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CN108449082B - 一种cml电平转cmos电平的电路结构 - Google Patents

一种cml电平转cmos电平的电路结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电流模式逻辑(CML)电平转CMOS电平电路结构,包括:CML电平均衡放大电路A,用于将差分电路信号进行直流工作点搬移,同时对CML信号摆幅进行一级放大;直流去耦合放大电路B,用于去掉差分CML信号的直流工作点,同时对所述差分CML信号进行二级放大;以及占空比矫正电路C,用于在高速CML电平进行CMOS电平转换的过程中,避免占空比失调。采用本发明的电路结构,能够高效解决高速集成电路芯片中实现CML电平到CMOS电平的转换的目的。

Description

一种CML电平转CMOS电平的电路结构
技术领域
本发明涉及电路及信号处理技术,尤其涉及一种电流模式逻辑(CML)电平转CMOS电平的电路结构。
背景技术
在数字电路芯片中,信号普遍的传输过程都是CMOS电平,所谓CMOS电平,就是指“1”逻辑电平电压接近于电源电压,“0”逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。这种CMOS电平是数字电路里面最为通用的电平标准,如图1a和图1b所示。
而随着高速集成电路芯片技术的发展,在高速的时钟树电路以及在高速接口电路中,传统CMOS电平标准的电路形式越来越无法满足高速信号传输的特性,因此出现了一种新的信号电平传输方式,即电流模式逻辑(CurrentModel Logic,CML)传输形式,这种CML电平的输入和输出均是已匹配好的,由于减少了外围器件,其更适合于在更高频段工作。CML电平的特点如图2所示,通常是由差分信号组成,通过两个差分输入信号转换成两个差分输出信号,这种差分信号的特点是信号成对出现,由“正”和“反”的差分信号对出现,这种信号首先是信号摆幅比较小,通常最低可以达到几十毫伏,远远小于CMOS的电源电压摆动幅度,因此CML电平又可以称作差分小信号摆幅,而CMOS电平可以称作单端大信号摆幅。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种电流模式逻辑(CML)电平转CMOS电平电路结构,以解决高速集成电路芯片中实现CML电平到CMOS电平的转换。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种电流模式逻辑(CML)电平转CMOS电平电路结构,包括:
CML电平均衡放大电路A,用于将差分电路信号进行直流工作点搬移,同时对CML信号摆幅进行一级放大;
直流去耦合放大电路B,用于去掉差分CML信号的直流工作点,同时对所述差分CML信号进行二级放大;以及,
占空比矫正电路C,用于在高速CML电平进行CMOS电平转换的过程中,避免占空比失调。
其中:所述CML电平均衡放大电路A,具体电路包括:电阻R1、电阻R2、晶体管M1、晶体管M2、电流源Ki1和电流源Ki2以及电容C1;所述电阻R1和电阻R2均连接工作电压VDD;所述晶体管M1和晶体管M2的栅极G分别与VA和VB相连;所述晶体管M1的漏极D与电阻R1的另一端相连,所述晶体管M2的漏极D与电阻R2的另一端相连;所述晶体管M1的源极S和晶体管M2的源极S分别连接有电流源Ki1和电流源Ki2。所述电流源Ki1和电流源Ki2的另一端分别接地。所述晶体管M1和晶体管M2的源极S之间通过电容C1相连。
所述直流去耦合放大电路B,具体电路包括:与晶体管M1的漏极D依次串联的电容C3、反相器N2;和与晶体管M2的漏极D依次串联的电容C2、反相器N1;以及所述反相器N2和反相器N1两端分别并联有电阻R4和电阻R3。
所述占空比矫正电路C,具体电路包括:与所述反相器N2的输出端相连的反相器N6;和与所述反相器N1的输出端相连的反相器N5;以及并联在反相器N5和反相器N6的输入端之前的反相器N3和反相器N4;所述并联设置的反相器N3和反相器N4为反向设置。
所述占空比矫正电路C的反相器N5和反相器N6的输出端分别作为CML电平转CMOS电平的电路的信号输出端。
本发明的电流模式逻辑(CML)电平转CMOS电平电路结构,具有如下有益效果:
本发明的电路结构,通过采用CML电平均衡放大电路A、直流去耦合放大电路B和占空比矫正电路C,解决了传统的高速CML电平在进行CMOS电平转换的过程中会遇到的占空比失调问题。通过采用占空比矫正电路C,能够有效避免占空比失调,使得CMOS电平具有很好的占空比特性。尤其是,采用该占空比矫正电路C还可以输出两路反相相位的信号,可以根据需求使用,既可以只使用单相位,也可以使用差分相位的CMOS信号,以适应不同电路的需求。
附图说明
图1a和图1b为现有CMOS电平电路结构示意图;
图2为现有电流模式逻辑(CML)电路结构示意图;
图3为本发明实施例CML电平转CMOS电平的电路结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明作进一步详细的说明。
图3为本发明实施例CML电平转CMOS电平的电路结构示意图。
如图3所示,该CML电平转CMOS电平的电路,主要包括:CML电平均衡放大电路A、直流去耦合放大电路B和占空比矫正电路C。其中:
CML电平均衡放大电路A,用于将差分电路信号进行直流工作点搬移,同时对CML信号摆幅进行一级放大。
在本实施例中,所述CML电平均衡放大电路A,主要包括:电阻R1、电阻R2、晶体管M1、晶体管M2、电流源Ki1和电流源Ki2以及电容C1。
其具体电路结构为:所述电阻R1和电阻R2均连接工作电压VDD。所述晶体管M1和晶体管M2的栅极G分别与VA和VB相连;所述晶体管M1的漏极D与电阻R1的另一端相连,所述晶体管M2的漏极D与电阻R2的另一端相连;所述晶体管M1的源极S和晶体管M2的源极S分别连接有电流源Ki1和电流源Ki2。所述电流源Ki1和电流源Ki2的另一端分别接地。所述晶体管M1和晶体管M2的源极S之间通过电容C1相连。
直流去耦合放大电路B,用于去掉差分CML信号的直流工作点,同时对所述差分CML信号进行二级放大。
在本实施例中,所述直流去耦合放大电路B,其具体电路结构为:与晶体管M1的漏极D依次串联的电容C3、反相器N2;和与晶体管M2的漏极D依次串联的电容C2、反相器N1;所述反相器N2和反相器N1两端分别并联有电阻R4和电阻R3。
占空比矫正电路C,用于在高速CML电平进行CMOS电平转换的过程中,避免占空比失调。具体矫正过程是:传统的高速CML电平在进行CMOS电平转换的过程中,通常会遇到占空比失调问题,本发明实施例采用该占空比矫正电路C可以有效避免占空比失调,使得CMOS电平具有很好的占空比特性。此外,该占空比矫正电路C还可以输出两路反相相位的信号,可以根据需求使用,既可以只使用单相位,也可以使用差分相位的CMOS信号。所述两路反相相位的信号,例如0°和180°,90°和270°两组不同相位的信号。
在本实施例中,所述占空比矫正电路C,其具体电路结构为:与所述反相器N2的输出端相连的反相器N6;和与所述反相器N1的输出端相连的反相器N5;以及并联在反相器N5和反相器N6的输入端之前的反相器N3和反相器N4。所述并联设置的反相器N3和反相器N4为反向设置。所述反相器N5和反相器N6的输出端分别作为所述CML电平转CMOS电平的电路的信号输出端。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种电流模式逻辑CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,包括:
CML电平均衡放大电路A,用于将差分电路信号进行直流工作点搬移,同时对CML信号摆幅进行一级放大;
直流去耦合放大电路B,用于去掉差分CML信号的直流工作点,同时对所述差分CML信号进行二级放大;以及,占空比矫正电路C,用于在高速CML电平进行CMOS电平转换的过程中,避免占空比失调;
所述CML电平均衡放大电路A,具体电路包括:电阻R1、电阻R2、晶体管M1、晶体管M2、电流源Ki1和电流源Ki2以及电容C1;所述电阻R1和电阻R2均连接工作电压VDD;所述晶体管M1和晶体管M2的栅极G分别与VA和VB相连;所述晶体管M1的漏极D与电阻R1的另一端相连,所述晶体管M2的漏极D与电阻R2的另一端相连;所述晶体管M1的源极S和晶体管M2的源极S分别连接有电流源Ki1和电流源Ki2,所述电流源Ki1和电流源Ki2的另一端分别接地,所述晶体管M1和晶体管M2的源极S之间通过电容C1相连。
2.根据权利要求1所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,直流去耦合放大电路B,具体电路包括:与晶体管M1的漏极D依次串联的电容C3、反相器N2;和与晶体管M2的漏极D依次串联的电容C2、反相器N1;以及所述反相器N2和反相器N1两端分别并联有电阻R4和电阻R3。
3.根据权利要求2所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,占空比矫正电路C,具体电路包括:与所述反相器N2的输出端相连的反相器N6;和与所述反相器N1的输出端相连的反相器N5;以及并联在反相器N5和反相器N6的输入端之前的反相器N3和反相器N4;所述并联设置的反相器N3和反相器N4为反向设置。
4.根据权利要求3所述的CML电平转CMOS电平电路结构,其特征在于,所述占空比矫正电路C的反相器N5和反相器N6的输出端分别作为CML电平转CMOS电平的电路的信号输出端。
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