CN108582604A - 一种用于硫化机上的加热盘及其硫化机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硫化技术领域，特别涉及一种用于硫化机上的加热盘及其硫化机，包括上模与下模，所述上模面向所述下模的一侧设有多个第一槽，所述下模面向所述上模的一侧设有多个第二槽，所述第一槽与所述第二槽衔接处设有多个隔热垫，且槽宽相等形成多个容纳腔，所述容纳腔之间设有容纳腔壁，所述容纳腔中放置有多个发热模块，所述发热模块由斜式压板固定于所述容纳腔中。
Description
技术领域
本发明涉及一种硫化技术领域，特别涉及一种用于硫化机上的加热盘及其硫化机。
背景技术
硫化机是橡胶制品生产的必须设备，全国有庞大的生产企业、硫化过程全靠电热能支持，也是能源消耗大户。目前硫化机的加热方式都是采用传统电热管作为加热原件，所以硫化机普遍存在温升慢，发热管使用寿命短，热效率低，能耗大等缺陷。这是由于传统电热原件电加热管的电阻丝为了达到绝缘耐压效果，在金属管内填充的镁粉结晶，加热时电阻丝热量必须通过厚实的镁粉绝缘层再传给不锈钢金属保护管，所以电阻丝自身的工作温度很高，因而热响应慢，这些缺陷明显制约了电热管的热传导效率。而又由于电热管是圆柱体结构，发热时向四周扩散，整个发热盘温度基本一致，自然热损大，所以现有硫化加热盘的热利用效率较低。
新型的厚膜芯片加热技术是在不锈钢基板上印刷绝缘介质后再印刷电阻电路和导电介质，之后再印刷覆盖保护介质层。也可以选择导热性能更高的铝质基板，选用与铝板热胀系数相近的绝缘介质和电阻浆料制备铝基厚膜芯片发热板不锈钢基板的绝缘介质与导热基板的间距只有130微米，所以热响应极快，如果芯片发体与模板能够持续保持紧密贴合，而金属热导率极高，芯片热响应快，定向补热给主导热盘，使主导热盘温度更加均匀，硫化的产品正品率和质量更好。
经实验检测，这样的结构，芯片的工作基温比发热模板温度只高出30-50度，电热所产生的热量能够迅速传给发热模板，电热转换效率极高。当前厚膜芯片加热技术在许多家电产品中已被广泛应用，传统家电领域的电加热技术正在被厚膜芯片热能技术更新叠代。
厚膜芯片热能技术在橡胶密封件硫化机等机械加热设备上的研发测试也已经多年，由于早期研发人员对厚膜芯片的特性了解不够深透，硫化发热盘的设计结构和安装方式存在缺陷，所以厚膜“芯片”热能技术在硫化机等领域的应用没有实质性的突破，真正的应用和推广还存在困难。
我们通过对这一领域的研究和实践，已有数据证明，硫化机采用厚膜芯片加热技术节能效可以达到30%以上，如果在微调发热盘的内部隔热结构，采用定向导热技术，和压板式固定发热模块的方式，节能效率将会更好。
硫化机芯片热能技术与传统硫化机在相同功率、相同工作环境中，用相同的工作时间，生产相同数量的产品、经过实际生产测试，通过在一定时间内对产品数量与耗电量的数据据对比，芯片热能比电热管硫化机省电30%以上。
在同一机组用芯片发热模板测试初始升温速度，从基温25度升温至190度，只需23分钟，而原配电加热管系统的硫化模板，则需要40分钟。芯片发热盘升温速度明显快于传统电加热管发热盘。
由于厚膜芯片工作环境是在200度左右的高温环境下长期工作，随着使用时间的增加，芯片发热扳功率和电热管一样，功率会随工作时间衰减，厚膜芯片设计使用寿命为6000小时以上，使用到了一定时间，必须定期更换。但由于硫化机上、下发热模盘每块组件重达3-4百斤，现有的技术方案必须把上下模板全部拆卸后才能更换芯片，同时组装工艺也非常复杂，如果使用寿命到期，就是一个巨大的工程，费时费力，人工成本极高。
为此，我们设计了一种结构非常简单，发热板的组装和维护更换非常方便的厚膜芯片发热盘结构。这种结构芯片与导热板贴合的更加紧密。热胀冷缩时芯片发热模块都能紧紧的与模板紧密贴合，可以持续保持极高的热传导率，降低了芯片模块的工作温度，因些延长了芯片的使用寿命。
发明内容
本发明是针对现有技术的不足，因此我们提供了一种用于硫化机上的加热盘。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于硫化机上的加热盘，包括上模与下模，所述上模面向所述下模的一侧设有多个第一槽，所述下模面向所述上模的一侧设有多个第二槽，所述第一槽与所述第二槽衔接处设有多个隔热垫，且槽宽相等形成多个容纳腔，所述容纳腔之间设有容纳腔壁，所述容纳腔中放置有多个发热模块，所述发热模块由斜式压板固定于所述容纳腔中。
作为优选，所述上模与下模形状为长方体。
作为优选，所述上模与下模形状为圆盘状。
作为优选，所述第一槽截面为等腰梯形、半圆形或者矩形且截面由一侧向另一侧逐渐缩小。
作为优选，所述发热模块包括芯片发热板、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块由所述容纳腔横截面较小的一处插入，所述斜式压板由所述容纳腔横截面较大的一处插入，所述斜式压板与所述容纳腔之间存在一定的空隙。
作为优选，所述发热模块包括芯片发热板、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块与所述斜式压板都从横截面较大的一处插入，所述斜式压板与所述容纳腔之间存在一定的空隙。
作为优选，所述芯片发热板包括电阻电路，所述电阻电路采用S型且由两端向中间逐渐变稀。
作为优选，所述第二槽底部设有沉头孔，所述沉头孔中穿有用于连接模具的螺杆，所述上模与下模使用螺栓穿过设置于所述腔壁中的通孔连接。
作为优选，所述第一槽两端高低差夹角为0到30度。
作为优选，一种硫化机，包括加热盘、通过所述沉头孔与所述加热盘连接的模具，所述加热盘与所述模具可以是独立的也可以是一个不可分割整体，所述加热盘由上加热盘与下加热盘组成，所述加热盘为上述的用于硫化机上的加热盘。
综上，本发明具有以下有益效果：
1.用于硫化机上的加热盘分为两块板，区别于其他传统加热盘优点是为了便于发热模块安装于加热盘内部；
2.上模与下模之间设有隔热垫，优点是，芯片上所产生的热量，尽可能经下模传递到模具上，节能效果好；
3.长方体发热模块由所述容纳腔横截面较小的一处插入，斜式压板由容纳腔横截面较大的一处插入，优点是斜式压板容易插拔，使得更换发热模块很方便。
附图说明
图1为本发明长方体加热盘结构图；
图2为本发明长方体加热盘爆炸图；
图3为本发明长方体加热盘结构图中A-A剖视图；
图4为本发明发热板结构示意图；
图5为本发明长方体加热盘上模；
图6为本发明长方体加热盘下模；
图7为本发明圆盘状加热盘结构图。
图中：1-上模，2-下模，3-隔热垫，4-容纳腔，5-模具11-第一槽，21-第二槽，41-发热模块，411-发热板，42-斜式压板，43-容纳腔壁。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1，如图1-6，一种用于硫化机上的加热盘，包括上模1与下模2，所述上模1面向所述下模2的一侧设有多个第一槽11，所述下模2面向所述上模1的一侧设有多个第二槽21，所述第一槽11与所述第二槽21衔接处设有多个隔热垫3，且槽宽相等形成多个容纳腔4，所述容纳腔4之间设有容纳腔壁43，所述容纳腔4中放置有多个发热模块41，所述发热模块41由斜式压板42固定于所述容纳腔4中。
所述上模1与下模2形状为长方体。
所述第一槽11截面为等腰梯形、半圆形或者矩形且截面由一侧向另一侧逐渐缩小。
所述发热模块41包括芯片发热板411、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板411与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块41由所述容纳腔4横截面较小的一处插入，所述斜式压板42由所述容纳腔4横截面较大的一处插入，所述斜式压板42与所述容纳腔4之间存在一定的空隙。
所述芯片发热板411包括电阻电路，所述电阻电路采用S型且由两端向中间逐渐变稀。
所述第二槽21底部设有沉头孔，所述沉头孔中穿有用于连接模具5的螺杆，所述上模1与下模2使用螺栓穿过设置于所述容纳腔壁43中的通孔连接。
所述第一槽11两端高低差夹角为0到30度。
一种硫化机，包括加热盘、通过所述沉头孔与所述加热盘连接的模具5，所述加热盘与所述模具5可以是独立的也可以是一个不可分割整体，所述加热盘由上加热盘与下加热盘组成，所述加热盘结构及其连接关系为上述所提到的，不在重复。
实施例2，如图1-7，一种用于硫化机上的加热盘，包括上模1与下模2，所述上模1面向所述下模2的一侧设有多个第一槽11，所述下模2面向所述上模1的一侧设有多个第二槽21，所述第一槽11与所述第二槽21衔接处设有多个隔热垫3，且槽宽相等形成多个容纳腔4，所述容纳腔4之间设有容纳腔壁43，所述容纳腔4中放置有多个发热模块41，所述发热模块41由斜式压板42固定于所述容纳腔4中。
所述上模1与下模2形状为圆盘状，主要用于轮胎及其他圆形物件加工。
所述第一槽11截面为等腰梯形、半圆形或者矩形且截面由一侧向另一侧逐渐缩小。
所述发热模块41包括芯片发热板411、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块41与所述斜式压板42都从横截面较大的一处插入，所述斜式压板42与所述容纳腔4之间存在一定的空隙。
所述芯片发热板411包括电阻电路，所述电阻电路采用S型且由两端向中间逐渐变稀。
所述第二槽21底部设有沉头孔，所述沉头孔中穿有用于连接模具5的螺杆，所述上模1与下模2使用螺栓穿过设置于所述容纳腔壁43中的通孔连接。
所述第一槽11两端高低差夹角为0到30度。
一种硫化机，包括加热盘、通过所述沉头孔与所述加热盘连接的模具5，所述加热盘与所述模具5可以是独立的也可以是一个不可分割整体，所述加热盘由上加热盘与下加热盘组成，所述加热盘结构及其连接关系为上述所提到的，不在重复。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，包括上模（1）与下模（2），所述上模（1）面向所述下模（2）的一侧设有多个第一槽（11），所述下模（2）面向所述上模（1）的一侧设有多个第二槽（21），所述第一槽（11）与所述第二槽（21）衔接处设有多个隔热垫（3），且槽宽相等形成多个容纳腔（4），所述容纳腔（4）之间设有容纳腔壁（43），所述容纳腔（4）中放置有多个发热模块（41），所述发热模块（41）由斜式压板（42）固定于所述容纳腔（4）中。
2.根据权利要求1所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述上模（1）与下模（2）形状为长方体。
3.根据权利要求1所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述上模（1）与下模（2）形状为圆盘状。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述第一槽（11）截面为等腰梯形、半圆形或者矩形且截面由一侧向另一侧逐渐缩小。
5.根据权利要求2所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述发热模块（41）包括芯片发热板（411）、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块（41）由所述容纳腔（4）横截面较小的一处插入，所述斜式压板（42）由所述容纳腔（4）横截面较大的一处插入，所述斜式压板（42）与所述容纳腔（4）之间存在一定的空隙。
6.根据权利要求3所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述发热模块（41）包括芯片发热板（411）、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置于所述芯片发热板与所述不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述发热模块（41）与所述斜式压板（42）都从横截面较大的一处插入，所述斜式压板（42）与所述容纳腔（4）之间存在一定的空隙。
7.根据权利要求5或6所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述芯片发热板（411）包括电阻电路，所述电阻电路采用S型且由两端向中间逐渐变稀。
8.根据权利要求1所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述第二槽（21）底部设有沉头孔，所述沉头孔中穿有用于连接模具（5）的螺杆，所述上模（1）与下模（2）使用螺栓穿过设置于所述腔壁（43）中的通孔连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于硫化机上的加热盘，其特征在于，所述第一槽（11）两端高低差夹角θ为0到30度。
10.一种硫化机，其特征在于，包括加热盘、通过所述沉头孔与所述加热盘连接的模具（5），所述加热盘与所述模具（5）可以是独立的也可以是一个不可分割整体，所述加热盘由上加热盘与下加热盘组成，所述加热盘为权利要求1-9中任何一项所述的用于硫化机上的加热盘。
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