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CN108604723B - 高速数据通信系统 - Google Patents

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CN108604723B
CN108604723B CN201780009098.9A CN201780009098A CN108604723B CN 108604723 B CN108604723 B CN 108604723B CN 201780009098 A CN201780009098 A CN 201780009098A CN 108604723 B CN108604723 B CN 108604723B
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waveguide
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waveguides
signal
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S·B·史密斯
M·伦加拉詹
K·夏尔马
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Amphenol FCI Asia Pte Ltd
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Amphenol FCI Asia Pte Ltd
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Abstract

公开了一种基于高速波导的数据通信系统。这种系统可以包括可分离的电连接器，同时利用一个或多个波导在电子组件之间形成信号传播路径。

Description

高速数据通信系统
相关申请
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2016年2月1日提交的美国临时申请序列号62/289,794的优先权，该申请被以引用方式并入本文。
背景技术
在美国专利No.6,724,281和美国专利No.6,590,477中公开了波导系统，这些申请中每一个申请的公开内容都被以引用方式并入本文，如同在本文中完整阐述一样。
发明内容
本公开描述了一种基于波导的数据通信系统。
附图说明
图1是根据一个实施例的数据通信系统的示意图；
图2A是根据一个实施例在图1中示出的数据通信系统的波导几何结构的横截面图；
图2B是根据另一实施例在图1中示出的数据通信系统的波导的横截面图；
图3是根据另一个实施例构造的、在图1中示出的数据通信系统的波导传输系统的示意图；
图4A是根据一个实施例在图1中示出的数据通信系统的电连接器的透视图，所述电连接器被示出为竖直或夹层电连接器；
图4B是图4A中所示的电连接器沿着线4B-4B截取的横截面图；
图5A是根据另一个实施例在图1中示出的数据通信系统的电连接器的透视图，所述电连接器被示出为直角电连接器；
图5B是根据一个实施例的数据通信组件的电连接器组件的一部分的横截面图，包括以沿着图5A的线5B-5B的截面的形式示出的图5A的电连接器，垫圈，和在图1中示出的数据通信系统的第一基板；
图6是根据另一个实施例在图1中示出的数据通信系统的电连接器的透视图，所述电连接器被示出为包括多个电连接器模块；
图7是图1所示的数据通信系统的剖视图，但所述电连接器被示出为边缘卡连接器，图1的数据通信系统的基板中的一个被示出为插入到该电连接器的插口中，并且所述电连接器被示出为安装到图1的数据通信系统的另一个基板上；和
图8是与图1所示的数据通信系统类似的数据通信系统的示意图，但是电连接器被示出为根据另一个实施例的输入/输出(I/O)电缆连接器。
具体实施方式
希望将数据传输速度从14.4Gb/s提高到28.8Gb/s，从28.8Gb/s提高到56Gb/s，从56Gb/s提高到112Gb/s等等。事实上，在保持信号完整性(发射1被接收为1并且发射0被接收为0)的同时提高所述数据传输速度是一项永恒的任务。
参照图1，根据一个实施例的数据通信系统10包括诸如第一基板34的第一电部件，诸如第二基板36的第二电部件，以及电连接器20，其配置为被置于与第一和第二电部件(例如，第一和第二基板34和36)中的每一个电通信。
第一基板34可以包括发射信号装置。发射信号装置可以被构造为发射信号芯片12。第一基板34可以进一步包括第一和第二电信号迹线14a和14b，它们可以是单端的或者可以限定被电连接到发射信号芯片12的差分迹线对。第一基板34可以进一步包括被电连接到第一和第二信号迹线14a和14b中的每一个的信号调制器16。这样，第一和第二电信号迹线14a和14b被电连接在发射信号芯片12和信号调制器16之间。例如，第一和第二电信号迹线14a和14b可以具有被配置为从发射信号芯片12接收电磁信号的相应输入端，以及被配置为将电磁信号输出到信号调制器16的相应输出端。
第一基板34可以进一步包括电连接器20，以及被电连接到信号调制器16和电连接器20二者的第一和第二波导18a和18b。因此，第一和第二波导18a和18b被电连接在信号调制器16和电连接器20之间。例如，第一和第二波导18a和18b可以具有相应的输入端，它们被配置为从信号调制器16接收第一和第二波传播或非TEM信号；以及相应的输出端，它们被配置为将第一和第二波传播传输到电连接器20。例如，当电连接器20被置于与第一基板34电通信(例如，配合或安装)时，所述输出端可以与电连接器20的相应波导25(例如参见图4A-B)对准。可替代地，各输出端可彼此合并，使得沿着第一和第二波导18a和18b行进的第一和第二波传播或非TEM信号可以合并并传播通过电连接器20的波导中的公共一个波导。可替代地，电连接器20中的波导25在电连接器20内可以合并成单一公共波导。仍是可替代地，如下面参照图3更详细地描述的，第一基板34可以包括第一公共波导19，其被连接在第一和第二波导18a和18b的出口端与电连接器20的波导中的一个波导之间。因此，第一和第二非TEM信号可以分别行进通过第一和第二波导18a和18b，并且可以合并并一起通过第一公共波导19行进至电连接器20的波导中的所述一个波导。
第二基板36可以包括信号解调器24，以及被电连接在电连接器20和信号解调器24之间的第三和第四波导22a和22b。例如，第三和第四波导22a和22b可以限定相应的输入端和与输入端相反的输出端。例如，第三和第四波导22a和22b可以具有被配置为从电连接器20接收波传播的相应输入端，以及被配置为将波传播传输到信号解调器的相应输出端。例如，当电连接器20被置于与第二基板36电通信(例如，配合或安装)时，入口端可以与电连接器20的相应波导25对准。可替代地，入口端可以彼此合并，使得沿着电连接器20的公共一个波导行进的相应波传播行进到合并的入口端内。第三和第四波导22a和22b可以从它们各自的输入端远离彼此分叉延伸，使得第一波传播通过第三波导22a传播，第二波传播通过第四波导22b传播。可替代地，如下面参照图3更详细地描述地，第二基板36可以包括第二公共波导21，其连接在电连接器20、具体为电连接器20的波导与第三和第四波导22a和22b的入口端之间。因此，第一和第二波传播从电连接器20的波导行进通过第二公共波导21，然后所述第一和第二波传播在第三和第四波导22a和22b处分裂开(split)。例如，第一波传播可以从第二公共波导21传播到第三波导22a，第二波传播可以从第二公共波导21传播到第四波导22b。
第二基板36可以进一步包括可以被配置为接收信号芯片32的接收信号装置，以及被电连接在信号解调器24和接收信号芯片32之间的第三和第四电信号迹线26a和26b。第三和第四电信号迹线26a和26b可以是单端的，或者可以限定差分迹线对。
发射信号芯片12被配置为接收模拟或数字信号，并且作为响应产生可以定义差分信号对或单端信号的TEM(横向电磁)电数据信号。差分信号可以再分为+1V信号和-1V信号。发射信号芯片12可以产生具有非常快的上升时间(诸如35皮秒)的电信号。可以选择上升时间以实现期望的数据传输速率。由发射信号芯片12产生的电信号通过第一和第二电信号迹线14a和14b传送到信号调制器16。例如，发射信号芯片12可以通过第一电信号迹线14a将第一电TEM信号传送到信号调制器16。发射信号芯片12可以通过第二电信号迹线14b将第二电TEM信号传送到信号调制器16。
信号调制器16可以执行至少三个功能。首先，信号调制器16被配置为分别将第一和第二TEM信号转换成第一和第二非TEM信号。例如，第一和第二非TEM信号可以在诸如横向电(TE)模式或横向磁(TM)模式的波导模式下操作。因此，信号调制器16被配置为分别将第一和第二TEM信号转换成第一和第二波传播。在这里，为了公开目的，术语“波传播”和“非TEM信号”可以互换使用。其次，信号调制器16可以分别将第一和第二TEM信号以公共载波频率转换成第一和第二非TEM信号。因此，信号调制器16可以包括公共载波频率发生器。公共载波频率可以是窄带频率。例如，如果以20GHz的公共载波频率为例，则窄带频率可以是20GHz±0.5GHz。如下面更详细描述的，该频率可以限定出被设计成与由数据通信系统10输出的多个不同数据传输速度兼容的公共载波频率。第三，信号调制器16被配置为激励第一和第二波导18a和18b，以便使第一非TEM信号沿着第一波导18a朝向电连接器20传播，并且使第二非TEM信号沿着第二波导18b朝向电连接器20传播。所述激励可以通过天线来完成，例如喇叭天线、四分之一波单极天线、和环形天线。
此外，第一基板34可以包括至少一个信号调节组件。在一个示例中，第一基板34可以包括放大器，其被配置为放大并增强第一和第二非TEM信号以在其沿着数据通信系统10传播时保持振幅。一个或多个放大器可以布置在沿着数据通信系统10的任何地方。在一个例子中，信号调制器16可以包括放大器。在另一个例子中，放大器可以设置在信号调制器16和电连接器20之间，以便分别沿着第一和第二波导18a和18b接收和发射第一和第二非TEM信号。在另一个示例中，第一基板34可以替代地或附加地包括高通滤波器。例如，信号调制器16可以包括高通滤波器。可替代地，高通滤波器可以设置在发射信号芯片12和信号调制器16之间，以分别沿着第一和第二电信号轨迹14a和14b接收和发射第一和第二TEM信号。高通滤波器消除了对于传输希望的较高频率信号来说所不需要的低频。
如上所述，第二基板36可以分别包括信号解调器24，发射信号芯片32，第三和第四波导22a和22b，以及第三和第四电迹线26a和26b。如上所述，第三和第四波导22a和22b被配置为接收已经通过了电连接器20的第一和第二非TEM信号。信号解调器24被配置为接收第一和第二非TEM信号并且将非TEM信号转换为与由信号调制器16输入的第一和第二TEM信号对应的第三和第四TEM信号。信号解调器24将第三TEM信号输出到第三电迹线26a，并将第四TEM信号输出到第四电迹线26b。在一个例子中，信号解调器24可以是多路复用器。在这一点上，信号调制器16也可以是多路复用的。信号解调器24可以包括天线，例如喇叭天线、四分之一波单极天线、和环形天线，以帮助接收第一和第二非TEM信号。接收信号芯片32接收第三和第四TEM信号并将它们转换成与在发射信号芯片12处接收的信号对应的模拟或数字输出信号。
第二基板36可以进一步包括至少一个信号调节组件。例如，第二基板36可以包括被耦合到第三和第四信号迹线26a和26b的低通滤波器28。例如，第三和第四电信号迹线26a和26b的第一部分可以连接在信号解调器24和低通滤波器28之间。第三和第四电信号迹线26a和26b的第二部分可以连接在低通滤波器和接收信号芯片32之间。因此，第三和第四TEM信号通过低通滤波器28。可替代地，低通滤波器28可以包括在信号解调器24中。低通滤波器28可以设置于期望的频率，以便排除高于公共载波频率的频率。
在操作期间，第一TEM信号由发射信号芯片12产生，并且沿着第一电迹线14a行进到信号调制器16，在信号调制器16处它们被转换为第一非TEM信号。第一非TEM信号从信号调制器16开始行进通过第一波导18a，通过电连接器20，通过第三波导22a，通过解调器24，并被转换成沿着第三电迹线26a传送到接收信号芯片32的TEM信号。第二TEM信号由发射信号芯片12产生，并且沿着第二电迹线14b行进到信号调制器16，在信号调制器16处它们被转换成第二非TEM信号。第二非TEM信号从信号调制器16开始行进通过第二波导18b，通过电连接器20，通过第四波导22b，通过解调器24，并且被转换为沿着第四电迹线26b传送到接收信号芯片32的第三和第四TEM信号。第一和第二TEM信号可以定义差分信号对，使得第一和第二TEM信号中的一个定义+1V信号，并且第一和第二TEM信号中的另一个定义-1V信号。
如上所述，第一基板34可以包括第一和第二信号迹线14a和14b以及第一和第二波导18a和18b。第二基板36可以包括第三和第四信号波导22a和22b以及第三和第四信号轨迹26a和26b。第一基板34和第二基板36中的每一个还可以包括电源平面和迹线(未示出)以及接地平面(未示出)。尽管在本文中第一和第二基板34和36分别被描述为包括信号迹线14a-b和26a-b以及波导18a-b和22a-b，但应当理解，根据需要基板可以包括尽可能多的信号迹线14a-b和26a-b以及尽可能多的波导18a-b和22a-b。在一个示例中，第一基板34可以被配置为第一印刷电路板。类似地，第二基板36可以被配置为第二印刷电路板。
例如，第一基板34可以被配置为子卡并且第二基板36可以被配置为背板，应当理解，数据通信架构可以包括多个第一基板34，它们通过本文所述的相应电连接器20与第二基板36可分离地配合。例如，电连接器20可以与相应的第一基板34匹配，使得电连接器20可以从第一基板34脱开并且随后与该第一基板或另一个子卡再次配合。电连接器20可以永久地安装到第二基板36，而不设计成与第二基板36分开。例如，电连接器20可以被焊接、钎焊等到第二基板36。因此，在不损坏电连接器20和第二基板36中的一个或两个的情况下，不可能将电连接器20从第二基板36分离。可选地，第二基板36可以被配置为子卡并且第一基板34可以被配置为背板，应该理解的是，数据通信架构可以包括多个第二基板36，它们通过如本文所述的相应电连接器20与第一基板36可分离地配合。例如，电连接器20可以与相应的第二基板36匹配，使得电连接器20可以从第一基板36脱开并且随后与该第二基板36或另一个子卡再次配合。电连接器20可以永久地安装到第一基板34，并且不设计成与第一基板34分开。例如，电连接器20可以被焊接、钎焊等到第一基板34。因此，在不损坏电连接器20和第一基板34中的一个或两个的情况下，不可能将电连接器20从第一基板34分离。可替代地，电连接器20可以被可分离地配合到第一基板34和第二基板36中的每一个。
电连接器20可以分别被表面安装到第一和第二基板34和36中的任一个或两个。此外，电连接器20可以没有压配合引脚。此外电连接器20可以没有接触第一和第二基板34，36上的对应焊垫或过孔的表面安装尾部。不同于其中第一基板34可以是子卡并且第二基板36可以是相对于子卡成90度定向的中平面或背板的典型的背板系统，在第一基板34和第二基板36之间仅定位有单一电连接器20。数据通信系统10在第一基板34或第二基板36中的任一个上没有第二电连接器。在传统的基于电触头的电连接器和互补电部件之间不需要更传统的触片在梁上型(beam on blade)或梁在梁上型(beam on beam)可分离的配合接口。在中平面应用中，仅需要两个电连接器20，而不是在中平面上两个电连接器，在第一子卡上一个电连接器，在第二子卡上第二电连接器。也就是说，第一电连接器可以安装到中平面和第一子卡中的一个，并且可以与中平面和第一子卡中的另一个可分离地配合。第二电连接器可以安装到中平面和第二子卡中的一个，并且可以与中平面和第二子卡中的另一个可分离地配合。
第一和第二波导18a和18b可以是用于差分信号的双波导或者可以是用于单端信号的单一波导。类似地，第三和第四波导22a和22b可以是用于差分信号的双波导或者可以是用于单端信号的单一波导。参照图2A-2B，电连接器20的波导18a-b和22a-b以及波导25的横截面几何形状可以是矩形、圆形、三角形、五边形、六边形或任何其他已知的几何形状。波导可以是或包括由任何合适的反射且导电的波导材料(诸如黄铜或银)或任何合适的替代材料的相应内表面限定的波导通道。在一个示例中，所述材料可以是金属。所述波导通道沿着伸长方向从它们各自的输入端延伸到它们各自的输出端。在一个示例中，波导通道的相应内表面可以沿着相应波导长度的至少一部分、沿着正交于所述伸长方向定向的平面限定出至少一个间隙37，由此消除了非TEM信号通过相应波导传播的不想要模式。例如，不希望模式可以是TE2,0模式。在一个示例中，所述至少一个间隙37可以沿着至少一个直至所有波导18a-18b，25和22a-22b的整个长度延伸。在一个示例中，所述至少一个间隙37可以被配置为沿着该平面的第一和第二间隙37。第一和第二间隙37可以以180度彼此相对的方式设置，或者可以根据需要相对于彼此设置在其它位置。
现在参照图1和3，并且如上所述，第一和第二波导18a和18b可以在信号调制器16和电连接器20之间延伸。因为第一和第二非TEM信号可以分别作为差分信号对而进入第一和第二波导18a和18b，所以第一和第二非TEM信号可以彼此异相。在分别从第一和第二波导18a和18b输出第一和第二非TEM信号之前，第一和第二波导18a和18b中的一个或两个可以被相对于第一和第二波导18a和18b中的另一个相移。此相移可以使第一和第二波导18a和18b彼此同相。
在一个实施例中，第一波导18a可以比第二波导18b更长。也就是说，第一波导18a可以限定从其输入端到其输出端的第一距离。第二波导18b可以限定从其输入端到其输出端的第二距离。第一距离可以大于第二距离。具体而言，第一距离可以比第二距离大第一差值，该第一差值被配置为使第一非TEM信号相对于第二非TEM信号相移一半波长。因此，第一和第二非TEM信号可以在它们分别离开第一和第二波导18a和18b时可以彼此同相。第一非TEM信号可以离开第一波导18a的出口端，并且第二非TEM信号可以离开第二波导18b的出口端，使得第一和第二非TEM信号合并在一起并且一起传播通过第一公共波导19。应该理解的是，第一非TEM信号在第一波导18a中具有第一振幅，第二波传播在第二波导18b中具有第二振幅，并且第一和第二波传播组合以在第一公共波导19中限定等于第一和第二振幅的总和的振幅。
当电连接器与第一基板34电通信时，第一和第二非TEM信号可以从第一公共波导传播并传播通过电连接器20的波导25中被对准的那一个。第一和第二非TEM信号可以离开波导25中的所述被对准的那一个，并且可以仍然彼此同相地进入第二公共波导21。第一非TEM信号从第二公共波导21行进到第三波导22a。第二非TEM信号从第二公共波导21行进到第四波导22b。
在一个实施例中，第四波导22b可以比第三波导22a更长。也就是说，第三波导22a可以限定从其输入端到其输出端的第三距离。第四波导22b可以限定从其输入端到其输出端的第四距离。第四距离可以大于第三距离。特别地，第四距离可以比第三距离大第二差值，第二差值被配置为使第二非TEM信号相对于第一非TEM信号相移一半波长。所述第二差值可以等于第一差值。因此，第一和第二非TEM信号在它们分别离开第三和第四波导22a和22b时可以彼此异相。第三非TEM信号可以限定第三波导22a中的第一振幅，并且第四非TEM信号可以限定第四波导22b中的第二振幅。
因此可以理解，当第一和第二TEM信号定义差分信号对时，数据通信系统10执行第一偏置操作以偏置所转换的第一和第二非TEM信号，从而在将第一和第二非TEM信号传输到公共波导中之前使第一和第二非TEM信号彼此同相。该公共波导可以通过电连接器20的波导25、第一公共波导19和第二公共波导21中的一个或多个直至全部限定。接着，数据通信系统10执行第二偏置操作，以便当第一和第二非TEM信号进入信号解调器24时使第一和第二非TEM信号彼此异相。因此，由信号解调器24输出的第三和第四TEM信号可以定义差分信号对，使得第三和第四TEM信号中的一个定义+1V信号，而第三和第四TEM信号中的另一个定义-1V信号。所述第一偏置操作可以由第一和第二波导18a和18b执行。第二偏置操作可以由第三和第四波导22a和22b执行。应该理解第一TEM信号可以作为第三TEM信号离开信号解调器24。类似地，第二TEM信号可以作为第四TEM信号离开信号解调器24。相应地，离开接收信号芯片32的信号对应于进入发射信号芯片12的信号。
现在参照图4A-4B，电连接器20可以包括限定配合接口42a和安装接口42b的连接器本体40。在一个示例中，连接器本体40可以是介电的或不导电的。电连接器20可以被配置为在配合接口处与第一基板34和第二基板36中的一个配合，并且可以被配置为如上所述安装到第一基板34和第二基板36中的另一个。连接器本体40限定在配合接口42a处的第一外表面44a，和在安装接口42b处的不同于第一外表面44a的第二外表面44b。按照一个实施例，配合接口42a可以与安装接口42b相对设置。例如，配合接口42a可以与安装接口42b大致平行地定向。类似地，第一表面44a可以设置为与第二表面44b相反。除非另外指明，否则用于描述取向或方向的术语“大致”可以反映制造公差。例如，第一表面44a可以大致平行于第二表面44b定向。因此，电连接器20可以被称为竖直或夹层电连接器。此外，波导通道46以及因此波导25可以从第一表面44a线性地延伸到第二表面44b。相应地，波导25可以被称为竖直波导。
连接器本体40限定从配合接口42a延伸到安装接口42b的多个波导25。波导25限定了敞开到第一和第二表面44a和44b的相应波导通道46。每个波导通道46由包括导电且反射的波导材料的内表面48限定。波导25被配置为将电信号从第一和第二表面44a和44b中的一个传播到第一和第二表面44a和44b中的另一个。例如，通过波导通道传播的电信号可以被配置为直接或者通过第一公共通道19从第一和第二波导18a和18b接收的非TEM信号中的一个或两个。波导25被配置为将电信号从配合接口42a和安装接口42b中的一个传播到配合接口42a和安装接口42b中的另一个。波导25可以布置成多个行52和垂直于行52定向的多个列54。连接器本体40可以是限定多个波导25(包括各行波导25和各列54波导25)的单一单体。
如上所述，波导材料是反射且导电的。例如，波导材料可以是金属，例如黄铜或银。在一个示例中，连接器本体40是由波导材料制成的单体。可替代地，连接器本体40可以由任何合适的导电材料制成。连接器本体40可以是限定出设置有波导材料的波导通道46的单体。例如，如果连接器本体40的导电材料是导电的但不是由波导材料制成，则波导材料可以如本文所述布置在内部本体表面50上。仍然可替代地，例如，连接器本体40可以限定塑料本体和多个第一通道，所述第一通道从配合接口42a穿过塑料本体延伸到安装接口42b，以限定内部本体表面50。波导材料可以设置在内部本体表面50上以限定波导通道46。例如，可以将波导材料涂覆到内部本体表面50上。在另一个示例中，波导材料可以由塑料连接器本体40包覆成型。例如，承载着波导材料的管可以由塑料连接器本体40包覆成型，以便限定所述内部本体表面50并将波导材料附接到内部本体表面50。随后可以移除所述管(例如，化学地、机械地或以其他方式移除)。可替代地，塑料连接器40可以用波导材料涂覆。
波导(旨在传输高速千兆位数据)可以包括大幅降低在起始于大约125GHz及更高频率的工作频率下的传导损失的特征。在一些实施例中，此特征可以是在波导的内表面上的电介质涂层的薄层，其减少波导内紧邻的电场的强度。有效地，电介质涂层的存在导致电力传输更多的在电介质中发生，在导体中发生得更少，从而减少了传导损失。大部分的切向磁场在电介质中传播，并且由于趋肤效应在电介质内渐弱，从而显著减少传导损失。电介质涂层的厚度被选择为获得用于期望操作频率的适当电流趋肤深度。
例如，在长度为10英寸，宽度为1.25毫米，高度为0.625毫米且没有涂层的波导中，在频率为126GHz时插入损失为-9.5dB。
作为更具体的示例，矩形波导可以用具有特氟隆涂层(εr＝2.001，tanδ＝0.0002)的银导体(σ＝6.3×107S/m)包围。涂层厚度可以是波导宽度的一部分，例如在一些实施例中为10-20％或5-10％或小于5％，使得对于某些频率来说该涂层可以具有0.1mm或更小的厚度。
电介质涂层可以以任何合适的方式施加。在一些实施例中，电介质涂层可作为聚合物施加，所述聚合物在固化时粘附到形成波导壁的金属上。可替代地，可以将电介质作为被插入到波导中的单独的构件来应用，或者作为例如利用粘合剂施加到波导壁上的膜来施加。涂层也可以通过沉积形成，或者在一些实施方案中，通过原位反应(insitu reaction)形成，例如在金属上生长氧化物。这种涂层可以在金属形成盒状结构之前施加，或者可以在形成盒状波导结构之后施加。
在一些实施例中，电介质材料可被沿波导的整个长度均匀地施加在波导的所有壁上。在其他实施例中，涂层可以仅施加到波导的一些壁上。例如，涂层可以仅施加到波导的较长壁或仅施加到其较短壁。在一些实施例中，波导的壁中只有一个壁可以被涂覆。
而且，并不要求涂层在波导的整个长度上均匀。在一些实施例中，出于其他原因，波导的一些区域可能不可触及或未被电镀。然而，在一些实施例中，具有大于1.5(εr>1.5)的有效介电常数的电介质涂层可以覆盖波导的至少一个壁的表面积的大于75％。
可替代地，不是具有涂覆有电介质的导电壁，波导可以由中空电介质结构制成，所述中空电介质结构在外部涂覆有导电材料。例如，塑料管可以在外表面上电镀有一些导电材料，这种涂层可以实现足够低损失的波导，该波导在长达1米的长度上以在电子系统中常规可用的功率发射信号。用金属涂覆塑料的技术在本领域中是已知的，并且可以使用任何合适的涂覆技术，包括诸如溅射、沉积或包裹膜的工艺、或通过涂覆干燥或固化以保持在位的涂层。
不管用于形成波导的具体技术如何，一旦形成波导，一个或多个这样的波导可以由具有期望取向的支撑结构保持以形成连接器或其他互连部。
现在参照图5A-5B，配合接口42a和安装接口可以相对于彼此大致垂直地定向。因此，第一和第二外表面44a和44b可以相对于彼此大致垂直地定向。因此，电连接器20可以称为直角电连接器。波导25可限定在配合接口42a和安装接口42b中的一个处的输入端，以及与输入端相反并且设置在配合接口42a和安装接口42b中的另一个处的输出端。因此，波导25可以称为直角波导。输入端被配置为直接或通过第一公共波导19接收分别来自第一和第二波导18a和18b的第一和第二非TEM信号中的至少一个或二者。输出端被配置为将第一和第二非TEM信号中的至少一个或两者直接或通过第二公共波导21分别传输到第三和第四波导22a和22b。列54可包括沿列方向对齐的多个波导25的输入端和输出端。列54可以沿着垂直于列方向的行方向彼此间隔开。行可以沿行方向定向。如上所述，连接器本体40可以是限定多个波导25的单一单体，所述多个波导25包括各行波导25和各列54波导25。
波导通道46中的至少一个直至所有波导通道可以包括从第一表面44a延伸的第一部分47a，从第一部分47a延伸的第二部分47b。第二部分47b可相对于第一部分47a成角度地偏置。波导通道46可分别限定弯部49，弯部49在第一部分47a和第二部分47b之间延伸。例如，第一部分47a相对于第二部分47b大致垂直取向。当弯部49从第一部分47a延伸到第二部分47b时可以被弯曲。可替代地或另外地，弯部49可以在第一部分47a和第二部分47b之间限定至少一个角度。例如，该角度可以是直角。
为了帮助非TEM信号传播通过直角波导25，弯部49可以包括传播部件。在一个示例中，传播构件可以配置为混合T形耦合器。在另一个示例中，传播构件可以配置为混合环形耦合器。在又一示例中，传播构件可以被配置为在弯部49处延伸到波导通道46中的突出部，该突出部具有在弯部49的第一部分和弯部49的第二部分之间延伸的表面，所述弯部49的第二部分具有不同于弯部49的第一部分的取向。该表面可以是斜面。该突出部以及因此该斜面可以由反射且导电的相应材料制成。
无论电连接器20是直角连接器或是竖直连接器或是夹层连接器，数据通信系统10都可以包括电连接器组件56，该电连接器组件56包括被配置为在配合接口42a处与电连接器组件56的第一基板29配合并且还被配置为在安装接口42b处安装到电连接器组件56的第二基板的电连接器。电连接器组件56的第一基板29可以由第一基板34和第二基板36中的一个限定，并且电连接器组件的第二基板可以由第一基板34和第二基板36中的另一个限定。电连接器组件56可以进一步包括垫圈58，垫圈58包括导电且反射的垫圈材料。垫圈58可限定第一垫圈表面60a和与第一垫圈表面60a相反的第二垫圈表面60b，以及从第一垫圈表面60a延伸到第二垫圈表面60b的多个垫圈通道62。垫圈通道62敞开到第一垫圈表面60a和第二垫圈表面60b。第一和第二垫圈表面中的一个(例如第一垫圈表面60a)被配置为抵靠着电连接器20的第一表面44a放置，使得垫圈通道62与波导通道25对准，并且第一和第二垫圈表面中的另一个(诸如第二表面60b)被构造成抵靠第一基板29放置，使得垫圈通道62与第一基板29的波导通道18a-b或22a-b对准。因为通道62由金属且导电的表面限定，所以通道62限定垫圈波导。垫圈58可以在电连接器20和第一基板29之间建立密封连接。此外，垫圈58可以为非TEM信号提供EMI屏蔽。垫圈58可以限定电连接器20与第一基板34之间的、电连接器20和第二基板36之间的、或两者的密封连接。
电连接器组件56可以进一步包括任何合适的紧固件，该紧固件被构造成在电连接器20的波导通道25、垫圈通道62、以及第一基板29的波导通道全部彼此对准的情况下将电连接器20可松开地附接到第一基板29。垫圈58可以是可压缩的，从而在电连接器20被配合到第一基板29时压缩，使得第一和第二表面60a和60b朝向彼此移动。紧固件可以被松开，以便将电连接器20从第一基板29解除配合，并且可以被重新附接到第一基板29或与电连接器20配合的另一基板。电连接器20可以进一步包括任何合适的引导构件，该引导构件被配置为与电连接器20被配合到的基板上的互补引导构件配合，以便将电连接器20的波导通道25对准基板的波导通道。
参考图6，电连接器20可以包括能够分别限定出连接器本体40的一部分的多个连接器本体部分64。各连接器本体部分64可以附接到彼此以限定连接器本体40。连接器本体部分64中的每一个可以是电绝缘的。波导材料可被从各本体部分64的彼此附接的相应表面凹入，以形成上述的至少一个间隙37(参见图2A-2B)。例如，每一个连接器本体部分64可以被模制。每一个连接器本体部分64可以限定波导25中至少一个波导的一半或某一其他部分，使得其中的两个连接器本体部分64协作以限定出所述波导25中的所述至少一个波导或允许波导信号从配合接口42a传递到安装接口42b的某一其他结构。
连接器本体部分64可以包括具有第一外表面66a和与第一外表面66a相反的第二外表面66b的至少一个第一本体部分64a。第一和第二外表面66a和66b可以从第一外表面44a延伸到第二外表面44b。第一本体部分64a可以限定至少一个第一沟槽68，例如在第一外表面66a中的多个第一沟槽68。所述至少一个第一沟槽68可以从第一本体部分64a的第一外表面44a延伸到第二外表面44b。连接器本体部分64还可以包括具有第一外表面70a和与第一外表面70a相反的第二外表面70b的至少一个第二本体部分64b。第一和第二外表面70a和70b可以从第二本体部分64b的第一外表面44a延伸到第二外表面44b。第二本体部分64b可限定至少一个第二沟槽72，例如在第二外表面70b中的多个第二沟槽72。所述至少一个第一沟槽68可以从第一外表面44a延伸到第二外表面44b。
至少一个直至所有的本体部分可以由不导电材料或不同于波导材料的导电材料制成，并且波导材料可以设置在相应沟槽中的导电或不导电材料上。可替代地，至少一个直至所有的本体部分可以是由波导材料制成的单体式本体部分。第一本体部分64a和第二本体部分64b是可附接到彼此的，使得第一本体部分64a的第一外表面66a面向第二本体部分64b的第二外表面70b，其中第一沟槽68中的相应一些与第二沟槽72中的相应一些对准以限定所述多个波导通道46中的相应一些。所述多个波导通道46中的被限定的相应至少一个波导通道46可以被配置为一列波导通道46。当本体部分由波导材料制成并且第一本体部分64a被附接到第二本体部分64b时，第一沟槽68中的相应一些与第二沟槽72中的相应一些对准以限定所述多个波导25中的相应一些。
应该理解的是，其中的一些本体部分64a和64b可以限定外表面上的沟槽，以便在两个外表面处附接到本体部分，以将两侧上的沟槽与所附接的本体部分的沟槽对准，由此限定一对所述至少一个波导25的列。尽管在图6中示出了一个这样的波导25，但应该理解，电连接器20可以包括任何数量的、如上所述可以是竖直或直角波导的波导25。在一个示例中，连接器本体部分64中的第一和第二连接器本体部分可以附接到彼此以限定一列波导25。特别地，连接器本体40可以限定至少一对第一和第二本体部分64a和64b。例如，连接器本体40可限定多对第一和第二本体部分64a和64b，它们以串联形式附接到彼此以限定相应的多个波导25。
现在参考图7，电连接器20可以被配置为在配合接口42a处限定插口74的边缘卡连接器。插口74被配置为接收第一基板34和第二基板36中的一个，以便将电连接器20与第一基板34和第二基板36中的所述一个配合。电连接器20可以以上述方式安装到第一和第二基板34和36中的另一个。连接器20可以限定限定出所述插口74的一对第一表面44a。这样，第一多个波导25敞开到所述一对第一表面44a中的一个，并且第二多个波导25敞开到所述一对第一表面44a中的另一个。因此应该理解，波导25可以在第一表面44a处限定第一和第二行76。
当基板被接收在插口74中时，与电连接器20配合的基板可以限定与波导25在所述一对第一表面44a中的每一个第一表面44a处对准的相应波导的输入端。因此，基板的第一多个波导可以限定在基板的第一表面上的输入端，并且基板的第二多个波导可以限定在与第一表面相反的基板的第二表面上的输入端。基板的第一表面面对所述一对第一表面44a中的一个以便对准相应波导，并且基板的第二表面面对另一个第一表面44a以对准相应波导。在一个示例中，基板可以由第一基板34限定，使得基板的所述多个波导可以由第一和第二波导18a和18b或第一公共波导19限定。可替代地，基板可以由第二基板36限定，使得基板的所述多个波导可以由第三和第四波导22a和22b或第二公共波导21限定。安装着电连接器20的基板可以包括第一和第二对波导，所述第一和第二对波导可以直接、或经由如上所述的相应一对第二公共波导与波导25的相应第一和第二行对准。
如上所述，根据一个实施例的数据通信系统10包括可被配置为第一基板34的第一电部件，可被配置为第二基板36的第二电部件。如上所述，电连接器20可以可分离地配合到第一电部件并安装到第二电部件。可替代地，电连接器20可以可分离地配合到第二电部件并安装到第一电部件。现在参考图8，在数据通信系统10的替代实施例中，电连接器20可以安装到至少一个电缆80形式的相应电部件，所述电缆限定在电连接器20的第二表面44b处与波导25中的相应一些对准的至少一个波导。
当第一电部件被配置为至少一个电缆80(例如多个电缆80)时，电缆80可以分别包括单独或与第一公共波导19结合的第一和第二波导18a和18b。第一和第二波导18a和18b可以以上述方式从信号调制器16接收相应的第一和第二非TEM信号。信号调制器16和发射信号芯片12可以根据需要由相应的基板或合适的替代电部件承载。电连接器20可以可分离地配合到第二基板36。
当第二电部件被配置为至少一个电缆(例如多个电缆80)时，电缆80可以包括单独或与第二公共波导21结合的第三和第四波导22a-22b。第三和第四波导22a和22b可以以上述方式从电连接器20接收相应的第一和第二非TEM信号。信号解调器24和接收信号芯片32可以根据需要由相应的基板或合适的替代电部件承载。电连接器可以可分离地配合到第一基板34。
可替代地，所述至少一个电缆80可以限定第三和第四电信号迹线26a和26b。在这一点上，应该认识到所述至少一个电缆80可以被配置为有源电缆。解调器24可以被包括作为电连接器20的一部分，或者按照需要能够附接或以其它方式被置于与电连接器电通信。低通滤波器28可以被包括在信号解调器24中，或者可以附接到信号解调器24或以任何期望的方式如上所述被置于与信号解调器24电通信。所述至少一个电缆80的第三和第四信号迹线26a和26b的输入端可以附接到低通滤波器28(或者解调器24，如果低通滤波器28被包括在解调器24中的话)，以分别接收第三和第四TEM信号，并将第三和第四TEM信号传导到接收信号芯片32。
如上所述，信号调制器16被配置为以公共载波频率产生第一和第二非TEM信号。另一个实施例包括选择公共载波频率以及选择波导几何形状的方法，所述公共载波频率允许至少7Gb/s、至少10Gb/s、至少14Gb/s、至少25Gb/s、至少28Gb/s、至少56Gb/s、至少100Gb/s、或至少112Gb/s的数据传输速率，所述波导几何形状允许第一和第二非TEM信号以至少10GHz，诸如至少14GHz、至少25GHz、至少28GHz、至少56GHz、至少100GHz，Gb/s、直到112GHz的公共载波频率传播通过。认识到以公共载波频率传播非TEM信号可以在由公共载波频率支持的多个数据传输速率下产生第三和第四TEM信号。此外，以公共载波频率传播的非TEM信号可以在解调器16处、以相对于由发射信号芯片12产生的第一和第二TEM信号的误差率为每104到1015位不超过1个错误的数据传输速率产生第三和第四TEM信号。
应该理解的是本公开可以包括以下示例中的至少任何一个直至所有示例：
示例1.一种电连接器，包括：
本体，其本体限定第一表面处的配合接口和不同于所述第一表面的第二表面处的安装接口；
其中所述本体限定从所述配合接口延伸到所述安装接口的多个波导，所述波导限定敞开到所述第一和第二表面的相应波导通道，并且所述波导通道中的每一个由包括导电且反射的波导材料的内表面限定，使得所述波导通道被配置为将电信号从第一和第二表面中的一个传播到第一和第二表面中的另一个，
其中所述波导被配置为将电信号从配合接口和安装接口中的一个传播到所述配合接口和安装接口中的另一个。
示例2.如示例1所述的电连接器，其中所述波导材料是金属。
示例3.如示例2所述的电连接器，其中所述金属为黄铜或银。
示例4.如前述示例中任一项所述的电连接器，其中所述本体包括所述波导材料。
示例5.如前述示例中任一项所述的电连接器，其中所述本体是限定所述通道的单体式本体。
示例6.如示例1至3中任一项所述的电连接器，其中所述本体包括不导电本体。
示例7.如示例6所述的电连接器，其中所述不导电本体包括塑料本体和多个第一通道，所述多个第一通道穿过所述塑料从所述配合接口延伸到所述安装接口以限定内部本体表面，并且所述波导材料设置在所述内部本体表面上以限定所述波导通道。
示例8.如示例7所述的电连接器，其中所述波导材料被涂覆到所述内部本体表面上。
示例9.如示例7所述的电连接器，其中所述波导材料通过所述塑料本体包覆成型。
示例10.如示例1至4和6至9中任一项所述的电连接器，其中所述本体进一步包括：
第一本体部分，其具有第一外表面，所述第一外表面限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个第一沟槽；以及
第二本体部分，其具有第二外表面，所述第二外表面限定从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个第二沟槽，
其中所述第一本体部分和所述第二本体部分可附接到彼此，使得所述第一外表面面对着所述第二外表面，其中第一沟槽中的相应第一沟槽与第二沟槽中的相应第二沟槽对准以限定所述多个波导通道中的相应列。
示例11.如示例10所述的电连接器，其中所述本体包括可附接到彼此以限定相应多个列的多个所述第一和第二本体部分。
示例12.如示例10或11所述的电连接器，其中，所述第二本体部分具有与所述第二外表面相对的第一外表面，所述第二本体部分的第一外表面限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个第三沟槽，
所述本体还包括第三本体部分，其具有限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个沟槽的相应外表面，并且
所述第二本体部分可附接到所述第三本体部分，使得所述第二本体部分的第一外表面面对着所述第三本体部分的所述外表面，其中所述第三沟槽中的一些与所述第三本体部分的所述沟槽中的一些对准以限定所述多个波导通道中的相应列。
示例13.如示例12所述的电连接器，其中，所述第一、第二、和第三本体部分中的至少一个直至全部是由所述波导材料制成的单体式本体部分。
示例14.如示例12或13所述的电连接器，其中，所述第一、第二、和第三本体部分中的至少一个直至全部都由不导电材料制成，并且所述波导材料设置在所述沟槽中的不导电材料上。
示例15.如前述示例中任一项所述的电连接器，其中，所述第一和第二表面被大致平行于彼此定向。
示例16.如示例15所述的电连接器，其中，所述波导通道从所述第一表面线性地延伸到所述第二表面。
示例17.如示例1至14中任一项所述的电连接器，其中，所述第一和第二表面被大致垂直于彼此定向。
示例18.如示例17所述的电连接器，其中，所述通道中的至少一个直至所有通道限定从所述第一表面延伸的第一部分，从所述第一部分延伸并且相对于所述第一部分成角度地偏置的第二部分，以及在第一和第二部分之间延伸的弯部。
示例19.如示例18所述的电连接器，其中，所述第一和第二部分中的每一个是线性的。
示例20.如示例19所述的电连接器，其中，所述第一部分相对于所述第二部分大致垂直定向。
示例21.如示例18至20中任一项所述的电连接器，其中，所述弯部随着其从所述第一部分延伸到所述第二部分是弯曲的。
示例22.如示例18至20中任一项所述的电连接器，其中，所述弯部限定在所述第一部分和所述第二部分之间的至少一个角度。
示例23.如示例22所述的电连接器，其中，所述至少一个角度包括直角。
示例24.如示例18至23中任一项所述的电连接器，其中，所述弯部包括辅助电信号传播的传播构件。
示例25.如示例24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括混合三通耦合器。
示例26.如示例24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括混合环耦合器。
示例27.如示例24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括突出部，所述突出部具有在所述弯部的第一部分和所述弯部的第二部分之间延伸的表面，所述弯部的第二部分具有与所述弯部的第一部分不同的取向。
示例28.如示例27所述的电连接器，其中，所述表面是斜面。
示例29.如示例27或28所述的电连接器，其中，所述突出部由导电且反射的相应材料制成。
示例30.如前述示例中任一项所述的电连接器，其中，所述波导通道沿着伸长方向伸长，并且所述内表面中的每一个沿着所述波导从第一表面到第二表面的长度的至少一部分、沿着正交于所述伸长方向定向的平面限定出至少一个间隙，从而消除了通过该波导传播的不想要模式。
示例31.如示例30所述的电连接器，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导的整个长度延伸。
示例32.如示例30或31所述的电连接器，其中，所述至少一个间隙沿着所述平面包括第一和第二间隙。
示例33.如示例32所述的电连接器，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
示例34.一种电连接器组件，包括：
如示例1至33中任一项所述的电连接器，其中，所述电连接器被配置为在配合接口处与第一基板配合，并且还被配置为在安装接口处安装到第二基板；和
包括导电且反射的垫圈材料的可压缩垫圈，所述垫圈限定第一垫圈表面和与第一垫圈表面相反的第二垫圈表面，以及从第一垫圈表面延伸到第二垫圈表面的多个垫圈通道，
其中，所述第一和第二垫圈表面中的一个被配置成抵靠着所述电连接器的第一表面放置，使所述垫圈通道与所述波导通道对准，并且所述第一和第二垫圈表面中的另一个被配置成抵靠着所述第一基板放置，使所述垫圈通道与第一基板的波导通道对准。
示例35.如示例34所述的电连接器组件，其中，所述电连接器包括紧固件，所述紧固件被配置为在所述电连接器的波导通道、所述垫圈通道、和所述第一基板的波导通道全部彼此对准时将所述电连接器可松开地附接到所述第一基板。
示例36.如示例34或35所述的电连接器组件，其中，所述电连接器包括引导构件，其被配置为与所述第一基板上的互补引导构件配合，将所述电连接器的波导通道置于与所述第一基板的波导通道对准。
示例37.一种数据通信系统，包括：
第一基板；
第二基板；和
电连接器，其被安装到第二电连接器以将所述电连接器置于与所述第二电连接器电通信，
其中，所述电连接器包括附接构件，其被配置成可移除地附接到所述第一基板，以将所述第一基板置于与所述电连接器电通信，并进一步通过所述电连接器与所述第二基板电通信，
其中，所述附接构件是可从所述第一基板拆卸的，并且是随后可重新附接到所述第一基板的。
示例38.如示例37所述的数据通信系统，其中，所述电连接器是如示例1至33中任一项所述的电连接器。
示例39.如示例38所述的数据通信系统，其中，所述第一基板限定所述第一基板的多个波导，当所述电连接器附接到所述第一基板时，所述第一基板的多个波导被与所述电连接器的波导对准，并且所述第二基板限定所述第二基板的多个波导，当所述电连接器安装到所述第二基板时，所述第二基板的多个波导被与所述电连接器的波导对准。
示例40.如示例39所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的一个包括信号调制器，其被配置为(a)接收第一和第二TEM信号，(b)将所述TEM信号转换成第一和第二非TEM信号，以及(c)激励第一和第二非TEM信号以分别沿着第一和第二基板中的一个的第一和第二波导传播。
示例41.如示例40所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二TEM信号限定出差分信号对。
示例42.如示例40或41所述的数据通信系统，其中，所述信号调制器包括激励所述第一和第二非TEM信号的至少一个天线。
示例43.如示例40至42中任一项所述的数据通信系统，其中，所述信号调制器包括被配置为放大所述第一和第二非TEM信号的放大器。
示例44.如示例40至43中任一项所述的数据通信系统，还包括高通滤波器，使得所述第一和第二TEM信号通过所述高通滤波器。
示例45.如示例44所述的电连接器，其中，所述调制器包括所述高通滤波器，使得所述第一和第二TEM信号在将所述TEM信号转换为非TEM信号之前通过所述高通滤波器。
示例46.如示例40至45中任一项所述的数据通信系统，还包括发射信号芯片以及从所述发射信号芯片延伸到所述调制器的第一和第二电迹线，其中所述发射信号芯片被配置为接收信号并且分别沿着第一和第二电迹线将第一和第二TEM信号输出到信号调制器。
示例47.如示例40至46中任一项所述的数据通信系统，其中，所述信号调制器被配置为以公共载波频率输出所述第一和第二非TEM信号，使得对应于所述第一和第二TEM信号的第三和第四TEM信号通过所述数据通信系统以一数据传输速度输出，所述数据传输速度被从由公共载波频率支持的一组多个不同的数据传输速度中选择，所述第三和第四TEM信号具有相对于第一和第二TEM信号每104到1015位不超过1个错误的错误率。
示例48.如示例47所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二波导具有被配置为使所述非TEM信号以所述公共载波频率传播的大小和几何形状。
示例49.如示例40至48中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的所述一个包括第一公共波导，使得所述第一和第二波导合并到所述第一公共波导中，当电连接器与所述第一和第二基板中的所述一个电通信时，所述第一公共波导接收所述第一和第二非TEM信号中的每一个并且与所述电连接器的波导中的一个波导对齐。
示例50.如示例49所述的数据通信系统，其中，所述第一波导比所述第二波导长，使得当所述第一和第二非TEM信号分别离开第一和第二波导并进入第一公共波导时所述第一非TEM信号被相对于所述第二非TEM信号相移。
示例51.如示例50所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二非TEM信号在所述第一公共波导中彼此同相。
示例52.如示例49至51中任一项所述的电连接器，其中，所述第一和第二基板中的所述一个包括多个第一和第二波导以及多个第一公共波导，所述第一公共波导从第一和第二波导的相应对延伸，并且当所述电连接器与所述第一和第二基板中的所述一个电通信时，所述第一公共波导中的每一个与所述电连接器的所述波导中的相应一个波导对准。
示例53.如示例49至52中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的另一个包括与所述电连接器的所述波导中的所述一个波导电通信的第二公共波导。
示例54.如示例53所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的另一个包括第三和第四波导，所述第三和第四波导敞开到所述第二公共波导并且从第二公共波导分叉，使得所述第一和第二非TEM信号分别从第二公共波导传播通过第三和第四波导。
示例55.如示例54所述的数据通信系统，其中，所述第四波导比所述第三波导长，以使所述第二非TEM信号相对于所述第一非TEM信号相移半个波长，从而当所述第一和第二非TEM信号分别离开第三和第四波导时彼此异相。
示例56.如示例54或55所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的另一个包括信号解调器，所述信号解调器具有被耦合到所述第三和第四波导的输入以及被耦合到第三和第四电迹线的输出。
示例57.如示例56所述的数据通信系统，其中，所述信号解调器接收分别来自第三和第四波导的彼此异相的第一和第二非TEM信号。
示例58.如示例57所述的数据通信系统，其中，所述信号解调器分别将所述第一和第二非TEM信号转换成第三和第四TEM信号，并且分别将所述第三和第四TEM信号输出到第三和第四电迹线。
示例59.如示例58所述的数据通信系统，其中，所述第三和第四TEM信号限定出差分信号对。
示例60.如示例58或59所述的数据通信系统，其中，所述第三和第四TEM信号分别对应于所述第一和第二TEM信号。
示例61.如示例58至60中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的另一个包括低通滤波器，并且所述第三和第四TEM信号通过所述低通滤波器。
示例62.如示例58至61中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二基板中的另一个包括接收信号芯片，所述接收信号芯片接收所述第三和第四信号并输出与由所述发射信号芯片输入的信号对应的信号。
示例63.如示例56至62中任一项所述的数据通信系统，其中，所述信号解调器包括接收所述第三和第四非TEM信号的至少一个天线。
示例64.如示例58至63中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第三和第四TEM信号限定出差分信号对。
示例65.如示例40至64中任一项所述的数据通信系统，其中，所述非TEM信号中的每一个包括波传播。
示例66.如示例37至65中任一项所述的数据通信系统，其中，所述波导中的每个波导沿着相应的伸长方向伸长，并且所述波导中的至少一个波导被分成第一和第二部分，所述第一和第二部分被沿着所述波导中的所述至少一个波导的长度的至少一部分、沿着正交于所述相应的伸长方向定向的平面彼此分隔开至少一个间隙，由此消除通过该波导传播的不想要模式。
示例67.如示例66所述的数据通信系统，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导中的至少一个波导的整个长度延伸。
示例68.如示例66或67所述的数据通信系统，其中，所述至少一个间隙沿着所述平面包括第一和第二间隙。
示例69.如示例68所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
示例70.如示例66至69中任一项所述的数据通信系统，其中，所述波导中的每个波导被分裂开以限定所述至少一个间隙。
示例71.如示例38至70中任一项所述的数据通信系统，还包括可压缩垫圈，所述可压缩垫圈包括导电且反射的垫圈材料，所述垫圈限定第一垫圈表面和与第一垫圈表面相反的第二垫圈表面，以及从第一垫圈表面延伸到第二垫圈表面的多个垫圈通道，
其中，所述第一和第二垫圈表面中的一个被配置成抵靠着所述电连接器放置，使所述垫圈通道与所述电连接器的波导通道对准，并且所述第一和第二垫圈表面中的另一个被配置为抵靠着所述第一基板放置，使所述垫圈通道与所述第一基板的波导通道对准。
示例72.如示例37至71中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一基板中的每一个包括第一印刷电路板，并且第二基板包括第二印刷电路板。
示例73.一种基板，包括：
本体；
由本体支撑的第一波导，所述第一波导被配置为传播第一波传播；
由本体支撑的第二波导，所述第二波导被配置为传播第二波传播；和
公共波导，其被定位成使所述第一和第二波导汇合到所述公共波导中，
其中，所述第一波导比所述第二波导长，使得当所述第一和第二波传播分别彼此异相地进入第一和第二波导时，所述第一和第二波传播分别彼此同相地离开第一和第二波导。
示例74.如示例73所述的基板，其中，所述第一和第二波导在所述公共波导中彼此同相。
示例75.如示例73或74所述的基板，其中，所述第一波传播在所述第一波导中具有第一振幅，所述第二波传播在所述第二波导中具有第二振幅，并且所述第一和第二波传播组合以在公共波导中限定出是第一和第二振幅之和的振幅。
示例76.如示例73至75中任一项所述的基板，其中，所述基板包括多个第一和第二波导以及从所述第一和第二波导的相应对延伸的多个公共波导。
示例77.如示例76所述的基板，被配置成附接到电连接器，使得所述公共波导中每一个公共波导的相应输出端与所述电连接器的多个波导中的相应一个波导对准。
示例78.如示例73至77中任一项所述的基板，其中，所述第一、第二和公共波导中的每一个限定相应的波导通道，所述波导通道由包括导电且反射的波导材料的相应内表面限定。
示例79.如示例78所述的基板，其中，所述本体限定内部本体表面，并且所述波导材料设置在所述内部本体表面上以限定所述内部表面。
示例80.如示例78或79所述的基板，其中，所述波导材料包括黄铜或银。
示例81.如示例73至80中任一项所述的基板，其中，所述基板包括信号调制器，其被配置为(a)接收第一和第二TEM信号，(b)将所述TEM信号转换为第一和第二非TEM信号，以及c)激励第一和第二非TEM信号以便分别沿着第一和第二波导传播。
示例82.如示例81所述的基板，其中，所述第一和第二TEM信号限定出差分信号对。
示例83.如示例81或82所述的基板，其中，所述信号调制器包括至少一个天线，所述至少一个天线激励所述第一和第二非TEM信号以便分别沿着所述第一和第二波导传播。
示例84.如示例81至83中任一项所述的基板，包括被配置为放大所述第一和第二非TEM信号的放大器。
示例85.如示例84所述的基板，其中，所述信号调制器包括所述放大器。
示例86.如示例81至85中任一项所述的基板，还包括高通滤波器，使所述第一和第二TEM信号通过所述高通滤波器。
示例87.如示例86所述的基板，其中，所述调制器包括所述高通滤波器，使得所述第一和第二TEM信号在将所述TEM信号转换成非TEM信号之前通过所述高通滤波器。
示例88.如示例81至87中任一项所述的基板，还包括发射信号芯片以及从所述发射信号芯片延伸到所述调制器的第一和第二电迹线，其中所述发射信号芯片被配置为接收信号并分别沿着第一和第二电迹线将第一和第二TEM信号输出到信号调制器。
示例89.如示例81至88中任一项所述的基板，其中，所述信号调制器被配置为以至少10GHz的公共载波频率将第一和第二非TEM信号输出到所述第一和第二波导。
示例90.如示例89所述的基板，其中，所述第一和第二波导具有被配置为使所述第一和第二非TEM信号以所述公共载波频率传播通过的大小和几何形状。
示例91.如示例78至90中任一项所述的基板，其中，所述第一、第二和公共波导中的每一个波导沿着相应的伸长方向伸长，并且所述第一、第二和公共波导中的至少一个波导被分成第一和第二部分，所述第一和第二部分被沿着所述波导中的所述至少一个波导的长度的至少一部分、沿着正交于所述相应的伸长方向定向的平面彼此分裂开至少一个间隙，从而消除了通过该波导传播的不想要模式。
示例92.如示例91所述的基板，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导中的至少一个波导的整个长度延伸。
示例93.如示例91或92所述的基板，其中，所述至少一个间隙沿着所述平面包括第一和第二间隙。
示例94.如示例93所述的基板，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
示例95.如示例91至94中任一项所述的基板，其中，所述波导中的每个波导被分裂开以限定所述至少一个间隙。
示例96.如示例73至95中任一项所述的基板，还包括附接构件，所述附接构件被配置成可移除地附接到电连接器，以将所述基板的所述公共波导与所述电连接器的多个波导中的相应波导对准，
其中，所述附接构件是可从电连接器拆卸的，并且是随后可重新附接到电连接器的。
示例97.如示例73至96中任一项所述的基板，被配置为印刷电路板。
示例98.一种基板，包括：
本体；
由本体支撑的公共波导，所述公共波导被配置为传播彼此同相的第一和第二波传播，
第一波导，其由本体支撑并从公共波导的输出端延伸，所述第一波导被配置为传播所述第一波传播；以及
第二波导，其由本体支撑并从公共波导的输出端延伸，所述第二波导被配置为传播所述第二波传播，
其中，所述第二波导比所述第一波导长，使得所述第一和第二波传播彼此同相地进入第一和第二波导，但彼此异相地离开第一和第二波导。
示例99.如示例98所述的基板，其中，所述第二波导比所述第一波导长所述第二波传播的波长的一半。
示例100.如示例98或99所述的基板，其中，所述第一和第二波传播在所述公共波导中具有组合振幅，并且所述第一和第二波传播在所述第一和第二波导中分别具有所述组合振幅的一半。
示例101.如示例98至100中任一项所述的基板，其中，所述基板包括多个公共波导和多个第一和第二波导，使得第一和第二波导的相应对从所述公共波导中的相应公共波导伸出。
示例102.如示例101所述的基板，被配置为附接到电连接器，使得所述公共波导中每一个公共波导的相应输入与所述电连接器的多个波导中的相应一个波导对准。
示例103.如示例98至102中任一项所述的基板，其中，所述第一、第二和公共波导中的每一个限定相应的波导通道，所述波导通道由包括导电且反射的波导材料的相应内表面限定。
示例104.如示例103所述的基板，其中，所述本体限定内部本体表面，并且所述波导材料设置在所述内部本体表面的每一个上以限定出所述内表面。
示例105.如示例102至104中任一项所述的基板，其中，所述波导材料包括黄铜或银。
示例106.如示例98至105中任一项所述的基板，其中，所述基板包括信号解调器，其被配置为(a)接收来自第一和第二波导的第一和第二波传播，(b)将第一和第二波传播分别转换成第一和第二TEM信号，以及(c)分别将第一和第二TEM信号输出到基板的第一和第二信号迹线上。
示例107.如示例106所述的基板，其中，所述第一和第二TEM信号限定差分信号对。
示例108.如示例106或107所述的基板，其中，所述信号解调器包括至少一个天线，所述至少一个天线接收分别来自所述第一和第二波导的所述第一和第二波传播。
示例109.如示例106至108中任一项所述的基板，还包括接收所述第一和第二电迹线的接收信号芯片，其中，所述接收信号芯片被配置为接收所述第一和第二TEM信号并输出信号。
示例110.如示例106至109中任一项所述的基板，还包括低通滤波器，使得所述第一和第二TEM信号在所述接收信号芯片之前通过所述低通滤波器。
示例111.如示例98至110中任一项所述的基板，其中，所述基板被不可分离地安装到电连接器，使得所述基板的所述公共波导与所述电连接器的多个波导中的相应波导对准。
示例112.如示例98至111中任一项所述的数据通信系统，其中，所述第一、第二和公共波导中的每一个沿着相应的伸长方向伸长，并且所述第一、第二和公共波导中的至少一个被分成第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分被沿着所述波导中的所述至少一个的长度的至少一部分、沿着正交于所述相应的伸长方向定向的平面彼此分隔开至少一个间隙，从而消除通过该波导传播的不想要模式。
示例113.如示例112所述的数据通信系统，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导中的至少一个波导的整个长度延伸。
示例114.如示例112或113所述的数据通信系统，其中，所述至少一个间隙沿着所述平面包括第一和第二间隙。
示例115.如示例114所述的数据通信系统，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
示例116.如示例112至115中任一项所述的数据通信系统，其中，所述波导中的每个波导被分裂开以限定所述至少一个间隙。
示例117.如示例98至116中任一项所述的基板，被配置为印刷电路板。
示例118.一种用于传播差分信号的系统，包括：
第一波导，其具有被配置为接收第一非TEM信号的第一输入端，以及与第一输入端相反的第一输出端，其中所述第一波导被配置为将第一非TEM信号从第一输入端传输到第一输出端；
第二波导，其具有被配置为接收第二非TEM信号的第二输入端，以及与第二输入端相反的第二输出端，其中所述第二波导被配置为将第二非TEM信号从第二输入端传播到第二输出端，其中所述第一和第二非TEM信号当它们分别在第一和第二输入端处被接收时彼此异相；和
公共波导，其具有公共波导输入端和与公共波导输入端相反的公共波导输出端，
其中，所述第一波导限定从第一输入端到第一输出端的第一长度，所述第二波导限定从第二输入端到第二输出端的第二长度，所述第一长度大于所述第二长度，使得当所述第一和第二非TEM信号进入公共波导输入端时所述第一非TEM信号与所述第二非TEM信号同相。
示例119.如示例118所述的系统，其中，所述第一和第二非TEM信号当它们分别进入第一和第二输入时彼此相等、但相反。
示例120.如示例118或119所述的系统，其中，所述第一长度比所述第二长度大所述第一非TEM信号的波长的一半。
示例121.如示例118至120中任一项所述的系统，还包括：
第三波导，其具有第三输入端和与第三输入端相反的第三输出端，其中所述第三输入端与所述公共波导输出端连通；
第四波导，其具有第四输入端和与第四输入端相反的第四输出端，其中所述第四输入端与所述公共波导输出端连通；
其中，所述第三和第四输入端中的每一个被耦合到所述公共波导输出端，使得所述第三波导被配置为传播来自所述公共波导的所述第一非TEM信号，并且所述第四波导被配置为传播来自所述公共波导的所述第二非TEM信号。
示例122.如示例121所述的系统，其中，从各自的输入端到各自的输出端所述第四波导比所述第三波导长，使得所述第一和第二非TEM信号分别在所述第三和第四输出端处彼此异相。
示例123.如示例121或122所述的系统，其中，所述第一和第二非TEM信号当它们分别离开所述第三和第四输出端时彼此相等、但相反。
示例124.如示例121至123中任一项所述的系统，其中，所述公共波导通过电连接器限定。
示例125.如示例121至123中任一项所述的系统，其中，所述公共波导输入端从所述第一和第二输出端延伸，并且所述公共波导输出端被配置为与电连接器的波导对准，以便将第一和第二非TEM信号传输到电连接器的波导。
示例126.如示例121至123中任一项所述的系统，其中，所述第三和第四输入端从所述公共波导输出端延伸，并且所述公共波导输入端被配置为与电连接器的波导对准，以便从所述电连接器的波导接收所述第一和第二非TEM信号。
示例127.如示例121至123中任一项所述的系统，其中：
所述公共波导是第一公共波导，所述公共波导输入端是第一公共波导输入端，并且所述公共波导输出端是第一公共波导输出端，
所述第一公共波导输入端从所述第一和第二输出端中的每一个伸出，以分别接收来自第一和第二波导的第一和第二非TEM信号中的每一个，
所述系统还包括具有第二公共波导输入端和与第二公共波导输入端相反的第二公共波导输出端的第二公共波导；
所述第二公共波导输入端被配置为接收第一和第二非TEM信号；并且
所述第三和第四输入端从所述第二公共波导输出端延伸。
示例128.如示例127所述的系统，其中，所述第一公共波导输出端被配置为与电连接器的波导的输入端对准，并且所述第二公共波导输入端被配置为与所述电连接器的波导的输出端对准，使得所述第一和第二非TEM信号传播通过所述第一公共波导、通过所述电连接器的波导、并且通过所述第二公共波导。
示例129.如示例121至128中任一项所述的系统，其中，所述波导中的每个波导限定相应的波导通道，所述波导通道由包括导电且反射的波导材料的相应内表面限定。
示例130.如示例129所述的系统，其中，所述波导材料包括黄铜或银。
示例131.如示例129或130所述的系统，其中，所述波导中的每个波导沿相应的伸长方向伸长，并且所述波导中的至少一个波导被分成第一和第二部分，所述第一和第二部分被沿着所述波导中的所述至少一个波导的长度的至少一部分、沿着正交于所述相应的伸长方向定向的平面彼此分开至少一个间隙，从而消除通过该波导传播的不想要模式。
示例132.如示例131所述的系统，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导中至少一个波导的整个长度延伸。
示例133.如示例131或132所述的系统，其中，所述至少一个间隙沿着相应平面包括第一和第二间隙。
示例134.如示例133所述的系统，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
示例135.如示例131至134中任一项所述的系统，其中，所述波导中的每一个波导被分裂开以限定所述至少一个间隙。
示例136.如示例121至135中任一项所述的系统，还包括信号调制器，其被配置为(a)接收第一和第二TEM信号，(b)将所述TEM信号转换为所述第一和第二非TEM信号，以及(c)激励所述第一和第二非TEM信号以分别传播通过第一和第二波导。
示例137.如示例136所述的系统，其中，所述第一和第二TEM信号限定出差分信号对。
示例138.如示例136或137所述的系统，其中，所述第一和第二波导分别在所述第一和第二输入端处耦合到所述信号调制器。
示例139.如示例136至138中任一项所述的系统，还包括发射信号芯片以及从所述发射信号芯片延伸到所述调制器的第一和第二电迹线，其中，所述发射信号芯片被配置为接收信号并分别沿着所述第一和第二电迹线将与所接收到的信号对应的第一和第二TEM信号输出到信号调制器。
示例140.如示例139所述的基板，其中，所述基板包括信号解调器，所述信号解调器被配置为(a)从所述第三和第四波导接收第一和第二非TEM信号，(b)分别将所述第一和第二波传播转换为与所述第一和第二TEM信号对应的第三和第四TEM信号，以及(c)分别将第三和第四TEM信号输出到基板的第三和第四信号迹线上。
示例141.如示例140所述的基板，其中，由所述信号解调器输出的所述第三和第四TEM信号限定出差分信号对。
示例142.如示例140或141所述的基板，其中，所述信号解调器包括至少一个天线，所述至少一个天线分别接收来自所述第三和第四波导的所述第一和第二波传播。
示例143.如示例140至142中任一项所述的基板，还包括接收所述第三和第四电迹线的接收信号芯片，其中，所述接收信号芯片被配置为接收所述第三和第四TEM信号并且输出与通过所述发射信号芯片输入的信号对应的信号。
示例144.如示例136至143中任一项所述的系统，其中，所述接收信号芯片被配置为以数据传输速度输出所述第三和第四TEM信号，并且所述调制器被配置为以公共载波频率输出所述第一和第二非TEM信号，使得非TEM信号以所述公共载波频率传播通过所述第一和第二波导，所述公共载波频率被配置为以被选自由所述公共载波频率支持的一组多个不同的数据传输速度中的所述数据传输速度产生所述第三和第四TEM信号。
示例145.如示例144所述的系统，其中，所述第一和第二波导具有被配置为使所述第一和第二非TEM信号分别传播通过的大小和几何形状，以便产生所述一组多个不同的数据传输速度中的所述多个不同的数据传输速度中的每一个。
示例146.一种数据传输方法，所述方法包括以下步骤：
接收定义差分信号对的第一和第二TEM信号；
将第一和第二TEM信号转换成非TEM信号；
使第一和第二非TEM信号中的一个相对于第一和第二非TEM信号中的另一个偏置，从而所述第一和第二非TEM信号彼此同相；以及
在偏置步骤之后，沿着至少一个公共波导传播所述第一和第二非TEM信号。
示例147.如示例146所述的方法，其中，接收步骤包括从相应的第一和第二电迹线接收第一和第二TEM信号。
示例148.如示例146或147所述的方法，其中，接收步骤和转换步骤由信号调制器执行。
示例149.如示例146至148中任一项所述的方法，其中，上述偏置步骤包括沿着第一波导从所述第一波导的第一输入端向所述第一波导的第一输出端传播所述第一非TEM信号，以及沿着第二波导从所述第二波导的第二输入端向所述第二波导的第二输出端传播所述第二非TEM信号，
其中，所述第一波导限定从所述第一输入端至所述第一输出端的第一长度，所述第二波导限定从所述第二输入端至所述第二输出端的第二长度，并且所述长度距离大于第二长度。
示例150.如示例149所述的方法，其中，上述偏置步骤包括从第一和第二输出端输出第一和第二非TEM信号，使得第一和第二非TEM信号彼此同相。
示例151.如示例149或150所述的方法，还包括将所述第一非TEM信号从所述至少一个公共波导的输出端传播到从所述至少一个公共波导的输出端伸出的第三波导、以及将所述第二非TEM信号从所述至少一个公共波导的输出端传播到从所述至少一个公共波导的输出端伸出的第四波导的步骤。
示例152.如示例151所述的方法，还包括使所述第一非TEM信号传播通过所述第三波导，并且使所述第二非TEM信号传播通过所述第四波导，
其中，所述第三波导限定出被耦合到所述至少一个公共波导的输出端的第三波导输入端、以及第三波导输出端，以限定从所述第三输入端到所述第三输出端的第三长度，所述第四波导限定出被耦合到所述至少一个公共波导的输出端的第四波导输入端、以及第四波导输出端，以限定从所述第四输入端到所述第四输出端的、大于所述第三长度的第四长度。
示例153.如示例152所述的方法，其中，所述第一长度与所述第二长度之间的差值等于所述第四长度与所述第三长度之间的差值。
示例154.如示例153所述的方法，包括分别从第三和第四输出端输出所述第一和第二非TEM信号，使所述第一和第二非TEM信号彼此异相。
示例155.如示例154所述的方法，其中，输出第一和第二非TEM信号的步骤包括分别从第三和第四输出端输出第一和第二非TEM信号，使得所述第一和第二非TEM信号的相应相位彼此相等、但相反。
示例156.如示例155所述的方法，还包括：在输出第一和第二非TEM信号的步骤之后，分别将第一和第二非TEM信号转换为定义差分信号对的第三和第四TEM信号。
示例157.如示例156所述的方法，包括在转换步骤之后以第一数据传输速度输出所述第三和第四TEM信号的步骤。
示例158.如示例157的方法，其中，将第一和第二TEM信号转换成非TEM信号的步骤还包括以至少10GHz的公共载频发射所述第一和第二非TEM信号。
示例159.如示例158所述的方法，还包括以下步骤：识别被配置用于以所述公共载波频率传播所述第一和第二非TEM信号的所述第一、第二、公共、第三和第四波导的尺寸和形状中的至少一个。
示例160.如示例159所述的方法，包括步骤：以第一数据传输速度和不同于第一数据传输速度并由所述公共载波频率支持的第二数据传输速度之一输出所述第三和第四TEM信号。
示例161.如示例146至160中任一项所述的方法，其中，所述至少一个公共波导包括与所述第一、第二、第三和第四波导中的每一个连通的电连接器的波导。
示例162.如示例161所述的方法，其中，所述至少一个公共波导还包括第一公共波导，并且所述方法包括：在所述第一公共波导处接收来自第一和第二波导的第一和第二非TEM信号，以及将所述第一和第二非TEM信号从所述第一公共波导输出到所述电连接器的波导。
示例163.如示例162所述的方法，其中，所述至少一个公共波导还包括第二公共波导，并且所述方法包括从所述电连接器的所述波导接收所述第一和第二非TEM信号，以及分别将所述第一和第二非TEM信号输出到所述第三和第四波导。
示例164.一种通过数据传输网络传输数据的方法，包括以下步骤：
a)接收第一多个TEM信号；
b)选择公共载波频率；
c)将接收到的被传输的所述第一多个TEM信号转换为第一多个非TEM信号；
d)以至少10GHz的公共载波频率沿至少一个波导传播所述第一多个非TEM信号，所述至少一个波导具有尺寸和形状；
e)将所传播的所述第一多个非TEM信号转换成第一多个TEM信号；
f)以与所述公共载波频率兼容的多个数据传输速度中的第一数据传输速度输出所转换的所述第一多个TEM信号；以及
g)在输出步骤之后，接收第二多个TEM信号；
h)将所发射的第二多个TEM信号转换成第二多个非TEM信号；
i)以所述公共载波频率沿所述至少一个波导传播所述第二多个非TEM信号，所述至少一个波导具有所述尺寸和形状；
j)将所传播的所述第二多个非TEM信号转换成第二多个TEM信号；
k)以第二数据传输速度输出所转换的所述第二多个TEM信号，所述第二数据传输速度不同于所述第一数据传输速度并且在与所述公共载波频率兼容的所述多个数据传输速度之中。
示例165.如示例164所述的方法，其中，第一接收步骤包括接收包含第一差分信号对的所述第一多个TEM信号。
示例166.如示例165所述的方法，其中，第一传播步骤包括沿着第一波导传播所述第一多个非TEM信号中的第一个非TEM信号，以及沿着第二波导传播所述第一多个非TEM信号中的第二个非TEM信号，其中所述第二波导比所述第一波导短，使得所述第一多个非TEM信号中的所述第一个非TEM信号和所述第二个非TEM信号分别彼此同相地离开所述第一和第二波导。
示例167.如示例165所述的方法，包括在所述第一和第二波导处接收所述第一多个非TEM信号中彼此异相的第一和第二非TEM信号的步骤。
示例168.如示例165至167中任一项所述的方法，其中，第二接收步骤包括接收包括第二差分信号对的所述第二多个TEM信号。
示例169.如示例168所述的方法，其中，第二传播步骤包括沿着所述第一波导传播所述第二多个非TEM信号中的第一个非TEM信号，以及沿着所述第二波导传播所述第二多个非TEM信号中的第二个非TEM信号，使得所述第二多个非TEM信号中的所述第一个非TEM信号和所述第二个非TEM信号分别彼此同相地离开所述第一和第二波导。
示例170.如示例169的方法，包括在所述第一和第二波导处接收所述第二多个非TEM信号中彼此异相的第一和第二非TEM信号的步骤。
示例171.如示例169或170所述的方法，还包括：
l)在第二输出步骤之后，接收第三多个TEM信号；
m)将所发射的所述第三多个TEM信号转换成第三多个非TEM信号；
n)以所述公共载波频率沿所述至少一个波导传播所述第三多个非TEM信号，所述至少一个波导具有所述尺寸和形状；
o)将所传播的所述第三多个非TEM信号转换成第三多个TEM信号；
p)以第三数据传输速度输出被转换的所述第三多个TEM信号，所述第三数据传输速度不同于所述第一和第二数据传输速度中的每一个并且在与所述公共载波频率兼容的所述多个数据传输速度之中。
示例172.如示例171所述的方法，其中，第三接收步骤包括接收包括第三差分信号对的所述第三多个TEM信号。
示例173.如示例172所述的方法，其中，第三传播步骤包括沿着所述第一波导传播所述第三多个非TEM信号中的第一非TEM信号，并且沿着所述第二波导传播所述第三多个非TEM信号中的第二非TEM信号，使得所述第三多个非TEM信号中的所述第一非TEM信号和所述第二非TEM信号分别彼此同相地离开所述第一和第二波导。
示例174.如示例173所述的方法，包括在第一和第二波导处接收所述第三多个非TEM信号中彼此异相的第一和第二非TEM信号的步骤。
示例175.一种通过连接器传输数据的方法，所述连接器具有连接器本体和连接器波导，所述连接器波导具有在连接器本体的第一表面处的输入端和在连接器本体的不同于第一表面的第二表面处的输出端，所述方法包括下述步骤：
在所述输入端处接收彼此同相的第一和第二波传播；
使所述第一和第二波传播传播通过所述连接器波导；以及
在所述输出端处输出所述第一和第二波传播。
示例176.如示例175所述的方法，其中，上述传播步骤包括将所述第一和第二波传播从所述第一表面传播至大致平行于所述第一表面定向的所述第二表面。
示例177.如示例175所述的方法，其中，上述传播步骤包括将所述第一和第二波传播从所述第一表面传播至大致垂直于所述第一表面定向的所述第二表面。
示例178.如示例175至177中任一项所述的方法，还包括：在接收步骤之前，当所述第一和第二波传播彼此异相时将所述第一和第二波传播分别输入到第一和第二波导中。
示例179.如示例178所述的方法，还包括以下步骤：分别将所述第一和第二波传播从所述第一和第二波导输出，使得所述第一和第二波传播彼此同相。
示例180.如示例179所述的方法，包括：使所述第一波传播沿着第一距离传播通过所述第一波导，并且使所述第二波传播传播第二距离通过所述第二波导，所述第一距离大于所述第二距离。
示例181.如示例179或180所述的方法，包括在进入所述连接器波导的所述输入端之前合并所述第一和第二波传播。
示例182.如示例175至181中任一项所述的方法，包括分别使来自所述第一和第二波传播的所述第一和第二波传播传播通过第一公共波导，并且将所述第一和第二波传播从所述第一公共波导输出到连接器波导内。
示例183.如示例182所述的方法，其中，在输出端输出所述第一和第二波传播的步骤包括分别使所述第一和第二波传播传播通过第三和第四波导。
示例184.如示例183所述的方法，还包括以下步骤：对所述第一和第二波传播进行相移，使得所述第一和第二波传播在分别离开所述第三和第四波导时彼此异相。
示例185.如示例183或184所述的方法，其中，所述第四波导比所述第三波导长，使得所述第一和第二波传播彼此异相地离开所述第三和第四波导。
示例186.如示例185所述的方法，还包括产生限定差分信号对的第一和第二TEM信号的步骤。
示例187.如示例186所述的方法，还包括将所述第一和第二TEM信号分别转换成第一和第二波传播的步骤。
示例188.如示例186或187所述的方法，还包括将所述第一和第二波传播分别转换成第三和第四TEM信号的步骤。
示例189.如示例186至188中任一项所述的方法，还包括在所述第一和第二波传播分别离开所述第三和第四波导之后将所述第一和第二波传播分别转换为第三和第四TEM信号的步骤。
示例190.如示例189所述的方法，还包括将所述第三和第四TEM信号引导通过低通滤波器的步骤。
示例191.如示例188至190中任一项所述的方法，包括以公共载波频率传播所述第一和第二波传播的步骤。
示例192.如示例191所述的方法，包括以与公共载波频率兼容的一组数据传送速度中的多个数据传送速度中的第一数据传送速度输出所述第三和第四TEM信号。
示例193.如示例183至192中任一项所述的方法，其中，在由与所述电连接器电通信的第一基板限定的所述第一和第二波导处执行上述输入、输出和传播步骤。
示例194.如示例193所述的方法，还包括将所述第一基板与所述第一电连接器配合的步骤，使得所述第一基板和所述第一电连接器可分离且随后可彼此重新配合。
示例195.如示例181或182所述的方法，其中，所述第一基板包括子卡。
示例196.如示例193至195中任一项所述的方法，其中，使所述第一和第二波传播分别传播通过第三和第四波导的步骤在所述第三和第四波导处执行，所述第三和第四波导由与所述电连接器电通信的第二基板限定。
示例197.如示例196所述的方法，其中，所述第二基板包括背板。
示例198.如示例175至177中任一项所述的方法，其中，输出步骤包括分别使所述第一和第二波传播传播通过第三和第四波导。
示例199.如示例198所述的方法，还包括以下步骤：将所述第一和第二波传播进行相移使所述第一和第二波传播彼此异相。
示例200.如示例198或199所述的方法，其中，所述第四波导比所述第三波导长，使得所述第一和第二波传播彼此异相地离开所述第三和第四波导。
示例201.如示例200所述的方法，还包括产生限定差分信号对的第一和第二TEM信号的步骤。
示例202.如示例201所述的方法，还包括将第一和第二TEM信号分别转换成第一和第二波传播的步骤。
示例203.如示例201或202所述的方法，还包括将所述第一和第二波传播分别转换成第三和第四TEM信号的步骤。
示例204.如示例201至203中任一项所述的方法，还包括以下步骤：在所述第一和第二波传播分别离开所述第三和第四波导之后，将所述第一和第二波传播分别转换为第三和第四TEM信号。
示例205.如示例204所述的方法，还包括将所述第三和第四TEM信号引导通过低通滤波器的步骤。
应该理解的是，为了简化说明，结合具体示例描述了特征。但是，这些特征可以单独使用或组合使用。因此，应该理解的是，设想了结合与分开的示例相关联的特征的实施例。

Claims (35)

1.一种电连接器，包括：
本体，所述本体限定第一表面处的配合接口和不同于所述第一表面的第二表面处的安装接口；
其中，所述本体限定从所述配合接口延伸到所述安装接口的多个波导，所述波导限定敞开到所述第一和第二表面的相应波导通道，并且所述波导通道中的每一个由包括导电且反射波导材料的内表面限定，使得所述波导通道被配置为将非TEM模式的电信号从第一和第二表面中的一个传播到第一和第二表面中的另一个，
其中，所述波导被配置为将电信号从配合接口和安装接口中的一个传播到所述配合接口和安装接口中的另一个，
其中，所述波导通道沿着伸长方向伸长，并且所述内表面中的每一个沿着从第一表面到第二表面的波导长度的至少一部分、沿着正交于所述伸长方向定向的平面限定至少一个间隙，从而消除不想要模式的非TEM模式信号传播通过该波导。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述波导材料是金属。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述金属为黄铜或银。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中，所述本体包括所述波导材料。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中，所述本体是限定所述通道的单体式本体。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中，所述本体包括不导电本体。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中，所述不导电本体包括塑料本体和多个第一通道，所述多个第一通道穿过所述塑料从所述配合接口延伸到所述安装接口以限定内部本体表面，并且所述波导材料设置在所述内部本体表面上以限定所述波导通道。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述波导材料被涂覆到所述内部本体表面上。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述波导材料通过所述塑料本体包覆成型。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中所述本体进一步包括：
第一本体部分，其具有第一外表面，所述第一外表面限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个第一沟槽；以及
第二本体部分，其具有第二外表面，所述第二外表面限定从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个第二沟槽，
其中，所述第一本体部分和所述第二本体部分可附接到彼此，使得所述第一外表面面对着所述第二外表面，其中第一沟槽中的相应第一沟槽与第二沟槽中的相应第二沟槽对准以限定多个所述波导通道中的相应列。
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述本体包括可附接到彼此以限定相应多个列的多个所述第一和第二本体部分。
12.根据权利要求10所述的电连接器，其中，
所述第二本体部分具有与所述第二外表面相对的第一外表面，所述第二本体部分的第一外表面限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个第三沟槽，
所述本体还包括第三本体部分，其具有限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个沟槽的相应外表面，并且
所述第二本体部分可附接到所述第三本体部分，使得所述第二本体部分的第一外表面面对着所述第三本体部分的所述外表面，其中所述第三沟槽中的一些与所述第三本体部分的所述沟槽中的一些对准以限定多个所述波导通道中的相应列。
13.根据权利要求12所述的电连接器，其中，所述第一、第二、和第三本体部分中的至少一个直至全部是由所述波导材料制成的单体式本体部分。
14.根据权利要求12所述的电连接器，其中，所述第一、第二、和第三本体部分中的至少一个直至全部都由不导电材料制成，并且所述波导材料设置在所述沟槽中的不导电材料上。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中，所述第一和第二表面被大致平行于彼此定向。
16.根据权利要求15所述的电连接器，其中，所述波导通道从所述第一表面线性地延伸到所述第二表面。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其中，所述第一和第二表面被大致垂直于彼此定向。
18.根据权利要求17所述的电连接器，其中，所述通道中的至少一个直至所有通道限定从所述第一表面延伸的第一部分，从所述第一部分延伸并且相对于所述第一部分成角度地偏置的第二部分，以及在第一和第二部分之间延伸的弯部。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述第一和第二部分中的每一个是线性的。
20.根据权利要求19所述的电连接器，其中，所述第一部分相对于所述第二部分大致垂直定向。
21.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述弯部随着其从所述第一部分延伸到所述第二部分是弯曲的。
22.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述弯部限定在所述第一部分和所述第二部分之间的至少一个角度。
23.根据权利要求22所述的电连接器，其中，所述至少一个角度包括直角。
24.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述弯部包括辅助电信号传播的传播构件。
25.根据权利要求24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括混合三通耦合器。
26.根据权利要求24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括混合环耦合器。
27.根据权利要求24所述的电连接器，其中，所述传播构件包括突出部，所述突出部具有在所述弯部的第一部分和所述弯部的第二部分之间延伸的表面，所述弯部的第二部分具有与所述弯部的第一部分不同的取向。
28.根据权利要求27所述的电连接器，其中，所述表面是斜面。
29.根据权利要求27或28所述的电连接器，其中，所述突出部由导电且反射的相应材料制成。
30.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述至少一个间隙沿着所述波导的整个长度延伸。
31.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述至少一个间隙沿着所述平面包括第一和第二间隙。
32.根据权利要求31所述的电连接器，其中，所述第一和第二间隙以180度彼此相对。
33.一种电连接器组件，包括：
电连接器，所述电连接器包括：
本体，所述本体限定第一表面处的配合接口和不同于所述第一表面的第二表面处的安装接口；
其中，所述本体限定从所述配合接口延伸到所述安装接口的多个波导，所述波导限定敞开到所述第一和第二表面的相应波导通道，并且所述波导通道中的每一个由包括导电且反射波导材料的内表面限定，使得所述波导通道被配置为将电信号从第一和第二表面中的一个传播到第一和第二表面中的另一个，
其中，所述波导被配置为将电信号从配合接口和安装接口中的一个传播到所述配合接口和安装接口中的另一个，
其中，所述波导通道沿着伸长方向伸长，并且所述内表面中的每一个沿着从第一表面到第二表面的波导长度的至少一部分、沿着正交于所述伸长方向定向的平面限定至少一个间隙，从而消除通过该波导传播的不想要模式，
其中，所述电连接器被配置为在配合接口处与第一基板配合，并且还被配置为在安装接口处安装到第二基板；和
包括导电且反射的垫圈材料的可压缩垫圈，所述垫圈限定第一垫圈表面和与第一垫圈表面相反的第二垫圈表面，以及从第一垫圈表面延伸到第二垫圈表面的多个垫圈通道，
其中，所述第一和第二垫圈表面中的一个被配置成抵靠着所述电连接器的第一表面放置，使所述垫圈通道与所述波导通道对准，并且所述第一和第二垫圈表面中的另一个被配置成抵靠着所述第一基板放置，使所述垫圈通道与第一基板的波导通道对准。
34.根据权利要求33所述的电连接器组件，其中，所述电连接器包括紧固件，所述紧固件被配置为在所述电连接器的波导通道、所述垫圈通道、和所述第一基板的波导通道全部彼此对准时将所述电连接器可松开地附接到所述第一基板。
35.根据权利要求33或34所述的电连接器组件，其中，所述电连接器包括引导构件，其被配置为与所述第一基板上的互补引导构件配合，将所述电连接器的波导通道置于与所述第一基板的波导通道对准。
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