CN109283243A - 软板标记系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种软板标记系统及方法，所述软板标记系统包括有一卷取装置、一平台、一主控装置、基座、一卷出装置、一瑕疵侦测器以及一标记装置。其中，卷取装置用来将软板卷入软板标记系统中，平台衔接于卷取装置的一侧，主控装置设置于平台内部，卷出装置衔接于平台，瑕疵侦测装置设于平台内部并与主控装置相耦接，用于侦测软板是否有瑕疵发生，标记装置设于平台的上方并与主控装置相耦接。当瑕疵侦测装置于侦测到软板有瑕疵发生时，由主控装置执行控制使标记装置执行对软板标记，执行软板瑕疵的处理。通过本发明能产生软板的产品履历，且针对软板周期性瑕疵提供相关位置数据，方便操作者就后续的步骤找出瑕疵分类、问题与状态。

Description

软板标记系统及方法

技术领域

本发明涉及一种软板标记系统及方法，特别是一种软性电路板的卷对卷制程中所使用的软板标记系统及方法。

背景技术

现有软板标示方式的相关技术中，缺乏具有瑕疵侦测且同时结合有软板瑕疵标示方式的技术，亦无进一步结合有软板瑕疵处理的方式与软板瑕疵依不同种类所对应的不同后续步骤做参考，即缺乏提供在软板卷对卷作业的生产线直接使用的方法，有待且必要改善。

发明内容

本发明涉及一种软板标记系统及方法，系包括设有设置标记装置的实施例及无设置标记装置的实施例，能对软板瑕疵所发生的位置加以标记并且针对不同瑕疵状态的处理方式提供流程控制，有效提升软板瑕疵处理的效率。

本发明能使软板的卷对卷的制程系统有效达成产生软板的产品履历，且能够针对软板卷对卷产品的周期性瑕疵，提供给操作者相关的瑕疵位置数据，方便操作者就后续的步骤找出其线性或是离散关系的瑕疵状态，以及提供给系统操作者进一步针对软板瑕疵的问题点能够快速有效地找出问题所在，并且快速地解决软板瑕疵的问题，有效达到节省制作成本的目的。

本发明的软板标记系统系包括：一卷取装置，用以将软板卷入该软板标记系统中；一平台，衔接于该卷取装置的一侧，用以承载该卷取装置所卷入的该软板；一主控装置，设置于该平台的内部，系该软板标记系统的控制电路的装置；一基座，设于该平台下方，是承载该平台；一卷出装置，衔接于该平台，是将于该平台中所传输的该软板加以卷出；一瑕疵侦测装置，设于该平台之中，并与该主控装置耦接，用以侦测该软板是否有瑕疵发生；及一标记装置，设置于该平台的上方，并与该主控装置耦接；其中，当该瑕疵侦测装置于侦测到该软板有瑕疵发生时，由该主控装置执行控制，使该标记装置执行标记该软板，并且执行软板瑕疵的处理，记录该软板瑕疵发生的位置及该软板瑕疵的态样；当该主控装置判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

在本发明的一个实施例中，所述的执行软板瑕疵的处理，系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须要重新加工处理时，由主控装置控制执行软板重新加工的作业程序；系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须由后制程的加工处理时，由主控装置控制执行软板后制程的加工；系于该主控装置判断该软板瑕疵是无法处理时，则忽略该软板瑕疵，执行该软板的后端制程。

在本发明的一个实施例中，所述的标记装置包括有激光打印装置、喷涂打印装置、穿孔打印装置或编码打印装置；所述的主控装置中设有一微处理器，用以处理该软板瑕疵发生时，驱动该标记装置执行该软板瑕疵的位置标记。

在本发明的一个实施例中，所述的瑕疵侦测器包括有：一上探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的上表面；一下探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的下表面；一信号运算处理器，与该上探测器及下探测器相耦接，输入有该侦测信号及一参考信号；一微控制器，耦接于该信号运算处理器；一弦波信号产生电路，耦接于该微控制器及该信号运算处理器，并输出有该参考信号耦接至该信号运算处理器；一探测器驱动电路，有一输入端耦接于该弦波信号产生电路，输出端与该上探测器及下探测器相耦接；其中该参考信号为用户预先储存于该微控制器之中，作为判断瑕疵是否发生的参考依据。

本发明的另一种软板标记系统，其特征在于，系应用于软性电路板的卷对卷制程中，该软板标记系统包括有：一卷取装置，用以将软板卷入该软板标记系统中；一平台，衔接于该卷取装置的一侧，用以承载该卷取装置所卷入的该软板；一主控装置，设置于该平台的内部，系该软板标记系统的控制电路的装置，该主控装置包括：一进料定时器，系针对该软板的进料动作执行计时；一进料移动距离传感器，系针对该软板的进料动作所移动的距离执行感应；及一马达转速传感器，系针对该卷取装置中所设置的马达执行转速的感应；一基座，设于该平台下方，是承载该平台；一卷出装置，衔接于该平台，是将于该平台中所传输的该软板加以卷出；及一瑕疵侦测装置，设于该平台之中，并与该主控装置耦接，系侦测该软板是否有瑕疵发生。其中，当该瑕疵侦测装置于侦测到该软板有瑕疵发生时，系由该主控装置将该软板瑕疵所发生的位置，用该进料定时器、该进料移动距离传感器或该马达转速传感器加以记录，以标记出该软板瑕疵的位置，记录该位置及该软板瑕疵的态样，并且执行软板瑕疵的处理；当该主控装置判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

在本发明的一个实施例中，所述的主控装置更包括有：一马达转动译码器，耦接于该马达转速传感器，用以将该马达转速传感器所感应的数据加以译码，转换为该软板瑕疵发生的位置数据；一微处理器，个别耦接于该进料定时器、该进料移动距离传感器及该马达转动译码器，是将该软板进料所经过的时间、距离与马达转动等数据，对应到该软板瑕疵的一位置数据；一标记位置数据，由该微处理器所产生，系该软板瑕疵的标记位置；及一记忆体，耦接该标记位置数据，用以储存该标记位置数据，供日后执行修补该软板瑕疵，或是回溯到前制程动作时所能使用。

在本发明的一个实施例中，所述的执行软板瑕疵的处理，系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须要重新加工处理时，由主控装置控制执行软板重新加工的作业程序；系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须由后制程的加工处理时，由主控装置控制执行软板后制程的加工；系于该主控装置判断该软板瑕疵是无法处理时，则忽略该软板瑕疵，执行该软板的后端制程。

在本发明的一个实施例中，所述的瑕疵侦测器包括有：一上探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的上表面；一下探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的下表面；一信号运算处理器，与该上探测器及下探测器相耦接，输入有该侦测信号及一参考信号；一微控制器，耦接于该信号运算处理器；一弦波信号产生电路，耦接于该微控制器及该信号运算处理器，并输出有该参考信号耦接至该信号运算处理器；一探测器驱动电路，有一输入端耦接于该弦波信号产生电路，输出端与该上探测器及下探测器相耦接。其中该参考信号为用户预先储存于该微控制器的中，作为判断瑕疵是否发生的参考依据。

本发明的软板标记方法系包括有：由瑕疵侦测器侦测软板的质量；由瑕疵侦测器中所设的微控制器判断软板是否发生瑕疵；有软板瑕疵发生时由主控装置进行软板的标记；及进行软板瑕疵的处理。其中，该软板瑕疵为该软板的铜箔厚度的瑕疵、该软板表面的刮伤、皱折、凹凸点、锈斑、氧化变色、条纹或表面异物。

在本发明的一个实施例中，所述的执行软板瑕疵的处理的步骤系包括有：由主控装置判断软板瑕疵是否能处理，若否，则标记该软板瑕疵为无法克服的瑕疵；若是能处理，则由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须重新加工处理，若是，则标记该软板瑕疵为必须重新加工处理的瑕疵；若不属于重新加工处理者，则由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须由后制程的加工处理，若是，则标记该软板瑕疵为必须由后制程的加工处理；若不属于后制程的加工处理，则忽略该瑕疵；及，执行软板后端制程。

附图说明

图1为本发明实施例的装置侧视示意图；

图2A为本发明另一实施例的装置侧视示意图；

图2B为对应图2A实施例的主控装置的电路模块图；

图3为本发明实施例的瑕疵侦测器实施示意图；

图4为本发明实施例的瑕疵侦测器的电路模块示意图；

图5为本发明实施例的软板标记方法流程图；

图6为本发明实施例的软板瑕疵处理流程图。

具体实施方式

在下文中将参阅随附图式，借此更充分地描述各种例示性实施例，并在随附图式中展示一些例示性实施例。然而，本发明的概念可能以许多不同形式来加以体现，且不应解释为仅限于本文中所阐述的例示性实施例。确切而言，提供此等例示性实施例使得本发明将为详尽且完整，且将向熟习此项技术者充分传达本发明概念的范畴。在各图式中，可为了清楚而夸示软板结构与各个装置的大小以及相对的位置，其中对于类似数字始终指示类似组件。

应理解，虽然在本文中可能使用术语主控装置、微处理器、微控制器等来描述各种组件及其对应的耦接关系、输入信号或输出信号，但此等组件不应受此等术语限制。此等术语乃用以清楚地区分一组件与另一组件。因此，下文论述的主控装置组件、微处理器或微控制器亦可另称为交互使用等等而不偏离本发明概念的教示。如本文中所使用术语上或下、卷取或卷出等等，此等术语乃用以清楚地区分一组件与另一组件为不同，其并非用以限制该文字序号所呈现的顺序关系。又，可能使用了术语「及/或」包括相关联的列出项目中的任一者及一或多者的所有组合。再者，本文可能使用术语复数个来描述具有多个组件，但此等复数个组件并不仅限于实施有二个、三个或四个及四个以上的组件数目表示所实施的技术。

本发明公开一种软板标记系统及方法，藉由本发明能使得整个软板的卷对卷的制程系统，能达成产生软板的产品履历，且能够针对软板卷对卷产品的周期性瑕疵，提供给操作者相关的瑕疵位置数据，方便操作者就后续的步骤找出其线性或是离散关系的瑕疵状态，以及可以提供给系统操作者进一步针对软板瑕疵的问题点能够快速有效地找出问题所在，并且快速地解决软板瑕疵的问题，有效达到节省制作成本的目的。

需强调者，本发明所述的软板标记系统可以分为设置有标记装置的实施例，以及无设置标记装置的实施例，意即可以区分为软板有实体标记的以及软板无实体标记的不同实施例。其中，图1所示为设有标记装置的实施例，图2A、2B则为无设置标记装置的实施例。

图1的软板标记系统包括有一卷取装置10、一平台30、一主控装置70、基座40、一卷出装置20、一瑕疵侦测器60以及一标记装置50。其中，卷取装置10如图1所示，用来将软板1卷入软板标记系统之中；平台30衔接于卷取装置10的一侧，用以承载卷取装置10所卷入的软板1；主控装置70设置于平台30的内部，系整个软板标记系统的控制电路的装置；基座40设于该平台下方是承载平台30；卷出装置20衔接于平台30，是将于平台30中所传输的软板1加以卷出，使软板由软板标记系统加以输出；瑕疵侦测装置60设于平台30之中，并与主控装置70相耦接系用来侦测软板1是否有瑕疵发生；标记装置50设置于平台30的上方并与主控装置70相耦接。

如图1所示，该瑕疵侦测装置60于侦测到软板1有瑕疵发生时，系由主控装置70执行控制，使标记装置50能够对软板执行标记的动作，并且能够再进一步执行软板瑕疵的处理，同时记录该软板瑕疵发生的位置及该软板瑕疵的态样。另一方面，当主控装置70判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置70立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

所述的标记装置50于实际运用上，系包括有激光打印装置、喷涂打印装置、穿孔打印装置或编码打印装置等等的实体打印装置，可以针对软板本身执行实体标记的动作。例如，当有软板瑕疵发生时，通过激光打印装置，直接在软板1上执行打印的动作，借此标示出软板瑕疵的位置，并且加以记录，提供给后续处理软板瑕疵的一重要参考数据。亦或是通过喷涂打印的方式，在对应于软板瑕疵位置的地方加以喷涂打印而留做软板瑕疵的记录，供后续处理所使用。以上仅为实施例的举例说明，本发明实施范围并不限制标记打印的不同的标记装置。本发明实施上对于上述的主控装置70中系设有一微处理器(与图2B的微处理器85相同的设置组件)，用来处理当该软板瑕疵发生时，能驱动标记装置50执行该软板瑕疵的位置标记，并且加以记录储存，供后续瑕疵处理之用。

上述实施例的瑕疵侦测器60于实际运用实施时，系能够采取图3所示的包括有上探测器61及下探测器62的实施方式，意即为能够进一步采用非接触式的量测技术作为瑕疵侦测器60。然而此非接触式的量测方式仅为一实施例说明，本发明的瑕疵侦测器60当不以该非接触式量测技术做为实施的限制。图3所示的瑕疵侦测器60包括有一上探测器61及一下探测器62，皆设置于该平台30的内部中。其中，上探测器61用以侦测该软板1的上表面并能产生一侦测信号Sig(标示于图4中)，下探测器62用以侦测该软板1的下表面且亦能产生一侦测信号Sig。软板1的结构能进一步包括有一基板层2、一上金属层3以及一下金属层4所组成，上金属层3设于基板层2的上表面，下金属层设于基板层2的下表面，以及该软板1的组成结构能够形成为一金属导电的薄膜。图3中的箭头方向，是表示软板1在平台中所传输的方向，为由左至右的方向前进。

本发明所述的软板瑕疵包括但不限制为铜箔的厚度或铜箔的外观，即软板瑕疵能够针对铜箔厚度的过薄、过厚等瑕疵作定义，也能够是针对软板的光滑亮面上的损害缺陷，例如：刮伤、皱折、凹凸点、锈斑、氧化变色与异物等等的软板瑕疵。亦能够针对软板的粗糙面上的缺陷，例如：伤痕、铜粉、凹凸点、锈斑、氧化彩色斑点与异物等等的软板瑕疵。即本发明实施例所欲标示的软板瑕疵包括了上述各种瑕疵状态，并不仅仅限制于铜箔的厚度的瑕疵。

图4所示为进一步公开有关瑕疵侦测器60的内部控制电路，此实施例的电路乃是针对侦测软板的铜箔厚度是否有瑕疵发生，作为侦测的目标。图4中包括有一上探测器61(亦可以为一下探测器62，即下探测器62也与上探测器61有同样的连接关系)、一信号运算处理器66、一微控制器65、一弦波信号产生电路64以及一探测器驱动电路63。其中，上探测器61用以侦测软板1的上表面产生一侦测信号Sig，通过量测软板1的上金属层3，并能够量测出该上金属层3的厚度，例如是上金属层3的铜箔的厚度，同样地，下探测器62能够量测出下金属层4的铜箔厚度；信号运算处理器66与上探测器61或/及下探测器62相耦接，输入有该侦测信号Sig及一参考信号Ref；微控制器65耦接于信号运算处理器66，执行瑕疵侦测器60的控制动作；弦波信号产生电路64耦接于微控制器65及信号运算处理器66，并输出有该参考信号Ref耦接至信号运算处理器66；探测器驱动电路63有一输入端耦接于弦波信号产生电路64，探测器驱动电路63的输出端与上探测器61或/及下探测器62相耦接。其中，该参考信号Ref为用户预先储存于微控制器65之中，作为判断软板瑕疵是否发生的参考依据；标示R为一接地用的电阻。

于实际运用上，针对上探测器61或是下探测器62而言，能够是个别采用高频的探头模块，以图4的电磁感应电路实施，例如，该上探测器61中(或在下探测器62中)设置有四个探头分别量测铜(Cu)材质的薄膜，分别为无薄膜(AIR)、2μm、5μm等等的铜箔厚度，因为这四个探头是相似的探头，所以量测出来的结果是相近的，四个结果的差别在于谐振频率点的不同，但是阻抗的变化量是相近的，由此可以知道系统在量测时可以准确的量到薄膜的变化量，并且验证系统可以同时多个点执行量测，如此即能够得知软板1的上金属层3或是下金属层4的铜箔厚度是否有符合标准或者是瑕疵。

本发明的第二实施例为没有设置标记装置的软板标记系统的实施例，请参阅图2A及2B。图2A的软板标记系统包括有一卷取装置10、一平台30、一主控装置80、基座40、一卷出装置20以及一瑕疵侦测器60。所差别于图1者，在于没有设置标记装置，并且图2A的主控装置80的控制电路有所改变，主控装置80设置于平台30内部，并且于瑕疵侦测器60相耦接，图2A中的其余装置及其作用相同于图1的装置，在此不予赘述。

图2B揭示有关主控装置80的内部电路方块图，该主控装置80包括有一进料定时器81、一进料移动距离传感器82、一马达转速传感器83、一马达转动译码器84、一微处理器85、一标记位置数据86以及一记忆体87。其中，进料定时器81系针对软板1的进料动作执行计时；进料移动距离传感器82系针对软板的进料动作所移动的距离执行感应；马达转速传感器83系针对该卷取装置中所设置的马达执行转速的感应；马达转动译码器84耦接于该马达转速传感器，用以将马达转速传感器83所感应的数据加以译码，转换为软板瑕疵发生的位置数据；微处理器85个别耦接于进料定时器81、进料移动距离传感器82及马达转动译码器83，是将软板进料所经过的时间、距离与马达转动等数据，对应到软板瑕疵的一位置数据；之后产生标记位置数据86，是由该微处理器85所产生，系该软板瑕疵的标记位置；以及记忆体87耦接标记位置数据86，用以储存该标记位置数据86，供日后执行修补该软板瑕疵，或是回溯到前制程动作时所能使用。

本发明亦提供有一软板标记方法，是应用于前述图1的有标记装置的软板标记系统中，亦能应用于前述图2A的无标记装置的软板标记系统中。图5为本发明的软板标记方法流程图，该软板标记方法包括有：步骤S10，由瑕疵侦测器侦测软板的质量；步骤S12，由瑕疵侦测器中所设的微控制器判断软板是否发生瑕疵；步骤S14，当有软板瑕疵发生时由主控装置执行软板的标记；以及步骤S16执行软板瑕疵的处理。其中，该软板瑕疵为该软板的铜箔厚度的瑕疵、该软板表面的刮伤、皱折、凹凸点、锈斑、氧化变色、条纹或表面异物。更进一步而言，步骤S16所述的执行软板瑕疵的处理是包括有如图6所示的流程图。

图6为本发明实施例的软板瑕疵处理流程图。所述的执行软板瑕疵的处理步骤包括：步骤S20，软板瑕疵的处理；步骤S21，由主控装置判断软板瑕疵是否能处理？若否，则进入步骤S22，标记该软板瑕疵为无法克服的瑕疵，之后执行步骤S30的执行软板后端制程；若是能处理，则执行步骤S23，由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须重新加工处理？若是属于必须重新加工处理，则进入步骤S24，标记该软板瑕疵为必须重新加工处理的瑕疵，之后执行步骤S30的执行软板后端制程；若不属于重新加工处理的瑕疵，则执行步骤S25，由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须由后制程的加工处理？若是，则进入步骤S26，标记该软板瑕疵为必须由后制程的加工处理，之后执行步骤S30的执行软板后端制程；若不属于后制程的加工处理，则进入步骤S28，忽略该瑕疵，意即为将该瑕疵加以旁路(Bypass)，之后执行步骤S30的执行软板后端制程。其中步骤S22、步骤S24及步骤S26等标记步骤的执行于实务上，是能够采取操作者自行定义的方式定义该瑕疵的标记，例如对于步骤S22所述的标记该软板瑕疵为无法克服的瑕疵可以标记为1或是标记为A；步骤S24所述的标记该软板瑕疵为必须重新加工处理的瑕疵能标记为2或是标记为B；步骤S26的标记该软板瑕疵为必须由后制程的加工处理进一步标记为3或者C。借此，可以方便日后欲执行瑕疵排除作业时，能针对不同的瑕疵(例如瑕疵1、瑕疵2或瑕疵3等等)作不同的分类处理。如此，即完成本发明的软板瑕疵处理流程方法。

综上所述，本发明提出一种软板标记系统及其方法，针对软板瑕疵所发生的位置加以标记，系包括设有设置标记装置的实施例及无设置标记装置的实施例，并且针对不同瑕疵状态的处理方式提供流程控制，有效提升软板瑕疵处理的效率。藉由本发明能使得整个软板的卷对卷的制程系统，达成产生软板的产品履历，且能够针对软板卷对卷产品的周期性瑕疵，提供给操作者相关的瑕疵位置数据，方便操作者就后续的步骤找出其线性或是离散关系的瑕疵状态，以及可以提供给系统操作者进一步针对软板瑕疵的问题点能够快速有效地找出问题所在，并且快速地解决软板瑕疵的问题，有效达到节省制作成本的目的，有效改善现有技术的缺失。显见本发明案具备申请专利的要件。

然，本发明说明内容所述，仅为较佳实施例的举例说明，当不能用来限定本发明所保护的范围，任何局部变动、修正或增加的技术，仍不脱离本发明所保护的范围中。

Claims (10)

1.一种软板标记系统，系应用于软性电路板的卷对卷制程中，其特征在于，该软板标记系统包括有：

一卷取装置，用以将软板卷入该软板标记系统中；

一平台，衔接于该卷取装置的一侧，用以承载该卷取装置所卷入的该软板；

一主控装置，设置于该平台的内部，系该软板标记系统的控制电路的装置；

一基座，设于该平台下方，是承载该平台；

一卷出装置，衔接于该平台，是将于该平台中所传输的该软板加以卷出；

一瑕疵侦测装置，设于该平台之中，并与该主控装置耦接，用以侦测该软板是否有瑕疵发生；及

一标记装置，设置于该平台的上方，并与该主控装置耦接；

其中，当该瑕疵侦测装置于侦测到该软板有瑕疵发生时，由该主控装置执行控制，使该标记装置执行标记该软板，并且执行软板瑕疵的处理，记录该软板瑕疵发生的位置及该软板瑕疵的态样；当该主控装置判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

2.根据权利要求1所述的软板标记系统，其特征在于，其中所述的执行软板瑕疵的处理，系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须要重新加工处理时，由主控装置控制执行软板重新加工的作业程序；系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须由后制程的加工处理时，由主控装置控制执行软板后制程的加工；系于该主控装置判断该软板瑕疵是无法处理时，则忽略该软板瑕疵，执行该软板的后端制程。

3.根据权利要求1所述的软板标记系统，其特征在于，其中所述的标记装置包括有激光打印装置、喷涂打印装置、穿孔打印装置或编码打印装置；所述的主控装置中设有一微处理器，用以处理该软板瑕疵发生时，驱动该标记装置执行该软板瑕疵的位置标记。

4.根据权利要求1所述的软板标记系统，其特征在于，其中所述的瑕疵侦测器包括有：

一上探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的上表面；

一下探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的下表面；

一信号运算处理器，与该上探测器及下探测器相耦接，输入有该侦测信号及一参考信号；

一微控制器，耦接于该信号运算处理器；

一弦波信号产生电路，耦接于该微控制器及该信号运算处理器，并输出有该参考信号耦接至该信号运算处理器；

一探测器驱动电路，有一输入端耦接于该弦波信号产生电路，输出端与该上探测器及下探测器相耦接；

其中该参考信号为用户预先储存于该微控制器之中，作为判断瑕疵是否发生的参考依据。

5.一种软板标记系统，其特征在于，系应用于软性电路板的卷对卷制程中，该软板标记系统包括有：

一卷取装置，用以将软板卷入该软板标记系统中；

一平台，衔接于该卷取装置的一侧，用以承载该卷取装置所卷入的该软板；

一主控装置，设置于该平台的内部，系该软板标记系统的控制电路的装置，该主控装置包括：

一进料定时器，系针对该软板的进料动作执行计时；

一进料移动距离传感器，系针对该软板的进料动作所移动的距离执行感应；及

一马达转速传感器，系针对该卷取装置中所设置的马达执行转速的感应；

一基座，设于该平台下方，是承载该平台；

一卷出装置，衔接于该平台，是将于该平台中所传输的该软板加以卷出；及

一瑕疵侦测装置，设于该平台之中，并与该主控装置耦接，系侦测该软板是否有瑕疵发生；

其中，当该瑕疵侦测装置于侦测到该软板有瑕疵发生时，系由该主控装置将该软板瑕疵所发生的位置，用该进料定时器、该进料移动距离传感器或该马达转速传感器加以记录，以标记出该软板瑕疵的位置，记录该位置及该软板瑕疵的态样，并且执行软板瑕疵的处理；当该主控装置判定该软板瑕疵能立即处理时，该主控装置立即在生产线控制处理该软板瑕疵。

6.根据权利要求5所述软板标记系统，其特征在于，其中所述的主控装置更包括有：

一马达转动译码器，耦接于该马达转速传感器，用以将该马达转速传感器所感应的数据加以译码，转换为该软板瑕疵发生的位置数据；

一微处理器，个别耦接于该进料定时器、该进料移动距离传感器及该马达转动译码器，是将该软板进料所经过的时间、距离与马达转动等数据，对应到该软板瑕疵的一位置数据；

一标记位置数据，由该微处理器所产生，系该软板瑕疵的标记位置；及

一记忆体，耦接该标记位置数据，用以储存该标记位置数据，供日后执行修补该软板瑕疵，或是回溯到前制程动作时所能使用。

7.根据权利要求5所述软板标记系统，其特征在于，其中所述的执行软板瑕疵的处理，系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须要重新加工处理时，由主控装置控制执行软板重新加工的作业程序；系于该主控装置判断该软板瑕疵是必须由后制程的加工处理时，由主控装置控制执行软板后制程的加工；系于该主控装置判断该软板瑕疵是无法处理时，则忽略该软板瑕疵，执行该软板的后端制程。

8.根据权利要求5所述软板标记系统，其特征在于，其中所述的瑕疵侦测器包括有：

一上探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的上表面；

一下探测器，产生一侦测信号用以侦测该软板的下表面；

一信号运算处理器，与该上探测器及下探测器相耦接，输入有该侦测信号及一参考信号；

一微控制器，耦接于该信号运算处理器；

一弦波信号产生电路，耦接于该微控制器及该信号运算处理器，并输出有该参考信号耦接至该信号运算处理器；

一探测器驱动电路，有一输入端耦接于该弦波信号产生电路，输出端与该上探测器及下探测器相耦接；

其中该参考信号为用户预先储存于该微控制器的中，作为判断瑕疵是否发生的参考依据。

9.一种软板标记方法，系应用于如权利要求1或5中所述的软板标记系统中，其特征在于，该软板标记方法包括有：

瑕疵侦测器侦测软板的质量；

由瑕疵侦测器中所设的微控制器判断软板是否发生瑕疵；

有软板瑕疵发生时由主控装置执行软板的标记；及

执行软板瑕疵的处理；

其中，该软板瑕疵为该软板的铜箔厚度的瑕疵、该软板表面的刮伤、皱折、凹凸点、锈斑、氧化变色、条纹或表面异物。

10.根据权利要求9所述软板标记方法，其特征在于，其中所述的执行软板瑕疵的处理的步骤包括：

由主控装置判断软板瑕疵是否能处理，若否，则标记该软板瑕疵为无法克服的瑕疵；

若是能处理，则由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须重新加工处理，若是，则标记该软板瑕疵为必须重新加工处理的瑕疵；

若不属于重新加工处理，则由主控装置判断软板瑕疵是否属于必须由后制程的加工处理，若是，则标记该软板瑕疵为必须由后制程的加工处理；

若不属于后制程的加工处理，则忽略该瑕疵；及

执行软板后端制程。