下降而使第一相机31及第二相机32的可拍摄区域变小。
作为第一手部的器件输送头17A和作为第二手部的器件输送头17B在第二方向即Y方向上并列地且彼此分离地配置。由此，例如，能够采用如下结构：器件输送头17A担负在检查部16的-Y一侧的器件供给部14或器件回收部18与检查部16之间的IC器件90的输送，器件输送头17B担负在检查部16的+Y一侧的器件供给部14或器件回收部18与检查部16之间的IC器件90的输送。因此，能够降低器件输送头17整体上观察时的移动距离，输送效率优异。
另外，作为第一手部的器件输送头17A和作为第二手部的器件输送头17B能够同时在第二方向即Y方向上移动。由此，例如，当器件输送头17A按压IC器件90时，器件输送头17B能够进行不同的动作(在与器件供给部14或器件回收部18之间的的IC器件90的移送等)，或者能够进行与之相反的动作。因此，能够提高输送效率、检查效率。
另外，如图1所示，电子部件输送装置10具有作为位置检测部的编码器23，该编码器23检测作为第一手部的器件输送头17A或作为第二手部的器件输送头17B的位置。在本实施方式中，编码器23检测器件输送头17A及器件输送头17B分别在Y方向及Z方向上的位置。由此，如后所述，例如能够检测第一相机31及第二相机32能够对检查部16进行拍摄时的器件输送头17A及器件输送头17B的位置。如图3所示，该编码器23与控制部800电连接，器件输送头17A及器件输送头17B的位置信息被发送至控制部800。
这样的器件输送头17与温度调整部12同样地构成为能够对所把持的IC器件90进行加热或冷却。由此，能够从器件供给部14到检查部16为止持续地维持IC器件90的温度调整状态。
检查部16是载置作为电子部件的IC器件90并对该IC器件90的电特性进行检查的电子部件载置部。该检查部16在从Z方向观察时形成沿X方向延伸的长方形的板状。另外，检查部16具有收纳IC器件90的多个(本实施方式中为16个)凹部161。各凹部161配置成在X方向上并列地设置有八个、且这八个的列在Y方向上设有两列而成的格子状。需要说明的是，在图示的结构中，凹部161设置为在检查部16的上表面突出形成的块体。
另外，如图11所示，凹部161呈台阶结构，具有第一凹部163以及设于第一凹部163的底部164的第二凹部165。另外，第二凹部165呈在载置IC器件90时引导IC器件90的锥状。即，第二凹部165的内周面162相对于第三方向即X方向倾斜。
另外，第一凹部163的深度D163(从检查部16的上表面160到底部164的距离)优选为3mm以上且7mm以下，更优选为4mm以上且6mm以下。由此，即使在激光L1相对于X方向的倾斜角度比较小的情况下，激光L1也能够到达第二凹部165的底部166。其结果，如后所述，能够检测IC器件90是否残留于凹部161内。
另外，第二凹部165的深度D165(从底部164到底部166的距离)优选为3mm以上且7mm以下，更优选为4mm以上且6mm以下。由此，即使在激光L1相对于X方向的倾斜角度比较小的情况下，激光L1也能够到达第二凹部165的底部166。其结果，如后所述，能够检测IC器件90是否残留于凹部161内。
另外，凹部161的内周面162与Z方向所成的角度θ2优选为20°以上且30°以下，更优选为23°以上且27°以下，特别优选为25°。由此，即使在激光L1相对于X方向的倾斜角度比较小的情况下，激光L1也能够到达第二凹部165的底部166。其结果，如后所述，能够检测IC器件90是否残留于凹部161内。
另外，在第二凹部165的底部166设有与IC器件90的端子(未图示)电连接的多个探针(未图示)。并且，通过IC器件90的端部与探针电连接即接触，由此能够进行IC器件90的检查。IC器件90的检查是基于存储于与检查部16连接的检验器所具备的检查控制部的程序而进行的。需要说明的是，检查部16也与温度调整部12同样地能够对IC器件90进行加热或冷却，从而将该IC器件90调整到适于检查的温度。
在此，IC器件90在本实施方式中呈平板状，在俯视观察时呈矩形。另外，IC器件90的俯视时的尺寸越大，越容易检测IC器件90的有无，但在本发明中，即使IC器件90的俯视时的尺寸比较小，也能够准确地检测IC器件90的有无，与现有技术相比，本发明的效果更加显著。作为具体的IC器件90的最小值，在IC器件90的俯视形状为正方形的情况下，虽也取决于激光L1的照射形状(线)的宽度，但各边的长度为1mm以上且3mm以下时能够显著地获得本发明的效果，各边的长度为1.5mm以上且2.5mm以下时能够更加显著地获得使本发明的效果，各边的长度为2.0mm时能够特别显著地获得本发明的效果。在IC器件90的俯视形状为长方形的情况下，虽也取决于激光L1的照射形状(线)的宽度，但短边的长度为1mm以上且3mm以下时能够显著地本发明的效果，短边的长度为1.5mm以上且2.5mm以下时能够更加显著地获得本发明的效果，短边的长度为2.0mm时能够特别显著地获得本发明的效果。这样，通过使用比较小的IC器件90，能够更加显著地获得本发明的效果。需要说明的是，如上所述，IC器件90的俯视时的尺寸越大，越容易检测IC器件90的有无，这是不言而喻的。
另外，IC器件90的端子的构成材料优选为例如铝、铜等金属材料。另外，IC器件90的上表面(与形成有端子的面相反一侧的面)例如是树脂制等，表面粗糙度Ra优选为7μm以上，更有选为10μm以上。由此，激光L1的照射形状变得鲜明，能够更加准确地检测IC器件90是否残留于凹部161内。
器件回收部18作为供由检查部16完成了检查的IC器件90载置并将该IC器件90输送至回收区域A4的载置部而构成，被称为“回收用梭板”或简称为“回收梭”。
另外，器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向即箭头α18方向往复移动。另外，在图2所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地沿Y方向配置有两个，检查部16上的IC器件90被输送、载置于任意的器件回收部18。该输送由器件输送头17进行。
回收区域A4是将在检查区域A3被检查并结束了该检查后的多个IC器件90进行回收的区域。在该回收区域A4中设有回收用盘19、器件输送头20以及盘输送机构21。另外，在回收区域A4中也准备有空的盘200。
回收用盘19是供由检查部16检查后的IC器件90载置的载置部，且被固定成在回收区域A4内不移动。由此，即使在配置有比较多的器件输送头20等各种可动部的回收区域A4中，也能够在回收用盘19上稳定地载置检查完毕的IC器件90。需要说明的是，在图2所示的结构中，回收用盘19沿X方向配置有三个。
另外，也沿X方向配置有三个空的盘200。该空的盘200也作为供由检查部16检查后的IC器件90载置的载置部。并且，移动到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送、载置于回收用盘19以及空的盘200中的任一个。由此，IC器件90按照检查结果被分类并被回收。
器件输送头20被支承为在回收区域A4内能够在X方向以及Y方向上移动，还具有在Z方向上也能够移动的部分。由此，器件输送头20能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用盘19、空的盘200。需要说明的是，在图2中，用箭头α20X表示器件输送头20的X方向上的移动，用箭头α20Y表示器件输送头20的Y方向上的移动。
盘输送机构21是将从盘除去区域A5送入的空的盘200在回收区域A4内向X方向即箭头α21方向输送的机构。并且，在该输送后，空的盘200成为配置在回收IC器件90的位置，即成为所述三个空的盘200中的任一个。
盘除去区域A5是将排列有检查完毕状态的多个IC器件90的盘200回收、除去的除材部。在盘除去区域A5中，能够堆叠多个盘200。
另外，以横跨回收区域A4和盘除去区域A5的方式设有将盘200逐个地在Y方向上输送的盘输送机构22A、22B。盘输送机构22A是能够使盘200在Y方向即箭头α22A方向上往复移动的移动部。由此，能够将检查完毕的IC器件90从回收区域A4向盘除去区域A5输送。另外，盘输送机构22B能够使用于回收IC器件90的空的盘200向Y方向的正侧即箭头α22B方向移动。由此，能够使空的盘200从盘除去区域A5向回收区域A4移动。
控制部800能够控制例如盘输送机构11A、盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、盘输送机构21、盘输送机构22A以及盘输送机构22B各部分的工作。需要说明的是，控制部800具有外置于PC(Personal Computer：个人计算机)的CPU(Central ProcessingUnit：中央处理单元)、MPU(Micro Processing Unit：微处理单元)、或FPGA(FieldProgrammable Gate Array：现场可编程门阵列)等至少一个处理器，该处理器读取存储于控制部800内的各种指示、判断、命令等，处理器进行各种指示、各种判断、各种命令等。另外，控制部800也可以是内置于摄像部的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、MPU(Micro Processing Unit：微处理单元)或FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)。
另外，如图3所示，控制部800具有存储器802(存储部)。存储器802具有例如非易失性半导体存储器的一种即EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory：带电可擦可编程只读存储器)等，存储有上述检查等各种程序等。
操作员能够经由监视器300对电子部件检查装置1的动作条件等进行设定或确认。该监视器300具有由例如液晶画面构成的显示画面301，并配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在盘除去区域A5的图中右侧设有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作显示于监视器300的画面时被使用。
另外，相对于监视器300而在图1的右下方配置有操作面板700。与监视器300不同，操作面板700命令电子部件检查装置1进行所期望的动作。
另外，信号灯400能够通过发光的颜色的组合来通知电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置1的上部。需要说明的是，在电子部件检查装置1中内置有扬声器500，通过该扬声器500也能够通知电子部件检查装置1的工作状态等。
如后所述，这些监视器300、信号灯400以及扬声器500作为对是否在检查部16的凹部161中配置有IC器件90的判断的结果进行通知的通知部24而发挥功能。由此，能够向电子部件输送装置10的操作员通知判断的结果。
在电子部件检查装置1中，盘供给区域A1与供给区域A2之间由第一隔壁231隔开，供给区域A2与检查区域A3之间由第二隔壁232隔开，检查区域A3与回收区域A4之间由第三隔壁233隔开，回收区域A4与盘除去区域A5之间由第四隔壁234隔开。另外，供给区域A2与回收区域A4之间还由第五隔壁235隔开。
电子部件检查装置1的最外包装由罩覆盖，该罩例如包括前罩241、侧罩242、侧罩243、后罩244、顶罩245。
接下来，对检测单元2进行说明。
如图4及图5所示，检测单元2具有检测单元2A以及检测单元2B。检测单元2A以及检测单元2B设于器件输送头17的+Z侧(参照图5)，并按所列的顺序从+X方向并列地配置。
检测单元2A以及检测单元2B分别具有摄像单元3以及光照射单元4。检测单元2A和检测单元2B除了摄像单元3和光照射单元4的配置位置相对于Y轴呈线对称以外，是相同的结构，因此，以下以检测单元2A为代表进行说明。
如图6及图7所示，摄像单元3具有第一相机31(第一摄像部)、第二相机32(第二摄像部)以及光反射部33。
第一相机31例如能够使用CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)相机。另外，第一相机31朝向-Y方向配置，对-Y侧进行拍摄。如图3所示，该第一相机31与控制部800电连接，其工作受到控制。
第二相机32能够采用与第一相机31相同的结构。另外，第二相机32朝向+Y方向配置，对+Y侧进行拍摄。如图3所示，该第二相机32与控制部800电连接，其工作受到控制。
光反射部33设于第一相机31与第二相机32之间。该光反射部33使检查部16的像朝向第一相机31以及第二相机32反射。
光反射部33具有反射光的第一光反射面331(第一光反射部)和反射光的第二光反射面332(第二光反射部)。该光反射部33在从X方向看时为等腰三角形(在本实施方式中，直角等腰三角形)的三棱柱的部件，配置成顶角位于-Z侧。
另外，在光反射部33，+Y侧的面作为第一光反射面331发挥功能，-Y侧的面作为第二光反射面332发挥功能。
第一光反射面331设于第一相机31(第一摄像部)与第二相机32(第二摄像部)之间，使检查部16(电子部件载置部)的像朝向第一相机31反射。第一相机31能够通过第一光反射面331而从器件输送头17A(第一手部)与器件输送头17B(第二手部)之间对检查部16的像进行拍摄。第二光反射面332设于第二相机32(第二摄像部)与第一光反射面331之间，使检查部16(电子部件载置部)的像朝向第二相机32反射。第二相机32能够通过第二光反射面332而从器件输送头17A(第一手部)与器件输送头17B(第二手部)之间对检查部16的像进行拍摄。由此，即使器件输送头17A与器件输送头17B的间隙S比较窄，第一相机31以及第二相机32也能够分别对检查部16进行拍摄。需要说明的是，本说明书中的第一相机31以及第二相机32的拍摄方向为Z方向。
另外，第一相机31(第一摄像部)的至第一光反射面331(第一光反射部)的光轴与第二相机32(第二摄像部)的光轴沿着Y方向(第二方向)。即，第一相机31(第一摄像部)至第一光反射面331(第一光反射部)的光轴与第二相机32(第二摄像部)的光轴平行。由此，能够容易地进行第一相机31、第二相机32以及光反射部33的设置。
第一相机31(第一摄像部)和第二相机32(第二摄像部)的光的入射方向是彼此相反的方向。即，第一相机31和第二相机32是彼此相向地对相反方向进行拍摄的配置。由此，即使器件输送头17A与器件输送头17B的间隙S比较窄，通过在第一相机31与第二相机32之间设置光反射部33，第一相机31和第二相机32也能够分别对检查部16进行拍摄。
通过采用这种结构，第一相机31(第一摄像部)以及第二相机32(第二摄像部)能够对检查部16(电子部件载置部)中彼此位置不同的区域进行拍摄。因此，能够对检查部16中的更多区域进行拍摄。
另外，如图7所示，第一摄像部即第一相机31的光轴O32配置成与后述的各光反射部即反射镜42所排列的方向(X方向)的延长线L42相交。由此，第一相机31能够对由各反射镜42反射的激光L1照射到检查部16的部分进行拍摄。
光照射单元4具有四个激光光源(光照射部)41、与各激光光源41对应设置并对从激光光源41射出的激光L1进行反射的四个反射镜42、以及使各反射镜42转动的四个马达43。即，在光照射单元4中，作为光照射部的激光光源41以及作为光反射部的反射镜42各设置有多个(四个)。
作为激光光源41，能够使用公知的激光光源，射出的激光L1的颜色不特别限定。另外，作为光照射部的激光光源41照射在照射目的地(检查部16或检查部16上的IC器件90)的照射形状为沿Y方向(第二方向)延伸的线状的激光L1(光)。由此，如后所述，能够根据在第一相机31以及第二相机32所拍摄到的图像中有无IC器件90，而容易知晓所照射的激光L1的位置的变化。因此，能够更准确地检测IC器件90是否残留于检查部16。
另外，如图4及图5所示，激光光源41照射的激光L1构成为，在照射目的地的检查部16包含在Y方向上并列的两个凹部161。即，一个激光光源41一并地对在Y方向上并列的两个凹部161照射激光L1。这种激光光源41(光照射部)设有四个(多个)，且沿着第三方向即X方向并列地配置，由此，能够利用四个激光光源41向八个凹部161照射激光L1。并且，在检测单元2A以及检测单元2B中，总共设有八个激光光源41，由此能够对16个凹部161中的每个照射激光L1。
另外，如图8所示，在从Y方向看时，各激光光源41相对于X方向倾斜地配置。因此，能够防止激光光源41与相邻的反射镜42干涉。其结果，能够尽可能地减小激光光源41与反射镜42的X方向上的距离，有助于光照射单元4的小型化。特别是，在电子部件输送装置10中，器件输送头17的+Z侧的空间有限，通过实现光照射单元4的小型化，有助于电子部件输送装置10整体的小型化。
这种激光光源41与控制部800电连接，其工作受到控制(参照图3)。
如图6及图7所示，光照射单元4具有作为反射光照射部即激光光源41所射出的激光L1的光反射部的反射镜42。由此，能够不限定激光光源41的朝向地配置激光光源41。因此，能够提高激光光源41的配置的自由度。
如图8所示，该反射镜42具有反射激光L1的反射面421，且配置成反射面421面向激光光源41一侧。
另外，各反射镜42在与Z方向(第三方向)及Y方向(第二方向)相交的X方向(第一方向)上并列地配置。由此，能够配合各激光光源41的配置方式，并且能够使各反射镜42的配置方式变得简单。
另外，光照射单元4具有使作为光反射部的反射镜42转动的作为光反射部驱动部的四个马达43。反射镜42构成为能够转动，由此能够调整反射镜42的反射面421的朝向，能够调整激光L1的照射位置。
另外，如图9所示，反射镜42以其转动轴O位于所述光反射面上的方式与马达43连接。由此，在使反射镜42转动来调整激光L1的照射方向时，能够准确地进行其调整。
这样，在电子部件输送装置10中，能够调整作为光照射部的激光光源41所照射的激光L1的方向，因此能够调整激光L1在检查部16的照射位置，或者凹部161的配置部位也能够对应于与图4及图5所示的结构不同的检查部。
另外，光照射部即激光光源41调整成至少向相对于第三方向即Z方向倾斜、即交叉且不正交的方向照射激光L1，由此如后所述地，能够根据IC器件90的有无而容易知晓所照射的激光L1的位置的变化。
另外，作为光反射部驱动部的各马达43沿着第一方向即X方向并列地配置。并且，在X方向上相邻的马达43在第二方向即Y方向上错开地配置，成为所谓的交错配置。由此，即使马达43之间的X方向上的间隔比较小，也能够防止在X方向上相邻的马达43之间相互干涉。其结果，能够实现光照射单元4的小型化。
根据这种检测单元2，能够检测检查部16的凹部161中有无IC器件90。以下，对于该原理，使用图10～图13进行说明，但由于在各凹部161进行同样的检测，因此以在一个凹部161的检测为代表进行说明。另外，以下，以第一相机31所拍摄到的凹部161的图像中的一个为代表进行说明，但对于第二相机32所拍摄到的凹部161的图像也能够进行同样的控制。
图10是示意地示出检测单元2的图，且是从Y方向观察检测单元2的图。另外，在图10中，从激光光源41朝向检查部16照射激光L1。在IC器件90载置于检查部16上的情况下(以下，将该状态称为“残留状态”)，激光L照射至IC器件90上的位置P1，在该位置P1形成照射形状呈线状的激光L1的线。另一方面，在检查部16上没有IC器件90的情况下(以下，将该状态称为“除去状态”)，激光L1照射至检查部16的第二凹部165的底部166的位置P2，在该位置P2形成照射形状呈线状的激光L1的线。需要说明的是，本说明书中的“线状”是指一条直线、彼此分开且沿一方向并列的点的集合体、椭圆形、长方形等、长条形状。
另外，第一相机31在残留状态和除去状态下分别拍摄图像。在图12中示出了在残留状态下第一相机31所拍摄到的图像D1的一部分，图13中示出了在除去状态下第一相机31所拍摄到的图像D2的一部分。这些图像D1和图像D2是所拍摄到的图像中的必要的部分(照出有凹部161的部分及其周边)被修剪而被使用的。
如图12所示，在图像D1中，IC器件90上的激光L1的线的位置P1相对于第一凹部163的底部164的激光L1的线的位置P向-X侧(图中左右方向)偏移。这是因为，IC器件90的上表面比第一凹部163的底部164低，即位于-Z侧。需要说明的是，将位置P和位置P1的X方向(图中左右方向)上的偏移量设为偏移量ΔD1。
另一方面，如图13所示，在图像D2中，第二凹部165的底部166上的激光L1的线的位置P2相对于第一凹部163的底部164的激光L1的线的位置P向-X侧偏移。这是因为，第二凹部165的底部166比第一凹部163的底部164低，即位于-Z侧。需要说明的是，将位置P和位置P2的X方向(图中左右方向)上的偏移量设为偏移量ΔD2。
另外，偏移量ΔD1比偏移量ΔD2小。这是因为，IC器件90的上表面相对于第二凹部165的底部166位于+Z侧。在电子部件输送装置10中，例如，根据图像D1和图像D2中的偏移量是偏移量ΔD1还是偏移量ΔD2，能够检测(判断)是残留状态还是除去状态。
在此，IC器件90的厚度Δd越薄，偏移量ΔD1和偏移量ΔD2的差越小，越难以辨别是偏移量ΔD1还是偏移量ΔD2。因此，在比较薄的IC器件90中，要判断是残留状态还是除去状态，需要使用具有较高分辨率的第一相机31。具体而言，在图10中，连结位置P1和第一相机31的中心(光轴)的线段与连结位置P2和第一相机31的中心(光轴)的线段所呈的角度为Δα，若使用具有能够识别该角度Δα的分辨率的第一相机31，则能够判断是残留状态还是除去状态。例如，为了知晓在已知IC器件90的厚度Δd后使用能够识别何种程度的角度Δα的相机才好、以及在已知第一相机31的分辨率后能够对何种程度的厚度Δd的IC器件90进行上述判断，本发明者导出了以下的两个的数学式(1)和数学式(2)。
在将连结位置P2和第一相机31的中心(光轴)的线段与X轴所呈的角度设为α、将激光L1的光轴与X轴所呈的角度设为β、将第一相机31的的光轴与第二凹部165的底部166的分离距离设为dcam时，IC器件90的厚度Δd能够由数学式(1)来表示，角度Δα能够由数学式(2)来表示。
数学式(1)
Figure BDA0001744091100000251
数学式(2)
Figure BDA0001744091100000252
例如，在已知角度Δα后，代入到数学式(1)，由此可知晓能够进行上述判断的IC器件90的最小的厚度Δd。另外，在已知厚度Δd后，代入到数学式(2)，由此可知晓第一相机31所需的分辨率。
需要说明的是，优选的是，能够对厚度Δd为0.2mm以上的IC器件90进行所述判断，更优选的是，能够对0.1mm以上的电子部件进行所述判断。由此，即使是比较薄的IC器件90，也能够检测在检查部16是否残留有IC器件90。需要说明的是，当厚度Δd过薄时，需要使用比较高的分辨率的第一相机31，成本增加。
需要说明的是，激光L1的光轴与X轴所呈的角度β越小，则偏移量ΔD1和偏移量ΔD2越大，在图像中，能够越容易辨别是偏移量ΔD1还是偏移量ΔD2。当角度β过小时，存在激光L1难以向凹部161内入射的情况。
因此，如图11所示，优选的是，作为光照射部的激光光源41所射出的激光L1的入射角θ1比凹部161的内周面162与Z方向所呈的角度θ2小。由此，能够向凹部161内照射激光L1。其结果，能够检测IC器件90是否残留于凹部161内。
在这种电子部件输送装置10中，难以确保设置检测单元2的空间。例如，即使在检查部16的附近、即从Z方向看时从检查部16偏离的位置配置检测单元2，激光L1的可照射范围也受限，第一相机31和第二相机32的可拍摄区域也受限。鉴于这些情况，优选的是，配置于检查部16的正上方、即检查部16的+Z侧而进行拍摄，但在检查部16的+Z侧设有器件输送头17。
因此，在电子部件输送装置10中，设为如下结构：将检测单元2配置于器件输送头17的+Z侧，经由两个器件输送头17A与器件输送头17B之间的间隙S进行检测。即，设为如下结构：经由间隙S朝向检查部16照射激光L1，使用第一相机31和第二相机32经由间隙S拍摄图像来进行判断。由此，即使是上述结构，也能够准确地检测(判断)是残留状态还是除去状态。
另外，间隙S比较窄，因此存在难以利用第一相机31以及第二相机32对检查部16的整个区域、特别是检查部16的Y方向上的全部区域进行拍摄的情况。因此，如图14所示，在器件输送头17的移动期间，在能够拍摄16个凹部161中的-Y侧的八个凹部161时进行拍摄，如图15所示，在能够拍摄+Y侧的八个凹部161时进行拍摄。由此，即使难以进行检查部16的Y方向上的全部区域的拍摄，也能够基于多个图像来进行各凹部161的拍摄，能够检测(判断)在各凹部161中是残留状态还是除去状态。需要说明的是，能够拍摄的状态下的器件输送头17的位置通过编码器23来检测，且能够拍摄时的编码器值存储于存储器802。
需要说明的是，在电子部件输送装置10中，在器件输送头17A(第一把持部)将IC器件90按压于检查部16(电子部件载置部)时，存在器件输送头17A位于第一相机31(摄像部)与IC器件90之间的情况(参照图17)。在这种情况下，器件输送头17A遮挡而难以进行-Y侧的八个凹部161的拍摄。另一方面，在器件输送头17B(第二把持部)将IC器件90按压于检查部16(电子部件载置部)时，存在器件输送头17B位于第一相机31(摄像部)与IC器件90之间的情况(参照图15)。在这种情况下，器件输送头17B遮挡而难以进行+Y侧的八个凹部161的拍摄。利用这种问题，例如，在采用第一相机31仅在能够拍摄IC器件90时进行拍摄的结构的情况下，由于已知难以进行拍摄的定时，因此能够容易地进行在哪个定时省略拍摄的设定。其结果，能够防止拍摄没有用的图像。
另外，第一相机31和第二相机32在从拍摄开始时刻到拍摄结束时刻的期间，能够经由器件输送头17A(第一把持部)与器件输送头17B(第二把持部)之间对检查部16(电子部件载置部)进行拍摄。即，省略检查部16被器件输送头17A或器件输送头17B遮挡时的拍摄。因此，能够不浪费地进行拍摄，并且能够防止无益地增加图像数据。
这样，能够基于第一相机31(第一摄像部)以及第二相机32(第二摄像部)拍摄的图像D1、D2来进行在检查部16(电子部件载置部)是否配置有IC器件90(电子部件)的判断。因此，能够检测IC器件90不小心地残留于凹部161内的情况。
在判断上述那样的图像D1以及图像D2中的偏移量是偏移量ΔD1还是偏移量ΔD2时，在电子部件输送装置10中，首先，在图像D1以及图像D2中，设定电子部件载置区域A100和基准区域A200(参照图19)。并且，利用从电子部件载置区域A100选择出的选择区域A300(判断区域)和基准区域A200来进行上述那样的IC器件90的有无的判断。
电子部件载置区域A100是检查部16的俯视下供IC器件90载置的部分，在本实施方式中，是检查部16的俯视下的凹部161的底部164的全部区域。另外，基准区域A200是包括与供IC器件90载置的载置面(凹部161的底部164)在铅垂方向(Z方向)上高度不同的面的任意大小的区域。另外，电子部件载置区域A100以及基准区域A200设定成包括被激光L1照射的部分。
关于这样的选择区域以及基准区域的设定，以往，在进行检查之前，作业者一边观察监视器300一边在画面上进行操作，从而进行初始设定。因此，特别是，在作业者无法适当地进行选择区域的设定的情况下，存在无法进行准确的判断的问题。
在本发明中，能够通过以下那样的控制动作来解决这样的问题。以下，边参照图18所示的流程图边对该控制动作进行说明，但是，关于图像D1以及图像D2，进行大致相同的控制，因此以图像D1为例代表性地进行说明。
首先，在步骤S101中，确定设定几个可作为选择区域A300的候补区域A400。即，确定将候补区域A400的总数设为n时的n的数值。需要说明的是，n的值根据由作业者对显示于操作面板700的操作画面进行操作而输入的数来确定。
接下来，在步骤S102中，将各候补区域A400中的为第几个候补区域的值设为N时，设定为N＝1。
接下来，在步骤S103中，提取(设定)第一个候补区域A400，并生成所提取的候补区域A400的亮度的直方图(histogram)(参照图20)。
如图20所示，候补区域A400的亮度的直方图是以横轴为亮度、纵轴为频率(像素数)进行表示的曲线图。
各曲线图中的第一峰值P100表示IC器件90的上表面的亮度，出现在亮度比较低的位置，第二峰值P200出现在IC器件90的上表面的亮度比较高的位置，出现在照射有激光L1的部分。需要说明的是，在候补区域A400中包含商标901的情况下，出现商标901的颜色的亮度的峰值即第三峰值。
接下来，在步骤S104中，将第一个候补区域A400(第一候补区域)设定为选择区域A300。
接下来，在步骤S105中，生成第N+1个、即第二个候补区域A400(第二候补区域)的亮度直方图(参照图20)。
需要说明的是，在本实施方式中，各候补区域A400是预先规定的多个区域，包含激光L1，且既可以彼此重叠，也可以彼此不重叠。
接下来，在步骤S106中，判断第N+1个、即第二个候补区域A400是否比当前的选择区域A300(第一个候补区域A400)更适合有无的判断、即是否适为选择区域A300。
在步骤S106中，基于哪一个候补区域A400的直方图与预先存储的理想的选择区域A300的直方图接近来进行判断。需要说明的是，理想的选择区域A300的直方图例如是通过预先实验而算出的，例如，设为出现了第一峰值P100和第二峰值P200、且省略了第三峰值P300的直方图。
在本实施方式中，控制部800在对各候补区域A400进行比较时，对各候补区域A400的亮度分布进行比较。由此，能够选择更适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300。特别是，如图19及图20所示，在IC器件90设有商标901的情况下，能够避开商标901来选择选择区域A300。因此，能够选择更适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300。
控制部800在对各候补区域A400的亮度分布进行比较时，对各候补区域A400的亮度直方图的评价函数进行比较。由此，能够准确地算出各候补区域A400的亮度直方图与理想的选择区域A300的直方图的相似度。因此，能够选择更适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300。
在步骤S106中，在判断为第N+1个、即第二个候补区域A400比当前的选择区域A300(第一个候补区域)更适合有无的判断的情况下，在步骤S107中，将第二个候补区域A400设定(替换)为判断区域。
需要说明的是，在步骤S106中，在判断为第N+1个、即第二个候补区域A400不比当前的选择区域A300(第一个候补区域A400)更适合有无的判断的情况下，在步骤S108中，维持当前的设定。即，保持将第一个候补区域A400设定为选择区域A300的状态。
接下来，在步骤S109中，判断是否为n＝N+1、即是否对在步骤S101中设定的选择区域A300的全部的直方图进行了比较。
在步骤S109中，在判断为不是n＝N+1、即未对在步骤S101中设定的选择区域A300的全部的直方图进行比较的情况下，在步骤S110中，将N的数增加(进位)1，再次返回步骤S105，依次重复以下的步骤。
如以上那样，控制部800在图像中设定载置IC器件90的区域即电子部件载置区域A100以及包含与供IC器件90载置的凹部161的底部164(载置面)在铅垂方向上高度不同的面的区域即基准区域A200。另外，基于从电子部件载置区域A100内选择出的选择区域A300和基准区域A200来进行IC器件90的有无的判断。由此，能够省略作业者手动地对选择区域A300进行选择这一动作。因此，例如，能够从电子部件载置区域A100内选择适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300来用于IC器件90的有无的判断。其结果，能够提高IC器件90的有无的判断的精度。
另外，控制部800在电子部件载置区域A100中设定多个可作为选择区域A300的候补区域A400，并对各候补区域A400进行比较来选择选择区域A300。由此，能够从电子部件载置区域A100内选择更适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300。其结果，能够进一步提高IC器件90的有无的判断的精度。
另外，摄像单元3(摄像部)在进行检查之前以IC器件90(电子部件)收纳于凹部161的状态进行拍摄。基于该图像进行IC器件90的有无的判断，由此，例如，能够不依赖于IC器件90的表面的素材、印刷物(商标等)而准确地进行IC器件90的有无的判断。
另外，检查部16(电子部件载置部)具有收纳IC器件90(电子部件)的凹部161，控制部800在图像中在凹部161内设定多个候补区域A400。由此，能够从电子部件载置区域A100内选择更适合于IC器件90的有无的判断的选择区域A300。
进行以上那样的设定的控制动作是在开始IC器件90的检查时、即接通电子部件输送装置10的电源之后且进行检查之前进行的，但是，也可以在IC器件90的检查进行中经过预定时间或检查完毕预定个数的IC器件90之后，再次进行上述控制动作。在这种情况下，可以暂时停止IC器件90的输送，也可以保持输送的状态来进行。
需要说明的是，作为作业者所操作的操作画面，例如，可列举出图21所示的操作画面701。能够通过在操作面板700上操作这样的操作画面来进行n的设定等。另外，能够移动(能够操作)基准区域A200和选择区域A300的位置的至少一方(图示的结构中为双方)的指针。
另外，在操作画面701中，虽然显示有16个凹部161，但也可以每四个地显示凹部161，也可以每一个地显示凹部161。
<第二实施方式>
以下，参照图22对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第二实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了控制部的控制动作不同以外与上述的第一实施方式相同。
在本实施方式中，在设定各候补区域A400的位置时，进行以下那样的控制动作。
控制部800设定以预定的基准点为中心的面积不同的多个候补区域A400。即，在图像D1中，以IC器件90的中心S1为基准点，将面积彼此不同的正方形分别设为候补区域A400。由此，在设定第一个候补区域A400之后使候补区域A400向图22中箭头方向扩展，通过这样简单的控制动作能够设定多个候补区域A400。
<第三实施方式>
以下，参照图23对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第三实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了控制部的控制动作不同以外与上述的第一实施方式大致相同。
控制部800设定作为中心的基准点的位置不同的多个候补区域A400。即，从第一个候补区域A400开始一边使候补区域A400的中心偏移一边设定多个候补区域A400。由此，在设定第一个候补区域A400之后使候补区域A400向图23中箭头方向偏移，通过这样简单的控制动作能够设定多个候补区域A400。
<第四实施方式>
以下，参照图24对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第四实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了在检查部设有标记以及显示部以外与上述的第一实施方式相同。
如图24所示，在本实施方式中，在检查部16的上表面设有标记27和显示部28。
标记27设于各凹部161的边缘部，示出凹部161中的X方向上的中心位置Pc。使激光L1的照射位置与该标记27一致，由此能够实现激光L1的照射位置的调整工序的简单化。
另外，显示部28例如由二维码构成。激光L1的照射位置的调整工序结束后，能够对显示部28进行读取，并将激光L1的照射位置与显示部28的信息建立关联地预先存储于存储器802。由此，例如，即使每次检查时使用凹部161的配置方式不同的检查部16，也可通过读取显示部28来知晓激光L1的照射位置。即，能够提高激光L1的照射位置的再现性。因此，能够简单地进行激光L1的照射位置的调整。
<第五实施方式>
以下，参照图25对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第五实施方式进行说明，但以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了光的射出定时不同以外与上述的第一实施方式相同。
在本实施方式中，激光光源41间歇地照射激光L1。即，激光光源41采用交替地反复进行激光L1的照射和停止的结构。另外，本实施方式中的激光功率是按照IEC60825-1：2014、JIS C 6802：2014而设定的。由此，可确保操作员的安全性。
在图25所示的时序图中，图中上侧的图表示第一相机31和第二相机32，图中下侧的图表示激光光源41。如图30所示，在本实施方式中，作为光照射部的激光光源41先于拍摄开始时刻t1照射激光L1，迟于拍摄结束时刻t2停止激光L1的照射。由此，在第一相机31进行拍摄的期间，能够设为将激光L1照射着检查部16的状态。
此外，作为光照射部的激光光源41采用在可拍摄时照射激光L1的结构，由此，能够防止在检查部被器件输送头17遮挡时进行拍摄的情况。因此，能够不浪费地进行拍摄。
<第六实施方式>
以下，参照图26及图27对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第六实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了控制部的控制动作以及检查部的凹部的配置方式不同以外与上述的第一实施方式相同。
如图26所示，在本实施方式中，在检查部16设有八个凹部161。在检查部16中，四个凹部161沿X方向呈一列地并列地配置，并在该列的+Y侧呈一列地并列地配置有四个凹部161。
在这种检查部16中，检测单元2A进行比检查部16的X方向上的中心靠+X侧的四个凹部161中的激光L1的照射以及拍摄，检测单元2B进行比检查部16的X方向上的中心靠-X侧的四个凹部161中的激光L1的照射以及拍摄。以下，以检测单元2A和比检查部16的X方向上的中心靠+X侧的四个凹部161为代表进行说明。
如第一实施方式所述那样，在检测单元2A中，设有四个激光光源41，利用一个激光光源41向沿Y方向排列的两个凹部161照射激光L1。因此，当为图26所示那样的凹部161的配置方式时，使两个激光光源41工作即可，因此，在检测单元2A中，选择四个激光光源41中的两个激光光源41进行工作。需要说明的是，将四个激光光源41从+X侧依次设为激光光源41A、激光光源41B、激光光源41C以及激光光源41D。
在该选择时，如上所述，越增大激光L1的入射角θ1，越能够准确地进行判断。因此，检测单元2A中的+X侧的激光光源41A以及激光光源41B被选择(参照图27)。
需要说明的是，例如，在激光光源41A的激光L1的入射角θ1比凹部161的内周面162与Z方向所呈的角度θ2大的情况下，省略对激光光源41A的选择，而选择激光光源41B以及激光光源41C(未图示)。
这样，在本实施方式中，以满足入射角θ1<角度θ2、且入射角θ1尽可能大的方式进行激光光源41的选择。由此，无论检查部16的凹部161的配置方式如何，都能够准确地进行判断。
需要说明的是，在上述结构中，是激光光源41A向+X侧的凹部161照射激光L1、激光光源41B向-X侧的凹部161照射激光L1的结构，但也可以是激光光源41A向-X侧的凹部161照射激光L1、激光光源41B向+X侧的凹部161照射激光L1的结构。另外，即使选择了激光光源41A～激光光源41D中的某两个激光光源，该两个激光光源也可以向任意的凹部161射出激光L1。
<第七实施方式>
以下，参照图28对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第八实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了检查部中的凹部的配置方式以及第一摄像部和第二摄像部的拍摄范围不同以外与上述的第一实施方式相同。
如图28所示，在本实施方式中，在检查部16设有十四个凹部161。在检查部16中，七个凹部161沿X方向呈一列地并列地配置，并且在该列的+Y侧呈一列地并列地配置有七个凹部161。另外，关于凹部161，在沿着X方向的一列中设有奇数个的凹部161，因此在检查部16的X方向上的中心部配置有凹部161。
另外，在本实施方式中，具有检测单元2A的第一相机31和检测单元2B的第一相机31的拍摄范围彼此重叠的重叠部。具体而言，检测单元2A的第一相机31从+X侧对四个凹部161进行拍摄，检测单元2B的第一相机31从-X侧对四个凹部161进行拍摄。因此，正中间的凹部161(凹部161D)被检测单元2A的第一相机31和检测单元2B的第一相机31这双方拍摄。即，正中间的凹部161(凹部161D)既映现于检测单元2A的第一相机31所拍摄的图像D31A中，又映现于检测单元2B的第一相机31所拍摄的图像D31B中。需要说明的是，关于这一点，在检测单元2A的第二相机32所拍摄的图像D32A中以及检测单元2B的第二相机32所拍摄的图像D32B中也是同样的。
根据这种结构，即使是凹部161位于X方向的中心部的检查部16，也能够可靠地对位于中心部的凹部161D进行拍摄。即，能够防止凹部161D位于图像D31A以及图像D31B的边界部(对于图像D32A以及图像D32B也是同样的)。因此，能够准确地进行凹部161中的IC器件90的有无的判断。
需要说明的是，凹部161D中的判断能够基于图像D31A以及图像D31B中的至少一方来进行(对于图像D32A及图像D32B也是同样的)。
另外，在采用CCD相机作为第一相机31以及第二相机32的情况下，沿图28中左右方向依次进行曝光，沿图28中上下方向依次进行读取。在本实施方式中，第一相机31以及第二相机32所拍摄的图像呈以图中左右方向为长度方向的形状，因此，能够抑制图中上下方向的读取次数增大的情况。其结果，能够缩短所拍摄到的图像的读取所花费的时间，能够顺利地进行基于图像的判断。
<第八实施方式>
以下，参照图29及图30对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第八实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行，对于同样的事项则省略其说明。
本实施方式除了器件输送头的动作不同以外与上述的第一实施方式相同。
如图29及图30所示，在本实施方式中，器件输送头17A以及器件输送头17B分别具有与检查部16的凹部161对应的吸附部(未图示)，交替地进行IC器件90(未图示)向检查部16的输送。
即，如图29所示，当器件输送头17B正在相对于检查部16输送IC器件90时，器件输送头17A位于向检查部16的-Y侧偏离的位置。另一方面，如图30所示，在器件输送头17A正在相对于检查部16输送IC器件90时，器件输送头17B位于向检查部16的+Y侧偏离的位置。
这样，在本实施方式中，成为一方的器件输送头17相对于检查部16输送IC器件90并交替反复进行此动作的结构。
根据这种第八实施方式也能够获得与上述的第一实施方式同样的效果。
以上，基于图示的实施方式对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行了说明，但本发明不限定于此，构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部分能够与可发挥同样的功能的任意结构进行替换。另外，也可以添加任何的结构物。
另外，本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以是上述各实施方式中的任意两个以上的结构(特征)组合而成的。
另外，在上述各实施方式中，对一个处理器进行判断处理、图像的拍摄(摄像部的控制)以及显示部的显示(显示部的控制)的情况进行了说明，但也可以是多个处理器分担各控制的结构。
另外，作为进行残留检测的电子部件载置部，在上述各实施方式中是检查部，但不限定于此，例如，也可以是温度调整部、器件供给部、器件回收部、回收用盘等其他电子部件载置部。
需要说明的是，在本发明的电子部件输送装置中，摄像部也可以拍摄全彩色的图像，也可以拍摄单色的图像。另外，摄像部也可以是各种传感器、CCD器件等。
另外，在上述各实施方式中，对将马达用作光反射部驱动部的情况进行了说明，但在本发明中不限定于此，例如，也可以使用螺线管、MEMS(Micro Electro MechanicalSystem：微机电系统)结构体等。

Claims (7)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，具备：
配置电子部件载置部的区域，所述电子部件载置部用于载置电子部件；
输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；
光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；
摄像部，拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及
控制部，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，
所述控制部在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断，
所述控制部在对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较时，对所述第一候补区域的亮度分布和所述第二候补区域的亮度分布进行比较。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述控制部在对所述第一候补区域的亮度分布和所述第二候补区域的亮度分布进行比较时，对所述第一候补区域的亮度直方图的评价函数和所述第二候补区域的亮度直方图的评价函数进行比较。
3.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述控制部以预定的基准点为中心设定所述第一候补区域，并以所述基准点为中心设定所述第二候补区域，所述第二候补区域的面积与所述第一候补区域的面积不同。
4.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述控制部以预定的基准点为中心设定所述第一候补区域，并以与所述基准点不同的基准点为中心设定所述第二候补区域。
5.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述电子部件载置部具有收纳所述电子部件的凹部，
所述控制部在所述凹部内设定所述第一候补区域和所述第二候补区域。
6.根据权利要求5所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述摄像部以在所述凹部中收纳有所述电子部件的状态进行拍摄。
7.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：
配置电子部件载置部的区域，所述电子部件载置部用于载置电子部件；
输送部，向所述电子部件载置部输送所述电子部件；
光照射部，向配置于所述区域的所述电子部件载置部照射光；
摄像部，拍摄载置于所述电子部件载置部且被照射有所述光的所述电子部件的图像；以及
控制部，基于所述图像来进行所述电子部件载置部上有无所述电子部件的判断，
所述控制部在所述图像中从载置所述电子部件的区域即电子部件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域，对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域，并基于所述选择区域来进行所述判断，
所述控制部在对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较时，对所述第一候补区域的亮度分布和所述第二候补区域的亮度分布进行比较，
所述电子部件载置部是进行所述电子部件的检查的检查部。
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