CN108361887A - 一种医疗设备用微通道热管tec半导体空调及其性能测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调及其性能测试方法，空调包括箱体和盖板，箱体和盖板构成一个腔体，箱体上设有进风口，盖板上设有出风口，腔体内设有隔热棉组件、冷板、平行流散热器、隔热材料、铝挤翅片散热器、主控板、内风机和外风机，冷板和内风机均设置在隔热棉组件前侧，平行流散热器安装在冷板上，所述隔热材料上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片，冷板前侧设有隔热材料，隔热材料前侧设有铝挤翅片散热器和主控板，所述平行流散热器与盖板之间设有外风机。结构设计合理，制冷制热时间快；具有良好的控温性能、电网适应性以及耐电压性能，可靠性强，能够满足医疗设备所需的空调设备全年不间断运行的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种空调，具体是一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调及其性能测试方法。
背景技术
医疗设备如细胞检测仪、血液分析仪、体液检测仪、全自动生化分析等，对工作环境温度有着严格的要求，温度一般保持在15~30度，如果医疗设备所在的机房环境达不到的一定的温度要求，不良的环境条件可能会影响设备的图像质量、检测结果的准确性和性能可靠性，甚至造成设备出现故障。由于医疗设备的在运行时局部发热量很大，如果不能及时将热量散出，将导致机柜或机房内温度迅速升高，过高的工作环境温度将使得电子元器件工作曲线漂移、性能劣化失效，使用寿命降低，往往会造成设备故障；因此为保证医疗设备的正常工作，需要通过空调机对环境温度进行控制。
医疗设备即使在待机状态下产生的热量也很多，即便在北方的冬季，关闭机房的中央空调供热系统，机房室内也要在24度左右，这就要空调的工作模式需要全年都处于制冷模式运行，因此，对于应用于医疗设备的空调设备，可靠性最为重要，并且能够不间断运行。
发明内容
本发明的目的是为克服上述问题，提出一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调及其性能测试方法。
技术方案：本发明的技术方案所述一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，包括箱体和盖板，所述箱体和盖板构成一个腔体，所述箱体上设有进风口，所述盖板上设有出风口，所述腔体内设有隔热棉组件、冷板、平行流散热器、隔热材料、型材散热器、主控板、内风机和外风机，所述冷板和内风机均设置在隔热棉组件前侧，平行流散热器安装在冷板上，所述隔热材料上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片，所述冷板前侧设有隔热材料，所述隔热材料前侧设有型材散热器和主控板，所述型材散热器与盖板之间设有外风机。
进一步地，所述电源端子、信号端子和运行状态指示灯均与主控板电连接。
进一步地，所述箱体底部设有排水孔。
进一步地，所述铝挤翅片散热器为翅片式散热器。
进一步地，所述冷板上方设有安装支架，平行流散热器穿设在安装支架上。
进一步地，所述盖板左右两侧还设有安装耳板。所述耳板上下端和中间位置设有固定安装孔。
进一步地，所述箱体和盖板均由冷轧钢板制成。
医疗设备用微通道热管TEC半导体空调的性能测试方法，具体测试方法如下：
（1）控温性能测试：控温性能测试的项目包括：制冷：环境温度25℃，出风温度控制在17-21℃；制冷：环境温度为30℃，出风温度控制在26℃左右；制热：环境温度为25℃，出风温度控制在37℃±1℃；具体方法如下：
a、将空调置于高低温试验箱中，准备带有负载的测试夹具，采用热平衡法测试；
b、测试夹具内部的加热器选用可调负载；
c、在空调的出风口处布置温度采集探头；
d、连接好电源，空调输入端电压调节为48V;
e 、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
f、将高低温试验箱温度设置为所需温度值；
g、开启空调，启动高低温试验箱，启动模拟负载；
h、将高低温试验温度初始设置为25°，完成此温度值的控温性能测试；将环境温度调节至30℃以上，出风口的温度设定在26℃，实际温差控制在5℃以上，进行制热测试；
I、打开测试夹具内的模拟负载，根据回风温度调整加热器的功率；观察电脑端温度采集仪数据曲线，手动调整模拟负载加热量，直到夹具内的温度稳定在25℃，记录各项数据值；
（3）电网适应性试验：
a、按照控温测试方法，将冷却系统及测试夹具置于高低温试验箱中；
b、连接好电源、设置输入电压48V；
c、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
d、调节输入电压，验证空调再高、低压下的运行情况；
e、将电压由初始48V缓慢调至43V，观察空调运行情况；
f、空调持续运行未出现停机或部件损坏，此时将电压缓慢调节至55V，观察空调运行情况；
（4）耐电压测试：
a、将空调放置在电气实验室，打开耐电压测试仪；
b、设置耐压值，测试并记录。
上述技术方案可以看出，本发明的有益效果为：
本发明所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，（1）结构设计合理，制冷制热时间快；（2）控温性能好，在不同环境温度下，制冷和制热效果不受外界环境的影响；（3）电网适应性强，在高、低压下半导体空调不会出现停机和内部零件损坏的情况，使用寿命长，可在44~58VDC电压范围内运行正常；（4）耐电压性能好，具有高达1000V的耐压值，可靠性强，能够满足医疗设备所需的空调设备全年不间断运行的要求。
附图说明
图1为本发明的分解结构示意图；
图2为本发明的立体结构示意图；
图3为本发明的正视结构示意图；
图4为本发明的后视结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示，进一步阐述上述技术方案。
如图1-4所示的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：包括箱体1和盖板2，所述箱体1和盖板2构成一个腔体，所述箱体1上设有进风口1a，所述盖板2上设有出风口2a，所述腔体内设有隔热棉组件3、冷板4、平行流散热器5、隔热材料6、铝挤翅片散热器7、主控板8、内风机9和外风机10，所述冷板4和内风机9均设置在隔热棉组件3前侧，平行流散热器5安装在冷板4上，所述隔热材料6上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片11，所述冷板4前侧设有隔热材料6，所述隔热材料6前侧设有铝挤翅片散热器7和主控板8，所述铝挤翅片散热器7与盖板2之间设有外风机10。所述盖板2中间设有电源端子21、信号端子22和运行状态指示灯23，所述电源端子21、信号端子22和运行状态指示灯23均与主控板8电连接。
本实施例中所述箱体1底部设有排水孔。用过排水孔可以及时将箱体内的水汽凝结而成的水珠排出。
本实施例中所述型材散热器7为翅片式散热器。
本实施例中所述冷板4上方设有安装支架41，平行流散热器5穿设在安装支架41上。
本实施例中所述盖板2左右两侧还设有安装法兰24，所述安装法兰24上下端和中间位置设有固定安装孔。
本实施例中所述箱体1和盖板2均由冷轧钢板制成。冷轧钢板制成箱体和盖板的形状后，在表面进行喷涂处理，避免冷轧钢板被腐蚀。
当TEC半导体空调供电时，TEC半导体制冷片11一侧制冷，另一侧制热，所产生的热量分别通过平行流散热器5、内风机9、铝挤翅片散热器7和外风机10扩散到周围环境，制冷制热时间快。
医疗设备用微通道热管TEC半导体空调的性能测试方法，其特征在于：具体试验方法如下：
（1）控温性能测试：控温性能测试的项目包括：制冷：环境温度25℃，出风温度控制在17-21℃；制冷：环境温度为30℃，出风温度控制在26℃左右；制热：环境温度为25℃，出风温度控制在37℃±1℃；具体方法如下：
a、将空调置于高低温试验箱中，准备带有负载的测试夹具，采用热平衡法测试；
b、测试夹具内部的加热器选用可调负载；
c、在空调的出风口处布置温度采集探头；
d、连接好电源，空调输入端电压调节为48V;
e 、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
f、将高低温试验箱温度设置为所需温度值；
g、开启空调，启动高低温试验箱，启动模拟负载；
h、将高低温试验温度初始设置为25°，完成此温度值的控温性能测试；将环境温度调节至30℃以上，出风口的温度设定在26℃，实际温差控制在5℃以上，进行制热测试；
I、打开测试夹具内的模拟负载，根据回风温度调整加热器的功率；观察电脑端温度采集仪数据曲线，手动调整模拟负载加热量，直到夹具内的温度稳定在25℃，记录各项数据值；
控温性能测试的项目包括：
（1）制冷：环境温度25℃，出风温度控制在17-21℃；
（2）制冷：环境温度为30℃，出风温度控制在26℃左右；
（3）制热：环境温度为25℃，出风温度控制在37℃±1℃；
（3）电网适应性试验：
a、按照控温测试方法，将冷却系统及测试夹具置于高低温试验箱中；
b、连接好电源、设置输入电压48V；
c、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
d、调节输入电压，验证空调再高、低压下的运行情况；
e、将电压由初始48V缓慢调至43V，观察空调运行情况；
f、空调持续运行未出现停机或部件损坏，此时将电压缓慢调节至55V，观察空调运行情况；
（4）耐电压测试：
a、将空调放置在电气实验室，打开耐电压测试仪；
b、设置耐压值，测试并记录。
实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
Claims (9)
1.一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：包括箱体（1）和盖板（2），所述箱体（1）和盖板（2）构成一个腔体，所述箱体（1）上设有进风口（1a），所述盖板（2）上设有出风口（2a），所述腔体内设有隔热棉组件（3）、冷板（4）、平行流散热器（5）、隔热材料（6）、铝挤翅片散热器（7）、主控板（8）、内风机（9）和外风机（10），所述冷板（4）和内风机（9）均设置在隔热棉组件（3）前侧，平行流散热器（5）安装在冷板（4）上，所述隔热材料（6）上均匀内嵌设置分布TEC半导体制冷片（11），所述冷板（4）前侧设有隔热材料（6），所述隔热材料（6）前侧设有铝挤翅片散热器（7）和主控板（8），所述铝挤翅片散热器（7）与盖板（2）之间设有外风机（10）。
2.根据权利要求1所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述盖板（2）中间设有电源端子（21）、信号端子（22）和运行状态指示灯（23），所述电源端子（21）、信号端子（22）和运行状态指示灯（23）均与主控板（8）电连接。
3.根据权利要求3所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述箱体（1）底部设有排水孔。
4.根据权利要求1所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述铝挤翅片散热器（7）为翅片式散热器。
5.根据权利要求1所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述冷板（4）上方设有安装支架（41），平行流散热器（5）穿设在安装支架（41）上。
6.根据权利要求1所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述盖板（2）左右两侧还设有安装法兰（24），所述安装法兰（24）上下端和中间位置设有固定安装孔。
7.根据权利要求1所述的一种医疗设备用微通道热管TEC半导体空调，其特征在于：所述箱体（1）和盖板（2）均由冷轧钢板制成。
8.一种如权利要求1-7任意一项所述的医疗设备用微通道热管TEC半导体空调的性能测试方法，其特征在于：具体测试方法如下：
（1）控温性能测试：
a、将空调置于高低温试验箱中，准备带有负载的测试夹具，采用热平衡法测试；
b、测试夹具内部的加热器选用可调负载；
c、在空调的出风口（2a）处布置温度采集探头；
d、连接好电源，空调输入端电压调节为48V;
e 、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
f、将高低温试验箱温度设置为所需温度值；
g、开启空调，启动高低温试验箱，启动模拟负载；
h、将高低温试验温度初始设置为25°，完成此温度值的控温性能测试；将环境温度调节至30℃以上，出风口（2a）的温度设定在26℃，实际温差控制在5℃以上，进行制热测试；
I、打开测试夹具内的模拟负载，根据回风温度调整加热器的功率；观察电脑端温度采集仪数据曲线，手动调整模拟负载加热量，直到夹具内的温度稳定在25℃，记录各项数据值；
（3）电网适应性试验：
a、按照控温测试方法，将冷却系统及测试夹具置于高低温试验箱中；
b、连接好电源、设置输入电压48V；
c、将温度采集仪连接至电脑，开启温度采集软件；
d、调节输入电压，验证空调再高、低压下的运行情况；
e、将电压由初始48V缓慢调至43V，观察空调运行情况；
f、空调持续运行未出现停机或部件损坏，此时将电压缓慢调节至55V，观察空调运行情况；
（4）耐电压测试：
a、将空调放置在电气实验室，打开耐电压测试仪；
b、设置耐压值，测试并记录。
9.根据权利要求8所述的医疗设备用微通道热管TEC半导体空调的性能测试方法，其特征在于：控温性能测试的项目包括：
（1）制冷：环境温度25℃，出风温度控制在17-21℃；
（2）制冷：环境温度为30℃，出风温度控制在26℃左右；
（3）制热：环境温度为25℃，出风温度控制在37℃±1℃。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No.2, Weixin Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province, 215000 Applicant after: Suzhou Sujing Anfa Environmental Technology Co.,Ltd. Address before: No.2, Weixin Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province, 215000 Applicant before: SUZHOU SUJING AIM FAR AIR CONDITIONING Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180803 |