CN109195342A - 一种防膜碎产生及提高效率的方法 - Google Patents
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Abstract
一种防膜碎产生及提高效率的方法，包括以下步骤：S1、对外层菲林靶标进行优化设计；S2、在显影槽上增加过滤棉，显影过程中，控制干膜输送速度、碳酸钠PH值、显影槽温度和显影压力，以此控制显影范围，降低换槽频率；S3、显影过程完成后再将板面进行水洗；在步骤S1中，所述外层菲林靶标设计为GTL面中心是一个外径2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm的环，环中间设计为开口，成十字架形状，环开口处宽度为0.3mm；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆。本发明的有益效果在于：通过对外层菲林靶标进行优化设计，在显影槽上增加过滤棉，同时，对显影参数进行控制，避免了靶标孔产生膜碎，减少报废，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产领域，特别涉及一种防膜碎产生及提高效率的方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，薄型化，高精密。
当前PCB外层干膜生产过程中容易产生膜碎，膜碎返沾板面造成正片流程膜碎开路、负片流程残铜短路的现象。正片流程干膜造成的线路开路有时会残留很薄的一层底铜并导通，ET测试无法筛选出不良；负片流程膜碎返沾造成的残铜短路也影响了产品的良率。不仅如此，当前的生产效率比较低，膜碎造成的报废率更加使得生产产量达不到较高的水平。
发明内容
本发明旨在克服膜碎产生且生产效率不高的不足，提供一种防膜碎产生及提高效率的方法。
为克服上述问题，本发明采取的技术如下：
一种防膜碎产生及提高效率的方法，包括以下步骤：
S1、对外层菲林靶标进行优化设计；
S2、在显影槽上增加滤棉，显影过程中，控制干膜输送速度、碳酸钠PH值、显影槽温度和显影压力，以此控制显影范围，降低换槽频率；
S3、显影过程完成后再将板面进行水洗。
进一步的，在所述步骤S1中，所述外层菲林靶标设计为一个GTL面中心是一个外径2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm的环，环中间设计为开口，成十字架形状，环开口处宽度为0.3mm；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆。
具体的，GTL面环中间设计开口，成十字架形状，干膜曝光后，环开口处与中间1.6mm圆处的干膜发生交联聚合反应，显影后膜碎不被喷淋脱落，向十字架方向产生拉力，将中间圆膜碎拉扯住。同时，在显影槽上增加过滤棉，减少膜碎返沾板面。
进一步的，所述干膜输送速度设置为4.8 -5.2m/min。
进一步的，所述碳酸钠的PH值控制在10.5-11.5mol/l。
进一步的，所述显影压力包括上显影压力和下显影压力；所述上显影压力控制在0.8-1.5kg/cm；所述下显影压力控制在0.7-1.4kg/cm。
进一步的，所述显影范围为50-60％。
进一步的，所述换槽频率包括正片流程和负片流程；在所述正片流程中，每生产600-800㎡换一次显影槽，在负片流程中，每生产800-1000㎡换一次显影槽。
进一步的，在步骤S3中，所述水洗压力控制在0.6-1.6kg/cm。
本发明的有益效果在于：通过对外层菲林靶标进行优化设计，在显影槽上增加过滤棉，同时，对显影参数进行控制，避免了靶标孔产生膜碎，减少报废，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明中外层菲林靶标的GTL面设计图。
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
一种防膜碎产生及提高效率的方法，其中，对外层菲林靶标进行优化设计，在GTL面中心的环中间设计成一个十字架形状的开口，GTL面中心的环的外径为2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm。而GBL面中心是一个直径为1.0mm的圆。
本实施例通过将GTL面环中间设计成十字架形状的开口，使得干膜曝光后，环开口处与中间1.6mm圆处的干膜发生交联聚合反应，显影后膜碎不被喷淋脱落，且产生能将中间圆膜碎拉扯住的拉力，拉力的方向为往十字架方向。在显影槽里面增加过滤棉，也避免了一些膜碎掉入显影槽内。
实施例2
一种防膜碎产生及提高效率的方法，显影过程中，对一些参数进行控制，以此保证干膜在显影段长度为50-60％的区域内反应完全，减少换槽的频率。其中，干膜输送速度设置为4.8 -5.2m/min，碳酸钠PH值控制在10.5-11.5mol/l，显影槽温度控制在28-32℃，上显影压力控制在0.6-1.6kg/cm，下显影压力控制在0.5-1.5kg/cm。显影完成后，对板面进行水洗。
本实施例中，干膜输送速度优选为5.0m/min，碳酸钠的PH值优选为11 mol/l，显影槽温度优选为30℃，上显影压力优选为1.1kg/cm，下显影压力优选为1.0kg/cm。
实施例3
结合实施例1和实施例2的一种防膜碎产生及提高效率的方法，半测膜碎开路、残铜短路扫描不良率 ，从1.9％下降至目前0.8％，大幅度提高检修效率，降低半测修补人员的工作量，半测每天产量提高3％，每月提高产量2600㎡，每年提高利润约为187万元。
膜碎开路报废率，从0.23％下降至0.08％，每月产出105000㎡，每月减少报废157.5㎡ ，一年约节省94.5万元。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对外层菲林靶标进行优化设计；
S2、在显影槽上增加过滤棉，显影过程中，控制干膜输送速度、碳酸钠PH值、显影槽温度和显影压力，以此控制显影范围，降低换槽频率；
S3、显影过程完成后再将板面进行水洗。
2.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述外层菲林靶标设计为一个GTL面中心是一个外径2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm的环，环中间设计为开口，成十字架形状，环开口处宽度为0.3mm；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆。
3.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，所述干膜输送速度设置为4.8 -5.2m/min。
4.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，所述碳酸钠的PH值控制在10.5-11.5mol/l。
5.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，所述显影压力包括上显影压力和下显影压力；所述上显影压力控制在0.8-1.5kg/cm；所述下显影压力控制在0.7-1.4kg/cm。
6.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，所述显影范围为50-60％。
7.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，所述换槽频率包括正片流程和负片流程；在所述正片流程中，每生产600-800㎡换一次显影槽，在负片流程中，每生产800-1000㎡换一次显影槽。
8.根据权利要求1所述的一种防膜碎产生及提高效率的方法，其特征在于，在步骤S3中，所述水洗压力控制在0.6-1.6kg/cm。
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| CN110868808A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种减少制作外层图形时产生干膜碎片的方法 |
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