CN108806950B

CN108806950B - 线圈部件

Info

Publication number: CN108806950B
Application number: CN201810391702.5A
Authority: CN
Inventors: 藤井直明; 西川朋永; 川村浩司; 高桥延也
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-05-03
Filing date: 2018-04-27
Publication date: 2021-12-28
Anticipated expiration: 2038-04-27
Also published as: US20180323003A1; US10840010B2; JP2018190828A; JP6946721B2; CN108806950A

Abstract

本发明提供不易在焊料的接合部分产生裂纹的线圈部件。包括：导体层(31～34)和层间绝缘层(40～44)交替地层叠而成的线圈部(20)和外部端子(E1、E2)。导体层(31～34)具有线圈导体图案(C1～C4)和从线圈部(20)露出的电极图案(51～54、61～64)。层间绝缘层(41～43)中，位于电极图案(51～54、61～64)间的部分从线圈部(20)露出，外部端子(E1、E2)以避开层间绝缘层(41～43)的露出部分的方式形成于电极图案(51～54、61～64)的表面。根据本发明，由于露出的层间绝缘层的热膨胀系数，外部端子的有效热膨胀系数变高。结果，能够减小外部端子与焊料的热膨胀系数的差，因此即使由于大电流而发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹。

Description

线圈部件

技术领域

本发明涉及线圈部件，特别涉及适于用于电源电路用途的线圈部件。

背景技术

表面安装型的线圈部件一般具有多个导体层和多个层间绝缘层交替地层叠的构造，线圈的一端和另一端与形成于线圈部件的表面的外部端子分别连接。例如，专利文献1中记载的线圈部件，具有多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠的构造，并且在几个导体层不仅形成线圈导体图案而且形成电极图案，层叠后，以与各电极图案连接的方式在线圈部件的表面形成外部端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/103044号

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1记载的线圈部件是所谓的信号用的线圈部件，因此在线圈流动的电流量并不大。与此不同，用于电源电路等的线圈部件，与信号用的线圈部件相比流动大电流，因此实际使用时会产生很大的热。

当线圈部件发热时，由于外部端子与焊料的热膨胀系数的差，在焊料的接合部分可能产生裂纹。这是由于与焊料的热膨胀系数相比，外部端子的热膨胀系数较小而产生的现象。

由此，本发明的目的在于提供即使由于大电流也发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹的线圈部件。

用于解决课题的技术方案

本发明的线圈部件的特征在于，包括：多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈部；和外部端子，所述多个导体层分别具有线圈导体图案和从所述线圈部露出的电极图案，所述多个电极图案经由贯通所述多个层间绝缘层设置的多个通孔导体彼此连接，所述多个层间绝缘层的至少一个中，位于所述多个电极图案间的部分从所述线圈部露出，所述外部端子以避开所述层间绝缘层的所述露出的部分的方式，形成于从所述线圈部露出的所述多个电极图案的表面。

根据本发明，位于电极图案间的层间绝缘层露出，以避开该部分的方式形成外部端子，因此由于露出的层间绝缘层的热膨胀系数，外部端子的有效热膨胀系数变高。结果，外部端子与焊料的热膨胀系数的差减小，因此即使由于大电流而发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹。由此，能够提高线圈部件的可靠性。

本发明中也可以是，从层叠方向看到的多个通孔导体的形成位置中，至少一部分彼此不同。由此,能够提高各导体层的电极图案的平坦性。

本发明中也可以是，多个通孔导体的至少一个从线圈部露出，外部端子还形成于从线圈部露出的通孔导体的表面。由此,对应于从线圈部露出的通孔导体的直径等,能够调整外部端子的有效热膨胀系数。特别是，需要进一步提高外部端子的有效热膨胀系数时，使从线圈部露出的通孔导体为保形通孔(conformal via)即可。

本发明中也可以是，导体层由铜(Cu)构成，外部端子由镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成。由此，能够减小直流电阻，并且确保对焊料的高濡湿性。

本发明的线圈部件也可以是，还具有在层叠方向夹着线圈部的第一和第二磁性体层。由此，能够得到更大的电感。

本发明中也可以是，多个导体层具有：形成有由多个线圈导体图案构成的线圈的一端的第一导体层；形成有所述线圈的另一端的第二导体层；和位于所述第一和第二导体层间的1或2个以上的第三导体层，包含于第一导体层的电极图案包括构成线圈的一端的第一电极图案，包含于第二导体层的电极图案包括构成线圈的另一端的第二电极图案，包含于第一导体层的电极图案还包括与第二电极图案在层叠方向上重叠的第三电极图案，包含于第二导体层的电极图案还包括与第一电极图案在层叠方向上重叠的第四电极图案，第三导体层包括：与第二和第三电极图案在层叠方向上重叠的第五电极图案；和与第一和第四电极图案在层叠方向上重叠的第六电极图案，多个通孔导体包括：将第一和第六电极图案相互连接的第一通孔导体；将第三和第五电极图案相互连接的第二通孔导体；将第二和第五电极图案相互连接的第三通孔导体；和将第四和第六电极图案相互连接的第四通孔导体，外部端子包括：覆盖第一、第四和第六电极图案的表面的第一外部端子；和覆盖第二、第三和第五电极图案的表面的第二外部端子。由此，第一和第二外部端子的任一个均能够减小与焊料的热膨胀系数的差。

此时，也可以是，第一外部端子还覆盖第一通孔导体的表面，第二外部端子还覆盖第三通孔导体的表面。由此，能够进一步减小第一和第二外部端子的附近的直流电阻。

此时，也可以是，第一和第二通孔导体设置在关于线圈部的中心彼此对称的位置，第三和第四通孔导体设置在关于线圈部的中心彼此对称的位置。由此，各导体层和各层间绝缘层的图案设计变得容易。

发明效果

像这样，根据本发明，即使由于大电流而发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹。由此，能够提高可靠性高的电源电路用的线圈部件。

附图说明

图1是表示本发明的优选实施方式的线圈部件10的外观的立体图。

图2是表示线圈部件10的表面S1的构造的平面图。

图3是表示线圈部件10的表面S2的构造的平面图。

图4是表示线圈部件10的表面S3的构造的平面图。

图5是表示将线圈部件10安装于电路基板80的状态的侧面图。

图6是线圈部件10的截面图。

图7是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。

图8是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。

图9是用于说明各工序的图案形状的平面图。

图10是表示电极图案51～54的露出面的形状的变化之一的侧面图。

图11是表示电极图案51～54的露出面的形状的变化之一的侧面图。

图12是表示电极图案51～54的露出面的形状的变化之一的侧面图。

图13是表示电极图案51～54的露出面的形状的变化之一的侧面图。

图14是表示通孔导体V1～V3的形状和平面位置的变化之一的图，图14(a)是平面图，图14(b)是侧面图。

图15是表示通孔导体V1～V3的形状和平面位置的变化之一的图，图15(a)是平面图，图15(b)是侧面图。

图16是表示通孔导体V1～V3的形状和平面位置的变化之一的图，图16(a)是平面图，图16(b)是侧面图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的优选实施方式。

本实施方式的线圈部件10是适于用作电源电路用的电感器的表面安装型的芯片部件，如图1所示，具有第一和第二磁性体层11、12，和被第一和第二磁性体层11、12夹着的线圈部20。线圈部20的结构在后面叙述，本实施方式中具有线圈导体图案的导体层被层叠4层，由此形成1个线圈。线圈的一端与第一外部端子E1连接，线圈的另一端与第二外部端子E2连接。

磁性体层11、12是由含有铁氧体粉、金属磁性粉等的磁性粉的树脂构成的复合部件，构成通过在线圈流动电流而产生的磁通的磁路。作为磁性粉使用金属磁性粉时，优选使用坡莫合金类材料。此外，作为树脂，优选使用液状或粉体的环氧树脂。但是，本发明中并非必须将磁性体层11、12由复合部件构成，例如，作为磁性体层11也可以使用由烧结铁氧体等的磁性材料构成的基板。

本实施方式的线圈部件10与一般的层叠线圈部件不同，以作为层叠方向的z方向与电路基板平行的方式立式安装。具体地说，构成xz面的表面S1用作安装面。在表面S1，设置有第一外部端子E1和第二外部端子E2。第一外部端子E1是形成于线圈部20的线圈的一端所连接的端子，第二外部端子E2是形成于线圈部20的线圈的另一端所连接的端子。

如图1所示，第一外部端子E1从表面S1到构成yz面的表面S2连续地形成，第二外部端子E2从表面S1到构成yz面的表面S3连续地形成。外部端子E1、E2由在包含于线圈部20的电极图案的露出面形成的镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成，详情后述。电极图案的露出面不是所谓的整体模(solid pattern)，具有在z方向上邻接的电极图案间露出层间绝缘层的结构。因此，在层间绝缘层的露出部分不形成外部端子E1、E2，层间绝缘层的露出部分基本不被外部端子E1、E2覆盖。

图2～图4分别是表示线圈部件10的表面S1～S3的构造的平面图。

如图2和图3所示，第一外部端子E1分别形成于表面S1、S2，均具有在x方向或y方向延伸的第一～第四部分E11～E14和与第一～第四部分E11～E14连接的第五部分E15。第一～第四部分E11～E14之间，除了存在第五部分E15的区域之外，层间绝缘层41～43露出。此外，如图2和图4所示，第二外部端子E2分别形成于表面S1、S3，均具有在x方向或y方向延伸的第一～第四部分E21～E24和与第一～第四部分E21～E24连接的第五部分E25。第一～第四部分E21～E24之间，除了存在第五部分E25的区域之外，层间绝缘层41～43露出。

此外，被磁性体层11、12夹着的线圈部20的表面中，被外部端子E1、E2覆盖的部分和层间绝缘层40～44没有露出的部分，由磁性部件13构成。磁性部件13起到将磁性体层11和磁性体层12磁连接的作用。

图5是表示将本实施方式的线圈部件10安装于电路基板80的状态的侧面图，是从层叠方向看的图。

如图5所示，本实施方式的线圈部件10在电路基板80立起安装，由此构成由电路基板80和线圈部件10构成的电路组件。具体地说，以线圈部20的表面S1与电路基板80的安装面相对的方式、即以作为线圈部件10的层叠方向的z方向与电路基板80的安装面平行的方式安装。

在电路基板80设置有焊盘(land)图案81、82，在这些焊盘图案81、82分别连接线圈部件10的外部端子E1、E2。焊盘图案81、82和外部端子E1、E2的电连接和机械连接由焊料83进行。在外部端子E1、E2中形成于线圈部20的表面S2、S3的部分，形成有焊料83的焊角(fillet)。

此处，外部端子E1、E2由镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成，进而，作为外部端子E1、E2的基底的电极图案由铜(Cu)构成，因此与焊料83相比热膨胀系数低。具体地说，铜(Cu)的热膨胀系数为约16(10^-6/K)，镍(Ni)的热膨胀系数为约13(10^-6/K)，而焊料的热膨胀系数为约25(10^-6/K)。因此，当在线圈部件10流动电流时，由此产生的热导致在焊料83与外部端子E1、E2的分界面产生应力。

但是，在本实施方式中，外部端子E1、E2分为多个部分E11～E14或E21～E24，在它们之间露出层间绝缘层41～43，因此外部端子E1、E2的有效热膨胀系数高。这是因为，作为层间绝缘层41～43的材料的树脂的热膨胀系数比焊料83的热膨胀系数高，例如为30～60(10^-6/K)左右。即，虽然外部端子E1、E2自身的热膨胀系数不变化，但因为热膨胀系数高的层间绝缘层41～43部分露出，有效热膨胀系数变高。结果，与焊料83的热膨胀系数的差变小，于是能够大幅减小由发热引起的应力。

图6是本实施方式的线圈部件10的截面图。

如图6所示，包含于线圈部件10的线圈部20被2个磁性体层11、12夹着，具有层间绝缘层40～44和导体层31～34交替地层叠的结构。导体层31～34经由形成于层间绝缘层41～43的通孔彼此连接，由此构成线圈。在线圈的内径部分，埋入有由与磁性体层12相同的材料构成的磁性部件13。层间绝缘层40～44例如由树脂构成，至少层间绝缘层41～43使用非磁性材料。位于最下层的层间绝缘层40和位于最上层的层间绝缘层44也可以使用磁性材料。

导体层31是在磁性体层11的上表面经由层间绝缘层40形成的第一层的导体层。在导体层31设置有螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C1和2个电极图案51、61。电极图案51与线圈导体图案C1的一端连接，而电极图案61独立于线圈导体图案C1而设置。电极图案51从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1的第一部分E11。此外，电极图案61从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2的第一部分E21。

导体层32是在导体层31的上表面经由层间绝缘层41形成的第二层的导体层。在导体层32设置有螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C2和2个电极图案52、62。电极图案52、62均独立于线圈导体图案C2而设置。电极图案52从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1的第二部分E12。此外，电极图案62从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2的第二部分E22。

导体层33是在导体层32的上表面经由层间绝缘层42形成的第三层的导体层。在导体层33设置有螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C3和2个电极图案53、63。电极图案53、63均独立于线圈导体图案C3而设置。电极图案53从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1的第三部分E13。此外，电极图案63从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2的第三部分E23。

导体层34是在导体层33的上表面经由层间绝缘层43形成的第四层的导体层。在导体层34设置有螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C4和2个电极图案54、64。电极图案64与线圈导体图案C4的一端连接，而电极图案54独立于线圈导体图案C4而设置。电极图案54从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1的第四部分E14。此外，电极图案64从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2的第四部分E24。

于是，线圈导体图案C1和线圈导体图案C2经由贯通层间绝缘层41设置的通孔导体连接，线圈导体图案C2和线圈导体图案C3经由贯通层间绝缘层42设置的通孔导体连接，线圈导体图案C3和线圈导体图案C4经由贯通层间绝缘层43设置的通孔导体连接。由此成为下述结构：利用线圈导体图案C1～C4形成8匝的线圈，其一端与外部端子E1的第一部分E11连接，另一端与外部端子E2的第四部分E24连接。

进而，电极图案51～54经由贯通层间绝缘层41～43设置的通孔导体V1～V3彼此连接。同样，电极图案61～64经由贯通层间绝缘层41～43设置的通孔导体V4～V6彼此连接。此处，从层叠方向看到的通孔导体V1～V3的形成位置彼此不同，从层叠方向看到的通孔导体V4～V6的形成位置也彼此不同。

在图6所示的截面中，通孔导体V1从线圈部20露出，由此在通孔导体V1的表面形成外部端子E1的第五部分E15。与此不同，在图6所示的截面中，通孔导体V2、V3不从线圈部20露出，由此位于电极图案52、53间的层间绝缘层42的一部分以及位于电极图案53、54间的层间绝缘层43的一部分从线圈部20露出。同样，在图6所示的截面中，通孔导体V4从线圈部20露出，由此在通孔导体V4的表面形成外部端子E2的第五部分E25。与此不同，在图6所示的截面中，通孔导体V5、V6不从线圈部20露出，由此，位于电极图案62、63间的层间绝缘层42的一部分以及位于电极图案63、64间的层间绝缘层43的一部分从线圈部20露出。

这样，外部端子E1、E2以避开层间绝缘层41～43的露出部分的方式形成于从线圈部20露出的电极图案51～54、61～64的表面，因此层间绝缘层41～43的露出部分不被外部端子E1、E2覆盖而就这样露出。结果，如上所述，外部端子E1、E2的有效热膨胀系数变高，因此与焊料83的热膨胀系数的差减小。

导体层32～34的表面在形成通孔导体V1～V6的部分可能产生凹陷。但是，在本实施方式中，从层叠方向看到的通孔导体V1～V3的形成位置以及从层叠方向看到的通孔导体V4～V6的形成位置错开，因此在导体层32～34的表面产生的凹陷不会累积。因此，能够保持高的平坦性。

此外，本实施方式中，通孔导体V1和通孔导体V4设置在关于线圈部20的中心彼此对称的位置，通孔导体V2和通孔导体V5设置在关于线圈部20的中心彼此对称的位置，通孔导体V3和通孔导体V6设置在关于线圈部20的中心彼此对称的位置。由此，导体层31～34和层间绝缘层41～43的图案设计容易。

接着，说明本实施方式的线圈部件10的制造方法。

图7和图8是用于说明本实施方式的线圈部件10的制造工序的工序图。此外，图9是用于说明各工序的图案形状的平面图。

首先，如图7(a)所示，准备具有规定的强度的支承基板S，在其上表面通过旋转涂层法涂敷树脂材料，由此形成层间绝缘层40。接着，如图7(b)所示，在层间绝缘层40的上表面形成导体层31。作为导体层31的形成方法，优选在使用溅射法等薄膜处理形成基底金属膜后，使用电解镀法进行电镀生长直至所需的膜厚。之后形成的导体层32～34的形成方法也同样。

导体层31的平面形状如图9(a)所示，包括螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C1和2个电极图案51、61。另外，图9(a)所示的A-A线表示图6的截面位置，附图标记B表示最终成为线圈部件10的产品区域。

接着，如图9(b)所示，形成覆盖导体层31的层间绝缘层41。层间绝缘层41的形成优选在通过旋转涂层法涂敷树脂材料后，通过光刻法进行图案化而进行。之后形成的层间绝缘层42～44的形成方法也同样。此外，在层间绝缘层41设置有通孔101～103，导体层31在该部分露出。通孔101设置在使线圈导体图案C1的内周端露出的位置，通孔102设置在使电极图案51露出的位置，通孔103设置在使电极图案61露出的位置。

接着，如图7(c)所示，在层间绝缘层41的上表面形成导体层32。导体层32的平面形状如图9(c)所示，包括螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C2和2个电极图案52、62。由此，线圈导体图案C2的内周端经由通孔101与线圈导体图案C1的内周端连接。此外，电极图案52经由通孔102与电极图案51连接，电极图案62经由通孔103与电极图案61连接。电极图案52中埋入通孔102的部分构成通孔导体V1，电极图案62中埋入通孔103的部分构成通孔导体V4。

接着，如图9(d)所示，形成覆盖导体层32的层间绝缘层42。在层间绝缘层42设置有通孔111～113，导体层32在该部分露出。通孔111设置在使线圈导体图案C2的外周端露出的位置，通孔112设置在使电极图案52露出的位置，通孔113设置在使电极图案62露出的位置。比较图9(b)和图9(d)可知，通孔112的形成位置相对于通孔102的形成位置偏移，通孔113的形成位置相对于通孔103的形成位置偏移。

接着，如图7(d)所示，在层间绝缘层42的上表面形成导体层33。导体层33的平面形状如图9(e)所示，由螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C3和2个电极图案53、63构成。由此，线圈导体图案C3的外周端经由通孔111与线圈导体图案C2的外周端连接。此外，电极图案53经由通孔112与电极图案52连接，电极图案63经由通孔113与电极图案62连接。电极图案53中埋入通孔112的部分构成通孔导体V2，电极图案63中埋入通孔113的部分构成通孔导体V5。通孔导体V2设置在相对于通孔导体V1偏移了的位置，通孔导体V5设置在相对于通孔导体V4偏移了的位置。

接着，如图9(f)所示，形成覆盖导体层33的层间绝缘层43。在层间绝缘层43设置有通孔121～123，导体层33在该部分露出。通孔121设置在使线圈导体图案C3的内周端露出的位置，通孔122设置在使电极图案53露出的位置，通孔123设置在使电极图案63露出的位置。比较图9(b)、图9(d)和图9(f)可知，通孔122的形成位置相对于通孔102、112的形成位置偏移，通孔123的形成位置相对于通孔103、113的形成位置偏移。

接着，如图7(e)所示，在层间绝缘层43的上表面形成导体层34。导体层34的平面形状如图9(g)所示，包括螺旋状地卷绕了2匝的线圈导体图案C4和2个电极图案54、64。由此，线圈导体图案C4的内周端经由通孔121与线圈导体图案C3的内周端连接。此外，电极图案54经由通孔122与电极图案53连接，电极图案64经由通孔123与电极图案63连接。电极图案54中埋入通孔122的部分构成通孔导体V3，电极图案64中埋入通孔123的部分构成通孔导体V6。通孔导体V3设置在相对于通孔导体V1、V2偏移了的位置，通孔导体V6设置在相对于通孔导体V4、V5偏移的位置。

接着，如图7(f)所示，在整面形成覆盖导体层34的层间绝缘层44后，如图9(h)所示使层间绝缘层44图案化。具体地说，以线圈导体图案C4和电极图案54、64被层间绝缘膜44覆盖、其它区域露出的方式进行图案化。

接着，如图8(a)所示，以图案化了的层间绝缘层44作为掩模进行干蚀刻。由此，除去没有被掩模覆盖的部分的层间绝缘膜40～43，在被线圈导体图案C1～C4包围的内径区域以及位于线圈导体图案C1～C4的外侧的外部区域形成空间。

接着，如图8(b)所示，在通过层间绝缘膜40～43的除去而形成的空间，埋入由含有铁氧体粉、金属磁性粉的树脂构成的复合部件。由此，在线圈导体图案C1～C4的上方形成磁性体层12，并且在被线圈导体图案C1～C4包围的内径区域以及位于线圈导体图案C1～C4的外侧的外部区域形成磁性部件13。之后，剥离支承基板S，在线圈导体图案C1～C4的下表面侧也形成复合部件，由此形成磁性体层11。

接着，如图8(c)所示，通过切割进行单片化。由此，电极图案51～54、61～64的一部分从切断面露出。此外，位于电极图案51～54间或电极图案61～64间的层间绝缘层41～43的一部分也从切截面露出。如果以该状态进行筒式镀层(barrel coating)，如图8(d)所示，在电极图案51～54的露出面上形成外部端子E1，在电极图案61～64的露出面上形成外部端子E2。此时，外部端子E1、E2以避开层间绝缘层41～43的露出部分的方式形成，因此，外部端子E1成为分离成第一～第四部分E11～E14的形状，外部端子E2成为分离成第一～第四部分E21～E24的形状。第一～第四部分E11～E14经由设置于通孔导体V1～V3的露出部分的第五部分E15连接，第一～第四部分E21～E24经由设置于通孔导体V4～V6的露出部分的第五部分E25连接。

通过上述过程，本实施方式的线圈部件10完成。

这样，在本实施方式中，通孔102、112、122的平面位置彼此偏移开，因此能够减少通孔导体V1～V3的重叠。同样地，通孔103、113、123的平面位置彼此偏移开，因此能够减小通孔导体V4～V6的重叠。

图10～图13是表示电极图案51～54的露出面的形状的几种变化的侧面图。

在图10所示的例子中，通孔导体V1～V3不具有重叠。因此，在电极图案52～54的表面产生的凹陷不累积，因此能够保持高平坦性。图11是通孔导体V1～V3为保形通孔的例子。如果使用保形通孔，则在通孔导体V1～V3的形成位置能够使层间绝缘层41～44的露出面积大幅增大，能够使有效热膨胀系数进一步增大。图12表示通孔导体V1～V3的一部分在层叠方向具有重叠的例子。具体地说，通孔导体V1和通孔导体V2在层叠方向具有部分重叠，通孔导体V2和通孔导体V3在层叠方向具有部分重叠。但是，通孔导体V1和通孔导体V3在层叠方向不重叠，因此在导体层32～34的表面产生的凹陷不会过度累积。图13表示设置有多个通孔导体V1、V3的例子。像这样，本发明中各通孔导体V1～V3的数量并不限定于1个。此外，图13所示的例子中，通孔导体V1和通孔导体V3在层叠方向重叠，但从层叠方向看，在两者间不存在通孔导体V2，因此在导体层32～34的表面产生的凹陷不会累积。

图14～图16是表示通孔导体V1～V3的形状和平面位置的几种变化的图，(a)是平面图，(b)是侧面图。

在图14所示的例子中，通孔导体V1～V3在层叠方向不具有重叠，而且，仅通孔导体V1在侧面露出。其它的通孔导体V2、V3不具有露出面。像这样，本发明中不需要通孔导体V1～V3全部露出。此处，仅使通孔导体V1～V3的一部分露出时，优选如图14所示，使通孔导体V1露出。这是因为，电极图案51构成线圈的一端，因此通过在电极图案51的附近充分确保外部端子E1的面积，能够减小直流电阻。由此，在仅使通孔导体V4～V6的一部分露出时，优选使通孔导体V6露出。

图15所示的例子中，通孔导体V1和通孔导体V3在俯视时形成于相同位置，并且两者与通孔导体V2的一部分重叠。通孔导体V2不具有露出面。像这样，也可以是使一部分的通孔导体V2形成于内部，并且将其它的通孔导体V1、V3形成于相同的平面位置，而且使其露出。图16所示的例子中，通孔导体V1～V3均形成于内部，不具有露出面。像这样，也可以是通孔导体V1～V3全部不露出的结构。

以上说明了本发明的优选实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。这些也包含于本发明的范围内。

例如，在上述的实施方式中，说明了线圈部20包括4层的导体层31～34的情况为例，但本发明中导体层的层数并不限定于此。此外，形成于各导体层的线圈导体图案的匝数也没有特别限定。

附图标记说明

10 线圈部件

11、12 磁性体层

13 磁性部件

20 线圈部

31～34 导体层

40～44 层间绝缘层

51～54、61～64 电极图案

80 电路基板

81、82 焊盘图案

83 焊料

101～103、111～113、121～123 通孔

C1～C4 线圈导体图案

E1、E2 外部端子

E11、E21 第一部分

E12、E22 第二部分

E13、E23 第三部分

E14、E24 第四部分

E15、E25 第五部分

S 支承基板

S1～S3 线圈部的表面

V1～V6 通孔导体。

Claims

1.一种线圈部件，其特征在于，

具备：

多个导体层和多个层间绝缘层在层叠方向上交替层叠而成的线圈部；和

外部端子，

所述多个导体层分别具有线圈导体图案和从所述线圈部露出的电极图案，

所述多个电极图案经由贯通所述多个层间绝缘层设置的多个通孔导体而彼此连接，

所述多个层间绝缘层的至少一个中，在所述层叠方向上位于所述多个电极图案间的部分从所述线圈部露出，

所述外部端子以避开所述层间绝缘层的所述露出的部分的方式，形成于从所述线圈部露出的所述多个电极图案的表面，

从所述层叠方向看到的所述多个通孔导体的形成位置中，至少一部分彼此不同，

所述多个通孔导体的至少一个从所述线圈部露出，

所述外部端子还形成于从所述线圈部露出的通孔导体的表面。

2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

从所述线圈部露出的通孔导体是保形通孔。

3.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

所述导体层由铜(Cu)构成，所述外部端子由镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成。

4.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

还具备在所述层叠方向夹着所述线圈部的第一和第二磁性体层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

所述多个导体层包含：形成有由所述多个线圈导体图案构成的线圈的一端的第一导体层；形成有所述线圈的另一端的第二导体层；和位于所述第一和第二导体层间的1或2个以上的第三导体层，

包含于所述第一导体层的所述电极图案包括构成所述线圈的一端的第一电极图案，

包含于所述第二导体层的所述电极图案包括构成所述线圈的另一端的第二电极图案，

包含于所述第一导体层的所述电极图案还包括与所述第二电极图案在所述层叠方向上重叠的第三电极图案，

包含于所述第二导体层的所述电极图案还包括与所述第一电极图案在所述层叠方向上重叠的第四电极图案，

所述第三导体层包括：与所述第二和第三电极图案在所述层叠方向上重叠的第五电极图案；和与所述第一和第四电极图案在所述层叠方向上重叠的第六电极图案，

所述多个通孔导体包括：将所述第一和第六电极图案相互连接的第一通孔导体；将所述第三和第五电极图案相互连接的第二通孔导体；将所述第二和第五电极图案相互连接的第三通孔导体；和将所述第四和第六电极图案相互连接的第四通孔导体，

所述外部端子包括：覆盖所述第一、第四和第六电极图案的表面的第一外部端子；和覆盖所述第二、第三和第五电极图案的表面的第二外部端子。

6.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一外部端子还覆盖所述第一通孔导体的表面，所述第二外部端子还覆盖所述第三通孔导体的表面。

7.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一和第二通孔导体设置在关于所述线圈部的中心彼此对称的位置，

所述第三和第四通孔导体设置在关于所述线圈部的中心彼此对称的位置。

8.一种电路组件，其特征在于，具备：

电路基板；和安装于所述电路基板的权利要求1～7中任一项所述的线圈部件。