CN108323007A - 一种印制电路板拼接结构及其拼接方法 - Google Patents

Abstract

一种印制电路板拼接结构及其拼接方法，属于电路板技术领域。本发明的拼接结构包括至少四块单板，多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。本发明的拼接方法为将多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，且每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。本发明能够简单有效地解决电路板贴片时放反的问题，以提高电路板贴片的效率及质量。

Description

一种印制电路板拼接结构及其拼接方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板拼接结构及其拼接方法。

背景技术

目前，在电路板贴片过程中，主要存在两个影响工作效率的问题。第一、在电路板自动贴片时，无论是先贴正面还是先贴背面，均需待一面贴完后，更换零件配料，更换贴片程序，再贴另外一面，因为电路板两面的零件和光学定位点都是不同的。第二、电路板进入贴片轨道时，会因为180度旋转或者正反面翻转而导致电路板的放反，一旦放反，就会造成贴片报废的情况。

针对上述的第一个问题，目前还没有很好的解决方法。而针对上述的第二个问题，现有的解决方法主要有以下两种：

1、在电路板上设计标示″TOP″与″BOTT0M″或者″A″与″B″面的文字，以防止正反面的放反产品。这种方法需要人员操作正确，程序制作和治具的制作需要与文字的描述保持一致，即全部为TOP或BOTTOM，一旦任何一个环节不一致导致出错，都没有办法防止电路板正反面的放反。这种方法，有人为的不可靠因素在，只能防止一种正反面翻转的放反，不能完全杜绝180度旋转放反，有一定的局限性。

2、在阴阳拼板(在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的电路板)或正正拼板(在一个拼板中的同一面只有TOP面或只有BOTTOM面的电路板)的工艺边上加方向标示，以防止180度旋转放反产品。这种方法也需要人员操作正确，程序制作和治具的制作和文字的描述保持一致，一旦任何一个环节出现错误，都没有办法防止180度的旋转放反。

上述两种方法在生产中都要靠人为管控，防反单一，费事费力却不能完全杜绝产品放反的问题。

又如申请号为CN201020510911.6的专利公开了一种印刷电路板，所述印刷线路板上设置有至少一个单板，每一个所述单板的第一表面设置有至少两组不同形状的光学标记点，所述单板的第二表面与第一表面镜像位置处，也设置有与第一表面相同的光学标记点。当印刷电路板发生180度旋转放反时，两组不同形状的光学标记点会发生变化，设备会因为识别库的不同而无法识别，从设计上有效解决了180度旋转放反的技术问题。

上述解决方案虽然可以通过自动化设备来避免电路板的180度旋转放反，但是依旧无法同时有效地解决180旋转放反和正反面放反的问题，同时在电路板上添加光学标记点也会降低整体的效率，并且增加生产成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术存在的问题，提供一种印制电路板拼接结构，其能够简单有效地解决电路板贴片时放反的问题，以提高电路板贴片的效率及质量。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种印制电路板拼接结构，包括至少四块单板，多块所述单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

作为优选，多块所述单板构成多个拼接单元，所述拼接单元包括2*2块所述单板。

作为优选，所述印制电路板拼接结构的长度与宽度不同。

作为优选，所述印制电路板拼接结构的长边与宽边具有不同的标识结构。

作为优选，包括定位框，多块所述单板设于所述定位框内，所述定位框的长边与宽边具有不同的所述标识结构。

作为优选，所述单板的至少一侧边设有指向结构。

作为优选，所述单板的下侧边设有所述指向结构。

作为优选，所述指向结构为凸块。

本发明还提供一种印制电路板拼接方法，将多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，且每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

作为优选，以2*2块所述单板为一个拼接单元，所述拼接单元的具体拼接方法为：

步骤1，将第一单板的一个侧面朝上放置；

步骤2，将第二单板于所述第一单板的位置处，沿所述第一单板的右侧边翻转180度；

步骤3，将第三单板于所述第二单板的位置处，沿所述第二单板的上侧边翻转180度；

步骤4，将第四单板于所述第三单板的位置处，沿所述第三单板的左侧边翻转180度。

本发明的优点是：不论180度旋转还是正反面翻转，都无需担心电路板放反，可直接进行贴片。且贴完一面后不用更换零件配料及贴片程序，可直接将电路板翻转过来贴另一面，极大地提高了电路板贴片的效率及质量。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例2的结构示意图；

图3为本发明实施例3的结构示意图；

图4为本发明实施例4的结构示意图；

图5为本发明方法的一种实施方式的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。

实施例1

一种印制电路板拼接结构，包括至少四块单板，多块所述单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

以最简单的四块单板拼接结构的一种实施方式为例，而为了便于区分每块单板的正反面和正倒立，以及更直观地说明本实施方式，采用常规的标示文字“TOP”和“BOTTOM”来分别标示单板的正反面，且一块单板上的“TOP”和“BOTTOM”字母顺序是镜像关系，即当正面朝上时，“TOP”是T、O、P的字母顺序，则当反面朝上时，“BOTTOM”是M、O、T、T、O、B的字母顺序。

具体地，如图1所示，由A、B、C、D四块单板紧密拼接成一个整体，其中，单板A正面朝上且正立，即看到的字母为正立的“TOP”；单板B朝上的面为单板A沿其右侧边翻转180度后朝上的面，即看到的字母为正立的

“MOTTOB”；单板C朝上的面为单板B沿其上侧边翻转180度后朝上的面，即看到的字母为倒立的“POT”；单板D朝上的面为单板C沿其左侧边翻转180度后朝上的面，即看到的是倒立的“BOTTOM”。当然，以上描述的具体拼接过程仅是本实施例的一种方式，为了便于说明本实施例的结构特点，只要满足每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到即可，具体的拼接过程不受限制。

由于单板A经过左右向翻转及上下向翻转后得到单板C，故单板A于单板C成180度旋转对称的关系，同样单板B与单板D也成180度旋转对称的关系，所以拼接结构整体呈中心对称，即整体被旋转180度后，其朝上的面的组成结构还是不变，无需担心180度旋转放反的问题。又由于单板A翻转180度可以得到单板B，单板D翻转180度后得到C，则整体被左右翻转180度后，其朝上的面的组成结构依旧不变，同理，整体被上下翻转180度后，其朝上的面的组成结构同样不会发生变化。

综上，本拼接结构无论经过180度旋转，或者正反面的翻转，或者同时经过180度旋转及正反面翻转，都不会使朝上的面的组成结构发生变化，即无需担心电路板贴片时被放反的问题。同时，由于贴完一面的电路板经反面后，其朝上的面的组成结构并未改变，故可直接通过贴前一面时的零件配料和贴片程序进行贴片即可。

现有的防反手段大都需要工作人员花大量精力去管控，这样既达不到高质量的防反要求，同时费时费力；或者在电路板上增加光学标记，通过设备识别光学标记来自动防反，这样不仅需要增加设备的成本，同时增加光学标记的工序也会降低整体的铁片效率。另外，无论现有的何种防反方式，都无法避免在贴完一面后更换零件配合及贴片程序，才能贴另一面，而翻面后又会再次面对放反的问题，故整体贴片效率低下。

而本发明则通过简单的拼接设计，一方面可以在无需人为管控或者设备管控的前提下，完全避免180度放反及正反面翻转放反的问题，另一方面可以在贴完电路板的一面后直接贴另外一面，无需更换零件配料和贴片程序，极大提高了贴片的整体效率。

实施例2

包括多块单板，多块所述单板构成多个拼接单元，所述拼接单元包括2*2块所述单板，每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

本实施例中所述的拼接单元即实施例1中所描述的具体拼接结构，而根据设备及生产的需要，可设计出任意个所述拼接单元所组成的拼接结构，均能满足防反要求。

具体的，如图2所示，由两个拼接单元构成的拼接结构，即八块单板所拼接而成的结构，其无论是经过180度旋转，还是正反面的翻转，或者同时经过180度旋转及正反面的翻转，最终朝上的面的组成结构不会发生任何变化，没有放反的隐患，也无需在翻面贴片时更换任何零件配料或贴片程序。

实施例3

又如图3所示，由三个拼接单元构成的拼接结构，即十二块单板所拼接而成的结构，其同样满足防反及高效贴片的需要。要说明的是，三个拼接单元必须是并排的，即拼接成两行四列，或者四行两列，而不能拼接成“L”型，因为“L”型的结构显然不是中心对称的。而拼接须是“紧密拼接”，即不留出空缺，或者说每一行的单板数相同，每一列的单板数相同，又或者说拼接出的整体须是一个矩形，才能满足要求。

实施例4

再如图4所示，由四个拼接单元构成的拼接结构，即十六块单板所拼接而成的结构，同样可以满足防反及高效贴片的需要。

以此类推，只要设备的尺寸能够适应电路板的大小，就能够设计出由任意个所述拼接单元所组成的拼接结构，即单元板的数量为4N(N＝1，2，3……)块。

实施例5

上述提到的防反，包括180度旋转放反和正反面翻转放反，但是如果单板本身是正方形或者说拼接结构的整体是正方形，那么在贴片时就有可能会发生90度旋转放错的情况。

为了避免上述情况的发生，较为直接的做法是将拼接结构的整体设计成长度与宽度不同的结构，然后搭配合适的贴片轨道，当电路板被90度旋转之后，就无法被放入贴片轨道当中，则能有效避免放错的情况。

但是在实际生产过程中，电路板的尺寸是根据多方面的要求而设计得来的，并不是每块电路板都能为了适应防反的需要而调整其尺寸。故可以在多块单板的拼接结构外加设定位框，而将定位框设计成长度与宽度不同的结构。同时定位框也能很好地定位电路板，并且也符合先拼接再贴片的工序要求。贴片结束之后再将单板从定位框内取出即可。

但是引入定位框势必会增加一定的成本及工序，导致一定程度上的效率降低。故为了简化工序，降低成本，可在单板上设计指向结构。具体地，可在单板的下侧边设计所述指向结构，所示指向结构可简单地设计成凸块，如图1-4所示。通过该凸块来区分上下侧和左右侧，同时更便于区分电路板的正立和倒立。所述凸块可以是在电路板功能设计的基础上增加了，即所述凸块上不会被贴片，以至于贴片完成后，可将其去掉，或者在不影响电路板安装需要的前提下，保留所述凸块。而且，在保留凸块的情况下，由于能够更直观地辨别电路板的上下端，在一定程度上也为电路板的安装提供了方便。

本发明还提供一种印制电路板拼接方法，将多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，且每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

具体的，以2*2块所述单板为一个拼接单元，所述拼接单元的具体拼接方法为：

步骤1，将第一单板的一个侧面朝上放置；

步骤2，将第二单板于所述第一单板的位置处，沿所述第一单板的右侧边翻转180度；

步骤3，将第三单板于所述第二单板的位置处，沿所述第二单板的上侧边翻转180度；

步骤4，将第四单板于所述第三单板的位置处，沿所述第三单板的左侧边翻转180度。

具体的，所述拼接单元的拼接方法如图1所示，由A、B、C、D四块单板紧密拼接成一个整体，其中，单板A正面朝上且正立，即看到的字母为正立的“TOP”；单板B朝上的面为单板A沿其右侧边翻转180度后朝上的面，即看到的字母为正立的“MOTTOB”；单板C朝上的面为单板B沿其上侧边翻转180度后朝上的面，即看到的字母为倒立的“POT”；单板D朝上的面为单板C沿其左侧边翻转180度后朝上的面，即看到的是倒立的“BOTTOM”。当然，以上描述的具体拼接过程仅是本实施例的一种方式，为了便于说明本实施例的结构特点，只要满足每块单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到即可，具体的拼接过程不受限制。

由于单板A经过左右向翻转及上下向翻转后得到单板C，故单板A于单板C成180度旋转对称的关系，同样单板B与单板D也成180度旋转对称的关系，所以拼接结构整体呈中心对称，即整体被旋转180度后，其朝上的面的组成结构还是不变，无需担心180度旋转放反的问题。又由于单板A翻转180度可以得到单板B，单板D翻转180度后得到C，则整体被左右翻转180度后，其朝上的面的组成结构依旧不变，同理，整体被上下翻转180度后，其朝上的面的组成结构同样不会发生变化。

综上，本拼接结构无论经过180度旋转，或者正反面的翻转，或者同时经过180度旋转及正反面翻转，都不会使朝上的面的组成结构发生变化，即无需担心电路板贴片时被放反的问题。同时，由于贴完一面的电路板经反面后，其朝上的面的组成结构并未改变，故可直接通过贴前一面时的零件配料和贴片程序进行贴片即可。

现有的防反手段大都需要工作人员花大量精力去管控，这样既达不到高质量的防反要求，同时费时费力；或者在电路板上增加光学标记，通过设备识别光学标记来自动防反，这样不仅需要增加设备的成本，同时增加光学标记的工序也会降低整体的铁片效率。另外，无论现有的何种防反方式，都无法避免在贴完一面后更换零件配合及贴片程序，才能贴另一面，而翻面后又会再次面对放反的问题，故整体贴片效率低下。

而本发明则通过简单的拼接方法，一方面可以在无需人为管控或者设备管控的前提下，完全避免180度放反及正反面翻转放反的问题，另一方面可以在贴完电路板的一面后直接贴另外一面，无需更换零件配料和贴片程序，极大提高了贴片的整体效率。

当然，通过本方法还可以拼接出任意个拼接单元所组成的拼接结构，具体的拼接结构如图2所示，为两个拼接单元所构成的拼接结构；如图3所示，为三个拼接单元所构成的拼接结构；如图4所示，为四个拼接单元所构成的拼接结构。以此类推，只需满足本方法的拼接规则，即可拼出满足防反要求的电路板。

其中，使用本方法进行拼接操作时，需要注意的是，拼接须是“紧密拼接”，即不留出空缺，或者说每一行的单板数相同，每一列的单板数相同，又或者说拼接出的整体须是一个矩形，才能满足要求。比如在由三个拼接单元所构成的拼接结构时，三个拼接单元必须是并排的，即拼接成两行四列，或者四行两列，而不能拼接成“L”型，因为“L”型的结构显然不是中心对称的，而矩形才可以是中心对称的。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板拼接结构，其特征在于，包括至少四块单板，多块所述单板紧密拼接成偶数行及偶数列，每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

2.根据权利要求1所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，多块所述单板构成多个拼接单元，所述拼接单元包括2*2块所述单板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，所述印制电路板拼接结构的长度与宽度不同。

4.根据权利要求1所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，所述印制电路板拼接结构的长边与宽边具有不同的标识结构。

5.根据权利要求4所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，包括定位框，多块所述单板设于所述定位框内，所述定位框的长边与宽边具有不同的所述标识结构。

6.根据权利要求1所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，所述单板的至少一侧边设有指向结构。

7.根据权利要求6所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，所述单板的下侧边设有所述指向结构。

8.根据权利要求7所述的印制电路板拼接结构，其特征在于，所述指向结构为凸块。

9.一种印制电路板拼接方法，其特征在于，将多块单板紧密拼接成偶数行及偶数列，且每块所述单板均可由与其相邻的任意一块单板沿相邻边翻转180度得到。

10.根据权利要求9所述的印制电路板拼接方法，其特征在于，以2*2块所述单板为一个拼接单元，所述拼接单元的具体拼接方法为：

步骤1，将第一单板的一个侧面朝上放置；

步骤2，将第二单板于所述第一单板的位置处，沿所述第一单板的右侧边翻转180度；

步骤3，将第三单板于所述第二单板的位置处，沿所述第二单板的上侧边翻转180度；

步骤4，将第四单板于所述第三单板的位置处，沿所述第三单板的左侧边翻转180度。