CN109228123A - 一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定。本发明不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。
Description
技术领域
本发明涉及注塑技术领域，特别涉及一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品。
背景技术
无线射频识别感应线圈加长型，主要应用于车载设备，运用低压注塑成型工艺使产品提升对应用环境温度的剧烈变化(-40℃至+85℃)。多采用铁粉芯、铜线、ABS外壳、低压注塑成型专用热溶胶进行制成，可以根据客户需要定制LCR值，读取距离长。使用一般注胶的天线外观在灌注封装后容易产生气孔问题，导致生产该天线的不良率提升，并衍生出制造此天线有成本过高的问题。
因此，发明一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，通过采用特殊热熔胶料，在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：
包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；
绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；
组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；
焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；
半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；
印字：将产品外壳放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳进行印字作业；
组装电子线：准备黑白两色的电子线，并将黑白电子线穿入外壳内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线进行焊锡；
注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；
成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；
组装护套、塞子：将电子线插入护套内，端子缺口内对于护套缺口处，端子插入护套内反拉一次以免电子线未插到底，护套组装好，在将防水栓塞入护套内；
组装飞机扣：将飞机扣放置于护套内部，并利用外部卡接机构对其与护套进行固定；
成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；
包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。
优选的，所述组装电容中所用的电容参数为L:值0.425mH+-3％，Q值：170-230，在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5％。
优选的，所述半成品测试中测试条件为134.2KHZ/1V,,Z:2-8
本发明还公开了一种用于天线连接的低压注塑其产品，包括外壳，所述外壳两端开设有通孔，所述外壳上设有电子线，所述电子线端部设有护套。
优选的，所述外壳内部还设有DR、L.C电路和电容，所述护套内设有防水栓，所述电子线的数量设置为两个。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明注塑的过程压力极低，无损元器件，特殊热熔胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率；
2、本发明具有优异的保护效果，密封性好，耐环境温度范围为-40℃到85℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。抗冲击性也具有良好的韧性，可减缓来自外界的冲击力；
3、低压注塑成型工艺的设备成本低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。
附图说明
图1为本发明工艺步骤示意图。
图2为本发明产品结构示意图。
图中：1外壳、2通孔、3电子线、4护套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示的一种用于天线连接的低压注塑工艺，具体包括以下步骤：
包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；
绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；
组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，所用的电容参数为L:值0.425mH+-3％，Q值：170-230，在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5％，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；
焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；
半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试条件为134.2KHZ/1V,,Z:2-8测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；
印字：将产品外壳1放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳1进行印字作业；
组装电子线：准备黑白两色的电子线3，并将黑白电子线3穿入外壳1内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线3进行焊锡；
注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线3避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；
在该项操作中，使用特殊热熔胶料，注塑的过程压力极低，无损元器件，特殊热熔胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率。
成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；
组装护套、塞子：将电子线3插入护套4内，端子缺口内对于护套4缺口处，端子插入护套4内反拉一次以免电子线3未插到底，护套4组装好，在将防水栓塞入护套4内；
组装飞机扣：将飞机扣放置于护套4内部，并利用外部卡接机构对其与护套4进行固定；
成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；
包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。
在本实施例中，低压注塑成型工艺的设备成本低，仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成。其次，由于注塑压力极低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期，由于低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费。
实施例2
如图2所示的一种用于天线连接的低压注塑其产品，包括外壳1，其特征在于：所述外壳1两端开设有通孔2，所述外壳1上设有电子线3，所述电子线3端部设有护套4。
所述外壳1内部还设有DR、L.C电路和电容，所述护套4内设有防水栓，所述电子线3的数量设置为两个。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；
绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；
组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；
焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；
半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；
印字：将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳(1)进行印字作业；
组装电子线：准备黑白两色的电子线(3)，并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线(3)进行焊锡；
注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；
成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；
组装护套、塞子：将电子线(3)插入护套(4)内，端子缺口内对于护套(4)缺口处，端子插入护套(4)内反拉一次以免电子线(3)未插到底，护套(4)组装好，在将防水栓塞入护套(4)内；
组装飞机扣：将飞机扣放置于护套(4)内部，并利用外部卡接机构对其与护套(4)进行固定；
成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；
包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于：所述组装电容中所用的电容参数为L:值0.425mH+-3％，Q值：170-230，在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5％。
3.根据权利要求1所述的一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于：所述半成品测试中测试条件为134.2KHZ/1V,,Z:2-8。
4.一种用于天线连接的低压注塑产品，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)两端开设有通孔(2)，所述外壳(1)上设有电子线(3)，所述电子线(3)端部设有护套(4)。
5.根据权利要求4所述的一种用于天线连接的低压注塑产品，其特征在于：所述外壳(1)内部还设有DR、L.C电路和电容，所述护套(4)内设有防水栓，所述电子线(3)的数量设置为两个。
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