CN108559945A - 一种蒸镀用掩膜板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种蒸镀用掩膜板。能够增大该隔垫物与蒸镀用掩膜板之间的接触面积,增强隔垫物与该蒸镀用掩膜板之间的结合力,防止隔垫物在使用过程中发生剥落。本发明实施例提供一种蒸镀用掩膜板,包括:板状本体,该板状本体上开设有若干个通孔,该板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧连接有隔垫物;该板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置有凹槽,该隔垫物的一部分嵌设于该凹槽内,另一部分凸出于该凹槽的外部。本发明实施例用于制作蒸镀用掩膜板。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种蒸镀用掩膜板。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED的基本结构是由一薄而透明具半导体特性的铟锡氧化物(ITO),与电力之正极相连,再加上另一个金属阴极,包成如三明治的结构。整个结构层中包括了:空穴传输层(HTL)、发光层(EL)与电子传输层(ETL)。当电力供应至适当电压时,正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合,产生光亮,依其配方不同产生红、绿和蓝RGB三原色,构成基本色彩。OLED的特性是自己发光,不像TFT LCD需要背光,因此可视度和亮度均高,其次是电压需求低且省电效率高,加上反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低等,被视为21世纪最具前途的产品之一。
利用发光材料独立发光是目前采用最多的彩色模式。它是利用精密的金属荫罩与CCD象素对位技术,将不同颜色的有机发光材料蒸镀到基板的表面,制备成红、绿、蓝三基色发光中心,然后调节三种颜色组合的混色比,产生真彩色,使三色OLED元件独立发光构成一个像素。
在蒸镀时,为了防止相邻的不同颜色发光层发生混色及工艺刮伤,通常在像素界定层上设置隔垫物,以对蒸镀用掩膜板进行支撑,但是,隔垫物的存在增加了器件的厚度,并在一定程度上会牺牲开口率和分辨率。
在相关技术中,通常将隔垫物支座在蒸镀用掩膜板上以解决混色问题,但是,为了防止工艺刮伤,隔垫物通常使用有机树脂材料,而蒸镀用掩膜板通常采用精密的金属荫罩,因此,隔垫物与蒸镀用掩膜板之间的粘附力较差,容易在外力作用下发生剥落。
发明内容
本发明的主要目的在于,提供一种蒸镀用掩膜板,能够增大该隔垫物与蒸镀用掩膜板之间的接触面积,增强隔垫物与该蒸镀用掩膜板之间的结合力,防止隔垫物在使用过程中发生剥落。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种蒸镀用掩膜板,包括:板状本体,该板状本体上开设有若干个通孔,该板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧连接有隔垫物;
所述板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置有凹槽,所述隔垫物的一部分嵌设于所述凹槽内,另一部分凸出于所述凹槽的外部。
可选的,通过刻蚀的方法在所述板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧形成所述凹槽。
可选的,所述凹槽的深度为所述板状本体的厚度的30%-80%。
可选的,所述隔垫物凸出于所述凹槽的外部的部分为柱状结构,且所述柱状结构的最大截面尺寸大于等于所述凹槽的最大截面尺寸。
可选的,通过光刻的方法形成所述隔垫物。
可选的,所述凹槽和所述隔垫物之间还形成有偶联剂层。
可选的,所述偶联剂层为硅烷偶联剂,且所述硅烷偶联剂中添加有防腐蚀剂和界面反应催化剂。
可选的,所述板状本体连接有隔垫物的一侧还覆盖有用于防止所述隔垫物掉落的保护层。
可选的,所述保护层在所述板状本体上的投影与所述板状本体未设置通孔的部分完全重叠。
可选的,所述保护层为通过化学沉积或物理沉积方法形成在所述板状本体连接有隔垫物的一侧的金属氧化物薄膜。
本发明实施例提供一种蒸镀用掩膜板,通过在该板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置凹槽,并将该隔垫物的一部分嵌设于该凹槽内,能够增大该隔垫物与该板状本体的接触面积,增强隔垫物与该蒸镀用掩膜板之间的结合力,防止隔垫物在使用过程中发生剥落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种蒸镀用掩膜板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种蒸镀用掩膜板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的在图2的A-A’方向上的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本发明实施例提供一种蒸镀用掩膜板,参见图1,包括:板状本体1,该板状本体1上开设有若干个通孔11,该板状本体1在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧连接有隔垫物2;该板状本体1在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置有凹槽12,该隔垫物2的一部分嵌设于该凹槽12内,另一部分凸出于该凹槽12的外部。
本发明实施例提供一种蒸镀用掩膜板,通过在该板状本体1在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置凹槽12,并将该隔垫物2的一部分嵌设于该凹槽12内,能够增大该隔垫物2与该板状本体1的接触面积,增强隔垫物与该蒸镀用掩膜板之间的结合力,防止隔垫物在使用过程中发生剥落。
其中,对该凹槽12的形成方式不做限定,只要能够在该蒸镀用掩膜板在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧形成该凹槽12,而在另一侧不形成凸起即可。
本发明的一实施例中,通过刻蚀的方法在该板状本体1在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧形成该凹槽12。
由于该蒸镀用掩膜板通常为金属材质,如因瓦合金、可伐合金、不锈钢等。因此,为了提高刻蚀精度,优选的,通过酸洗刻蚀和/或激光刻蚀的方式在该板状本体1在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧形成该凹槽12。
其中,该凹槽12的截面可以为圆形、方形、三角形等各种形状,对该凹槽12的最大截面尺寸不做限定,凹槽12的最大截面尺寸过大会妨碍通孔11的设置,过小则隔垫物2与该凹槽12的接触面积小,容易发生脱落。优选的,该凹槽12的最大截面尺寸为4-10微米。
对该凹槽12的深度也不做限定,为了对该隔垫物2进行很好地固定,优选的,该凹槽12的深度为该板状本体1的厚度的30%-80%。
其中,对该隔垫物2的结构不做限定,只要能够对该蒸镀用掩膜板进行稳定支撑即可。
本发明的一实施例中,该隔垫物2凸出于该凹槽12的外部的部分为柱状结构,该柱状结构的最大截面尺寸大于等于该凹槽12的最大截面尺寸。
当该柱状结构过高时,支撑力矩变大,容易在相对移动时被剐蹭而发生剥落,当柱状结构过低时,难以拉开该蒸镀用掩膜板和待蒸镀基板之间的间距,不利于对蒸镀用掩膜板进行支撑。因此,优选的,该柱状结构的高度为2-5微米。
其中,对该隔垫物2与该板状本体1之间的连接方式不做限定,可以将该隔垫物2的一端做成与该凹槽12的形状相匹配的结构,通过外力作用将其嵌设于该凹槽12内,也可以通过光刻的方法直接在该板状本体1上对应该凹槽12的位置处形成该隔垫物2。
本发明的一实施例中,通过光刻的方法形成该隔垫物2。例如,可以将光刻树脂胶通过旋涂、曝光和刻蚀的方法形成该隔垫物2,使得该隔垫物2的一部分嵌设于该凹槽12内,另一部分凸出于该凹槽12的外部,能够进一步增强该隔垫物2与该凹槽12的内壁之间的结合力。
为了进一步提高该隔垫物2与该板状本体1之间的结合力,优选的,该隔垫物2与该凹槽12之间还形成有偶联剂层3。偶联剂是一类具有两种不同性质官能团的物质,其分子结构的最大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团,一个是亲无机物的基团,易与无机物表面起化学反应;另一个是亲有机物的基团,能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此,偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料(在这里是指蒸镀用掩膜板)表面的某些基团反应,又能与基体树脂(这里是指隔垫物2)反应,在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层,界面层能传递应力,从而增强了增强材料与树脂之间的粘合强度,提高了复合材料的性能。
其中,对该偶联剂层3的种类不做限定,该偶联剂层可以为硅烷偶联剂,也可以为钛酸酯类偶联剂。
本发明的一实施例中,该偶联剂层为硅烷偶联剂,且该硅烷偶联剂中添加有防腐蚀剂和界面反应催化剂。
通过添加防腐蚀剂,能够增强隔垫物2与该板状本体1之间的结合力。通过添加界面反应催化剂,能够促使该凹槽12与该隔垫物2发生界面反应而形成界面层。
其中,该防腐蚀剂可以为钼酸盐、钨酸盐、钽酸盐、铌酸盐或钒酸盐。该界面反应催化剂可以为含有羟基、氨基、羧基、硝基、腈基或磺酸基等吸电子基团的聚合物。
本发明的又一实施例中,如图2和图3所示,该板状本体1连接有隔垫物2的一侧还覆盖有用于防止该隔垫物2掉落的保护层4。一方面,能够进一步加强该隔垫物2与该蒸镀用掩膜板之间的结合力,另一方面,通过对该保护层4的材质进行选择,还能够在对该蒸镀用掩膜板进行清洗时,防止该隔垫物2被清洗掉。
其中,该保护层4可以仅覆盖在该隔垫物2的表面上,也可以覆盖在该板状本体1与该隔垫物2连接处和该隔垫物2的表面上。
本发明的一实施例中,如图2和图3所示,该保护层4在该板状本体1上的投影与该板状本体1未设置通孔11的部分完全重叠。这样一来,该保护层4覆盖在该板状本体1和该隔垫物2上,能够将该板状本体1和该隔垫物2连接为一体,提高隔垫物2与该板状本体1之间的连接牢固性。
本发明的又一实施例中,如图2和图3所示,该保护层4为通过化学沉积或物理沉积方法形成在该板状本体1连接有隔垫物2的一侧的金属氧化物薄膜。
在本发明实施例中,通过在该板状本体1连接有隔垫物2的一侧形成致密的金属氧化物薄膜,能够进一步提高该隔垫物2与该板状本体1之间的连接牢固性。
优选的,如图2和图3所示,该保护层4可以通过溶胶凝胶法或原子层沉积方法形成在该板状本体1连接有隔垫物2的一侧。溶胶凝胶法是将金属氧化物制备成分散性较好的纳米溶胶颗粒,颗粒较小,所获得的金属氧化物薄膜更加致密,不容易在应力作用下发生开裂。原子层沉积是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法,可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面,单原子层逐次沉积,沉积层具有极均匀的厚度和优异的一致性。
该金属氧化物薄膜的厚度关系到该保护层4的保护效果,当该金属氧化物薄膜的厚度过小时,保护效果较差,而当金属氧化物薄膜的厚度过大时,由于应力原因容易发生开裂,因此,优选的,该金属氧化物薄膜的厚度为0.03-1微米。
其中,对该金属氧化物薄膜的具体材质不做限定。
本发明的一优选实施例中,该金属氧化物薄膜选自二氧化钛、氧化锌和氧化铝中的任意一种。这几种金属氧化物具有良好的热稳定性和化学稳定性,能够对该隔垫物2进行有效保护。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种蒸镀用掩膜板,包括:板状本体,该板状本体上开设有若干个通孔,该板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧连接有隔垫物;其特征在于,
所述板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧设置有凹槽,所述隔垫物的一部分嵌设于所述凹槽内,另一部分凸出于所述凹槽的外部。
2.根据权利要求1所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
通过刻蚀的方法在所述板状本体在蒸镀时朝向待蒸镀基板的一侧形成所述凹槽。
3.根据权利要求1所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述凹槽的深度为所述板状本体的厚度的30%-80%。
4.根据权利要求1所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述隔垫物凸出于所述凹槽的外部的部分为柱状结构,且所述柱状结构的最大截面尺寸大于等于所述凹槽的最大截面尺寸。
5.根据权利要求1所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
通过光刻的方法形成所述隔垫物。
6.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述凹槽和所述隔垫物之间还形成有偶联剂层。
7.根据权利要求6所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述偶联剂层为硅烷偶联剂,且所述硅烷偶联剂中添加有防腐蚀剂和界面反应催化剂。
8.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述板状本体连接有隔垫物的一侧还覆盖有用于防止所述隔垫物掉落的保护层。
9.根据权利要求8所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述保护层在所述板状本体上的投影与所述板状本体未设置通孔的部分完全重叠。
10.根据权利要求8所述的蒸镀用掩膜板,其特征在于,
所述保护层为通过化学沉积或物理沉积方法形成在所述板状本体连接有隔垫物的一侧的金属氧化物薄膜。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180921 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |