CN108311765A - 双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法 - Google Patents

Abstract

一种双芯片模块的取置焊接系统包括第一承载台及第二承载台以分别容置多个第一芯片及第二芯片。一校准平台置于两个承载台之间，利用第一取置臂及第二取置臂分别取置第一芯片、第二芯片置放于校准平台。一校准定位视觉模块用以补正两个芯片的位置及角度。双芯片取放单元具有第一吸嘴及第二吸嘴，分别吸取第一芯片及第二芯片，第一芯片与第二芯片相距一预定间距。一组装置料平台容置一电路基板。一基板定位视觉模块修正电路基板的位置。双芯片取放单元将第一芯片与第二芯片一起置放于电路基板。本发明还提供双芯片模块的组装方法。

Description

双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法

技术领域

本发明涉及一种双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法，尤其涉及一种取置焊接系统以及组装方法，用以取扱、置放并焊接两个芯片于一电路基板上。

背景技术

由于电子技术的进度，电子产品已设有双芯片模块。例如手机具有双摄影镜头，以进行更进步的图像处理。双摄影镜头需要两个感光半导体芯片以相距精准的距离焊接在同一电路板上，否则将造成无法获取准确的影像。

为着将两个感光半导体芯片焊接在同一基板，目前的技术是先将第一感光半导体芯片置于基板，加热焊料以使第一感光半导体芯片焊接于基板。再将第二感光半导体芯片置于同一基板，并且与第一感光半导体芯片相距一预定的距离。然后加热焊料以使第二感光半导体芯片焊接于基板。然而，基板在被加热的过程中，因为硅材料做成的芯片的热膨胀系数远比一般基板(PCB)材质低很多，因此在加热过程中常常会有相对位移产生，而导致两个感光半导体芯片之间的距离改变，造成组装上的误差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种双芯片模块的取置焊接系统，可以将两个芯片准确的相距一预定间距焊接于电路基板上，避免组装上的误差。

此外，本发明要解决的技术问题，还在于提供一种双芯片模块的组装方法，可以同时将所述第一芯片及所述第二芯片准确的相距一预定间距置于一电路基板上，避免组装上的误差。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种双芯片模块的取置焊接系统，包括至少一承载台供容置多个第一芯片及多个第二芯片；至少一取置臂，每一所述取置臂具有一取置头；一校准平台，所述取置头可动地位于所述至少一承载台与所述校准平台之间，所述取置头取置一个所述第一芯片或一个所述第二芯片置放于所述校准平台；一校准定位视觉模块分别获取位于所述校准平台上的所述第一芯片以及所述第二芯片的影像，修正所述第一芯片的位置并产生第一位置信息，修正所述第二芯片的位置并且加入一预定距离的参数以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；一双芯片取放单元具有一第一吸嘴及一与第一吸嘴相邻的第二吸嘴，所述第一吸嘴依据所述第一芯片的第一位置信息吸取所述第一芯片，所述第二吸嘴依据所述第二芯片的第二位置信息吸取所述第二芯片，其中所述第一芯片与所述第二芯片相距所述预定间距；一组装置料平台以容置一电路基板；以及一基板定位视觉模块以获取上述电路基板的影像并修正上述电路基板的位置；其中所述双芯片取放单元将所述第一芯片与所述第二芯片一起置放于所述电路基板。

为了解决上述另一技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种双芯片模块的组装方法，包括下列步骤：

取扱一第一芯片，并置放于一校准平台；

获取位在所述校准平台上的所述第一芯片的影像，并修正所述第一芯片的位置，并产生第一位置信息；

利用一双芯片取放单元的第一吸嘴依据所述第一位置信息，吸取所述第一芯片；

取扱一第二芯片，并置放于所述校准平台；

获取位在所述校准平台上的所述第二芯片的影像，并修正所述第二芯片的位置，加入一预定距离的参数于所述第二位置信息以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；

利用所述双芯片取放单元的第二吸嘴依据所述第二位置信息，吸取所述第二芯片；以及

移动所述双芯片取放单元并同时将所述第一芯片及所述第二芯片置于一电路基板上。

优选的，本发明的双芯片模块的取置焊接系统，还包括一容置所述多个第一芯片的第一承载台、一第一取置臂、一容置所述多个第二芯片的第二承载台、及一第二取置臂，所述第一取置臂依序由所述第一承载台取置一个所述第一芯片置于所述校准平台上；当所述双芯片取放单元由所述校准平台上取走所述第一芯片后，所述第二取置臂由所述第二承载台依序取置一个所述第二芯片置于所述校准平台上；当所述双芯片取放单元由所述校准平台上取走所述第二芯片后，所述第一取置臂由所述第一承载台依序取置一个所述第一芯片置于所述校准平台上。

本发明具有以下有益效果：本发明的双芯片模块的取置焊接系统具有两组的承载台，可以组装两种不同种类的芯片。两组的承载台可以共同搭配一个校准平台以及一个校准定位视觉模块。校准平台与校准定位视觉模块置于两组的承载台之间。芯片放置在校准平台上，借由移动校准平台以进行位置补正及角度补正，不需要另外的工具以吸取芯片来进行偏移补正。本发明的双芯片取放单元可以从校准平台上分次取起第一芯片及第二芯片，同时将两个芯片带到组装置料平台的电路基板上方，双芯片取放单元具有加热模块，加热芯片底部边缘的充填剂，例如环氧树脂，可以在封合(bonding)时加热预固化，可以确保芯片的平面度，并避免芯片在焊接过程产生位移。双芯片取放单元配合所述组装置料平台，可以准确地将两个芯片同时向下封合至电路基板上。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的双芯片模块的取置焊接系统的俯视示意图。

图2至图11分别为本发明的双芯片模块的取置焊接系统各个组装步骤的俯视示意图。

具体实施方式

请参考图1，为本发明的双芯片模块的取置焊接系统的俯视示意图。本发明提供一种双芯片模块的取置焊接系统，其包括一容置多个第一芯片C1的第一承载台10a、一容置多个第二芯片C2的第二承载台10b、一第一取置臂20a、一第二取置臂20b、一校准平台30、一校准定位视觉模块40、一双芯片取放单元50、一组装置料平台60以及一基板定位视觉模块70。

本发明适用于两个芯片需要以精确的距离焊接于一电路基板P上，第一芯片C1与第二芯片C2可以是不同种类。多个第一芯片C1可以是在一个晶圆上，多个第二芯片C2可以是在另一个晶圆上。芯片例如是可记录光线变化的半导体芯片，例如CCD(Charge CoupledDevice，感光耦合组件)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补式金属氧化物半导体)，但本发明不限制于此。

所述第一取置臂20a与第二取置臂20b各具有一个可以吸取及置放的取置头(如真空吸头、吸盘或其他具有搬移能力的装置等，图中未示出)以吸附第一芯片C1与第二芯片C2。第一取置臂20a的取置头可动地位于所述第一承载台10a与校准平台30之间，第二取置臂20b的取置头可动地位于所述第二承载台10b与校准平台30之间。

本实施例各组件的动线安排描述如下，所述校准平台30位于所述第一承载台10a与所述第二承载台10b之间。校准平台30、第一承载台10a与第二承载台10b大致位于同一工作动线。另外，校准平台30、双芯片取放单元50与组装置料平台60大致位于另一工作动线。两条工作动线大致呈T字形。此种安排，可提高工作的效率。

第一取置臂20a与第二取置臂20b分别位于校准平台30的两侧，第一取置臂20a具有第一动力源21a及第一臂部22a，第一动力源21a驱动第一臂部22a左右来回移动；第二取置臂20b具有第二动力源21b及第二臂部22b。第二动力源21b驱动第二臂部22b左右来回移动。

简要的说明，本发明依据上述的机构设计，提供一种双芯片模块的组装方法，包括下列步骤：

取扱一第一芯片C1，并置放于一校准平台30；

获取位在所述校准平台30上的所述第一芯片C1的影像，并修正所述第一芯片C1的位置，并产生第一位置信息；第一位置信息代表第一芯片C1校准后的位置；

利用一双芯片取放单元50的第一吸嘴51a依据所述第一位置信息，吸取所述第一芯片C1；

取扱一第二芯片C2，并置放于所述校准平台30；

获取位在所述校准平台30上的所述第二芯片C2的影像，并修正所述第二芯片C2的位置，加入一预定距离的参数于所述第二位置信息以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；第二位置信息代表第二芯片C2校准后的位置；

利用所述双芯片取放单元50的第二吸嘴51b依据所述第二位置信息，吸取所述第二芯片C2；

最后，移动所述双芯片取放单元50并同时将所述第一芯片C1及所述第二芯片C2置于一电路基板P上。

其中第一吸嘴51a与第二吸嘴51b之间的距离对应于上述第一芯片C1及第二芯片C2之间的预定间距。借此第一芯片C1及第二芯片C2被校准过，并且由双芯片取放单元50的第一吸嘴51a与第二吸嘴51b固定。因此本实施例可以同时将所述第一芯片C1及所述第二芯片C2准确的相距一预定间距置于电路基板P上，避免组装上的误差。

以下配合图2至图11，说明本发明双芯片组装的流程如下。如图2所示，所述第一取置臂20a由所述第一承载台10a取置一个所述第一芯片C1置于校准平台30上。此流程同时也可以将一电路基板P移到组装置料平台60。

如图3所示，校准定位视觉模块40移至校准平台30的上方，并通过所述校准定位视觉模块40并配合所述校准平台30的移动以准确地定位第一芯片C1的位置及角度。组装置料平台60承载电路基板P。基板定位视觉模块70移至组装置料平台60的上方，并配合所述组装置料平台60进行电路基板P的位置补正。

本实施例上述修正所述第一芯片C1的位置的步骤中，包括：利用所述校准定位视觉模块40获取该第一芯片C1的影像并分析该第一芯片C1的偏移值，所述校准平台30依据所述偏移值沿着X轴、Y轴及θ轴进行该第一芯片C1的偏移补正。

本发明的校准定位视觉模块40的位置大致位于校准平台30上方。校准定位视觉模块40分别获取位于所述校准平台30上的所述第一芯片C1或所述第二芯片C2的影像，并修正所述第一芯片C1的位置并产生第一位置信息。

在具体实施例中，校准定位视觉模块40可为一种上视觉检测装置，以用于检视芯片的上表面影像，例如芯片的定位标志的位置，以利用影像分析判断芯片的偏移值，并将检知结果传递给控制单元等等(图未示)，以控制后续的偏移补正步骤。

本实施例利用所述校准平台30依据芯片的偏移值进行补正，包括沿着X轴或Y轴的位移以调整芯片的位置，或者沿着θ轴(也就是Z轴方向)转动以调整芯片的角度，以补正每一芯片的偏移值。此种方式的优点在于，不需要利用吸取头移动芯片以进行偏移补正。

以第一芯片C1为例，校准定位视觉模块40获取该第一芯片C1的影像并分析该第一芯片C1的偏移值，所述校准平台30具有X轴、Y轴及θ轴的位移机构(例如伺服马达)并依据所述偏移值进行该第一芯片C1的偏移补正。换言话说，可以沿着图3的水平方向及垂直方向移动，还可以转动，借此第一芯片C1在校准平台30被移动至正确的位置以及角度，以完成位置补正以及角度补正。

具体而言，以第一芯片C1为例，可分为以下步骤：首先，校准定位视觉模块40获取该第一芯片C1的影像，并且比对第一芯片C1预定被双芯片取放单元50吸取的第一位置信息(X1,Y1)，然后分析该第一芯片C1的偏移值。接着，将第一芯片C1的偏移值的检知结果传递给控制单元，控制单元控制所述校准平台30的X轴、Y轴及θ轴的位移机构，以移动所述校准平台30，使第一芯片C1被移动至正确角度与正确位置，即位于预定被双芯片取放单元50吸取的第一位置。借此，所述第一吸嘴51a依据所述第一芯片C1的第一位置信息(X1,Y1)吸取所述第一芯片C1。

如图4所示，双芯片取放单元50由所述校准平台30上吸取第一芯片C1。双芯片取放单元50具有一第一吸嘴51a、及一第二吸嘴51b与第一吸嘴51a相邻并置，第一吸嘴51a与第二吸嘴51b之间的距离d2对应于组装后的第一芯片C1及第二芯片C2之间的预定间距d1(参图8)。本实施例中，双芯片取放单元50沿着Y轴移动至校准平台30上方，通过所述双芯片取放单元50的第一吸嘴51a取扱第一芯片C1。

此时，校准定位视觉模块40可以移出校准平台30。或者，校准定位视觉模块40可以是位于校准平台30较高的位置而不影响双芯片取放单元50的进出。

如图5所示，双芯片取放单元50持续吸着第一芯片C1并沿着Y轴移出校准平台30。

如图6所示，所述第二取置臂20b由第二承载台10b依序取置一个所述第二芯片C2置于校准平台30上。

如图7所示，通过所述校准定位视觉模块40准确地定位第二芯片C2。修正所述第二芯片C2的位置而产生第二位置信息，过程中，如图8所示，还加入一预定距离的参数于所述第二位置信息(X2,Y2)以与所述第一位置相距一预定间距d1。其中电路基板P表面设有分别对应于第一芯片C1与第二芯片C2的两个定位记号，如图中“X”所表示，两个定位记号之间的距离d3等于第一吸嘴51a与第二吸嘴51b之间的距离d2，也就是等于第一芯片C1及第二芯片C2之间的预定间距d1。

以第二芯片C2为例，校准定位视觉模块40获取该第二芯片C2的影像并分析该第二芯片C2的偏移值，所述校准平台30依据所述偏移值进行该第二芯片C2的偏移补正，所述校准平台30依据上述预定间距d1的参数移动所述第二芯片C2。

具体而言，针对第二芯片C2，首先，校准定位视觉模块40获取该第二芯片C2的影像，并且比对第二芯片C2预定被双芯片取放单元50吸取的第二位置信息(X2,Y2)，其中第二位置信息(X2,Y2)已包括加入一预定距离的参数而与所述第一位置(X1,Y1)相距一预定间距d1。然后分析该第二芯片C2的偏移值。接着，将第二芯片C2的偏移值的检知结果传递给控制单元(图略)，控制单元控制所述校准平台30的X轴、Y轴及θ轴的位移机构，以移动所述校准平台30，使第二芯片C2被移动至正确角度与正确位置，即位于预定被双芯片取放单元50吸取的第二位置(X2,Y2)。

如图9所示，双芯片取放单元50沿着Y轴方向移动至校准平台30上方，通过所述双芯片取放单元50的第二吸嘴51b由所述校准平台30上吸取第二芯片C2。借此所述双芯片取放单元50可以准确地同时以并列的方式吸附第一芯片C1及第二芯片C2。所述第二吸嘴51b依据所述第二芯片C2的第二位置信息(X2,Y2)吸取所述第二芯片C2，其中所述第一芯片C1与所述第二芯片C2相距所述预定间距d1。双芯片取放单元50将第一芯片C1与第二芯片C2从校准平台30上取起后，带到电路基板P上方。

本实施例中，较佳的，双芯片取放单元50还具有一加热模块52，加热模块52加热所述第一芯片C1及所述第二芯片C2，借此预固化(cured)芯片底部边缘的充填剂，加热后并向下封合于电路基板P上，可以确保芯片的平面度，还可以避免第一芯片C1及第二芯片C2在焊接过程中因热胀冷缩产生的偏移。

如图10所示，双芯片取放单元50沿着Y轴方向移动至组装置料平台60的上方。通过所述基板定位视觉模块70，双芯片取放单元50同时将第一芯片C1及第二芯片C2置于组装置料平台60上的电路基板P。当置放芯片于组装置料平台60，双芯片取放单元50较佳地施加一些压力，使被加热过的第一芯片C1及第二芯片C2更良好的固着于电路基板P。这样完成一个循环。双芯片取放单元50置放芯片时，同时，第一取置臂20a可以再由所述第一承载台10a依序取置一个所述第一芯片C1置于所述校准平台30上。

如图11所示，双芯片取放单元50再移至校准平台30上方，以吸取第一芯片C1。

本实施例的双芯片取放单元50具有Y轴及θ轴的位移机构，配合所述组装置料平台60。换言句话，双芯片取放单元50只需要沿着附图的Y轴方向移动，第一吸嘴51a与第二吸嘴51b之间的距离d2等于第一芯片C1与第二芯片C2相距的预定间距d1。第一芯片C1的第一位置信息(X1，Y1)的X轴坐标(X1)可以是已被预先设定位于第一吸嘴51a的Y轴移动的路径上；第二芯片C2的第二位置信息(X2，Y2)的X轴坐标(X2)已被预先设定位于第二吸嘴51b的Y轴移动的路径上。因此双芯片取放单元50可以不需要沿着X轴移动。

本实施例的组装置料平台60具有X轴位移机构，可沿着X轴的方向移动补正电路基板P的位置。基板定位视觉模块70可动地设于组装置料平台60的上方，用以获取上述电路基板P的影像并配合所述组装置料平台60的位移以修正上述电路基板P的位置。

本实施例中，所述基板定位视觉模块70具有Y轴位移机构，移入所述组装置料平台60上方或移出所述组装置料平台60上方，借此可以针对电路基板P进行定位取像。当需要补正电路基板P时，通过所述组装置料平台60移动电路基板P的位置。

当电路基板P需要进行Y轴与θ轴补正时，本实施例可以由双芯片取放单元50进行补正，调整第一芯片C1与所述第二芯片C2以对准于电路基板P的位置。借此，所述双芯片取放单元50可以准确地将所述第一芯片C1与所述第二芯片C2一起置放于所述电路基板P。第一芯片C1与第二芯片C2相距的预定间距d1，也就是对应于电路基板P上的两个定位记号的位置，即图7中两个“X”定位记号之间的距离d3。

本发明的组装置料平台60可以进行两芯片有180度相位差的制程。取放或取置的机构可以采用线性马达，再搭配高精度光学尺，以确保移动精度。此外，组装置料平台60较佳可以设置一辅助加热装置(图略)，以适当加热电路基板P，以供第一芯片C1与第二芯片C2置放于电路基板P上面时，有助于固定与焊接。

上述仅为本发明的一种实施方式，本发明并不受限于此，例如，承载台的数量可以是至少一个，同时容置多个第一芯片C1及多个第二芯片C2。取置臂的数量可以是至少一个，每一取置臂具有一取置头。所述取置头可动地位于所述至少一承载台与所述校准平台之间，所述取置头取置一个所述第一芯片C1或一个所述第二芯片C2置放于所述校准平台30。

本发明的特点及功能在于：

一、本发明的双芯片模块的取置焊接系统具有两组的承载台，可以组装两种不同种类的芯片。两组的承载台(10a、10b)可以共同搭配一个校准平台30以及一个校准定位视觉模块40。校准平台30与校准定位视觉模块40置于两组的承载台(10a、10b)之间。芯片放置在校准平台30上，利用校准平台30沿着X轴、Y轴及θ轴，以进行位置补正及角度补正，不需要另外的工具以吸取芯片来进行偏移补正。

二、本发明的双芯片取放单元50可以从校准平台30分次取起第一芯片C1及第二芯片C2，同时将两个芯片带到组装置料平台60的电路基板P上方，双芯片取放单元50具有加热模块52，加热芯片底部边缘的充填剂，例如环氧树脂，可以在封合(bonding)时加热预固化，可以确保芯片的平面度，并避免芯片在焊接过程产生位移。

三、双芯片取放单元50具有Y轴及θ轴的位移机构，配合所述组装置料平台60，可以准确地将两个芯片同时向下封合至电路基板P上。

四、配合可以沿着Y轴及θ轴补正的双芯片取放单元50，本实施例的组装置料平台60可以通过所述基板定位视觉模块70，仅仅沿着X轴方向进行电路基板P的位置补正。即使电路基板P有Y轴与θ轴的偏移，可以借由双芯片取放单元50完成补正。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，包括：

至少一承载台，供容置多个第一芯片及多个第二芯片；

至少一取置臂，每一所述取置臂具有一取置头；

一校准平台，所述取置头可动地位于所述至少一承载台与所述校准平台之间，所述取置头取置一个所述第一芯片或一个所述第二芯片置放于所述校准平台；

一校准定位视觉模块，分别获取位于所述校准平台上的所述第一芯片以及所述第二芯片的影像，修正所述第一芯片的位置并产生第一位置信息，修正所述第二芯片的位置并且加入一预定距离的参数以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；

一双芯片取放单元，具有一第一吸嘴及一与所述第一吸嘴相邻的第二吸嘴，所述第一吸嘴依据所述第一芯片的所述第一位置信息吸取所述第一芯片，所述第二吸嘴依据所述第二芯片的所述第二位置信息吸取所述第二芯片，其中所述第一芯片与所述第二芯片相距所述预定间距；

一组装置料平台，以容置一电路基板；以及

一基板定位视觉模块，以获取上述电路基板的影像并修正上述电路基板的位置；其中所述双芯片取放单元将所述第一芯片与所述第二芯片一起置放于所述电路基板。

2.如权利要求1所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，还包括一容置多个所述第一芯片的第一承载台、一第一取置臂、一容置多个所述第二芯片的第二承载台及一第二取置臂，所述第一取置臂依序由所述第一承载台取置一个所述第一芯片置于所述校准平台上；

当所述双芯片取放单元由所述校准平台上取走所述第一芯片后，所述第二取置臂由所述第二承载台依序取置一个所述第二芯片置于所述校准平台上；

当所述双芯片取放单元由所述校准平台上取走所述第二芯片后，所述第一取置臂由所述第一承载台依序取置一个所述第一芯片置于所述校准平台上。

3.如权利要求2所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述校准平台位于所述第一承载台与所述第二承载台之间。

4.如权利要求1所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述校准定位视觉模块获取该第一芯片的影像并分析该第一芯片的偏移值，所述校准平台具有X轴、Y轴及θ轴的位移机构并依据所述偏移值进行该第一芯片的偏移补正。

5.如权利要求4所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述校准定位视觉模块获取该第二芯片的影像并分析该第二芯片的偏移值，所述校准平台依据所述偏移值进行该第二芯片的偏移补正，所述校准平台依据上述预定距离的参数移动所述第二芯片。

6.如权利要求1所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述组装置料平台具有X轴位移机构。

7.如权利要求6所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述双芯片取放单元具有Y轴及θ轴的位移机构，配合所述组装置料平台。

8.如权利要求1所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述基板定位视觉模块具有Y轴位移机构，移入所述组装置料平台上方或移出所述组装置料平台上方。

9.如权利要求1所述的双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，所述双芯片取放单元具有一加热模块，所述加热模块加热所述第一芯片及所述第二芯片。

10.一种双芯片模块的组装方法，其特征在于，包括下列步骤：

取扱一第一芯片，并置放于一校准平台；

获取位于所述校准平台上的所述第一芯片的影像，并修正所述第一芯片的位置，并产生第一位置信息；

利用一双芯片取放单元的第一吸嘴依据所述第一位置信息，吸取所述第一芯片；

取扱一第二芯片，并置放于所述校准平台；

获取位于所述校准平台上的所述第二芯片的影像，并修正所述第二芯片的位置，加入一预定距离的参数于第二位置信息以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；

利用所述双芯片取放单元的第二吸嘴依据所述第二位置信息，吸取所述第二芯片；以及

移动所述双芯片取放单元并同时将所述第一芯片及所述第二芯片置于一电路基板上。

11.如权利要求10所述的双芯片模块的组装方法，其特征在于，所述修正所述第一芯片的位置的步骤中，包括：

利用校准定位视觉模块获取所述第一芯片的影像并分析所述第一芯片的偏移值，所述校准平台依据所述偏移值沿着X轴、Y轴及θ轴进行所述第一芯片的偏移补正。

12.如权利要求11所述的双芯片模块的组装方法，其特征在于，所述修正所述第二芯片的位置的步骤中，包括：

利用所述校准定位视觉模块获取该第二芯片的影像并分析该第二芯片的偏移值，所述校准平台依据所述偏移值沿着X轴、Y轴及θ轴进行该第二芯片的偏移补正。