CN108997980B - 一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 - Google Patents
一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108997980B CN108997980B CN201810872045.6A CN201810872045A CN108997980B CN 108997980 B CN108997980 B CN 108997980B CN 201810872045 A CN201810872045 A CN 201810872045A CN 108997980 B CN108997980 B CN 108997980B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical fiber
- heat
- phase change
- heat conduction
- conduction material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 230000008859 change Effects 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 9
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 9
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 46
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 7
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/02—Materials undergoing a change of physical state when used
- C09K5/06—Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to solid or vice versa
- C09K5/063—Materials absorbing or liberating heat during crystallisation; Heat storage materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/042—Arrangements for thermal management for solid state lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06708—Constructional details of the fibre, e.g. compositions, cross-section, shape or tapering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法,该相变导热材料由如下质量百分比的组分制备而成:铟55~58%wt%,锡17~20%wt%,铋20~25%wt%,铝1~2%wt%,镓0.5~5%wt%,石蜡1~2%wt%,应用过程中,首先在热沉凹槽底部投放少量该导热材料,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度。最后,使用导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内。该材料熔点低、导热系数高,可以实现对高功率光纤激光器工作时所产生热量的高效传导,保证高功率光纤激光器的正常稳定运行。
Description
技术领域
本发明涉及导热材料技术领域,具体涉及一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法。
背景技术
目前,光纤激光器已广泛应用于通讯、医疗、精密加工、科研和国防等众多领域。随着光纤激光器功率的不断提升,特别是对于输出千瓦甚至上万瓦的单根光纤,热效应就会积累,如果仅通过光纤包层与空气的自然对流换热和辐射换热,在很多情况下并不足以解决热效应问题,这时光纤较大的表面积和体积比已经不能满足激光器的散热要求。因此必须采取高效的热管理手段,确保光纤激光器具有良好的热流通道,实现万瓦级以上高功率的连续激光输出。
在高功率光纤激光器中,增益光纤盘绕在金属热沉上,为了提高散热效果,热沉上刻有和增益光纤外径相当的凹槽,然而光纤和凹槽之间不可能完全贴合,会存在很多空隙。由于热量的接触传导要比自由空间的热对流更加有效,因此需要使用导热介质填充这些空隙以减小热阻,提高导热效果。常用的导热介质有导热胶、导热膏、导热硅脂等,然而这类导热高分子材料普遍存在导热系数不高的情况,并且容易老化,无法满足高功率光纤激光器的散热需求。
相变导热材料是一类利用物质在熔化或蒸发时的相变潜热吸收来进行热量存储和传导的材料,目前已广泛应用于化工、制冷、能源利用、电力电子器件热管理等领域。低熔点金属是指熔点低于232℃的易熔金属,是一类重要的相变导热材料,通常被用于电器、消防、蒸汽等装置中的保险丝、熔断器等热敏组件。相反,其作为导热材料的应用研究却鲜见报道。
发明内容
为了克服上述技术缺陷,本发明提供了一种用于高功率光纤激光器的相变导热材料及其制备方法和应用方法,该材料熔点低、导热系数高,可以实现对高功率光纤激光器工作时所产生热量的高效传导,保证高功率光纤激光器的正常稳定运行。
为了达到上述技术效果,本发明提供了一种光纤激光器用相变导热材料,所述相变导热材料由如下质量百分比的组分制备而成:
进一步的,所述相变导热材料的熔点为50~80℃。
进一步的,所述相变导热材料在80℃时的导热系数为65~90W/m·K。
本发明还提供了一种光纤激光器用相变导热材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将配方量的铟、锡、铋、铝、镓低熔点金属原料混合均匀,得到原料混合物;(2)将所述原料混合物在真空或惰性气体气氛下在一定温度下加热一定时间至原料混合物充分熔化混合,然后在真空或惰性气体氛围下将其冷却到室温,得到低熔点金属合金;(3)采用惰性气体雾化法对所述低熔点金属合金加工,得到低熔点金属合金粉末,加入配方量的石蜡混合均匀后得到相变导热材料。
进一步的,所述步骤(2)中加热温度为650~700℃,升温速率为5~10℃/min,加热时间为1~2小时,冷却过程中降温速率为3~5℃/min。
本发明还提供一种光纤激光器用相变导热材料的应用方法,包括以下步骤:(1)在热沉凹槽底部加入相变导热材料;(2)将双包层光纤放入热沉凹槽,然后在光纤与热沉凹槽空隙处填满所述相变导热材料,使光纤完全包裹在其中;(3)将导热密封胶涂覆在光纤热沉凹槽顶部和热沉表面,将光纤和相变导热材料密封于热沉凹槽内;(4)当光纤激光器工作时,双包层光纤会发热,温度达到50~80℃后,凹槽中的相变导热材料吸收热量发生相变,由固态熔化为液态,之后,液态金属导热材料持续将光纤的热量传导给热沉,保证激光器正常稳定工作。
进一步的,所述步骤(1)中相变导热材料加入的厚度为30~50μm。
进一步的,所述步骤(2)中相变导热材料的厚度不大于热沉凹槽的深度。
进一步的,所述步骤(3)中导热密封胶涂覆层厚度0.5~2mm。
进一步的,所述步骤(3)中导热密封胶为经过导热填料填充的环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、有机硅树脂、合成橡胶中的任意一种或几种。
低熔点金属一般是指熔点低于232℃的易熔金属,通常由铟、锡、铋、铝、镓等低熔点金属元素组成。当这些熔点较低的元素通过不同比例进行熔合,可以得到熔点更低的合金。低熔点合金具有蒸气压低、导热性能好、易加工、可重复利用等优点。
石蜡作为一种潜热储能材料,具有熔点低、相变潜热大、导热性好、固液相变过程体积变化小、热稳定性好、无过冷现象、成本低等优点。通过添加石蜡,可以提高本发明中相变导热材料的相变潜热、减小该材料相变时的体积变化,降低材料成本等。
本发明与现有技术相比,具有如下有益效果:本发明将光纤完全包裹在相变导热材料中,当光纤发热达到一定温度,该导热材料吸收热量发生相变,由固态熔化为液态,缓冲了温度突变对光纤的应力冲击。同时,由于该导热材料具有超高的热导率、且工作时呈现为连续相,因此可以最大限度减小热阻,持续将热量传导给热沉,提升光纤的散热效果。另外,本发明使用导热密封胶对凹槽进行密封,工艺简单,可以防止熔化后的导热材料溢出和外流,保证高功率光纤激光器稳定工作。
附图说明
图1为本发明的相变导热材料在光纤激光器中应用的示意图;
图中,1.热沉;2.光纤;3.相变导热材料;4.导热密封胶。
具体实施方式
实施例1
(1)按质量百分比分别称取:56%含量的In,17%含量的Sn,20%含量的Bi,1%含量的Al,5%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至700℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为50℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入1%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为39℃。
实施例2
(1)按质量百分比分别称取:56%含量的In,18%含量的Sn,20%含量的Bi,1%含量的Al,4%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至700℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为57℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入1%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为42℃。
实施例3
(1)按质量百分比分别称取:56%含量的In,18%含量的Sn,21%含量的Bi,1%含量的Al,3%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至700℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为63℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入1%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为46℃。
实施例4
(1)按质量百分比分别称取:56%含量的In,19%含量的Sn,20%含量的Bi,1%含量的Al,2%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至700℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为68℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入2%的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为50℃。
实施例5
(1)按质量百分比分别称取:58%含量的In,17.5%含量的Sn,20%含量的Bi,1%含量的Al,1.5%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至690℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为73℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入2%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为53℃。
实施例6
(1)按质量百分比分别称取:55%含量的In,20%含量的Sn,20%含量的Bi,2%含量的Al,1%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至680℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为77℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入2%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为55℃。
实施例7
(1)按质量百分比分别称取:55%含量的In,17%含量的Sn,24%含量的Bi,1.5%含量的Al,0.5%含量的Ga,装入混料罐在混料机上混合均匀;
(2)将混合均匀的原料放入坩埚中,将坩埚放入程序控温马弗炉,在真空条件下,将马弗炉升温至670℃,升温速率为5℃/min。达到设定温度后,再保持1小时,确保金属充分熔合;
(3)保持真空条件,用3℃/min的降温速率使马弗炉冷却到室温,制得低熔点金属合金,用熔点仪测得合金熔点为80℃;
(4)通过惰性气体雾化法对制得的低熔点金属合金进行加工,并加入2%含量的石蜡,得到粉末状相变导热材料;
(5)在热沉凹槽底部投放少量该相变导热材料,厚度为30~50μm,将双包层光纤放入凹槽,然后在光纤与凹槽空隙处填满该导热材料,使光纤完全包裹在其中,导热材料厚度不大于凹槽深度;
(6)使用环氧导热密封胶涂覆在光纤凹槽顶部和热沉表面,将光纤和导热材料密封于凹槽内,导热密封胶涂覆层厚度1.5mm;
(7)经监测,泵浦功率为2kW时,激光器连续工作30分钟,光纤表面温度为58℃。
以上所述仅为本发明的部分实施例,本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种光纤激光器用相变导热材料的制备方法,其特征在于,所述相变导热材料由如下质量百分比的组分制备而成:
铟:55~58%wt%;
锡:17~20%wt%;
铋:20~25%wt%;
铝:1~2%wt%;
镓;0.5~5%wt%;
石蜡:1~2%wt%;各组分的质量百分比之和为100wt%;
所述相变导热材料的熔点为50~80℃;
所述相变导热材料在80℃时的导热系数为65~90W/m·K;
所述制备方法包括以下步骤:(1)将配方量的铟、锡、铋、铝、镓低熔点金属原料混合均匀,得到原料混合物;(2)将所述原料混合物在真空或惰性气体气氛下在一定温度下加热一定时间至原料混合物充分熔化混合,然后在真空或惰性气体氛围下将其冷却到室温,得到低熔点金属合金;(3)采用惰性气体雾化法对所述低熔点金属合金加工,得到低熔点金属合金粉末,加入配方量的石蜡混合均匀后得到相变导热材料;
所述步骤(2)中加热温度为650~700℃,升温速率为5~10℃/min,加热时间为1~2小时,冷却过程中降温速率为3~5℃/min。
2.一种如权利要求1所述的制备方法得到的光纤激光器用相变导热材料的应用方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在热沉凹槽底部加入相变导热材料;(2)将双包层光纤放入热沉凹槽,然后在光纤与热沉凹槽空隙处填满所述相变导热材料,使光纤完全包裹在其中;(3)将导热密封胶涂覆在光纤热沉凹槽顶部和热沉表面,将光纤和相变导热材料密封于热沉凹槽内;(4)当光纤激光器工作时,双包层光纤会发热,温度达到50~80℃后,凹槽中的相变导热材料吸收热量发生相变,由固态熔化为液态,之后,液态相变导热材料持续将光纤的热量传导给热沉,保证激光器正常稳定工作。
3.根据权利要求2所述的相变导热材料的应用方法,其特征在于,所述步骤(1)中相变导热材料加入的厚度为30~50μm。
4.根据权利要求2所述的相变导热材料的应用方法,其特征在于,所述步骤(2)中相变导热材料的厚度不大于热沉凹槽的深度。
5.根据权利要求2所述的相变导热材料的应用方法,其特征在于,所述步骤(3)中导热密封胶涂覆层厚度0.5~2mm。
6.根据权利要求2所述的相变导热材料的应用方法,其特征在于,所述步骤(3)中导热密封胶为经过导热填料填充的环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、有机硅树脂、合成橡胶中的任意一种或几种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810872045.6A CN108997980B (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810872045.6A CN108997980B (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108997980A CN108997980A (zh) | 2018-12-14 |
CN108997980B true CN108997980B (zh) | 2021-04-02 |
Family
ID=64594622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810872045.6A Active CN108997980B (zh) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108997980B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110224285B (zh) * | 2019-05-06 | 2021-01-01 | 清华大学 | 光纤包层光剥离器及光纤处理系统 |
CN110317580B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-05-14 | 深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司 | 一种绝缘的高潜热相变蓄热吸热材料 |
CN113960105A (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种热容量的检测装置、检测方法和应用 |
CN114114718B (zh) * | 2021-10-20 | 2024-01-30 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种光纤的延时控制装置 |
CN114976837B (zh) * | 2022-06-29 | 2025-03-25 | 南京邮电大学 | 一种快速波长可切换光纤激光器 |
CN115790891B (zh) * | 2022-11-30 | 2023-12-15 | 无锡布里渊电子科技有限公司 | 含光纤传感胶带的锂电池安全监测系统及监测方法 |
CN116837265B (zh) * | 2023-07-26 | 2024-08-20 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 | 一种液态金属导热材料及其涂层与制备方法和应用 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6797758B2 (en) * | 2000-04-05 | 2004-09-28 | The Bergquist Company | Morphing fillers and thermal interface materials |
US20080023665A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Weiser Martin W | Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof |
US9045674B2 (en) * | 2011-01-25 | 2015-06-02 | International Business Machines Corporation | High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites |
EP2912203A4 (en) * | 2012-10-26 | 2016-07-06 | Newcastle Innovation Ltd | ALLOYS WITH INVERSE MICROSTRUCTURES |
CN103344147B (zh) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | 北京依米康科技发展有限公司 | 相变储能装置 |
US9331053B2 (en) * | 2013-08-31 | 2016-05-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Stacked semiconductor chip device with phase change material |
CN105400497A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-03-16 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种全金属导热膏及其制备方法 |
CN105838333A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-08-10 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种相变合金热界面复合材料及其制备方法 |
CN107623244A (zh) * | 2016-07-14 | 2018-01-23 | 中国兵器装备研究院 | 一种基于相变冷却的光纤激光器的光纤冷却装置 |
CN106701032B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-10-25 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种复合相变蓄热材料、微胶囊及其制备方法 |
CN106711743A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-05-24 | 王淑珍 | 一种高功率光纤激光器及放大器 |
CN206683452U (zh) * | 2017-05-09 | 2017-11-28 | 云南中宣液态金属科技有限公司 | 一种伸缩式不锈钢降温控温棒 |
CN107513377A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-26 | 深圳市大材液态金属科技有限公司 | 高导热低流动性液态金属 |
CN107681419A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-02-09 | 四川思创优光科技有限公司 | 增益光纤散热结构、增益光纤装置及安装方法 |
-
2018
- 2018-08-02 CN CN201810872045.6A patent/CN108997980B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108997980A (zh) | 2018-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108997980B (zh) | 一种光纤激光器用相变导热材料、制备方法及应用方法 | |
Fu et al. | A high‐performance carbonate‐free lithium| garnet interface enabled by a trace amount of sodium | |
CN106918259B (zh) | 快速热响应复合相变储热器及其制备方法 | |
US4057101A (en) | Heat sink | |
Pal et al. | Application of phase change materials to thermal control of electronic modules: a computational study | |
CN103642465B (zh) | 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用 | |
CN112522537A (zh) | 一种低熔点高潜热相变储能材料及其制备方法 | |
CN105349866A (zh) | 一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法 | |
CN106282734B (zh) | 具有高热导率的低熔点相变储能合金、制备工艺及应用 | |
CN103396769B (zh) | 一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用 | |
CN113881887B (zh) | 一种低熔点合金相变材料的制备方法 | |
TW201842646A (zh) | 具有相變化材料的熔絲裝置、其形成方法以及保護裝置 | |
CN107116279A (zh) | 一体化制备泡沫金属相变温控组件的方法 | |
CN107522899A (zh) | 液态金属导热片及其制备方法 | |
CN110306091B (zh) | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 | |
CN105483486A (zh) | 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料 | |
CN111995991A (zh) | 一种热界面材料及其制备方法 | |
CN104726070B (zh) | 一种用于led热界面的复合相变材料及其制备方法 | |
CN104449588A (zh) | 一种低熔点金属吸热溶液 | |
CN207904363U (zh) | 一种适用于cvd金刚石制备的新型散热结构 | |
CN113207271A (zh) | 一种相变储能式散热器 | |
CN114525431B (zh) | 一种铝基相变储热合金复合材料及其制备方法 | |
CN113755138A (zh) | 一种热界面材料及包含其的电子器件 | |
CN116536547B (zh) | 一种橡皮泥状金属材料及其制备方法和应用 | |
CN106957980B (zh) | 具有自增益性能的液态金属热界面材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |