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CN109075105B - 用于制造多个电子电路的设备和方法 - Google Patents

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CN109075105B
CN109075105B CN201780023644.4A CN201780023644A CN109075105B CN 109075105 B CN109075105 B CN 109075105B CN 201780023644 A CN201780023644 A CN 201780023644A CN 109075105 B CN109075105 B CN 109075105B
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史蒂芬·德文波特
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Abstract

公开了一种制造多个电子电路的方法。每个电子电路包括相应的第一部分和相应的集成电路IC，所述第一部分包括相应的接触焊盘组，所述IC包括相应的端子组并被安装在相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触。该方法包括：设置包括多个第一部分的第一结构；设置包括所述多个IC和被布置用于支撑多个IC的公共支撑件的第二结构；将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上；将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上；以及将所述IC从第二辊子转移到第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上。

Description

用于制造多个电子电路的设备和方法
技术领域
本发明涉及用于制造多个电子电路的方法和设备，并且特别地，但不排他地，涉及适合于柔性电子电路的大批量大量生产的方法和设备。
背景技术
已知多种技术用于制造用于并入在通常被安装在接触焊盘上的较大、整体电子电路中的集成电路。通常，用于制造那些集成电路(或IC)的技术导致在公共支撑件(例如晶片)上形成密集封装的IC阵列，并且然后那些IC需要以某种方式与该公共支撑件(其通常在IC生产过程中提供支撑)分离或处理以到较大电子电路上的其最终或目标目的地。IC从初始公共支撑件到其安装位置的处理和运输带来了许多问题，这在本领域中是公知的。特别是，在薄和/或柔性IC的情况下，提供合适的处理特别具有挑战性。例如，薄和/或柔性的IC特别脆弱，并且可能由于不适当的处理而被损坏，造成它们被并入的最终电子电路的故障。
将集成电路从公共支撑件转移到目的地位置的一种潜在技术是平面转移过程，其中压板可以被用于通过将晶片接合在平面上而从公共支撑件(例如以晶片的形式)拾取(pick)器件(IC)。IC可以被单独地拾取和放置在将它们的目标目的地/位置，或者多个可以被并行拾取。以这种方式拾取和放置IC具有许多缺点。首先，如果IC被单独地拾取和放置，那么当需要制造大量电路时(即，当需要处理大量IC时)，这是一个耗时且费力的过程。该过程需要拾取机构相对于承载IC的晶片和最终电子电路或多个电路上的目标位置两者的非常精确的控制和放置。此外，如果IC特别小，则可能对生产具有适当小尺寸的可移动压板以便能够拾取和放置单个IC造成困难。尽管可以使用较大的压板来并行拾取多个IC，但这可能在实现足够平坦的压板和/或在多个IC上实现均匀的接触压力使得IC在没有损坏或故障的情况下被拾取和放置两个方面造成困难。
因此，从晶片或其他公共支撑件拾取和放置IC带来许多技术挑战和问题，特别是当需要大批量IC和/或大量IC的快速转移时。
发明内容
相应地，本发明的某些实施例的目的是提供用于制造多个电子电路的方法和装置，其至少部分地克服与现有技术相关联的一个或多个问题。
根据本发明的第一方面，提供了制造多个电子电路的方法，每个电子电路包括相应的第一部分和相应的集成电路IC，所述第一部分包括相应的接触焊盘(触点)组，所述IC相应的集成电路包括相应的端子组并被安装在相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，该方法包括：
设置(例如制造)包括多个第一部分的第一结构；
设置(例如制造)第二结构，其包括多个IC和被布置为用于支撑多个IC的公共支撑件；
将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上；
将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上；以及
将所述IC从第二辊子转移到第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上(使与其电接触)。
在某些实施例中，所述第一结构具有第一表面(侧)，并且接触焊盘组被布置在第一表面(侧)处。
在某些实施例中，所述公共支撑件被布置成支撑多个IC，使得每个端子组背离公共支撑件。
在某些实施例中，每个IC具有标称上侧(在其处设置相应的端子组)以及标称下侧，IC被支撑在公共支撑件上，使得每个下侧面向支撑件并且每个端子组背离公共支撑件。
在某些实施例中，每个IC基本上是平面的(通常是平坦的)，其中相应的端子组被设置在IC的一个面(表面)处。
在某些实施例中，将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上，被布置使得当每个IC在(被支撑在)第一辊子上时，相应的端子组面向第一辊子(例如面向第一辊子的表面，或者，等效地，径向向内地面向第一辊子的旋转轴)。
在某些实施例中，将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上，被布置使得当每个IC在(被支撑在)第二辊子时，相应的端子组背离第二辊子(例如远离第二辊子的表面，即，径向向外地背离第二辊子的旋转轴)。
在某些实施例中，将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上包括用第一辊子从公共支撑件拾取(例如拉动、提取、剥离、提升、分离)所述IC。
在某些实施例中，所述拾取包括将每个IC(例如，接合每个IC的上部或暴露侧、面或表面，在其处设置了相应的端子组)与被设置在第一辊子上的多个IC接合特征(feature)中的相应一个(结构、构件、元件、突起、主体)进行接合。
在某些实施例中，每个IC接合特征是从第一辊子的标称基面(例如，基本圆柱形表面)径向向外延伸(从上方凸出，从其突出)的特征。
在某些实施例中，每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距第一辊子的旋转轴的共同径向距离处。
在某些实施例中，可选地，该方法还可以包括在每个IC接合表面和/或(每个IC的)表面上提供粘合剂，以被相应的IC接合表面接合。
在某些实施例中，每个IC接合表面是弹性的。
在某些实施例中，每个IC接合特征是弹性的。
在某些实施例中，多个IC在公共支撑件上被布置成规则阵列，在第一方向上具有距离D1的重复间隔，并且多个IC接合特征在第一辊子上被布置成规则阵列，在对应的第一方向上具有n*D1的重复间隔(距离、周期)，其中n是大于或等于2的整数，并且该方法包括：将第二结构布置在相对于第一辊子的第一位置处；通过将该第一组的每个IC(例如，每个IC的上侧和/或端子组)与所述IC接合特征选择性地接合而从公共支撑件拾取第一组的多个IC；将所述第一组的IC从第一辊子转移到第二辊子上，并且然后从第二辊子转移到第一结构上。
在某些实施例中，所述对应的第一方向是以下中的一个：平行于第一辊子的旋转轴的方向；和围绕第一辊子的周向距离(即，在垂直于旋转轴的平面中距第一辊子的旋转轴的恒定半径处)。
在某些实施例中，第一部分在第一结构中被布置成规则阵列，并且n*D1对应于第一结构上的对应的第一方向上的接触焊盘组的重复间隔(即，其对应于组间重复间隔，当然，不是特定组内的接触焊盘的重复间隔)。
在某些实施例中，在将所述第一组IC从第一辊子转移到第二辊子上然后从第二辊子转移到第一结构上之后，将第二结构的剩余部分布置在相对于第一辊子的第二位置处，通过将该第二组的每个IC(例如，每个IC的上侧)与所述IC接合特征选择性地接合而从公共支撑件拾取第二组的多个IC，将所述第二组IC从第一辊子转移到第二辊子，并且然后从第二辊子转移到到第一结构上。
在某些实施例中，公共支撑件上的规则阵列IC在第二方向上具有距离D2的重复间隔，所述第二方向垂直于第一方向，并且第一辊子上的IC接合特征的规则阵列在对应的第二方向上具有m*D2的重复间隔，其中m是大于或等于2的整数。
在某些实施例中，所述对应的第二方向是以下中的一个：围绕第一辊子的周向距离(即，在垂直于旋转轴的平面中，距第一辊子的旋转轴的恒定半径处)；和平行于第一辊子的旋转轴的方向。
在某些实施例中，第一部分在第一结构中被布置成规则阵列，并且m*D2对应于第一结构上的对应的第二方向上的接触焊盘组的重复间隔(即，其对应于组间重复间隔，当然，不是特定组内的接触焊盘的重复间隔)。
在某些实施例中，公共支撑件基本上是平坦的。
在某些实施例中，公共支撑件是刚性的。
在某些实施例中，公共支撑件是柔性的。
在某些实施例中，将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上包括：使第一辊子围绕第一辊子的旋转轴旋转；并且在公共支撑件和第一辊子的旋转轴之间执行相对平移(例如，在与第一辊子的旋转轴垂直或横切的方向)。
在某些实施例中，将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上包括：使第一辊子围绕第一辊子的旋转轴旋转；并且，使第二辊子围绕第二辊子的旋转轴旋转，第一辊子的旋转轴平行于第二辊子的旋转轴。
在某些实施例中，所述第一辊子和第二辊子的旋转包括使第一辊子在第一方向上旋转并使第二辊子在相反的方向上旋转。
在某些实施例中，将所述IC从第二辊子转移到第一结构上包括：使第二辊子围绕第二辊子的旋转轴旋转；并且在第一结构和第二辊子的旋转轴之间执行相对平移(例如，在与第二辊子的旋转轴垂直或横切的方向)。
在某些实施例中，将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上包括：用第二辊子从第一辊子拾取(例如，拉动、提取、剥离、提升、分离)所述IC。
在某些实施例中，所述拾取包括使每个IC(例如，接合每个IC的下侧或底侧、面或表面，其与设置相应的端子组的面相对)与第二辊子的表面接合。
在某些实施例中，第二辊子的所述表面是圆柱形表面。
在某些实施例中，所述拾取包括将每个IC(例如，接合每个IC的下侧或底侧、面或表面，其与设置相应的端子组的面相对)与被设置在第二辊子上的多个IC接合特征中的相应一个(结构、构件、元件、突起、主体)进行接合。
在某些实施例中，第二辊子上的每个IC接合特征是从第二辊子的标称基面(例如，基本圆柱形表面)径向向外延伸(从上方凸出，从其突出)的特征。
在某些实施例中，其中，第二辊子上的每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距第二辊子的旋转轴的共同径向距离处。
可选地，该方法还可以包括在第二辊子的表面上或在第二辊子的每个IC接合表面上和/或每个IC的表面上提供粘合剂，以被第二辊子接合。
在某些实施例中，第二辊子上的IC接合特征的每个IC接合表面是弹性的。
在某些实施例中，第二辊子上的每个IC接合特征是弹性的。
在某些实施例中，所述第一结构是柔性的。
在某些实施例中，在第一辊(roll)上设置所述第一结构并将所述第一结构从第一辊转移到第二辊上，其中，在第一结构从第一辊到第二辊上的所述转移期间来执行IC从第二辊子到第一结构上的所述转移。
在某些实施例中，该方法还包括处理第一结构，以在相应IC的安装之后使每个电子电路与其分离(例如，通过切割或以其他方式划分第一结构)。
被布置成实施根据任一前述实施例的方法的装置。
根据本发明的方面，提供了用于制造多个电子电路的设备，每个电子电路包括相应的第一部分(其包括相应的接触焊盘(触点)组)和相应的集成电路IC，其包括相应的端子组并被安装在相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，该设备包括：
第一辊子，其被布置成围绕第一旋转轴旋转；
第二辊子，其被布置成围绕第二旋转轴旋转，所述第二旋转轴平行于第一旋转轴；
辊子驱动装置(辊子驱动结构、组件、系统、机构或至少一个辊子驱动器，例如包括至少一个驱动电机)，其可控制以驱动辊子围绕其相应的旋转轴旋转)；
第一支撑装置(结构、组件、机构)，其被布置(适配、配置)为支撑第一结构，该第一结构包括多个第一部分并且可控制以相对于所述第二旋转轴来平移所述第一结构(即，当由第一支撑装置支撑时)；
第二支撑装置(结构、组件、机构)，其被布置(适配、配置)为支撑第二结构，该第二结构包括多个IC和被布置成支撑多个IC的公共支撑件，并且可控制以相对于所述第一旋转轴来平移所述第二结构(即，当由第二支撑装置支撑时)；以及
控制装置(例如控制系统，或至少一个控制器、控制单元或控制模块)，其被布置成控制辊子驱动装置以及第一支撑装置和第二支撑装置，以将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上，将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上，以及将所述IC从第二辊子转移到第一结构上，使得每个端子组被安装在(使与其电接触)相应的接触焊盘组上。
在某些实施例中，控制装置被布置成使第一辊子旋转，以将所述IC从公共支撑件拾取到第一辊子上。
在某些实施例中，第一辊子包括多个IC接合特征(结构、构件、元件、突起、主体)，每个特征被布置成从公共支撑件接合并拾取相应的IC到第一辊子上。
在某些实施例中，每个IC接合特征是从第一辊子的标称基面(例如，基本圆柱形表面)径向向外延伸(从上方凸出、从其突出)的特征。
在某些实施例中，每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距第一辊子的旋转轴的共同径向距离处。
在某些实施例中，每个IC接合表面是弹性的。
在某些实施例中，每个IC接合特征是弹性的。
在某些实施例中，第二支撑装置适于支撑第二结构，其中多个IC在公共支撑件上被布置成规则阵列，在第一方向上具有距离D1的重复间隔，并且多个IC-接合特征在第一辊子上被布置成规则阵列，在对应的第一方向上具有n*D1的重复间隔(距离、周期)，其中n是大于或等于2的整数，并且控制装置适于对辊子驱动装置、第二支撑装置和第一支撑装置进行控制以将第二结构定位在相对于第一辊子的第一位置处，通过将该第一组的每个IC(例如，每个IC的上侧和/或端子组)与所述IC接合特征选择性地接合而从公共支撑件拾取第一组的多个IC，将所述第一组的IC从第一辊子转移到第二辊子上，并且将所述第一组从第二辊子转移到第一结构上。
在某些实施例中，所述对应的第一方向是以下中的一个：平行于第一辊子的旋转轴的方向；和围绕第一辊子的周向距离(即，在垂直于旋转轴的平面中距第一辊子的旋转轴的恒定半径处)。
在某些实施例中，第一部分在第一结构中被布置成规则阵列，并且n*D1对应于第一结构上的对应的第一方向上的接触焊盘组的重复间隔(即，其对应于组间重复间隔，当然，不是特定组内的接触焊盘的重复间隔)。
在某些实施例中，控制装置适于在将所述第一组的IC从第一辊子转移到第二辊子上并从第二辊子转移到第一结构上之后，对辊子驱动装置、第二支撑装置和第一支撑装置进行控制，以将第二结构的剩余部分布置(定位)在相对于第一辊子的第二位置处，通过将该第二组的每个IC(例如，每个IC的上侧)与所述IC接合特征选择性地接合而从公共支撑件拾取第二组的多个IC，将所述第二组IC从第一辊子转移到第二辊子，并且将所述第二组IC从第二辊子转移到第一结构上。
在某些实施例中，公共支撑件上的IC的规则阵列在第二方向上具有距离D2的重复间隔，所述第二方向垂直于第一方向，并且第一辊子上的IC接合特征的规则阵列在对应的第二方向上具有m*D2的重复间隔，其中m是大于或等于2的整数。
在某些实施例中，所述对应的第二方向是以下中的一个：围绕第一辊子的周向距离(即，在垂直于旋转轴的平面中，距第一辊子的旋转轴的恒定半径处)；和平行于第一辊子的旋转轴的方向。
在某些实施例中，第一部分在第一结构中被布置成规则阵列，并且m*D2对应于第一结构上的对应的第二方向上的接触焊盘组的重复间隔(即，其对应于组间重复间隔，当然，不是特定组内的接触焊盘的重复间隔)。
在某些实施例中，控制装置被布置成通过使第一辊子围绕第一辊子的旋转轴旋转，以及在公共支撑件和第一辊子的旋转轴之间执行相对平移(例如，在与第一辊子的旋转轴垂直或横切的方向)，而将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上。
在某些实施例中，控制装置被布置成通过使第一辊子围绕第一辊子的旋转轴旋转，并且使第二辊子围绕第二辊子的旋转轴旋转，而将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上。
在某些实施例中，控制装置被布置成通过使第一辊子在第一方向上旋转并且使第二辊子在相反方向上旋转，而将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上。
在某些实施例中，控制装置被布置成通过使第二辊子围绕第二辊子的旋转轴旋转，以及在第一结构和第二辊子的旋转轴之间执行相对平移(例如，在与第二辊子的旋转轴垂直或横切的方向)，而将所述IC从第二棍子转移到第一结构上。
在某些实施例中，第二辊子被布置成将所述IC从第一辊子拾取到第二辊子上。
在某些实施例中，第二辊子包括表面，该表面被布置成接合每个IC以从第一辊子拾取每个IC。
在某些实施例中，第二辊子的所述表面是圆柱形表面。
在某些实施例中，第二辊子包括多个IC接合特征(结构、构件、元件、突起、主体)，每个特征被布置成从第一辊子接合并拾取相应的IC。
在某些实施例中，第二辊子的每个IC接合特征是从第二辊子的标称基面(例如，基本圆柱形表面)径向向外延伸(从上方凸出，从其突出)的特征。
在某些实施例中，第二辊子的每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距第二辊子的旋转轴的共同径向距离处。
在某些实施例中，第二辊子的IC接合特征的每个IC接合表面是弹性的。
在某些实施例中，第二辊子的每个IC接合特征是弹性的。
在某些实施例中，所述第一结构是柔性的，并且第一支撑装置包括用于支撑第一结构的第一辊和用于支撑第一结构的第二辊，该控制装置适于控制第一支撑结构来将第一结构从第一辊转移到第二辊上。
在某些实施例中，控制装置还被布置成对辊子驱动装置以及第一支撑装置和第二支撑装置进行控制，以在(在期间)将第一结构从第一辊转移到第二辊的同时将IC从第二辊子转移到第一结构上。
根据本发明的方面，提供了制造多个电子电路的方法，每个电子电路包括相应的第一部分和相应的集成电路IC，所述第一部分包括相应的接触焊盘(触点)组，所述IC包括相应的端子组并被安装在相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，该方法包括：
设置(例如制造)包括多个第一部分的第一结构(例如，所述第一结构具有第一表面(侧)，和被布置在第一表面(侧)处的接触焊盘组)；
设置(例如制造)第二结构，其包括多个IC和被布置成支撑多个IC的公共支撑件，使得每个端子组背离公共支撑件(例如，每个IC具有标称上侧，在其处设置了相应的端子组，并且标称下侧(其意味着与具有支腿的旧式芯片相比，IC通常是平坦的)，IC被支撑在公共支撑件上，使得每个下侧面向支撑件并且每个端子组背离支撑件)；
将所述IC从公共支撑件转移到第一辊子上，使得当每个IC被支撑在第一辊子上时，相应的端子组面向第一辊子(例如，面向第一辊子的表面，或者，等同地，径向向内地面向第一辊子的旋转轴；
将所述IC从第一辊子转移到第二辊子上，使得当每个IC被支撑在第二辊子上时，相应的端子组背离第二辊子(例如，远离第二辊子的表面，即径向向外地背离第二辊子的旋转轴)；以及
将所述IC从第二辊子转移到第一结构上，使得每个端子组被安装在(使与其电接触)相应的接触焊盘组上。
另一方面提供了被布置用于实施这种方法的设备。
附图说明
现在将参考附图来描述本发明的实施例，在附图中：
图1是体现本发明并适合于制造多个电子电路的设备的示意性表示；
图2是在本发明的某些实施例中使用并且包括由公共支撑件支撑的IC阵列的第二结构的示意性表示；
图3是体现本发明的另一系统的一部分的示意性表示；
图4和图6是适合在本发明的实施例中使用的辊子的透视图；以及
图5和图7是图4和图6中所示辊子的相应的示意性横截面。
图8和图9示出了适合在本发明的实施例中使用的另一辊子。
图10是在本发明的某些实施例中使用的第一结构的示意性表示。
具体实施方式
现在参考图1，这示出了用于制造多个电子电路的系统或装置，该系统或装置体现了本发明的方面。被制造的每个电子电路包括相应的第一部分1和相应的集成电路2，第一部分1本身包括相应的接触焊盘或触点11组G11。每个集成电路2包括相应的端子组G21。在每个电子电路中，当被制造时，特定IC的端子组G21被安装在相应的接触焊盘组G11上，其中每个端子21与相应的接触焊盘11呈电接触。在此实施例中，已经提供了第一结构100(即，其先前已被制造，以供在制造系统中使用)，该第一结构100包括多个第一部分1。该第一结构100包括具有标称下表面1010的载带101，在其上或其处提供有接触焊盘组G11以用于IC 2的安装。在此特定示例中，第一结构100初始已被设置(provide)在第一辊151上，并且该系统适于将第一结构100从第一辊151转移或传送到第二辊152上。即，在结构100从第一辊151被转移到第二辊152上的同时，IC 2被安装或安置在中间位置处的相应的接触焊盘组G11上。用于安装在第一结构100上的IC 2本身初始被设置在第二结构200上，第二结构200包括公共支撑件201，在这种情况下是基本平坦的、柔性玻璃或塑料片201。粘合剂层202暂时地将IC 2粘合到公共支撑件201。在此示例中，每个IC 2基本上是平面的，其具有与层202接合的平坦的下表面22，并因此由公共支撑件201来支撑。每个IC还具有标称的上表面23，在其上或其处设置有端子21组G21。因此，公共支撑件201支撑每个IC 2，使得其相应的端子21组面朝上、远离公共支撑件201。
该系统还包括第一辊子3，其被布置成在第一方向绕第一旋转轴AR1旋转，此第一辊子具有外表面30，其被布置成与IC的顶部接合(特别是与端子21组G21和/或上表面23接合以便从公共支撑件201拾取每个IC，并且将其放到第一辊子上。因此，第一辊子被布置成从第二结构200升离或剥离每个IC 2。第二辊子4被布置成围绕第二旋转轴AR2旋转，以便从第一辊子3拾取每个IC2，并且将每个IC然后转移到其相对于第一结构100的安装位置上。该系统还包括辊子驱动装置，其呈用于驱动第一辊子3的第一驱动53和用于驱动第二辊子4的第二驱动单元54的形式。该系统还包括第一支撑件或支撑装置或支撑系统10，其被布置成支撑第一结构并且还是可控的，以相对于第二旋转轴平移第一结构。该系统还包括第二支撑装置20，其被布置成支撑第二结构并且是可控的，以相对于第一旋转轴平移第二结构。该系统还包括控制器或控制装置6，其被布置成控制第一支撑装置10和第二支撑装置20以及驱动装置53、54。因此，通过对第一支撑装置和第二支撑装置以及辊子驱动装置的适当控制，控制器能够将IC 2从第二结构200转移到第一辊子上，然后将IC 2从第一辊子转移到第二辊子上，并且然后将IC从第二辊子转移到其在第一结构100上的安装位置上。在此示例中，每个IC本身是基本柔性的，并且其上安装有IC的第一结构100被收集在第二辊152上(其的旋转连同第一辊151的旋转一起是在此示例中的控制装置6的控制下)。为了辅助粘合和安装，接触焊盘11中的每个被设置有导电粘合剂12。因此，载带101被设置有触点11和图案化导电粘合剂12。
将要理解的是，第一辊子3拾取IC 2，使得当它们在第一辊子上时，端子21组G21面向第一辊子。然后，当IC被转移到第二辊子时，它们的端子21组G21背离第二辊子(即远离其旋转轴，使得IC已经被翻转以便暴露它们的端子21，以用于安装在第一结构100的相应接触焊盘11上。
在此示例中，分别在转移过程期间接合并暂时保持每个IC的第一辊子3和第二辊子4的表面30和40通常是光滑的。然而，将要理解的是，那些接触表面在其他实施例中可以采用适合于拾取和放置IC的不同的形式。那些接触表面30、40可以是弹性表面，以辅助拾取和转移过程，并且在某些实施例中，可以被设置有粘合材料和/或粘合剂涂层以辅助IC的拾取和转移。
因此，可以操作图1中所示系统来实施辊子转移过程。合并了来自第二结构的IC的滚动释放(roll-release)的这种系统的优点是(与其中使用每个IC从支撑件的垂直拉取的可替选技术相比)使器件(IC)与晶片或公共支撑件201分离所需的力减小。尽管在图中示出了通常光滑的辊子表面30、40，但是可替选实施例可以合并具有凸起特征或单元的辊子，使得当IC在第一辊子下方经过时仅IC中的一部分会被拾取。因此，利用这样的实施例，可以从大阵列中挑选出所选数量的IC的阵列(例如，从16个中挑出4个器件，等)。
图1的系统还包括辊子位置控制装置70(设备、单元、至少一个模块等)，其处在控制器6的控制下并且可操作以提供对两个辊子位置的垂直轴和/或水平轴控制(换句话说，位置控制器70可以被用于设置/调整/改变辊子的轴AR1和/或AR2的垂直和/或水平位置)并且在第一表面支撑件上，使得该系统可以如上所述(辊子和表面两者都同时移动)那样被运行或者单独转移(第二表面到辊子1，辊子1到辊子2，以及辊子2到第一表面)可以被独立地操作。这促进该过程，因为其使得第二表面/晶片更容易返回到起始位置(可以使其与辊子脱离接合)。
现在参考图2，这示出了供在本发明的实施例中使用的第二结构。这里，第二结构200包括被布置成支撑多个IC 2的公共支撑件201，那些IC以规则的矩形阵列来布置。在此示例中，每个IC具有大致矩形的足迹，并且IC在第一方向(标称X方向)的重复间隔或周期是D1。因此，D1在X方向上对应于IC的中心的间距。类似地，IC 2在第二垂直方向(标称Y方向)的重复间隔或中心到中心的间距是D2。将要理解的是，IC的这种特定布置仅仅是一个示例，并且在可替选实施例中可以采用其他形式的规则IC阵列。
现在参照图3，这示出了体现本发明的另一系统的一部分，其中第二结构200上的IC 2以规则阵列来布置，在标称X方向上由距离D1隔开。第一辊子3被设置有多个凸起特征或单元31。每个特征31具有相应的端部或IC接合表面310，以用于从结构200拾取IC 2中的一个。在此示例中，每个端部表面310被布置在距旋转轴AR1的共同径向距离R11处。因此，每个特征31从第一辊子3的标称基面30径向向外延伸，该基面是距旋转轴AR1的径向距离R1。不是被布置成从结构200紧接地拾取连续的IC的这些特征31，而是围绕辊子周边的特征31的间距使得它们拾取每隔一个IC 2。因此，特征31在围绕第一辊子的圆周方向具有距离n*D1的重复间隔，其中n在此示例中等于2。因此，IC接合特征31的间距是IC在支撑件200上的X方向的间距的两倍间距。在结构200已经被平移以便在第一辊子下方通过之后，每隔一个IC2已被移除，被移除的IC的先前位置由图中的箭头P指示。因此，通过对第一辊子3的旋转和结构200的平移的适当控制，该系统能够将IC 2中的第一部分从结构200拾取到第一辊子上并将这些IC运载到第二辊子。在此示例中，第二辊子4具有基本上圆柱形的外表面40，在该外表面上，第二辊子4从第一辊子3连续地拾取IC(具体地，第二辊子4从相应特征31拾取或摘取IC，在特征31上IC围绕第一旋转轴而被运送)。因此，第一辊子上的特征31的间距n*D1决定了IC围绕第二辊子4的圆周的间距。已经设置或制造了第一结构100，使得相应的接触焊盘11组G11之间的组间间距也等于n*D1(其中n在此示例中为2)。
尽管在上面的示例中整数n等于2，但是将要理解的是，在其他实施例中可以使用不同的n值，以便从第二结构200中为结构200在第一辊子下方的每次通过选择IC的特定部分或组。
以上述方式，该系统可以控制第一辊子和第二支撑装置以将结构200定位在相对于第一辊子及其单元或特征31的第一位置处。然后，可以进行第一次通过，其中从结构200拾取第一IC 2组并将其转移到第一结构100上。然后，系统可以适当地重新定位第二结构200和辊子并进行第二次通过，以便将第二组IC 2转移到第一结构100上的它们相应的接触焊盘11组上。
将要理解的是，图3示出了横截面中的2个辊子，并且示出了特征31在围绕第一辊子3的圆周方向的间距。特征31的阵列也可以沿着辊子在轴向方向延伸，即在平行于旋转轴AR1的方向延伸，如图4中所示。因此，特征31在圆周方向的间距可以是n*D1，以便是在第二结构200上的对应的第一方向的IC的间距的整数倍，并且那些特征在平行于旋转轴的轴向方向的间距可以是m*D2，以便是IC在第二结构200上的第二方向的间距的整数倍。
尽管图3示出了具有光滑(即圆柱形)IC接合表面40的第二辊子，但是将要理解的是，在可替选实施例中，第二辊子也可以被设置有IC接合特征41，其相当于第一辊子3的那些特征31。因此，在图4-图7中，在不同的实施例中，每个示出的辊子可以被用作第一辊子或第二辊子。每个IC接合特征310、410从相应圆柱体的标称基面30、40径向向外延伸，每个特征具有IC接合表面310、410，其处于距旋转轴AR的共同径向距离R11处。
图6示出了一种辊子，其中IC接合特征31-41在围绕辊子的圆周方向上彼此被距离n*D1隔开，其每个沿着圆柱体在纵向方向延伸。因此，如图6和图7中所示，辊子可以在某些实施例中被用作第二辊子，以与被设置在第一辊子上的IC接合特征31的相应排接合并从其拾取IC。因此，通常，IC接合特征(如果被设置的话)在第一辊子和第二辊子上可以具有相同或不同的形状和/或大小。在某些实施例中，第一辊子上的特征31可以是相对小的，以便提供对来自第二结构200的IC 2的子集的精确、准确的选择，并且第二辊子上的特征41可以是相对大的，以便于将拾取的IC从第一辊子转移到第二辊子上。
现在参考图8和图9，这些示出了适合在本发明的实施例中使用的另一个辊子。这里，辊子包括圆柱形主体或中心部分310、410，在其上已设置了外部弹性且大致圆柱形的材料体311、411。在此示例中，弹性材料体是硅树脂弹性体片。弹性片311、411被设置有弹性特征或单元31、41的阵列，其中的每个从圆柱形构件的标称基面30、40延伸到相应的IC接合表面310、410。此示例中的特征31、41的阵列包括具有不同大小和形状的特征，尽管其距圆柱体的旋转轴的同一径向延伸度。在图8中示出了被定位在基板上的辊子，基板形成第二支撑装置20的一部分，以用于支撑承载IC的第二结构200并使该结构平移经过辊子，使得特征31、41可以接合并拾取所选择的IC组。
将要理解的是，与拾取和放置过程相比，如以上参考本发明的实施例描述的转移过程的益处包括：
在某些实施例中，一部分密集封装的柔性IC可以从第二结构(例如晶片)中移除，并且在一个步骤中被放置到柔性印刷电路的辊子中。可以快速执行晶片位置的索引和辊的索引，以准备下一次转移。这种方法本身有助于用IC非常快速地填充一卷柔性电路。
因为可以一次转移多个器件，所以它们可以保持彼此以及与第一结构(例如电路辊)良好对准。相比之下，对于拾取和放置场景，每个IC必须被单独地拾取并与它要被放置到其中的电路精确地对准。这需要昂贵、精确和快速的对准系统(包括高级软件、相机和致动器)。因此，本发明的实施例可以提供较不昂贵、但同等精确且更快速的对准技术，其适合于大量生产技术。
在某些实施例中，柔性IC被制造在薄塑料膜上，其被暂时性地粘合到刚性(例如玻璃)载体上。在某些实施例中，塑料膜的厚度可以是25μm，或甚至5-10μm。在这些厚度下，IC是非常脆弱的。利用拾取和放置方法，器件不仅必须被拾取而且“翻转”，这是因为它最初从顶部(触点)侧被拾取，但必须从背面被放置以使触点向下(或至少朝向接收电路)。转移机构(诸如上述的双辊系统)避免了这种额外的处理，以及必须使用连续的真空吸盘来保持IC(其可能是极其脆弱的物体)的问题。
本发明实施例的另一优点是其可以使对准更容易。该系统可以根据刚性设计，并且可以被设置为具有仅一个主运动轴。本发明的某些实施例类似于印刷过程，并且与连续的“片到辊(sheet to roll)”生产方法兼容。
将要理解的是，IC接合表面的细节以及是否应用合适的粘合剂以辅助IC的拾取和放置在各种实施例中可以以不同的方式来实施，以便适合特定的应用细节，这对于本领域技术人员而言将是显而易见的。换句话说，技术人员将意识到用于在IC、辊子以及第一结构和第二结构之间提供适当粘合的技术和细节。
将要理解的是，在某些示例中，本发明的实施例能够使用至少一个城垛形辊子来提供IC到第一结构上的良好对准的转移。
将要理解的是，某些实施例提供了双圆柱体IC转移系统，其能够从初始第二结构拾取柔性IC并将其从初始第二结构转移到承载接触焊盘阵列的载带。该系统可以包括合适的控制装置和致动器(例如定位系统或单元)以实现必要的对准。对准系统可以并入用于实现所期望对准的光学装置。
在某些实施例中，IC可以是基于塑料膜的IC，最初以这种器件的平坦阵列而被设置在玻璃承载板上。本发明的实施例能够将这种器件转移到相应接触焊盘的载带上。这种传输利用第一辊子和第二辊子，存在第二辊子以便使器件倒转，使得IC器件触点被暴露以准备接触可能先前已经被施加到载带接触焊盘的导电粘合剂。在某些实施例中的第二结构也可以被描述为晶片，其包括玻璃载体以及例如在其上安装有UV可释放的粘合剂的多个柔性IC。实际的晶片可以是圆形的，但是其上的器件阵列通常是矩形的。在某些实施例中，第一结构也可以被描述为接收箔，其合并例如扇出触点。
在某些实施例中，在将IC转移到第一结构之后，所得到的结构然后可以被处理以便分离第一电路或第一电路部分。
将要理解的是，在本发明的某些实施例中，第二辊子可以或不可以具有以与第一辊子相同的阵列或在不同的阵列的凸起特征，并且那些凸起特征可以具有相同或不同的大小和/或粘附力以便于从第一辊子上取下IC并放置在第一结构上。
现在参考图10，这示出了在本发明的某些实施例中使用的第一结构。在此示例中，第一结构是柔性的并且可以被承载在辊子上和从一个辊子被转移到另一辊子。图10仅示出了结构100的一侧，其上放置了多个IC 2。结构100的所示部分示出了4个第一部分1a、1b、1c、1d的矩形阵列，其中横跨并沿着结构100的虚线示出了第一部分的标称位置，并且因此示出了此结构100最终将被如何切割或另外被划分以使最终电子电路彼此分离。每个第一部分包括相应的接触焊盘11的组和对应的多个电轨、导线、迹线或其他这样的导电实体13，其将接触焊盘11的阵列连接到电子电路部分1的另一子部分14。因此，部分14a-14d可以例如包括一个或多个另外的电路部件。相应IC要被安装在接触焊盘11组上所处的标称位置在图中被标记为2a-2d。因此，在某些实施例中，在每个IC已经被安装在第一电路部分1上的相应位置中之后，所得到的结构包括功能电子电路。在其他实施例中，可能需要进一步处理(例如将第一部分和IC的连接合并到其他电子实体)以完成相关电路。
在此说明书的整个描述和权利要求中，词语“包括”和“包含”及其变型意味着“包括但不限于”，并且其不旨在(并且不)排除其他部分、添加物、部件、整数或步骤。在此说明书的整个描述和权利要求中，除非上下文另有要求，否则单数形式包含复数形式。特别地，在使用不定冠词的情况下，除非上下文另有要求，否则说明书应被理解为考虑多个以及单个。
结合本发明的特定方面、实施例或示例的特征、整数、特性、化合物、化学部分或分组要被理解为适用于本文描述的任何其他方面、实施例或示例，除非与其不相容。此说明书中公开的所有特征(包括任何所附权利要求、摘要和附图)和/或如此公开的任何方法或过程的所有步骤可以以任何组合来进行组合，其中这类特征和/或步骤中的至少一些是互斥的组合除外。本发明不限于任何前述实施例的细节。本发明扩展到此说明书(包括任何所附权利要求、摘要和附图)中公开的特征的任何新颖的或任何新颖组合，或如此公开的任何方法或过程的步骤的任何新颖的或任何新颖的组合。
读者的注意力被引导至与此说明书同时或先于此说明书提交的结合此申请并对公众开放此说明书的检查的所有文献和文档，并且所有这类文献和文档的内容通过引用而被并入本文。

Claims (61)

1.一种制造多个电子电路的方法，每个电子电路包括：相应的第一部分，所述相应的第一部分包括相应的接触焊盘组；以及相应的集成电路IC，所述相应的集成电路IC包括相应的端子组并被安装在所述相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，所述方法包括：
设置包括多个所述第一部分的第一结构；
设置第二结构，其包括多个所述IC和被布置用于支撑多个所述IC的公共支撑件；
将所述IC从所述公共支撑件转移到第一辊子上；
将所述IC从所述第一辊子转移到第二辊子上；以及
将所述IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上，
其中将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上包括用所述第一辊子从所述公共支撑件拾取所述IC，
其中所述拾取包括使每个IC与被设置在所述第一辊子上的多个IC接合特征中的相应一个接合，
其中多个所述IC在所述公共支撑件上被布置成规则阵列，其在第一方向上具有距离D1的重复间隔，并且多个所述IC接合特征在所述第一辊子上被布置成规则阵列，其在对应的第一方向上具有n*D1的重复间隔，其中n是大于或等于2的整数，并且所述方法包括：将所述第二结构布置在相对于所述第一辊子的第一位置处；通过将该第一组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第一组的多个IC；将所述第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上，并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一结构具有第一表面，并且所述接触焊盘组被布置在所述第一表面处。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述公共支撑件被布置成支撑多个所述IC，使得所述每个端子组背离所述公共支撑件。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，每个IC具有：标称上侧，在所述标称上侧处设置了所述相应的端子组；以及标称下侧，所述IC被支撑在所述公共支撑件上，使得每个下侧面向所述公共支撑件并且每个端子组背离所述公共支撑件。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，每个IC基本上是平面的，其中所述相应的端子组被设置在所述IC的一个面处。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上，使得当每个IC在所述第一辊子上时，所述相应的端子组面向所述第一辊子。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上，被布置成使得当每个IC在所述第二辊子上时，所述相应的端子组背离述第二辊子。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，每个IC接合特征是从所述第一辊子的标称基面径向向外延伸的特征。
9.根据权利要求1或权利要求8所述的方法，其中，每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第一辊子的旋转轴的共同径向距离处。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，每个IC接合表面是弹性的。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，每个IC接合特征是弹性的。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对应的第一方向是以下中的一个：与所述第一辊子的旋转轴平行的方向；和围绕所述第一辊子的周向距离。
13.根据权利要求1或权利要求12所述的方法，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且n*D1对应于所述第一结构上的对应的第一方向上的所述接触焊盘组的重复间隔。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括，在将所述第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上之后，将所述第二结构的剩余部分布置在相对于所述第一辊子的第二位置处；通过将该第二组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第二组的多个IC；将所述第二组的IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子，并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述公共支撑件上的规则IC阵列在第二方向上具有距离D2的重复间隔，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且所述第一辊子上的IC接合特征的规则阵列在对应的第二方向上具有m*D2的重复间隔，其中m是大于或等于2的整数。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述对应的第二方向是以下中的一个：围绕所述第一辊子的周向距离；和与所述第一辊子的旋转轴平行的方向。
17.根据权利要求15或权利要求16所述的方法，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且m*D2对应于所述第一结构上的在对应的第二方向上的接触焊盘组的重复间隔。
18.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述公共支撑件基本上是平坦的。
19.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述公共支撑件是刚性的。
20.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述公共支撑件是柔性的。
21.根据权利要求15或16所述的方法，其中，将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上包括：使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转；以及在所述公共支撑件和所述第一辊子的旋转轴之间执行相对平移。
22.根据权利要求15或16所述的方法，其中，将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上包括：使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转；并且，使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转，所述第一辊子的旋转轴与所述第二辊子的旋转轴平行。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一辊子和第二辊子的旋转包括使所述第一辊子在第一方向上旋转并使所述第二辊子在相反方向上旋转。
24.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述IC从所述第二辊子到所述第一结构上的转移包括：使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转；以及在所述第一结构和所述第二辊子的旋转轴之间执行相对平移。
25.根据权利要求15或16所述的方法，其中，所述IC从所述第一辊子到所述第二辊子上的转移包括利用所述第二辊子从所述第一辊子拾取所述IC。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述拾取包括使每个IC与所述第二辊子的表面接合。
27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述第二辊子的表面是圆柱形表面。
28.根据权利要求25所述的方法，其中，所述拾取包括使每个IC与被设置在所述第二辊子上的多个IC接合特征中的相应一个接合。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征是从所述第二辊子的标称基面径向向外延伸的特征。
30.根据权利要求28或权利要求29所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第二辊子的旋转轴的共同径向距离处。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第二辊子上的IC接合特征的每个IC接合表面是弹性的。
32.根据权利要求28或29所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征是弹性的。
33.根据述权利要求28或29所述的方法，其中，所述第一结构是柔性的。
34.根据权利要求33所述的方法，还包括在第一辊上设置所述第一结构，并将所述第一结构从所述第一辊转移到第二辊上，其中，在所述第一结构从所述第一辊到所述第二辊上的所述转移期间，执行所述IC从所述第二结构到所述第一结构上的转移。
35.根据权利要求28或29所述的方法，还包括对所述第一结构进行处理，以在相应IC的安装之后使每个电子电路与其分离。
36.被布置用于实施根据任一前述权利要求所述的方法的设备。
37.一种用于制造多个电子电路的设备，每个电子电路包括相应的第一部分和相应的集成电路IC，所述第一部分包括相应的接触焊盘组，所述相应的集成电路IC包括相应的端子组并且被安装在所述相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，所述设备包括：
第一辊子，其被布置成围绕第一旋转轴旋转；
第二辊子，其被布置成围绕第二旋转轴旋转，所述第二旋转轴平行于所述第一旋转轴；
辊子驱动装置，其可控制以驱动所述辊子围绕其相应的旋转轴旋转；
第一支撑装置，其被布置成支撑包括多个所述第一部分的第一结构，并且可控制以使所述第一结构相对于所述第二旋转轴平移；
第二支撑装置，其被布置成支撑第二结构，所述第二结构包括多个IC和被布置成支撑多个所述IC的公共支撑件，并且可控制以使所述第二结构相对于所述第一旋转轴平移；以及
控制装置，其被布置成控制所述辊子驱动装置以及所述第一支撑装置和第二支撑装置，以将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上，将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上，以及将所述IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上，
其中，所述控制装置被布置成使所述第一辊子旋转，以将所述IC从所述公共支撑件拾取到所述第一辊子上，
其中，所述第一辊子包括多个IC接合特征，每个IC接合特征被布置成从所述公共支撑件接合并拾取相应的IC到所述第一辊子上，
其中，所述第二支撑装置适于支撑第二结构，其中，多个所述IC在所述公共支撑件上被布置成规则阵列，其在第一方向上具有距离D1的重复间隔，并且多个所述IC接合特征在所述第一辊子上被布置成规则阵列，其在对应的第一方向上具有n*D1的重复间隔，其中，n是大于或等于2的整数，并且所述控制装置适于：对所述辊子驱动装置、所述第二支撑装置和所述第一支撑装置进行控制以将所述第二结构定位在相对于所述第一辊子的第一位置处；通过将该第一组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第一组的多个IC；将所述第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上；并且将所述第一组从所述第二辊子转移到所述第一结构上。
38.根据权利要求37所述的设备，其中，每个IC接合特征是从所述第一辊子的标称基面径向向外延伸的特征。
39.根据权利要求37或权利要求38所述的设备，其中，每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第一辊子的旋转轴的共同径向距离处。
40.根据权利要求39所述的设备，其中，每个IC接合表面是弹性的。
41.根据权利要求40所述的设备，其中，每个IC接合特征是弹性的。
42.根据权利要求37所述的设备，其中，所述相应的第一方向是以下中的一个：与所述第一辊子的旋转轴平行的方向；和围绕所述第一辊子的周向距离。
43.根据权利要求37或权利要求42所述的设备，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且n*D1对应于所述第一结构上的对应的第一方向上的接触焊盘组的重复间隔。
44.根据权利要求43所述的设备，其中，所述控制装置适于：在将所述第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上并从所述第二辊子转移到所述第一结构上之后，对所述辊子驱动装置、第二支撑装置和第一支撑装置进行控制，以将所述第二结构的剩余部分布置在相对于所述第一辊子的第二位置处；通过将该第二组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第二组的多个IC；将所述第二组的IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子，并且将所述第二组IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上。
45.根据权利要求44所述的设备，其中，所述公共支撑件上的IC的规则阵列在第二方向上具有距离D2的重复间隔，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且所述第一辊子上的IC接合特征的规则阵列在对应的第二方向上具有m*D2的重复间隔，其中m是大于或等于2的整数。
46.根据权利要求45所述的设备，其中，所述对应的第二方向是以下中的一个：围绕所述第一辊子的周向距离；和与所述第一辊子的旋转轴平行的方向。
47.根据权利要求45或权利要求46所述的设备，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且m*D2对应于所述第一结构上的对应的第二方向上的接触焊盘组的重复间隔。
48.根据权利要求45或46所述的设备，其中，所述控制装置被布置成通过使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转、以及在所述公共支撑件和所述第一辊子的所述旋转轴之间执行相对平移而将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上。
49.根据权利要求45或46所述的设备，其中，所述控制装置被布置成通过使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转，并且使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转，而将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上。
50.根据权利要求49所述的设备，其中，所述控制装置被布置成通过使所述第一辊子在第一方向上旋转并且使所述第二辊子在相反方向上旋转，而将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上。
51.根据权利要求45或46所述的设备，其中，所述控制装置被布置成通过使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转、以及在所述第二辊子和所述第二辊子的所述旋转轴之间执行相对平移而将所述IC从所述第一结构转移到所述第二辊子上。
52.根据权利要求45或46所述的设备，其中，所述第二辊子被布置成将所述IC从所述第一辊子拾取到所述第二辊子上。
53.根据权利要求52所述的设备，其中，所述第二辊子包括表面，其被布置成接合每个IC以从所述第一辊子拾取每个IC。
54.根据权利要求53所述的设备，其中，所述第二辊子的表面是圆柱形表面。
55.根据权利要求52所述的设备，其中，所述第二辊子包括多个IC接合特征，每个IC接合特征被布置成从所述第一辊子接合和拾取相应的IC。
56.根据权利要求55所述的设备，其中，所述第二辊子的每个IC接合特征是从所述第二辊子的标称基面径向向外延伸的特征。
57.根据权利要求55或权利要求56所述的设备，其中，所述第二辊子的每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第二辊子的旋转轴的共同径向距离处。
58.根据权利要求57所述的设备，其中，所述第二辊子的IC接合特征的每个IC接合表面是弹性的。
59.根据权利要求55或56所述的设备，其中，所述第二辊子的每个IC接合特征是弹性的。
60.根据权利要求55或56所述的设备，其中，所述第一结构是柔性的，并且所述第一支撑装置包括用于支撑所述第一结构的第一辊和用于支撑所述第一结构的第二辊，所述控制装置适于控制所述第一支撑结构以将所述第一结构从所述第一辊转移到所述第二辊上。
61.根据权利要求60所述的设备，其中，所述控制装置还被布置成对所述辊子驱动装置以及第一支撑装置和第二支撑装置进行控制，以在将所述第一结构从所述第一辊转移到所述第二辊上的同时，将所述IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上。
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