CN109256634B - 高速连接器模组及其制程方法 - Google Patents

Abstract

本设计公开了高速连接器模组及其制程方法，所述高速连接器模组包括至少一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体，及与所述绝缘本体固定的第一端子模组、第二端子模组及第三端子模组，第一端子模组及第二端子模组通过上下堆叠形成，第三端子模组通过左右堆叠形成，第一端子模组、第二端子模组及第三端子模组通过组装插设于绝缘本体内，连接器组件整体结构稳定，配合紧密，制程简单，易于批量生产。

Description

高速连接器模组及其制程方法

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组及其制程方法。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factorPluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组及其制程方法以满足发展需求。

发明内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组及其制程方法，其具有结构稳定，制程简便且易于大规模批量生产。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组的制程方法，包括如下步骤：

A、通过绝缘材料制成绝缘本体，

所述绝缘本体形成有用于插接一对接连接器的插接空间并于前端形成插接口，所述绝缘本体后端形成配合空间，所述配合空间前端与插接空间连通，所述配合空间后端贯穿绝缘本体的后端面；

B、通过金属板制成若干对非高速端子，通过绝缘材料经注塑成型于各对非高速端子上形成绝缘片体并组成第三端子组件，通过治具将若干个所述第三端子组件沿左右方向堆叠形成第三端子模组；

C、通过金属板制成若干个呈一排设置的上高速端子及下高速端子；

a、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个上高速端子上形成上绝缘件，并形成上高速端子组件，所述一排若干个上高速端子中至少包括一个接地端子；

b、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个下高速端子上形成下绝缘件，并形成下高速端子组件，所述一排若干个下高速端子中至少包括一个接地端子；

c、将由步骤a、b中形成的上高速端子组件、下高速端子组件沿上下方向堆叠，并且形成第一端子模组，

D、重复上述步骤C制成第二端子模组；

E、将步骤B制成的第三端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤C制成的第一端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤D制成的第二端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内；其中，容纳所述第三端子模组的配合空间、容纳所述第二端子模组的配合空间、及容纳所述第一端子模组的配合空间沿左右方向相互连通。

进一步，在步骤E的基础上，还包括步骤F，步骤F通过金属板制成接地件，并将两个所述接地件分别对应插入第一端子模组及第二端子模组后端位置，

所述接地件被夹持于所述第一端子模组和第二端子模组的对应上高速端子组件和下高速端子组件之间，所述接地件直接或者间接的与对应接地端子搭接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板接触的插接脚。

进一步，在步骤C的步骤a中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个上高速端子后端焊接固定，于所述上绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成上内模件，所述上绝缘件、一排若干个上高速端子、对应线缆及上内模件共同形成上高速端子组件的步骤。

进一步，在步骤C的步骤b中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个下高速端子后端焊接固定，于所述下绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成下内模件，所述下绝缘件、一排若干个下高速端子、对应线缆及下内模件共同形成下高速端子组件的步骤。

进一步，在步骤C的步骤c中，还包括通过金属板形成接地片，并与所述上高速端子组件及下高速端子组件沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述接地片与对应所述上高速端子及下高速端子中的接地端子接触。

进一步，所述接地片包括有上接地片及下接地片，在步骤C的步骤c中，还包括通过导电塑胶形成导电板，并与所述上高速端子组件、下高速端子组件、上接地片及下接地片沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、上接地片、导电板、下接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述上接地片及下接地片与对应导电板电性接触，所述接地件被夹持于所述两个接地片之间且位于导电板后方位置。

进一步，在步骤F的基础上，还包括步骤G，步骤G为通过粉末冶金制成后座体，将所述后座体由后向前组装至绝缘本体，通过注塑成型于所述绝缘本体与后座体之间形成注塑件，并且形成连接器组件。

进一步，在G的基础上，还包括步骤G、步骤H为通过金属件制成金属罩，将所述金属罩组装至接器组件外围。

进一步，在H的基础上还包括步骤I，步骤I为通过金属件制成金属底板，将所述金属底板组装至所述连接器组件的下表面，提供若干销钉，通过所述销钉将金属罩、后座体、金属底板及绝缘本体一体固定，提供散热模块，将所述散热模块组装至金属罩上。

为实现上述目的，本设计提供了一种通过如上任意一项所述的高速连接器模组的制程方法制成的高速连接器模组，所述第三端子组件中的各非高速端子包括有向下延伸出各绝缘片体外并露出于所述绝缘本体的下表面外的端子对接部，所述端子对接部用于与对接电路板直接连接。

与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：第一端子模组及第二端子模组通过上下堆叠形成，第三端子模组通过左右堆叠形成，第一端子模组、第二端子模组及第三端子模组通过组装插设于绝缘本体内，连接器组件整体结构稳定，配合紧密，制程简单，易于批量生产。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，构成本申请实施例的一部分，本申请实施例的示意性申请实施例及其说明用于解释本申请实施例，并不构成对本申请实施例的不当限定，在附图中：

图1是本设计高速连接器模组组装至一电路基板上的使用示意图，其具体展示了四个所述高速连接器模组分别上下对应安装至一电路基板的相对两个表面上；

图2是本设计高速连接器模组的部分立体分解图，其具体展示了两个连接器组件与对应金属罩组合时的立体示意图，同时展示了散热模块与金属罩分离后的立体图；

图3是图2中所示的两个连接器组件与对应金属罩组合时自另一角度看的立体示意图；

图4是图3所示高速连接器模组中将金属底板与连接器组件分离后的立体示意图；

图5是本设计高速连接器模组的部分立体分解图，其具体展示了两个连接器组件与对应金属罩分离后的立体示意图，进一步展示了金属罩的立体分解图；

图6是图5所示高速连接器模组自另一角度看的立体图；

图7是本设计高速连接器模组的连接器组件的部分立体分解图，其展示了注塑件从连接器组件上分离后的立体示意图；

图8是图7所示连接器组件自另一角度看的立体示意图；

图9是本设计高速连接器模组的连接器组件的部分立体分解图，其展示了注塑件、后座体从连接器组件上分离后的立体示意图；

图10是图9所示连接器组件自另一角度看的立体示意图；

图11是本设计高速连接器模组的连接器组件移除注塑件、后座体后的部分立体分解图，具体展示了两个高速端子模组、一个非高速端子模组及金属件与绝缘本体分离后的立体示意图；

图12是图11所示连接器组件进一步的立体分解图；

图13是本设计高速连接器模组的连接器组件的后视图；

图14是本设计高速连接器模组的连接器组件移除注塑件、后座体、绝缘本体及内模件后的后视图；

图15是本设计高速连接器模组的连接器组件移除注塑件、后座体、绝缘本体及各内模件后的部分立体分解图，其中具体展示了一线缆与对应端子分离后的示意图；

图16是本设计高速连接器模组的连接器组件移除注塑件、后座体、绝缘本体及各内模件后的侧视图；

图17是自图1所示A-A线的剖视图，其具体展示了非高速端子模组的端子对接部与对应电路基板上的对接管脚的位置配合关系；

图18是图17中所示的部分放大图，具体为虚线圆圈内结构的放大图；

图19是本设计高速连接器模组的两个相邻设置的连接器组件的俯视图，其重点展示非高速端子模组的端子对接部的排布情况。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

为了描述的准确性，本文凡是涉及方向的请一律以图1为参照，其中X轴的延伸方向为左右方向(其中X轴正向为右)，Y轴的延伸方向为前后方向(其中Y轴正向为后)，Z轴的延伸方向为上下方向(其中Z轴正向为上)。为了描述方便，本申请中的上下、左右、前后方位为相对位置，不构成限制实现限定。

请参考图1至图19所示，本设计公开了一种高速连接器模组100，包括连接器组件1、罩设于连接器组件1外围的金属罩2、覆盖于连接器组件1下表面的金属底板3及组设于金属罩2上的散热模块4。本设计中，所述一个高速连接器模组100包括有两个沿左右方向并列设置的连接器组件1，所述两个连接器组件1共用一个金属罩2(参图3至图5所示)，所述一个金属罩2隔断成对应两个空间。当然在其他实施方式中，所述一个高速连接器模组100亦可仅设置一个连接器组件1，对应金属罩2尺寸做适应更改且对应仅形成一个空间亦可。

请参考图6至图12所示，本设计中，所述连接器组件1实际为一种插座连接器，包括绝缘本体10、第一端子模组11、第二端子模组12、第三端子模组13、位于绝缘本体10后端的后座体14、注塑件15及接地件114。所述第一端子模组11、第二端子模组12及第三端子模组13通过组装与绝缘本体10固定。于左右方向上，所述第三端子模组13位于第一端子模组11与第二端子模组12之间。所述后座体14由金属材质制程，本设计中，具体通过粉末冶金工艺制程。所述注塑件15由热熔性绝缘材料通过注塑形成。

请参考图6至图12所示，所述绝缘本体10由热熔性绝缘材料通过注塑形成，包括位于前端的大致呈长方体管状的对插部101及位于对插部101后端的安装部102。所述对插部101中间形成用于容纳对接连接器(未图示)的插接空间(未标号)并于前端形成插接口1010。所述安装部102沿垂直于前后方向的截面轮廓大于所述对插部101。所述安装部102中间形成有配合空间1021。所述配合空间1021前端与插接空间连通，所述配合空间1021后端贯穿安装部102后端面。所述安装部102下表面靠近后端位置形成有让位口1022，所述让位口1022与配合空间1021连通。所述安装部102的后端位置上表面向下凹陷形成有配合槽1022，所述配合槽1022大致形成为由前向后渐窄且向后端面成开口状的燕尾槽形式。

请参考图6至图10所示，所述后座体14包括有板状主体板141、由所述主体板141前端面上侧缘向前水平延伸形成的上侧板142及由主体板141前端面下侧缘向前延伸形成的两个限位部143。所述两个限位部143位于主体板141下侧缘的左右两侧位置。所述上侧板142于上下方向与配合槽1022对应位置贯穿形成有对应槽1421。本设计中，所述对应槽1421沿垂直于上下方向所在面的截面大于配合槽1022截面，所述对应槽1421与配合槽1022外围轮廓位置形成台阶状结构(参图7所示)。所述限位部143对应与绝缘本体10后端位置限位固定，具体与绝缘本体10后端对应位置形成的固定槽1023(参图10)配合限位。所述各限位部143沿上下方向贯穿形成有让位槽1431，所述让位槽1431向前端贯穿限位部143。所述主体板141沿前后方向贯穿形成有八个供线缆5穿过的线缆孔1411(参图10)。接地件114部分嵌入所述让位槽1431内而与所述后座体14实现限位及搭接(具体为下文所述的接地件114的连接板1142部分伸入让位槽1431内)。

本设计中，所述后座体14由后向前与绝缘本体10组装固定，所述上侧板142覆盖于所述安装部102的上表面，所述后座体14与绝缘本体10之间形成有配合间隙1422(配合间隙1422具体为下文所述的内模件与主体板141之间形成)，所述配合间隙1422与配合槽1022及对应槽1421连通。所述配合间隙1422、配合槽1022及对应槽1421内由热熔塑胶经注塑形成所述注塑件15，所述注塑件15包括有填充所述配合槽1022及对应槽1421且外周面呈台阶状的固定凸部151(参图8)。所述注塑件15用于使后座体14与绝缘本体10结合更紧密。所述对应槽1421与配合槽1022形成的台阶状结构设计及配合槽1022的燕尾结构设计均为了使得绝缘本体10、后座体14及注塑件15之间结合紧密。

请参考图11至图16所示，所述第一端子模组11与第二端子模组12结构大致相同。以第一端子模组11为例，所述第一端子模组11包括有大致呈板状且具有导电性能的导电板111、与导电板111上下表面贴合的上接地片1121及下接地片1122、与上接地片1121上表面贴合的上高速端子组件1131、与下接地片1122下表面贴合的下高速端子组件1132及夹持于所述上接地片1121与下接地片1122后端之间的接地件114。本设计中，所述导电板111由导电塑胶形成。

所述上高速端子组件1131包括有七根呈一排设置的上高速端子1151、与上高速端子1151中间位置通过注塑成型一体固定的上绝缘件1161、与各上高速端子1151后端相连的线缆5及与上高速端子1151后端位置通过注塑成型一体固定的上内模件1171。所述下高速端子组件1132包括有七根呈一排设置的下高速端子1152、与下高速端子1152中间位置通过注塑成型一体固定的下绝缘件1162、与各下高速端子1152后端相连的线缆5及与下高速端子1152后端位置通过注塑成型一体固定的下内模件1172。

请参考图15结合图11及图12所示，所述第一端子模组11的一排上高速端子1151与对应一排下高速端子1152于左右方向错位设置，所述一排上高速端子1151偏向绝缘部所在侧。各上高速端子1151与下高速端子1152沿左右方向分别一一错位设置。一排上高速端子1151与一排下高速端子1152均分别包括两对高速差分端子A及间隔各高速差分端子对的三根接地端子B。所述各上高速端子1151及下高速端子1152中的每一个端子均包括有固定在对应绝缘件1161、1162内的端子固定部1101、由端子固定部1101前端凸伸出对应绝缘件1161、1162外且凸伸入插接空间内的端子接触部1102及由端子固定部1101后端凸伸出对应绝缘件1161、1162外的端子对接部1103。

请参考图15结合图12所示，本设计中，所述同一排上高速端子1151和同一排下高速端子1152均由一片金属板经冲压折弯形成(通过金属板于上下方向的板厚方向经折弯形成)。所述同一排上高速端子1151和同一排下高速端子1152的端子对接部1103均于左右方向齐平设置，且所述同一排上高速端子1151和同一排下高速端子1152的接地端子B的端子对接部1103沿前后方向上的延伸长度不小于高速差分端子A的端子对接部1103长度，如此可保证各对高速差分端子A在整体长度的左右两侧均由接地端子B隔离屏蔽，使得连接器组件1具有更好的高频特性，同时具有更强的抗串扰能力。所述同一排上高速端子1151或同一排下高速端子1152的各接地端子B的端子对接部1103后端分别向导电板111所在侧折弯并向后延伸形成有将三个所述接地端子B连接为一体的搭接板1104。所述搭接板1104一侧表面露出对应内模件1171、1172(参图12)而与对应的接地片1121、1122搭接实现共地。当然，在其他实施例中，所述各接地端子B的搭接板1104亦可设计呈相互独立。

本设计中，所述第一端子模组11及第二端子模组12中的各端子与对应线缆5连接，具体为，各高速差分端子A的端子对接部1103对应与线缆5的信号线焊接固定，各接地端子B的端子对接部1103对应与线缆5的接地线焊接固定。需要说明的是，本设计中的高速连接器模组100的连接器组件1中，同一高速端子模组11、12中的各上高速端子1151的端子固定部1101与各下高速端子1152的端子固定部1101之间的间距要求为特定值，在保证上、下端子的端子固定部1101之间的间距做到最小的情况下，本设计中的所述搭接板1104的折弯方式可以使得对应线缆5承载于搭接板1104表面，如此可以借位吸收掉线缆5的部分厚度，以尽可能减小连接器组件1于上下方向上的整体厚度。此外，所述搭接板1104的折弯形状，有利于将高速差分端子A设计成在前后方向上的全长度的两侧均由接地端子B间隔屏蔽(也就是说，所述高速差分端子A在全长度上与接地端子B在左右方向上重叠)。如此接地屏蔽效果更好。

请参考图10至图16所示，所述上接地片1121及下接地片1122形状完全相同，均由金属板经冲压折弯形成，包括平板状主体片1001、由主体片1001前端位置经冲压折弯形成的若干个弹性接触脚1002及由主体片1001后端缘向导电板111所在侧并向前回折形成的弹性端片1003。所述弹性接触脚1002由主体片1001向远离导电板111所在侧折弯延伸且呈弹性悬壁状结构。本设计中，所述一个接地片1121、1122上设置有左右方向排列的三排弹性接触脚1002，其中每排弹性接触脚1002设置有前后方向间隔的三个，分别对应与接地端子B弹性接触，用于接地效果。多个且多排的弹性接触脚1002设计用于保证与各接地端子B之间的接触稳定性，同时保证各接地端子B的不同部位均处于零电位状态。

请参考图12、15及16所示，本设计中，所述第一端子模组11和第二端子模组12中，于上下方向上，所述一排上高速端子1151或一排下高速端子1152之间除端子接触部1102以外的区域均设有接地片1121、1122(也就是说，所述接地片1121、1122的延伸面积超过对应一排上高速端子1151或一排下高速端子1152之间除端子接触部1102以外的区域)。如此可以使得接地片1121、1122具有屏蔽功能，进一步改善高频特性。

本设计中，所述第一端子模组11和/或第二端子模组12中亦可仅设置一个接地片1121、1122，在此实施例中，将一个所述接地片1121、1122向两侧均折弯形成若干弹性接触脚1002，对应与上高速端子1151及下高速端子1152中的接地端子B接触实现接地效果。在其他实施例中甚至可以取消导电板111结构。仅需通过一个接地片1121、1122实现与对应上高速端子1151及下高速端子1152中的接地端子B接触实现接地效果。

请参考图10至图16所示，所述接地件114由金属板制成且大致呈L形状。包括对应被夹持于所述上接地片1121的弹性端片1003与下接地片1122的弹性端片1003之间的接触板1141及与所述接触板1141相连且沿左右方向的一侧向下延伸形成的连接板1142。所述连接板1142向下进一步延伸形成有插接脚1143。本设计中，所述插接脚1143具体经由绝缘本体10的下表面的两侧位置向下延伸出整个连接器组件1外用于与对接电路板6对接。

本设计中，所述第一端子模组11与第二端子模组12结构基本相同，详细亦可比对图11至图14所示，因此对第二端子模组12的详细结构不再赘述。

请参考图10至图16所示，所述第三端子模组13包括有五个第三端子组件131，各第三端子组件131包括有一个绝缘片体1311及通过注塑成型部分固定在所述绝缘片体1311内的两根非高速端子130。所述各非高速端子130由金属板经下料成型形成(即所述各非高速端子130通过金属板于左右方向的板厚方向经冲压形成)。各非高速端子130大致呈L形状，包括对应埋设在所述绝缘片体1311内的端子固定部1301、由端子固定端1301前端向前延伸形成的悬壁状端子接触部1302及与所述端子固定端1301后端相连且向下延伸出绝缘片体1311外的端子对接部1303。所述端子对接部1303用于对应插入对接电路板6的对接管脚61中，所述端子对接部1303优选鱼眼脚结构(即中间呈椭圆形通孔的鱼眼端子结构)，所述对接电路板的对接管脚61为带有金手指的通孔结构。当然，在其他实施例中，所述端子对接部1303亦可设计呈其他形式，仅需满足端子对接部1303两侧结构可以向中间弹性变形即可，即端子对接部1303在插入电路板6的对接管脚61内时能与所述对接管脚61内壁发生有效接触。

请参考图12至图19所示，本设计中，所述五个第三端子组件131沿左右方向堆叠设置(具体通过五个绝缘片体1311堆叠限位形成)。所述十根非高速端子130沿上下方向呈两排设置。沿左右方向，所述十根非高速端子130的端子接触部1302分别一一错位设置(具体参图19)，具体由上排的五根非高速端子130或下排的五根非高速端子130的端子固定端1301沿左右方向折弯一段差形成(具体未图示)。所述一个第三端子组件131的两个端子对接部1303沿前后方向对齐。所述端子接触部1302位于上方的一排五个非高速端子130的端子对接部1303整体位于端子接触部1302位于下方一排五个非高速端子130的端子对接部1303的后方位置。

请参考图17至图19所示。所述上排五个非高速端子130及下排五个非高速端子130的端子对接部1303于左右方向呈五排设置，所述上排五个非高速端子130及下排五个非高速端子130于左右方向位于中间的一根端子为电源端子C，所述上排五个非高速端子130及下排五个非高速端子130中除去电源端子C以外的四根端子的端子对接部1303于前后方向呈四排设置。

当本设计中的两个所述高速连接器模组100沿对接电路板6的上下两表面对向插接组装至对接电路板6后，各所述高速连接器模组100的非高速端子130中，仅相对的两个电源端子C的端子对接部1303共用对接电路板6的对接管脚61，除电源端子C以外的其他非高速端子130的端子对接部1303不共用对接管脚61。如此设计可以简化对对接电路板的对接管脚61的结构设计，仅需普通电路板就可实现功能，不需要因为除电源端子C以外的其他非高速端子130的端子对接部1303共用对接管脚61而特殊处理对接管脚61(此处特殊处理指的是对同一对接管脚61上下两表面的金手指做断开处理)结构。如此可节省对接电路板成本投入。而电源端子C可串接，电源端子C共用对接管脚61时不需要对对接管脚61做特殊处理。如此设计也使得对接电路板6排线较为简单合理。本设计中，所述各接地端子B共地并与非高速端子130中的电源端子C形成回路。

请参考图11至图16所示，所述第三端子模组13的五个绝缘片体1311于左右方向经组装叠加形成一个绝缘部(未标号)。本设计中的高速连接器模组100的上下两排端子的端子接触部1102、1302沿左右方向分别一一错位设置，配合此类高速连接器模组100的各端子之间的小间距形态，使得部分高速端子1151、1152与第三端子模组13的绝缘部之间间距非常小，本设计中，特别是第一端子模组11的下高速端子1152中靠近绝缘部的一根接地端子B，以及第二端子模组12的上高速端子1151中靠近绝缘部的一根接地端子B(具体可参图14)。因此本设计中于绝缘部左右两侧面的对应位置向内凹陷形成有避位槽1300，以使得对应位置的接地端子B与绝缘部侧壁之间具有足够的间隙。从而使得第一端子模组11及第二端子模组12的对应接地端子B外侧具有足够的包胶厚度(也就是接地端子B左右方向靠近绝缘部的一侧具有足够厚的塑胶)，以保证对应接地端子B与绝缘件1161、1162及内模件1171、1172之间的固定稳定性。本设计中，所述避位槽1300于前后方向上位于所述绝缘部的全长度上延伸形成。

请参考图11至图14所示，所述第三端子模组13的绝缘部左右两侧面的下边缘分别向外凸伸形成有凸柱1304，所述凸柱1304对应与第一端子模组11及第二端子模组12的下内模件1172抵持限位。所述第一端子模组11及第二端子模组12的上绝缘件1161的上表面、下绝缘件1162的下表面及绝缘部的上表面分别突出形成有限位柱1011，所述绝缘本体10的内壁面上对应形成有凹槽结构1024，所述凸肋状限位柱1011对应与所述凹槽结构1024限位固定，用以实现第一端子模组11及第二端子模组12与绝缘本体1于前后方向的固定，及第三端子模组13与绝缘本体1于左右方向和上下方向上的固定。本设计中，所述第一端子模组11及第二端子模组12上的限位柱1011为向外凸伸形成的倒勾状凸台结构，所述第三端子模组13上的限位柱1011为向外凸伸形成的燕尾状凸肋结构。

请参考图1至图6所示，所述金属罩2由金属板制程并形成有前后方向延伸的对接空间20并于前端形成对接口201(参图2)。所述金属罩2包括上罩体21，下罩体22及中间隔挡23，所述上罩体22对应由上至下罩设于所述连接器组件1上方并且贴靠于绝缘本体10的安装部102的上表面。所述中间隔挡23由下至上并且向后安装于上罩体22中间位置。所述下罩体22由下至上盖设于所述上罩体21下方。本设计中所述下罩体22覆盖住绝缘本体10的对插部101的部分下表面。所述第一端子模组11及第二端子模组12的下内模件1172下表面及由五个绝缘片体1311叠加形成绝缘部的下表面从所述安装部102的让位口1022向下露出(参图6)，所述金属底板3盖设于绝缘本体10的下表面位置。所述第三端子组件131的端子对接部1303及接地件114的插接脚1143穿过所述金属底板3而凸伸至金属底板3下方位置。本设计中，由于第一端子模组11及第二端子模组12的各端子均设计成与线缆5连接。因此在连接器组件1的下表面仅布局有第三端子组件131的各端子的端子对接部1303及接地件114的插接脚1143，且位置相对集中，因此对连接器组件1的下表面的其他部位通过金属底板3来屏蔽接地，可进一步保证及提升屏蔽效果，有利于提高高频性能。

当然，在其他实施例中，所述金属底板3亦可设计呈与下罩体22一体。

请参考图3及图4所示，所述金属底板3与金属罩2的两侧卡扣固定。所述高速连接器模组100的后端位置由上至下贯穿形成有若干销钉孔1004。所述销钉孔1004包括上下方向贯穿上罩体21后端位置、后座体14及金属底板3的后销钉孔及上下方向贯穿上罩体21、绝缘本体10、后座体14的上侧板142前端位置及金属底板3的前销钉孔。所述高速连接器模组100还包括有若干销钉7(或铆钉)。所述销钉7穿过销钉孔1004而将金属罩2、后座体14、金属底板3及绝缘本体10一体固定，以保证高速连接器模组100的整体结构稳定性。从而使得高速连接器模组100能够承受更大的插拔力为不会损坏变形。本设计中，所述销钉孔1004具体位于连接器组件1的后端两侧位置。

请参考图1及图2所示，所述散热模块4包括散热板41及散热导柱42。所述散热板41组装固定至上罩体21上方位置，所述散热导柱42后端连接于后座体14后端面，散热导柱42前端用于与电子设备的特定结构连接。本设计中，所述散热导柱42与金属罩2的上罩体21表面贴合。所述散热导柱42用于将后座体14上的热量导出，并且通过与电子设备的特定结构连接实现多通道的散热功能。

需要说明的是，本设计中，将若干非高速端子130设计呈由金属板于左右方向的板厚方向经冲压形成(下料式端子)，而将若干高速端子1151、1152设计成由金属板于上下方向的板厚方向经折弯形成。如此可以使得各端子组之间具有更多的信号设计组合(例如间距、厚度等方面)，可以使得端子对之间的特性阻抗调控变得更加容易且多样化。此外，可消除stub效应。有利于高速连接器模组100整体的高频特性。

下面结合图1至图19详细描述本设计高速连接器模组100的制程方法，包括如下步骤：

A、通过热熔性绝缘材料经注塑成型形成绝缘本体1；

B、通过金属板下料折弯形成若干对非高速端子130，通过热熔性绝缘材料经注塑于各对非高速端子130上形成绝缘片体1311并形成第三端子组件131，通过治具将五个所述第三端子组件131沿左右方向堆叠形成第三端子模组13；

C、通过金属板经冲压折弯制成若干个上高速端子1151及若干个下高速端子1152；

a、通过热熔性绝缘材料经注塑于一排七个上高速端子1151上形成上绝缘件1161，提供线缆5并将线缆5与一排七个上高速端子1151后端焊接固定，于所述上绝缘件1161后方注塑形成上内模件1171并形成上高速端子组件1131；

b、通过热熔性绝缘材料经注塑于一排七个下高速端子1152上形成下绝缘件1162，提供线缆5并将线缆5与一排七个下高速端子1152后端焊接固定，于所述下绝缘件1162后方注塑形成下内模件1172并形成下高速端子组件1132；

c、通过导电塑胶形成导电板111，通过金属板经冲压折弯形成上接地片1121及下接地片1122。

d、将步骤a、b、c中形成的上高速端子组件1131、下高速端子组件1132、导电板111、上接地片1121及下接地片1122沿上下方向堆叠，由上至下依次为：上高速端子组件1131、上接地片1121、导电板111、下接地片1122及下高速端子组件1132，并且形成第一端子模组11。

D、重复上述步骤C制成第二端子模组12。

E、将由步骤B制成的第三端子模组13由后向前插入绝缘本体1。

F、将由步骤C制成的第一端子模组11由后向前插入绝缘本体1。

G、将由步骤D制成的第二端子模组12由后向前插入绝缘本体1。

H、通过金属板经冲压折弯制成接地件114，并将两个所述接地件114分别对应插入第一端子模组11及第二端子模组12后端位置。

I、通过粉末冶金制成后座体14，在步骤H的基础上，将所述后座体14由后向前组装至绝缘本体1，通过注塑成型于所述绝缘本体1与后座体14之间形成注塑件15，并且形成连接器组件1。

J、将由步骤I形成的两个所述连接器组件1并排设置，通过金属件经过冲压折弯形成上罩体21、下罩体22及中间隔挡23，分别将上罩体21、下罩体22及中间隔挡23组装至两个所述连接器组件1。

K、通过金属件经过冲压折弯形成金属底板3，在步骤J的基础上，将所述金属底板3组装至两个所述连接器组件1的下表面。

L、提供散热模块4，在步骤K的基础上，将所述散热模块4组装至金属罩2上。

M、提供若干销钉7，在步骤K或者步骤L的基础上，通过所述销钉7将金属罩2、后座体14、金属底板3及绝缘本体10一体固定，形成最终的高速连接器模组100。

需要说明的是，本设计中，第三端子模组13左右堆叠形成，所述第一端子模组11和第二端子模组12经上下方向堆叠形成。使得第一端子模组11、第二端子模组12及第三端子模组13各自之间的结构配合更稳定，同时也分散了对绝缘本体10的配合应力。此外亦有利于治具对第一端子模组11、第二端子模组12及第三端子模组13的组装定位。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、通过绝缘材料制成绝缘本体，

所述绝缘本体形成有用于插接一对接连接器的插接空间并于前端形成插接口，所述绝缘本体后端形成配合空间，所述配合空间前端与插接空间连通，所述配合空间后端贯穿绝缘本体的后端面；

B、通过金属板制成若干对非高速端子，通过绝缘材料经注塑成型于各对非高速端子上形成绝缘片体并组成第三端子组件，通过治具将若干个所述第三端子组件沿左右方向堆叠形成第三端子模组；

C、通过金属板制成若干个呈一排设置的上高速端子及下高速端子；

a、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个上高速端子上形成上绝缘件，并形成上高速端子组件，所述一排若干个上高速端子中至少包括一个接地端子；

b、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个下高速端子上形成下绝缘件，并形成下高速端子组件，所述一排若干个下高速端子中至少包括一个接地端子；

c、将由步骤a、b中形成的上高速端子组件、下高速端子组件沿上下方向堆叠，并且形成第一端子模组；

D、重复上述步骤C制成第二端子模组；

E、将步骤B制成的第三端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤C制成的第一端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤D制成的第二端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内；其中，容纳所述第三端子模组的配合空间、容纳所述第二端子模组的配合空间、及容纳所述第一端子模组的配合空间沿左右方向相互连通。

2.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤E的基础上，还包括步骤F，步骤F通过金属板制成接地件，并将两个所述接地件分别对应插入第一端子模组及第二端子模组后端位置，

所述接地件被夹持于所述第一端子模组和第二端子模组的对应上高速端子组件和下高速端子组件之间，所述接地件直接或者间接的与对应接地端子搭接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板接触的插接脚。

3.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤a中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个上高速端子后端焊接固定，于所述上绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成上内模件，所述上绝缘件、一排若干个上高速端子、对应线缆及上内模件共同形成上高速端子组件的步骤。

4.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤b中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个下高速端子后端焊接固定，于所述下绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成下内模件，所述下绝缘件、一排若干个下高速端子、对应线缆及下内模件共同形成下高速端子组件的步骤。

5.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤c中，还包括通过金属板形成接地片，并与所述上高速端子组件及下高速端子组件沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述接地片与对应所述上高速端子及下高速端子中的接地端子接触。

6.如权利要求5所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：所述接地片包括有上接地片及下接地片，在步骤C的步骤c中，还包括通过导电塑胶形成导电板，并与所述上高速端子组件、下高速端子组件、上接地片及下接地片沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、上接地片、导电板、下接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述上接地片及下接地片与对应导电板电性接触，所述接地件被夹持于所述两个接地片之间且位于导电板后方位置。

7.如权利要求2所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤F的基础上，还包括步骤G，步骤G为通过粉末冶金制成后座体，将所述后座体由后向前组装至绝缘本体，通过注塑成型于所述绝缘本体与后座体之间形成注塑件，并且形成连接器组件。

8.如权利要求7所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在G的基础上，还包括步骤H、步骤H为通过金属件制成金属罩，将所述金属罩组装至接器组件外围。

9.如权利要求8所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在H的基础上还包括步骤I，步骤I为通过金属件制成金属底板，将所述金属底板组装至所述连接器组件的下表面，提供若干销钉，通过所述销钉将金属罩、后座体、金属底板及绝缘本体一体固定，提供散热模块，将所述散热模块组装至金属罩上。

10.一种高速连接器模组，其特征在于：包括通过如上权利要求1至9项中任意一项所述的高速连接器模组的制程方法制成的高速连接器模组，所述第三端子组件中的各非高速端子包括有向下延伸出各绝缘片体外并露出于所述绝缘本体的下表面外的端子对接部，所述端子对接部用于与对接电路板直接连接。