CN108337867A - 一种电子设备的冷却系统 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备的冷却系统，包括机柜、循环泵和冷凝器；所述机柜内盛放有不导电液体和电子设备；所述电子设备至少部分浸没在所述不导电液体中；所述循环泵的入口与机柜内不导电液体的出口连通，循环泵的出口与所述冷凝器的入口连通，冷凝器的出口与机柜内不导电液体的入口连通。
Description
技术领域
本申请涉及数据服务领域，具体而言，涉及一种电子设备的冷却系统。
背景技术
随着社会及经济的飞速发展，计算机的应用领域越来越广泛。相较于传统的计算机，服务器具有更加优良的稳定性、扩展性和性能。随着社会经济的进一步发展，各大型企业对服务器的性能要求进一步提高，服务器性能的提高导致服务器在运行过程中产生的热量增多，为了保证服务器正常的运行，需要更高效的散热方式。
当前服务器机柜采用单一的冷风模式散热，在服务器系统背面用风扇组成风扇墙来提供系统风流的动力，工作介质采用 已获得的空气。随着CPU平台的不断更新，主板走线越来越密集、CPU功耗越来越高，导致热密度不断增大，传统的冷风模式已经不能满足高热密度的散热功能。此外，目前机房多为空调机房，机柜需求风量大，机房普遍存在送风不足的问题，对高功耗的机柜，需要风扇墙很高的转速，随之而来的即是噪声的超标，并且系统风扇和机房空调负荷高，消耗能量过大， PUE（Power Usage Effectiveness）只能做到1.3-1.5，有待进一步改进。
针对上述数据中心散热效率低、能耗大的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种电子设备的冷却系统，以至少解决数据中心散热效率低、能耗大的技术问题。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种电子设备的冷却系统，包括机柜、循环泵和冷凝器；所述机柜内盛放有不导电液体和电子设备；所述电子设备至少部分浸没在所述不导电液体中；所述循环泵的入口与机柜内不导电液体的出口连通，循环泵的出口与所述冷凝器的入口连通，冷凝器的出口与机柜内不导电液体的入口连通。
进一步地，所述循环泵的出口与机柜内不导电液体的进口连通，循环泵的入口与所述冷凝器的出口连通，冷凝器的入口与机柜内不导电液体的出口连通。
进一步地，所述机柜内不导电液体的出口位于机柜的上部，所述机柜内不导电液体的入口位于机柜的下部或者底部。
进一步地，所述冷凝器是微通道换热器、铜管铝翅片盘管换热器、或者蒸发式冷凝器。。
进一步地，所述电子设备为服务器，机柜为集成数据中心的机柜。
进一步地，所述机柜为能够盛放不导电液体的容器，该容器可不被该液体所腐蚀。
进一步地，所述电子设备全部浸没在所述不导电液体中。
与现有技术相比，本发明具有以下优势：发热元器件与不导电液体直接接触，即将服务器主板、CPU、内存等发热量大的元器件完全浸没在不导电液体中；由于不导电液体与被冷却对象直接接触，散热效果更佳，能一次性解决全部元器件的散热问题，无须额外配置风扇、散热片等。本发明通过直冷的方式达到了冷却电子设备的目的，冷却速度快且耗能小，解决更高热流密度的散热问题。
附图说明
图1为本发明第一种实施例结构示意图。
图2为本发明第二种实施例结构示意图。
图中：1、机柜；2、 循环泵；3、冷凝器；4、液体；5、电子设备。
具体实施方式
下面用实施例来进一步说明本发明，以下所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术入员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
请参考图1所示，本发明的电子设备的冷却系统包括：机柜1、循环泵2、和冷凝器3；所述机柜1内盛放有不导电液体4和电子设备5；所述电子设备5至少部分浸没在所述不导电液体4中；所述循环泵2的出口与机柜1内不导电液体4的进口连通，循环泵2的入口与所述冷凝器3的出口连通，冷凝器3的入口与机柜1内不导电液体4的出口连通；所述机柜1内不导电液体4的出口位于机柜1的上部，所述机柜1内不导电液体4的入口位于机柜1的下部或者底部。
本实施例中电子设备的冷却系统工作时：机柜1内的不导电液体4吸收电子设备5散发的热量，冷却电子设备5，热的不导电液体4在机柜内往上走，经液体出口流出，在循环泵2的抽压力下从机柜的不导电液体4出口流入所述冷凝器3，热的不导电液体4在冷凝器3中被冷却，然后经循环泵2送入机柜1，与电子设备9再次进行热交换。
请参考图2所示，本发明的电子设备的冷却系统包括：机柜1、循环泵2、和冷凝器3；所述机柜1内盛放有不导电液体4和电子设备5；所述电子设备5至少部分浸没在所述不导电液体4中；所述循环泵2的入口与机柜1内不导电液体4的出口连通，循环泵2的出口与所述冷凝器3的入口连通，冷凝器3的出口与机柜1内不导电液体4的入口连通；所述机柜1内不导电液体4的出口位于机柜1的上部，所述机柜1内不导电液体4的入口位于机柜1的下部或者底部。
本实施例中电子设备的冷却系统工作时：机柜1内的不导电液体4吸收电子设备5散发的热量，冷却电子设备5，热的不导电液体4在机柜内往上走，经液体出口流出，在循环泵2的抽压力下从机柜的不导电液体4出口经循环泵2流入所述冷凝器3，热的不导电液体4在冷凝器3中被冷却，然后被送入机柜1，与电子设备5再次进行热交换。
上述实施例中的所述冷凝器3是微通道换热器、铜管铝翅片盘管换热器、或者蒸发式冷凝器。
其中，电子设备5可以为服务器，机柜1可以为集成数据中心的机柜。在数据中心系统中可以包括一个或多个上述的电子设备，一个或多个电子设备均可以浸没在不导电液体中。
其中，机柜1为能够盛放不导电液体的容器，该容器可不被该液体所腐蚀。
所述机柜1的上方安装有机柜盖（图中未标记），该机柜盖可以打开，以拆卸电子设备5。这样，机柜盖被打开后，电子设备5可以直接从下往上被提出来。
另外，电子设备5可以全部浸没于机柜1内的不导电液体4中，由机柜1内的不导电液体4对电子设备进行散热。
通过上述实施例，减少了现有系统中通过使用气体冷却设备的设备柜中放置的风扇，取消了冷源的冷水机组，从而降低了数据中心冷却系统的冷却能耗，同时采用不导电工质直接冷却电子设备，提高了冷却系统的冷却能力，消除设备运行噪声。
需要说明的是，对于前述的各实施例，为了简单描述，故将其都表述为的部件或部件组合，但是本领域技术入员应该知悉，本申请并不受所描述的部件名称的限制，因为依据本申请，某些部件可以实现上述对应部件的功能的也在本申请的保护范围之内。其次，本领域技术入员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的部件并不一定是本申请所必须的。
本领域普通技术入员可以理解上述实施例的各种系统中的全部或部分部件可以通过硬件来完成。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术入员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (7)
1.一种电子设备的冷却系统，其特征在于，包括机柜、循环泵和冷凝器；所述机柜内盛放有不导电液体和电子设备；所述电子设备至少部分浸没在所述不导电液体中；所述循环泵的入口与机柜内不导电液体的出口连通，循环泵的出口与所述冷凝器的入口连通，冷凝器的出口与机柜内不导电液体的入口连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述循环泵的出口与机柜内不导电液体的进口连通，循环泵的入口与所述冷凝器的出口连通，冷凝器的入口与机柜内不导电液体的出口连通。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述机柜内不导电液体的出口位于机柜的上部，所述机柜内不导电液体的入口位于机柜的下部或者底部。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述冷凝器是微通道换热器、铜管铝翅片盘管换热器、或者蒸发式冷凝器。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述电子设备为服务器，机柜为集成数据中心的机柜。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述机柜为能够盛放不导电液体的容器，该容器可不被该液体所腐蚀。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统，其特征在于，所述电子设备全部浸没在所述不导电液体中。
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| CN111225543A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-06-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种浸没式液冷服务器管理系统和服务器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017099355A1 (ko) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 주식회사 비에이솔루션즈 | 전자장비용 오일 쿨러 및 이를 이용한 전자장비 냉각 방법 |
| CN107360705A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-11-17 | 北京中热能源科技有限公司 | 一种液浸式电子设备冷却系统 |
| US9936606B1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-04-03 | Fujitsu Limited | Liquid immersion cooler |
| CN208242073U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-12-14 | 北京中热信息科技有限公司 | 一种电子设备的冷却系统 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017099355A1 (ko) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 주식회사 비에이솔루션즈 | 전자장비용 오일 쿨러 및 이를 이용한 전자장비 냉각 방법 |
| US9936606B1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-04-03 | Fujitsu Limited | Liquid immersion cooler |
| CN107360705A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-11-17 | 北京中热能源科技有限公司 | 一种液浸式电子设备冷却系统 |
| CN208242073U (zh) * | 2018-04-27 | 2018-12-14 | 北京中热信息科技有限公司 | 一种电子设备的冷却系统 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111225543A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-06-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种浸没式液冷服务器管理系统和服务器 |
| CN111225543B (zh) * | 2019-10-31 | 2022-04-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种浸没式液冷服务器管理系统和服务器 |
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