CN108882569A - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。本发明通过切割导电粘结片制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用，在需要控制板厚度的情况下，成品PCB可减少各层半固化片的厚度。

Description

一种PCB的制作方法和PCB

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

PCB常规的线路图形制作包括了在覆铜板上制作感光涂覆层、曝光、显影、蚀刻等步骤，工艺流程较长，线路良率的影响因素较多，需要使用菲林、感光膜、药水等多种物料，且流程中包括多个湿流程，对环境的污染较大，随之增加的是烘板和废水处理等成本。

再者，覆铜板之间通过半固化片粘结，若需要制作板厚较小的PCB，常规的结构很难达到要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，制作流程为干流程，使用物料少，流程短，并且可减小板厚。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；

为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；

提供一张第二导电粘结片；

分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。

其中，提供一张第二导电粘结片，包括：

所述第二导电粘结片粘贴在衬纸上。

相应的，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：

按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和第二导电粘结片并压合，获得压合板；

撕去所述衬纸。

或者，提供一张第二导电粘结片，包括：

取PCB底层的半固化基板，在未粘贴所述第一导电粘结片的一面，粘贴所述第二导电粘结片。

相应的，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：

按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和所述底层的半固化基板，压合获得压合板。

进一步的，根据各层介质的厚度要求，选择相应厚度的半固化基板。

进一步的，根据各层线路图形的厚度要求，选择相应厚度的所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片。

进一步的，获得压合板之后，还包括：

在所述压合板上开设非导电孔。

其中，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，包括：

根据各层的线路图形，采用激光设备分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片；

去除所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片的非线路图形部分；

保留所述导电通孔的两端覆盖的所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片。

进一步的，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，还包括：

设置切割的补偿值，以使获得的各层线路图形的线宽小于设计值。

另一方面，本发明提供一种PCB，采用上述的制作方法制得，包括：半固化基板和导电粘结片；

PCB的最外层为所述导电粘结片，且相邻两层所述导电粘结片之间设置有所述半固化基板；

至少一张所述半固化基板上开设有导电通孔，所述导电粘结片切割为各层的线路图形；

所述导电通孔内填充有压合时流入的所述导电粘结片熔化成的导电胶。

本发明的有益效果为：

本发明通过切割导电粘结片制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用，在需要控制板厚度的情况下，成品PCB可减少各层半固化片的厚度。

附图说明

图1是本发明实施例一中PCB的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例一中PCB的制作方法的步骤示意图；

图3是本发明实施例二中PCB的剖面图。

图中：1、半固化基板；2、导电通孔；3、第一导电粘结片；4、第二导电粘结片；5、衬纸；6、导电粘结片。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

本实施例提供一种PCB的制作方法，其制作流程为干流程，且可以制作出板厚较小的PCB。

图1是本实施例中PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：

S11，提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔。

根据各层介质的厚度要求，选择相应厚度的半固化基板。半固化基板的两面都没有铜层，主要成分是B阶树脂，在特殊条件下具有一定的流动性，半固化基板设置在相邻两层线路图形之间。根据PCB设计的线路图形层数，选择相应数量的半固化基板。

图2是本实施例中PCB的制作方法的步骤示意图。如图2所示，根据各层线路图形之间的导通要求，在相互导通的两层线路图形之间的一张或多张半固化基板1上开设导电通孔2。

S12，为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片。

导电粘结片具备导电能力和粘结能力，且具有较低的流动性，用于制作线路图形。对于N层线路图形的PCB，第1至第N-1层的线路图形都由第一导电粘结片制得，根据各层线路图形的厚度要求，选择相应厚度的所述第一导电粘结片3，将第一导电粘结片3微粘在相应的半固化基板1上。

S13，提供一张第二导电粘结片。

如上述步骤S12，第二导电粘结片4用于制作第N层的线路图形，根据线路图形的厚度要求，选择相应厚度的所述第二导电粘结片4。所述第二导电粘结片4粘贴在衬纸5上。衬纸5可选用牛皮纸或离型纸。

S14，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。

根据各层的线路图形设计，采用激光切割设备分别切割所述第一导电粘结片3和所述第二导电粘结片4；需要注意的是，调节激光切割设备的参数，使其切割导电粘结片的同时，不伤害下方的半固化基板或者衬纸。

切割后，去除所述第一导电粘结片3和所述第二导电粘结片4的非线路图形部分；但是需要保留所述导电通孔2的两端覆盖的所述第一导电粘结片3和所述第二导电粘结片4。

进一步的，设置切割的补偿值，以使获得的各层线路图形的线宽小于设计值。因为压合时导电粘结片的低流动性会使压合后获得的线宽略大于切割时的线宽，为保证压合后的线宽与设计值相当，则应该在切割时适当减小线宽。

S15，按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和第二导电粘结片并压合，获得压合板。

压合时，应调整温度、压力等参数，使导电粘结片和半固化基板分别固化。优选的，调整压合时的参数，使第一导电粘结片3和第二导电粘结片4先熔化填满导电通孔2并固化，再使半固化基板1熔化填满非线路图形部分并固化。

获得压合板之后，还包括：撕去所述衬纸5，在所述压合板上开设非导电孔。

在其他实施例中，步骤S13，第二导电粘结片用于制作第N层的线路图形，取PCB底层的半固化基板，在未粘贴所述第一导电粘结片的一面，粘贴所述第二导电粘结片。

相应的，按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和所述底层的半固化基板，压合获得压合板。

本实施例通过切割导电粘结片制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用，在需要控制板厚度的情况下，成品PCB可减少各层半固化片的厚度。

实施例二

本实施例提供一种PCB，采用上述实施例的制作方法制得，用于解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

图3是本实施例中PCB的剖面图。如图3所示，该PCB包括：半固化基板1和导电粘结片6；

PCB的最外层为所述导电粘结片6，且相邻两层所述导电粘结片6之间设置有所述半固化基板1；

至少一张所述半固化基板1上开设有导电通孔2，用于实现不同层线路图形之间的导通，所述导电粘结片6切割为各层的线路图形；

所述导电通孔2内填充有压合时流入的所述导电粘结片6熔化成的导电胶，PCB内部非线路图形的部分在压合时被熔融的半固化基板1填充。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；

为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；

提供一张第二导电粘结片；

分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供一张第二导电粘结片，包括：

所述第二导电粘结片粘贴在衬纸上。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：

按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和第二导电粘结片并压合，获得压合板；

撕去所述衬纸。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供一张第二导电粘结片，包括：

取PCB底层的半固化基板，在未粘贴所述第一导电粘结片的一面，粘贴所述第二导电粘结片。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：

按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和所述底层的半固化基板，压合获得压合板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

根据各层介质的厚度要求，选择相应厚度的半固化基板。

根据各层线路图形的厚度要求，选择相应厚度的所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，获得压合板之后，还包括：

在所述压合板上开设非导电孔。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，包括：

根据各层的线路图形，采用激光设备分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片；

去除所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片的非线路图形部分。

9.根据权利要求1或8任一项所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形，还包括：

设置切割的补偿值，以使获得的各层线路图形的线宽小于设计值。

10.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的制作方法制得，包括：半固化基板和导电粘结片；

PCB的最外层为所述导电粘结片，且相邻两层所述导电粘结片之间设置有所述半固化基板；

至少一张所述半固化基板上开设有导电通孔，所述导电粘结片切割为各层的线路图形；

所述导电通孔内填充有压合时流入的所述导电粘结片熔化成的导电胶。