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CN108485593A - 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 - Google Patents

有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。该有机硅缩合型双组份灌封胶包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份、增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：改性交联剂10～30份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.05～0.5份、增塑剂B15～25份；其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较，具有更为优异的力学强度和透光率，色温偏移程度更小。

Description

有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用
技术领域
本发明涉及灌封胶，特别是涉及有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。
背景技术
LED柔性软灯条作为一种LED照明器件具有广泛应用，它采用FPC(柔性线路软板)做组装线路板，用贴片LED进行组装。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于在广告装饰中任意组合各种图案；也可以随意剪断，也可以任意延长而发光不受影响，发光颜色多变，可调光，可控制颜色变化，可选择单色和RGB的效果，能带给环境多彩缤纷的视觉效果，目前已广泛应用于家具、汽车、广告、展柜、轮船，以及城市景观照明等领域。
LED软灯条灌封胶也叫LED软灯条滴胶，其施工方式为：把LED软灯条平整的放在滴胶台面上，背面用双面胶固定好，然后在LED软灯条表面滴一层封装胶，达到表面防水的效果。LED软灯条灌封材料经历了从环氧、聚氨酯、再到有机硅材料演变发展过程。
相较环氧树脂灌封材料耐高低温性能差、易黄变，以及聚氨酯灌封材料耐湿热稳定性差的特性，有机硅软灯条灌封材料在耐候、耐高低温、抗紫外老化等方面具有优异表现。但是有机硅灌封材料，特别是未添加任何粉体补强填料的缩合型有机硅灌封材料的力学性能相对较差，不能承受实际应用的力学强度要求。
软灯条用有机硅灌封胶一方面起到对灯带中灯珠的密封保护作用，另一方面灌封胶固化后起到传递光的作用。传统的有机硅灌封胶通过MQ树脂或白炭黑进行力学补强后，不可避免地造成灌封胶内部结构产生微相分离，当光通过表面封装材料时会发生各种散射或折射现象，最终导致出光效率变低、光质量变差。
发明内容
基于此，有必要提供一种有机硅缩合型双组份灌封胶。该有机硅缩合型双组份灌封胶具有优异的力学强度和透光率，色温偏移程度小。
一种有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 80～130份
增塑剂A 5～30份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；
所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。
在其中一个实施例中，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 115～125份
增塑剂A 15～25份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
在其中一个实施例中，所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～15％。
在其中一个实施例中，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述基胶为粘度40000～80000mPa.s的双端羟基聚硅氧烷。
在其中一个实施例中，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷。
在其中一个实施例中，所述增塑剂A和增塑剂B分别独立的选自粘度为100～500mPa.s的甲基硅油(即双端甲基聚甲基硅氧烷)。
在其中一个实施例中，所述A组分的粘度为10000～15000mPa.s；所述B组分的粘度为200～500mPa.s，优选为200～300mPa.s。
在其中一个实施例中，所述催化剂为有机锡催化剂。催化剂采用市售任一有机锡催化剂均可实现本发明，如二丁基锡二月桂酸酯、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡。优选二丁基锡二月桂酸酯。
本发明还提供所述的有机硅缩合型双组份灌封胶在制作软灯条中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，通过采用双端羟基聚硅氧烷作为基胶，配合一定聚合度的甲基三乙氧基硅烷低聚物、甲基三甲氧基低聚物中的至少一种作为改性交联剂进行化学交联补强，能够在不采用传统MQ树脂或白炭黑等补强组分的基础上获得优异的力学强度，同时保证了灌封胶的透光率，色温偏移小，适用于软灯条的制作，具有广阔的应用市场。
另外，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶采用双组份形式，通过合理配伍各原料组分，具有方便存储和运输，操作使用方便，深层固化速度快，粘结性好的特点。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为100mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(100mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为12000mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷(市售NP31，聚合度为3～6)，偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为220mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方,将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
实施例2
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为80000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(80000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为268mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方，将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
实施例3
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷，催化剂为二丁基锡二月桂酸酯，增塑剂为350mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为218mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方，将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
对比例
本对比例为一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方和制备方法类似实施例3，主要区别在于：在B组分中，以甲基硅树脂(MSE100)替换所述改性交联剂。
实施例4性能测试
将实施例1、实施例2、实施例3和对比例的有机硅缩合型双组份灌封胶进行性能测试，性能测试内容如下：
透光率：按照GB/T 2410-2008测试，固化胶片厚度为2mm，波长450nm。
光通维持效率：按照GB/T 24824-2009普通照明用LED模块测试方法，规定额定电流为DC 150mA，测试电压为18-20V，测试时间为3000小时。
拉伸强度：按GB/T 528-2009标准测试。
拉断伸长率：按GB/T 528-2009标准测试。
粘接强度：GB/T 7124-2008标准测试。
色温偏移指标：同一种灯条分别用实施例1、实施例2、实施例3和对比例中的灌封胶进行封装好，然后利用色温测量仪测试裸灯条及封装灯条的色温指数。
测试数据如下表所示：
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 80～130份
增塑剂A 5～30份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；
所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。
2.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 115～125份
增塑剂A 15～25份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
3.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述基胶为粘度40000～80000mPa.s的双端羟基聚硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述增塑剂A和增塑剂B分别独立的选自粘度为100～500mPa.s的甲基硅油。
8.根据权利要求1-7任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述A组分的粘度为10000～15000mPa.s；所述B组分的粘度为200～500mPa.s。
9.根据权利要求1-7任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述催化剂为有机锡催化剂。
10.权利要求1-9任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶在制作软灯条中的应用。
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