CN109041450A - 一种带倒装芯片的数码管的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带倒装芯片的数码管的加工方法，将以往通过金线连接芯片与PCB线路板的方式，改成利用锡膏将芯片与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及数码管加工工艺领域，特别是一种带倒装芯片的数码管的加工方法。
背景技术
数码管是由多个发光二极管封装在一起的器件，用于在设备中简易显示的电子发光组件，在日常被广泛使用。
目前的数码管都是利用导电银胶把正装芯片固定在PCB线路板上的焊盘中，再利用金线把固定在焊盘中其中一极的正装芯片与焊盘中另一极的铜箔连通，在实际使用中，在受外力的挤压下，很容易造成金线断开而导致数码管失效，使加工中的良品率不高，或导致日常使用寿命不长。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种提高数码管良品率的带倒装芯片的数码管的加工方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带倒装芯片的数码管的加工方法，包括以下步骤：
A.对PCB线路板进行检验；
B.在PCB线路板上压pin针；
C.在PCB线路板上点锡膏进行固晶；
D.对PCB线路板进行回流焊；
E.对半成品进行测试；
F.对半成品PCB线路板进行装壳；
G.对已装壳的PCB线路板进行灌胶，制作成成品；
H.对成品的性能进行测试；
所述步骤D中包括利用回流焊炉对PCB线路板进行回流焊，并向回流焊炉中加入氮气。
作为上述技术方案的改进，在所述步骤C与步骤D之间还包括以下步骤：
D1.将固晶完成的PCB线路板放入烤箱中进行烘烤。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤D1中的PCB线路板需要在固晶完成后一小时内放入烤箱中进行烘烤。
进一步，所述步骤D1中的烤箱的温度设置为170℃～175℃，所述步骤D1中烘烤的时间设置为2小时。
进一步，所述步骤D中需要在固晶后4小时内对已固晶的PCB 线路板进行回流焊。
进一步，所述步骤C还包括以下步骤：
C1.在PCB线路板上的焊盘上的两个不同铜箔上分别注入锡膏，两个铜箔上的两个锡膏不粘连；
C2.把芯片覆盖在两个锡膏上。
进一步，所述步骤E包括对半成品进行通电测试，测试光源是否正常工作。
进一步，所述步骤E中通电测试接通的电压＝芯片串数*2.4V，允许通过的电流＝芯片并数*150mA。
本发明的有益效果是：将以往通过金线连接芯片与PCB线路板的方式，改成利用锡膏将芯片与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明生产的数码管的安装结构示意图。
具体实施方式
本发明的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，包括以下步骤：
A.对PCB线路板1进行检验；
B.在PCB线路板1上压pin针；
C.在PCB线路板1上点锡膏3进行固晶；
D.对PCB线路板1进行回流焊；
E.对半成品进行测试；
F.对半成品PCB线路板1进行装壳；
G.对已装壳的PCB线路板1进行灌胶，制作成成品；
H.对成品的性能进行测试；
将以往通过金线连接芯片4与PCB线路板1的方式，改成利用锡膏3将芯片4与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片4包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。
优选地，所述步骤D中包括利用回流焊炉对PCB线路板1进行回流焊，并向回流焊炉中加入氮气。加入氮气有效防止锡膏3在回流焊的过程中发生氧化。
所述回流焊包括无铅回流焊，使加工更加环保。
作为上述技术方案的改进，在所述步骤C与步骤D之间还包括以下步骤：
D1.将固晶完成的PCB线路板1放入烤箱中进行烘烤。
作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤D1中的PCB线路板1需要在固晶完成后一小时内放入烤箱中进行烘烤，以便对芯片 4进行热老化。
进一步，所述步骤D1中的烤箱的温度设置为170℃～175℃，所述步骤D1中烘烤的时间设置为2小时。
进一步，所述步骤D中需要在固晶后4小时内对已固晶的PCB 线路板1进行回流焊。防止放置的时间过长，锡膏3发生氧化，导致焊接性能降低。
进一步，所述步骤C还包括以下步骤：
C1.在PCB线路板1上的焊盘上的两个不同铜箔2上分别注入锡膏 3，两个铜箔2上的两个锡膏3不粘连；
C2.把芯片4覆盖在两个锡膏3上。
本实施例中，所述芯片4为倒装芯片。
参照图1，利用锡膏3分别与PCB电路及倒装芯片黏连，实现芯片4与PCB线路板1之间的电连接，而不需要金线连接，避免了以往金线断裂的情况发生。
进一步，所述步骤E包括对半成品进行通电测试，测试光源是否正常工作。
进一步，所述步骤E中通电测试接通的电压＝芯片4串数*2.4V，允许通过的电流＝芯片4并数*150mA。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
A.对PCB线路板(1)进行检验；
B.在PCB线路板(1)上压pin针；
C.在PCB线路板(1)上点锡膏(3)进行固晶；
D.对PCB线路板(1)进行回流焊；
E.对半成品进行测试；
F.对半成品PCB线路板(1)进行装壳；
G.对已装壳的PCB线路板(1)进行灌胶，制作成成品；
H.对成品的性能进行测试；
所述步骤D中包括利用回流焊炉对PCB线路板(1)进行回流焊，并向回流焊炉中加入氮气。
2.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：在所述步骤C与步骤D之间还包括以下步骤：
D1.将固晶完成的PCB线路板(1)放入烤箱中进行烘烤。
3.根据权利要求2所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤D1中的PCB线路板(1)需要在固晶完成后一小时内放入烤箱中进行烘烤。
4.根据权利要求2所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤D1中的烤箱的温度设置为170℃～175℃，所述步骤D1中烘烤的时间设置为2小时。
5.根据权利要求1～4任一所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤D中需要在固晶后4小时内对已固晶的PCB线路板(1)进行回流焊。
6.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤C还包括以下步骤：
C1.在PCB线路板(1)上的焊盘上的两个不同铜箔(2)上分别注入锡膏(3)，两个铜箔(2)上的两个锡膏(3)不粘连；
C2.把芯片(4)覆盖在两个锡膏(3)上。
7.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤E包括对半成品进行通电测试，测试光源是否正常工作。
8.根据权利要求7所述的一种带倒装芯片的数码管的加工方法，其特征在于：所述步骤E中通电测试接通的电压＝芯片(4)串数*2.4V，允许通过的电流＝芯片(4)并数*150mA。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110324986A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 江西恒明科技发展有限公司 | 数码管的制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1949553A (zh) * | 2006-11-23 | 2007-04-18 | 保定市宝新世纪路灯厂 | 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺 |
| US20130214316A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Led device with structure for precisely locating leds thereon and method for manufacturing the same |
| CN104183689A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-03 | 哈尔滨理工大学 | 一种用于led倒装固晶的基板及利用其固晶制备led的方法 |
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2018
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| CN104183689A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-03 | 哈尔滨理工大学 | 一种用于led倒装固晶的基板及利用其固晶制备led的方法 |
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