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CN108933882B - 相机模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种相机模组及电子设备，其中相机模组包括若干功能模块和集线器，所述若干功能模块与所述集线器连接，并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接。本公开通过设置集线器与相机模组的若干功能模块连接，该集线器可以实现快速接收控制芯片传输的数据，并将数据分别传输给所述若干功能模块，从而提高数据传输速度，进而提升用户体验。

Description

相机模组及电子设备
技术领域
本公开涉及相机模组技术领域，尤其涉及一种相机模组及电子设备。
背景技术
摄像功能已经成为智能手机的重要的功能之一，因此智能手机的摄像功能的好坏可能会影响该款智能手机的销售，而摄像功能优越可以增加智能手机的卖点，使智能手机的销售数量大大增加。相关技术中，相机模组上有多个功能模块，采用需要用I2C(Inter－Integrated Circuit)总线与手机主板实现通信。
但是I2C总线的通信速度很慢，尤其是相机模组越来越复杂，需要下载很多下载设置；并且相机模组中有的功能模块需要传输的数据量大，有的功能模块对实时性要求高，而I2C总线无法很好的完成各功能模块需求导致传输速度较低，从而会降低智能手机的摄像功能，影响用户体验。
发明内容
本公开提供一种机模组及电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开的第一方面，提供一种相机模组，包括若干功能模块和集线器，所述若干功能模块与所述集线器连接，并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接。
可选的，所述集线器上设有用于与所述控制芯片连接的双向通信接口，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述控制芯片连接，以接收和响应所述控制芯片发出的控制信号。
可选的，所述双向通信总线包括SPI总线、I3C总线。
可选的，所述控制芯片为装载所述相机模组的设备中的处理器。
可选的，所述集线器上设有用于与所述若干功能模块通信连接的单向通信接口和/或双向通信接口；所述单向通信接口通过单向通信总线与所述若干功能模块连接，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述若干功能模块连接。
可选的，所述单向通信总线包括I2C总线，所述双向通信总线包括SPI总线、I3C总线。
可选的，所述若干功能模块包括影像传感器、只读存储器、防抖驱动模块及自动对焦驱动模块。
可选的，所述集线器集成在所述防抖驱动模块内。
可选的，所述集线器集成在所述自动对焦驱动模块内。
根据本公开的第二方面，提供一种电子设备，包括上述的相机模块，以及用于控制所述相机模组的控制芯片。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开通过设置集线器与相机模组的若干功能模块连接，该集线器可以实现快速接收控制芯片传输的数据，并将数据分别传输给所述若干功能模块，从而提高数据传输速度，进而提升用户体验。
附图说明
图1是相关技术中相机模组与控制芯片连接的模块示意图。
图2是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组与控制芯片通过SPI总线连接的模块示意图。
图3是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组与控制芯片通过I3C总线连接的模块示意图。
图4是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器与各功能模块通过I2C总线连接的示意图。
图5是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器与各功能模块通过I3C总线连接示意图。
图6是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器集成在防抖驱动模块内的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是相关技术中相机模组与控制芯片连接的模块示意图。如图1所示，虚线左侧为手机主板，虚线右侧为相机模组，其有多个功能模块，包括但不限于影像传感器102、只读存储器103、防抖驱动模块104及自动对焦驱动模块105。该相机模组通过I2C总线与手机主板上的控制芯片101连接，控制芯片101为主机，该I2C总线挂载相机模组的上述多个功能模块为从机。I2C总线为一个双向的两线连续总线，通过串行数据(SDA)线和串行时钟(SCL)线在连接到总线的器件间传递信息。但是该I2C总线是单工，同一时刻数据只有一个流向，因此采样有效时钟也是单一的，是在SCL时钟的高电平采样数据。换言之，由于该I2C总线不能实现全双工，不适合传输很多的数据，因而会影响数据传输的效率，会降低用户的体验。
因此，本公开提供一种相机模组及电子设备，可以实现提高相机模组的数据传输效率，以解决相关技术中的不足。为对本公开进行进一步说明，提供下列实施例：
图2是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组与控制芯片连接的模块示意图。如图2所示，相机模块包括集线器202及与该集线器202连接的若干功能模块，该若干功能模可通过集线器202与可控制相机模组的控制芯片201连接。其中，若干功能模块包括但不限于影像传感器203、只读存储器204、防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206；控制芯片201可以是装载相机模组的设备中的处理器，该设备可以是手机、PDA(Personal DigitalAssistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备。以手机为例，该控制芯片201为设置在手机主板上的处理器，其通过集线器202与相机模块的各功能模块连接。在控制芯片201与集线器202数据传输时，控制芯片201发送的数据可以被集线器202进行数据分流，然后该集线器202将分流后的数据分别传输给相机模组的各功能模块，而无需控制芯片201单个的向相机模块的各功能模块单向的传输数据，从而可提高相机模块的数据传输效率。
由上述实施例可知，本公开通过设置集线器与相机模组的若干功能模块连接，该集线器可以实现快速接收控制芯片传输的数据，并将数据分别传输给所述若干功能模块，从而提高数据传输速度，进而提升用户体验。
在本公开的技术方案中，所述集线器202与所述控制芯片201可以通过传输速度更快的通信总线连接以进一步提高相机模组的数据传输效率。在图2所示的实施例中，集线器202通过双向通信总线与控制芯片201连接，双向通信总线可以是SPI(Serial PeripheralInterface)总线。具体的，集线器202上设有双向通信接口，该双向通信接口通过双向通信总线与控制芯片201连接，以接收和响应控制芯片201发出的控制信号。
在本实施例中，由于SPI总线是一种高速的、全双工、同步的通信总线，其传输速率比I2C总线快，并且SPI总线在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，有助于节省在PCB上占用的空间、以便于优化PCB的布局。其中，SPI总线的四根线分别是设备选择线(CS-从设备使能信号，由主设备控制)、时钟线(SCLK-时钟信号，由主设备产生)、串行输出数据线(MOSI-主设备数据输出，从设备数据输入)、串行输入数据线(MISO-主设备数据输入，从设备数据输出)。在控制芯片201与集线器202数据传输时，SPI总线采用主-从模式的控制方式，该控制芯片201为主设备，集线器202为从设备，两者之间进行数据交换。而集线器202可将与控制芯片201连接的通信接口扩展为多个，分别与相机模组的多个功能模块连接。因而，采用SPI总线可高速的与集线器202进行数据交换，集线器202则高速的将数据分流传输给相机模块的各功能模块。采用SPI总线替换I2C总线可进一步地提高控制芯片201与集线器202之间的数据传输效率。
作为上述实施例的一个变形实施例，集线器202还可以通过I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)总线与控制芯片201连接。如图3所示，所述的I3C总线是MIPI联盟(Mobile Industry Processor Interface)开发的新标准总线，其吸纳了I2C和SPI的关键特性，并将其统一。该I3C包含2条总线：串行数据(SDA)对应于双向串行数据；串行时钟(SCL)对应于特定的串行时钟，可用于时钟引线，或是特定高数据速率(HDR)下的数据引线。I3C总线支持不同类型消息的混合，如I2C类单数据速率(SDR)消息，它采用12.5MHz速率的SCL时钟，以及能够实现更高数据速率的HDR消息。另外，还支持向主设备发出的带内从触发中断请求，其中可以包含申请主设备功能的请求，是一种高速的、全双工、同步的通信总线，同SPI总线一样也可以提高数据传输效率。
进一步地，集线器202上还设有用于与若干功能模块通信连接的单向通信接口和/或双向通信接口。其中，单向通信接口通过单向通信总线与若干功能模块连接，双向通信接口通过双向通信总线与若干功能模块连接。单向通信总线可以是I2C总线，双向通信总线可以是SPI总线或I3C总线。在本公开中，相机模块包括影像传感器203、只读存储器204、防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206，集线器202可通过实际需要选择单向通信总线或双向通信总线与上述各功能模块连接，包括但不限于以下几个实施例：
在图2和图3所示的实施例中，集线器202通过I2C总线分别与影像传感器203、只读存储器204、防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206连接。集线器202与控制芯片201通过SPI总线连接，控制芯片201与集线器202高速数据传输，集线器202则将收取的数据分流后分别传输给上述各功能模块，而不必单个传输数据，因而可以提高相机模组的数据传输效率。
图4是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器与各功能模块连接的示意图。如图4所示，集线器202通过SPI总线与控制芯片连接，该集线器202又通过I2C总线分别与影像传感器203及只读存储器204连接，以及通过SPI总线分别与防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206连接。集线器202将接收到的数据分流，一部分传输给影像传感器203及只读存储器204，另一部分传输给防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206。其中，集线器202与防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206通信时，所述集线器202作为主设备，防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206作为从设备，集线器202可将数据分流后分别传输给防抖驱动模块205及自动对焦驱动模块206，可进一步地提高集线器202与相机模组的功能模块的数据传输速度。当然的，在上述的实施例中，集线器也可以采用I3C总线分别与相机模组的各功能模块以及控制芯片201连接，如图5所示，从而进一步地提高集线器202与相机模组的各功能模块的数据传输效率。
更进一步地，可减少集线器202与防抖驱动模块205的总线连接，进而可以简化相机模组的结构设计，可将集线器202集成相机模组中的功能模块内。图6是本公开一示例性实施例示出的一种相机模组中集线器集成在防抖驱动模块内的示意图。如图6所示，集线器202集成在防抖驱动模块205内。相机模组的其他功能模块则与该防抖驱动模块采用单向通信总线和/或双向通信总线连接。在图6所示的实施例中，相机模组的其他功能模块则与该防抖驱动模块采用I3C总线连接。当然，在其他的实施例中，集线器202也可以集成在自动对焦驱动模块206内。
由上述实施例可知，本公开相机模组通过设置集线器202与控制芯片201连接，可以将控制芯片201的总线接口扩展成多个接口，然后通过单向通信总线或双向通信总线连接相机模组的各功能模块，改变了相机模组的通信结构，能够提高该相机模组与控制芯片201的数据传输效率。
本公开还提供一种电子设备，包括上述相机模块，以及用于控制相机模组的控制芯片。该电子设备可以是是手机、PDA(Personal Digital Assistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备。
以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种相机模组，其特征在于，包括多个功能模块和集线器，所述多个功能模块分别与所述集线器连接，并通过所述集线器与可控制所述相机模组的控制芯片连接，所述集线器上设有用于与所述控制芯片连接的双向通信接口，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述控制芯片连接，以接收和响应所述控制芯片发出的控制信号；
所述集线器将接收到的来自所述控制芯片的数据进行数据分流，并将分流后的数据分别传输至各个功能模块；所述双向通信总线包括SPI总线或者I3C总线。
2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述控制芯片为装载所述相机模组的设备中的处理器。
3.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述集线器上设有用于与所述若干功能模块通信连接的单向通信接口和/或双向通信接口；所述单向通信接口通过单向通信总线与所述若干功能模块连接，所述双向通信接口通过双向通信总线与所述若干功能模块连接。
4.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述单向通信总线包括I2C总线，所述双向通信总线包括SPI总线或者I3C总线。
5.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述多个功能模块包括影像传感器、只读存储器、防抖驱动模块及自动对焦驱动模块。
6.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述集线器集成在所述防抖驱动模块内。
7.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述集线器集成在所述自动对焦驱动模块内。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的相机模组，以及用于控制所述相机模组的控制芯片。
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