CN108288534A - 电感部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供减少线圈与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层的电感部件。电感部件具有:以长度、高度、宽度规定的基体;设置在基体内并在宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;和设置在基体并与线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极。线圈包括在宽度方向排列配置的多个线圈导体层。多个线圈导体层分别与包括长度方向以及高度方向的平面平行地卷绕。在至少一个线圈导体层,在长度方向以及高度方向的至少一个方向上,线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
Description
技术领域
本发明涉及电感部件。
背景技术
以往,作为电感部件,有日本特开平5-36532号公报(专利文献1)所记载的电感部件。该电感部件具有由多个电介质层构成的基体、和被设置在各电介质层上的多个线圈图案,多个线圈图案相互连接构成螺旋状的线圈。
专利文献1:日本特开平5-36532号公报
然而,在上述以往的电感部件中,若在电感部件的制造时或使用时施加热,则有时产生线圈与基体,或者基体的电介质层彼此的分层。本申请发明人专心研究的结果发现了在基体内的中心区域产生那样的分层。
发明内容
因此,本发明的课题在于提供减少线圈与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层的电感部件。
为了解决上述课题,作为本发明的一个方式的电感部件具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面平行地卷绕,
在至少一个上述线圈导体层,在上述长度方向以及上述高度方向的至少一个方向上,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
根据本发明的电感部件,能够将线圈导体层的至少一部分配置在从基体的外面起一定范围内(以下,称为基体的外面区域)。在电感部件的制造的烧制工序中对基体进行脱脂时,从基体的外面朝向中心进行脱脂,但由于能够将线圈导体层配置在基体的外面区域,所以容易使线圈导体层和基体的外面区域同时成为脱脂状态。因此,能够减少线圈导体层与基体的外面区域的收缩行为的变化,并能够减少线圈导体层与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,在上述长度方向以及上述高度方向上,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
根据上述实施方式,能够进一步减少分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,在所有上述线圈导体层,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
根据上述实施方式,能够进一步减少分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,
上述基体的长度为0.6mm,上述基体的高度为0.4mm,
在上述长度方向上,上述至少一个线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离相对于上述基体的长度的比例为24%以下,
在上述高度方向上,上述至少一个线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离相对于上述基体的高度的比例为36%以下。
根据上述实施方式,能够进一步减少分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,在上述长度方向上的上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离等于或者大于在上述高度方向上的上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离。
根据上述实施方式,由于能够以更接近真圆的形状形成线圈导体层,所以能够提高Q值。
另外,在电感部件的一个实施方式中,
上述基体的外面包括在上述长度方向上对置的第一端面以及第二端面、和在上述高度方向上对置的顶面以及底面,
遍及上述第一端面和上述底面设置上述第一外部电极,
遍及上述第二端面和上述底面设置上述第二外部电极。
根据上述实施方式,第一外部电极以及第二外部电极成为L字电极。由于外部电极不对置以便遮挡磁通方向(宽度方向),所能够减少涡流损耗所造成的损失。
另外,在电感部件的一个实施方式中,
上述基体的长度大于上述基体的高度,
上述至少一个线圈导体层的在上述高度方向延伸的部分的线宽小于上述至少一个线圈导体层的在上述长度方向延伸的部分的线宽。
根据上述实施方式,由于线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽,所以能够确保线圈导体层的在高度方向的部分与第一、第二外部电极的距离。另外,由于能够以更接近真圆的形状形成线圈导体层,所以能够提高Q值。另外,通过使线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽和线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽变化,能够调整L值。例如通过增大线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽,能够减小L值。
另外,在电感部件的一个实施方式中,
上述基体包括第一平面,上述第一平面包括上述长度方向以及上述高度方向并且与上述至少一个线圈导体层交叉,上述第一平面在其中心包含将上述第一平面缩小了的相似形状的中心区域,上述中心区域的面积为上述第一平面的面积的25%,
上述至少一个线圈导体层不与上述中心区域重叠。
根据上述实施方式,能够将线圈导体层配置在基体的外面区域,能够减少线圈导体层和基体的外面区域的脱脂所造成的收缩行为的变化,并能够减少分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述基体的长度大于上述基体的高度,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面平行地卷绕,
在至少一个上述线圈导体层,上述线圈导体层的在上述高度方向延伸的部分的线宽小于上述线圈导体层的在上述长度方向延伸的部分的线宽。
根据上述实施方式,由于线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽,所以能够将线圈导体层的在高度方向延伸的部分、以及线圈导体层的在长度方向延伸的部分配置在基体的外面区域。因此,能够减少线圈导体层与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层。
另外,在电感部件的一个实施方式中,具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面平行地卷绕,
上述基体包括第一平面,上述第一平面包括上述长度方向以及上述高度方向并且与至少一个上述线圈导体层交叉,上述第一平面在其中心包含将上述第一平面缩小了的相似形状的中心区域,上述中心区域的面积为上述第一平面的面积的25%,
上述至少一个线圈导体层不与上述中心区域重叠。
根据上述实施方式,由于线圈导体层不与基体的中心区域重叠,所以能够将线圈导体层配置在基体的外面区域。因此,能够减少线圈导体层与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层。
根据本发明的电感部件,能够减少线圈与基体,或者构成基体的多个层彼此的分层。
附图说明
图1是表示本发明的电感部件的第一实施方式的示意立体图。
图2是电感部件的分解立体图。
图3是表示与第一外部电极连接的线圈导体层的简略俯视图。
图4是表示与第一外部电极连接的线圈导体层的简略俯视图。
图5是表示线圈导体层的内周面与基体的外面之间的最短距离、和分层的产生率的关系的图表。
附图标记说明:1…电感部件;10…基体;11…绝缘层;15…第一端面;16…第二端面;17…底面;18…顶面;20…线圈;21…第一引出导体层;22…第二引出导体层;25…线圈导体层;30…第一外部电极;33…第一外部电极导体层;40…第二外部电极;43…第二外部电极导体层;L1…长度方向的最短距离;T1…高度方向的最短距离;T2…高度方向的最短距离;S1…第一平面;C…中心区域;X…长度方向;Y…宽度方向;Z…高度方向。
具体实施方式
以下,通过图示的实施方式详细地对作为本发明的一个方式的电感部件进行说明。
(第一实施方式)
图1是表示电感部件的第一实施方式的示意立体图。图2是电感部件的分解立体图。如图1和图2所示,电感部件1具有基体10、设置在基体10的内部的螺旋状的线圈20、与设置在基体10的线圈20电连接的第一外部电极30以及第二外部电极40。在图1中,示意性地用两个重叠的椭圆表示线圈20,详细结构未图示。
电感部件1经由第一、第二外部电极30、40与未图示的电路基板的配线电连接。电感部件1例如用作高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈),使用于个人计算机、DVD播放器,数码相机、TV、移动电话、汽车电子产品、医疗用/工业用机械等电子设备。但是,电感部件1的用途并不限于此,例如也能够使用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
基体10由长度、高度、宽度规定,大致形成为长方体状。长度方向为X方向,宽度方向为Y方向,高度方向为Z方向。X方向、Y方向、Z方向相互正交。基体10的外面包括在长度方向(X方向)上对置的第一端面15以及第二端面16、和在高度方向(Z方向)上对置的顶面18以及底面17。
基体10通过层叠多个绝缘层11而构成。多个绝缘层11的层叠方向成为宽度方向(Y方向)。绝缘层11例如由以硼硅酸盐玻璃为主成分的材料、铁氧体、树脂等材料构成。此外,基体10存在因烧制等而多个绝缘层11彼此的界面变得不清楚的情况。
第一外部电极30以及第二外部电极40例如由Ag、Cu、Au、以它们为主成分的合金等导电性材料构成。第一外部电极30是遍及第一端面15和底面17而设置的L字形状。第二外部电极40是遍及第二端面16和底面17而设置的L字形状。
第一外部电极30以及第二外部电极40具有将埋入到基体10的绝缘层11中的多个外部电极导体层33、34层叠而成的结构。外部电极导体层33是具有沿着第一端面15以及底面17延伸的部分的L字形状,外部电极导体层43是具有沿着第二端面16以及底面17延伸的部分的L字形状。由此,由于能够在基体10内埋入外部电极30、40,所以与在基体10外置外部电极的结构相比,能够实现电感部件的小型化。另外,能够以同一工序形成线圈20和外部电极30、40,减少线圈20与外部电极30、40之间的位置关系的偏差,从而能够减少电感部件1的电特性的偏差。
线圈20例如由与第一、第二外部电极30、40同样的导电性材料构成。线圈20在Y方向卷绕成螺旋状。线圈20的一端与第一外部电极30接触,线圈20的另一端与第二外部电极40接触。由于L字形状的第一、第二外部电极30、40不对置以便遮挡线圈20的磁通方向(宽度方向),所以能够减少涡流损耗所造成的损失。
线圈20具有成为磁通的产生部分的多个线圈导体层25、连接在一个线圈导体层25的一端与第一外部电极30之间的第一引出导体层21、和连接在另一个线圈导体层25的另一端与第二外部电极40之间的第二引出导体层22。线圈导体层25和第一、第二引出导体层21、22被一体化,不存在清楚的边界,但并不限于此,线圈导体层25和第一、第二引出导体层21、22由不同的种类材料或以不同种类工法形成,从而可以通过存在边界。同样地,线圈20和第一、第二外部电极30、40被一体化,不存在清楚的边界,但并不限于此,也可以存在边界。
在Y方向上排列配置多个线圈导体层25。多个线圈导体层25分别在包括X方向以及Z方向的平面上平行地卷绕。这样线圈20由可微细加工的线圈导体层25构成,从而实现电感部件1的小型化、低高度化。
具体而言,线圈导体层25有两层,各线圈导体层25卷绕在各绝缘层11上。Y方向上相邻的线圈导体层25经由厚度方向上贯通绝缘层11的通孔导体而串联电连接。两层的线圈导体层25相互串联电连接,并且构成螺旋。各线圈导体层25的卷绕数不足1圈,将两层的线圈导体层25连接,线圈20的形状成为螺旋形状。此时,能够减少在线圈导体层25内所产生的寄生电容或在线圈导体层25间所产生的寄生电容,并能够提高电感部件1的Q值。
图3是表示与第一外部电极30连接的线圈导体层25的简略俯视图。如图3所示,在X方向(长度方向)上,线圈导体层25的第二端面16侧的内周面和与该内周面对置的基体10的第二端面16之间的最短距离L1为140μm以下。在Z方向(高度方向)上,线圈导体层25的底面17侧的内周面和与该内周面对置的基体10的底面17之间的最短距离T1为140μm以下。在Z方向(高度方向)上,线圈导体层25的顶面18侧的内周面和与该内周面对置的基体10的顶面18之间的最短距离T2为140μm以下。
此处,线圈导体层25的内周面与基体10的外面的测量位置在从Y方向观察时,为基体10的各面的中心线(图3的点划线)上。此外,与第二外部电极40连接的线圈导体层25的内周面和基体10的外面的关系也与图3的线圈导体层25同样。
因此,能够在从基体10的外面起一定范围内(以下,称为基体10的外面区域)中配置线圈导体层25的至少一部分。在电感部件1的制造的烧制工序中对基体10进行脱脂时,从基体10的外面朝向中心进行脱脂,但由于能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域,所以容易使线圈导体层25和基体10的外面区域同时成为脱脂状态。因此,能够减少线圈导体层25与基体10的外面区域的收缩行为的变化,能够减少线圈导体层25与基体10,或者构成基体10的多个绝缘层11彼此的分层。
总之,脱脂通过赋予热能将基体10的有机成分从基体10的外面除去来进行。然而,由于热能向基体10的内部的传递与多次函数成反比例,所以认为在现实的脱脂时间中,能够可靠地脱脂的范围从基体10的外面朝向基体10的内部到一定范围为止。而且,本申请发明人专心研究的结果发现了作为一定范围,是距基体10的外面的距离为140μm以下。
另外,若在电感部件1的制造时或使用时对基体10施加热,则基体10受到应力,在基体10的外面区域中,应力容易释放,不容易变形。因此,由于能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域,所以能够减少分层。
与此相对,若对基体10施加热,则基体10受到应力,基体10的中心区域与基体10的外面区域相比,应力较难释放,应力集中,容易变形。因此,若线圈导体层25存在于基体10的中心区域,则因基体本身的应力所造成的变形,有可能产生分层。
如图3所示,在基体10的长度L0为0.6mm,基体10的高度T0为0.4mm时,将上述最短距离L1、T1、T2用与长度L0或者高度T0的比例换种说法。在X方向上,线圈导体层25的内周面和与该内周面对置的基体10的外面16之间的最短距离L1相对于基体10的长度L0的比例为24%以下。在Z方向上,线圈导体层25的内周面和与该内周面对置的基体10的外面17、18之间的最短距离T1、T2相对于基体10的高度T0的比例为36%以下。由此,能够进一步减少分层。
此时,优选,在X方向上,线圈导体层25的内周面和与该内周面对置的基体10的外面16之间的最短距离L1同在Z方向上线圈导体层25的内周面同与该内周面对置的基体10的外面17、18之间的最短距离T1、T2相同,或者比最短距离T1、T2大。由此,在X方向上,能够使线圈导体层25的内周面与基体10的中心接近,能够以更接近真圆的形状形成线圈导体层25,能够提高Q值。另外,优选,最短距离T1与最短距离T2相同或大于最短距离T2。由此,在Z方向上,能够使线圈导体层25与第一、第二外部电极30、40分离。
如图3所示,基体10的长度L0大于基体10的高度T0。线圈导体层25的在Z方向延伸的部分的线宽b小于线圈导体层25的在X方向延伸的部分的线宽a。由此,能够确保线圈导体层25的在Z方向延伸的部分与第一、第二外部电极30、40的距离。另外,由于能够以更接近真圆的形状形成线圈导体层25,所以能够提高Q值。另外,通过使线圈导体层25的在Z方向延伸的部分的线宽b和线圈导体层25的在X方向延伸的部分的线宽a变化,能够调整L值。例如通过增大线圈导体层25的在X方向延伸的部分的线宽a,能够减小L值。
此外,与第二外部电极40连接的线圈导体层25的线宽也与图3的线圈导体层25同样。
图4表示与第一外部电极30连接的线圈导体层25的简略俯视图。如图4所示,基体10包含包括X方向以及Z方向并且与线圈导体层25交叉的第一平面S1。第一平面S1其中心包括将第一平面S1缩小而成的相似形状的中心区域C。中心区域C的面积为第一平面S1的面积的25%。线圈导体层25不与中心区域C重叠。
由此,能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域,并能够减少线圈导体层25与基体10的外面区域的脱脂所造成的收缩行为的变化,能够减少分层。
此外,与第二外部电极40连接的线圈导体层25和基体的中心区域的关系也与图4的线圈导体层25同样。此时,第一平面是包括X方向以及Z方向并且和与第二外部电极40连接的线圈导体层25交叉的面。
(第二实施方式)
接下来,对本发明的电感部件的第二实施方式。在第二实施方式中,具有第一实施方式的“线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下”这一结构、“线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽”这一结构、以及“线圈导体层不与基体的中心区域重叠”这一结构中的“线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽小”这一结构。
换句话说,在第二实施方式中,参照图3,在至少一个线圈导体层25中,线圈导体层25的在Z方向延伸的部分的线宽b小于线圈导体层25的在X方向延伸的部分的线宽a。由此,将线圈导体层25的在Z方向延伸的部分、以及线圈导体层25的在X方向延伸的部分配置在基体10的外面区域。而且,若在电感部件1的制造时或使用时对基体10施加热,则基体10受到应力,但在基体10的外面区域中,应力容易释放,较难变形。由于能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域,所以能够减少线圈导体层25与基体10,或者构成基体10的多个绝缘层11彼此的分层。
此外,在第二实施方式中,也可以包括第一实施方式的“线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下”这一结构、以及“线圈导体层不与基体的中心区域重叠”这一结构的至少一方。
(第三实施方式)
接下来,对本发明的电感部件的第三实施方式进行说明。在第三实施方式中,具有第一实施方式的“线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下”这一结构、“线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽“这一结构、以及”线圈导体层不与基体的中心区域重叠”这一结构中的“线圈导体层不与基体的中心区域重叠”这一结构。
换句话说,在第三实施方式中,参照图4,至少一个线圈导体层25不与基体10的第一平面S1的中心区域C重叠。由此,能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域。而且,若在电感部件1的制造时或使用时对基体10施加热,则基体10受到应力,但在基体10的外面区域中,应力容易释放,较难变形。由于能够将线圈导体层25配置在基体10的外面区域,所以能够减少线圈导体层25与基体10,或者构成基体10的多个绝缘层11彼此的分层。
此外,在第三实施方式中,可以包括第一实施方式的“线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下”这一结构、以及“线圈导体层的在高度方向延伸的部分的线宽小于线圈导体层的在长度方向延伸的部分的线宽”这一结构的至少一方。
此外,本发明并不限于上述的实施方式,在不脱离本发明的要旨的范围内能够设计、变更。例如可以各种组合第一至第三实施方式的各个的特征点。
在上述实施方式中,线圈导体层为两层,但也可以是3层以上。在上述实施方式中,外部电极有2个,但也可以是3个以上。在上述实施方式中,外部电极为L字形状的电极,但也可以是遍及基体的端面、和基体的两端面间的4个面而设置的5面电极。
在上述实施方式中,在全部线圈导体层中,在长度方向以及高度方向上,线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下,但在至少一个线圈导体层中,在长度方向以及高度方向的至少一个方向上,线圈导体层的内周面和与该内周面对置的基体的外面之间的最短距离为140μm以下即可,该情况下,能够减少该至少一个线圈导体层附近的分层。
在上述实施方式中,在全部线圈导体层中,在在高度方向延伸的部分的线宽小于在长度方向延伸的部分的线宽,但在至少一个线圈导体层中,在高度方向延伸的部分的线宽小于在长度方向延伸的部分的线宽即可,该情况下,对于该至少一个线圈导体层,保持与外部电极的距离,并且能够以接近真圆的形状形成,能够提高Q,能够调整L值。
在上述实施方式中,全部线圈导体层不与基体的第一平面的中心区域重叠,但至少一个线圈导体层不与基体的第一平面的中心区域重叠即可,该情况下,能够减少该至少一个线圈导体层附近中的分层。
(实施例)
以下,对第一实施方式的电感部件1的制造方法的实施例进行说明。
首先,反复通过丝网印刷涂布以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘糊剂来形成绝缘糊剂层。该绝缘糊剂层是位于比线圈导体层靠外侧的外层用绝缘体层。而且,涂布形成感光性导电糊剂层。
之后,通过光刻工序形成线圈导体层以及外部电极导体层。具体而言,通过丝网印刷涂布以Ag为金属主成分的感光性导电糊剂来形成感光性导电糊剂层。而且,经由光掩模对感光性导电糊剂层照射紫外线等,并利用碱溶液等进行显影。由此,将线圈导体层形成在绝缘糊剂层上。此时,通过在光掩模上描绘所希望的线圈图案,能够获得本发明的线圈形状、线圈位置(距基体外形的距离)。
之后,通过光刻工序,形成设置有开口以及通孔的绝缘糊剂层。具体而言,通过丝网印刷涂布感光性绝缘糊剂并形成在绝缘糊剂层上。而且,经由光掩模对感光性绝缘糊剂层照射紫外线等,并利用碱溶液等进行显影。开口是外部电极导体层连接的十字型的孔。
之后,通过光刻工序形成线圈导体层以及外部电极导体层。具体而言,通过丝网印刷涂布以Ag为金属主成分的感光性导电糊剂来形成感光性导电糊剂层。而且,经由光掩模对感光性导电糊剂层照射紫外线等,并利用碱溶液等进行显影。由此,外部电极导体层形成在开口内,通孔导体形成在通孔内,线圈导体层形成在绝缘糊剂层上。
之后,通过反复上述工序而在绝缘糊剂层上形成线圈导体层以及外部电极导体层。
之后,反复通过丝网印刷涂布绝缘糊剂来形成绝缘糊剂层。该绝缘糊剂层是位于比线圈导体层部靠外侧的外层用绝缘体层。
经过以上的工序,获得母层叠体。之后通过切片等将母层叠体切割为多个未烧制的层叠体。在母层叠体的切割工序中,在通过切割而形成的切割面中使外部电极从层叠体露出。
之后,按照规定条件烧制未烧制的层叠体,获得层叠体。对层叠体实施滚筒抛光。在外部电极从层叠体露出的部分中实施具有2μm~10μm的厚度的镀Sn以及具有2μm~10μm的厚度的镀Ni。
经过以上的工序,0.6mm×0.3mm×0.4mm的电感部件完成。
此外,导体图案的形成工法并不限于上述,例如可以是通过开口成导体图案形状的丝网版的导体糊剂的印刷层叠工法,也可以是利用蚀刻对通过溅射法、蒸镀法、箔的压接等所形成的导体膜进行图案形成的方法,也可以是如半加法那样形成负图案,通过镀膜形成导体图案后,将不需要部分除去的方法。
另外,导体材料并不限于上述那样的Ag糊剂,是通过溅射法、蒸镀法、箔的压接、镀敷等所形成的Ag、Cu、Au这些良好的导体即可。
另外,绝缘层以及开口、通孔的形成方法并不限于上述,也可以是在绝缘材料片的压接、旋转涂敷、喷涂后,通过激光或钻孔加工进行开口的方法。
另外,绝缘材料并不限于上述那样的玻璃、陶瓷材料,可以是环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂那样的有机材料,也可以是玻璃环氧树脂那样的复合材料,但希望介电常数、介电损耗较小。
另外,电感部件的尺寸并不限于上述。特别是存在从较难脱脂的基体的外面起140μm以上的区域的尺寸的电感部件中,上述公开有用。另外,对于外部电极的形成方法,并不限于对通过切割而露出的外部导体实施镀敷加工的方法,可以是在切割后进一步通过导体糊剂的浸入、溅射法等形成外部电极,并在其上实施镀敷加工的方法。
接下来,对第一实施方式的电感部件1的实施例的效果进行说明。图5表示将线圈导体层的内周面与基体的外面之间的最短距离作为横轴、将分层的产生率作为纵轴而成的图表。
表1表示图5的具体的数值。芯片尺寸的长度(L寸)为0.6mm,高度(T寸)为0.4mm。L寸比是长度方向的最短距离相对于芯片的长度(0.6mm)的比例。T寸比是高度方向的最短距离相对于芯片的高度(0.4mm)的比例。L寸比的单侧是指在芯片的长度方向的单侧设定最短距离,T寸比的两侧是指在芯片的长度方向的两侧设定最短距离。
【表1】
如图5和表1所示,确认出通过使最短距离为140μm(L寸比为24.2%以下,T寸比为36.0%以下),能够使分层的产生率为0%。此外,在上述对特定的芯片尺寸中的实施例进行了说明,但根据前述的脱脂时间和脱脂区域的关系性,本公开内容当然也能够应用于上述以外的芯片尺寸。
Claims (10)
1.一种电感部件,其特征在于,具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面上平行地卷绕,
在至少一个上述线圈导体层,在上述长度方向以及上述高度方向的至少一个方向上,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
2.根据权利要求1所述的电感部件,其特征在于,
在上述长度方向以及上述高度方向上,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
3.根据权利要求1或者2所述的电感部件,其特征在于,
在所有上述线圈导体层,上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离为140μm以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电感部件,其特征在于,
上述基体的长度为0.6mm,上述基体的高度为0.4mm,
在上述长度方向上,上述至少一个线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离相对于上述基体的长度的比例为24%以下,
在上述高度方向上,上述至少一个线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离相对于上述基体的高度的比例为36%以下。
5.根据权利要求4所述的电感部件,其特征在于,
在上述长度方向上的上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离等于或者大于在上述高度方向上的上述线圈导体层的内周面和与该内周面对置的上述基体的外面之间的最短距离。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电感部件,其特征在于,
上述基体的外面包括在上述长度方向上对置的第一端面以及第二端面、和在上述高度方向上对置的顶面以及底面,
遍及上述第一端面和上述底面设置上述第一外部电极,
遍及上述第二端面和上述底面设置上述第二外部电极。
7.根据权利要求6所述的电感部件,其特征在于,
上述基体的长度大于上述基体的高度,
上述至少一个线圈导体层的在上述高度方向延伸的部分的线宽小于上述至少一个线圈导体层的在上述长度方向延伸的部分的线宽。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电感部件,其特征在于,
上述基体包括第一平面,上述第一平面包括上述长度方向以及上述高度方向并且与上述至少一个线圈导体层交叉,上述第一平面在其中心包含将上述第一平面缩小了的相似形状的中心区域,上述中心区域的面积为上述第一平面的面积的25%,
上述至少一个线圈导体层不与上述中心区域重叠。
9.一种电感部件,其特征在于,具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述基体的长度大于上述基体的高度,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面平行地卷绕,
在至少一个上述线圈导体层,上述线圈导体层的在上述高度方向延伸的部分的线宽小于上述线圈导体层的在上述长度方向延伸的部分的线宽。
10.一种电感部件,其特征在于,具备:
以长度、高度、宽度规定的基体;
设置在上述基体内并在上述宽度方向卷绕成螺旋状的线圈;以及
设置在上述基体并与上述线圈电连接的第一外部电极以及第二外部电极,
上述线圈包括在上述宽度方向排列配置的多个线圈导体层,上述多个线圈导体层分别与包括上述长度方向以及上述高度方向的平面平行地卷绕,
上述基体包括第一平面,上述第一平面包括上述长度方向以及上述高度方向并且与至少一个上述线圈导体层交叉,上述第一平面在其中心包含将上述第一平面缩小了的相似形状的中心区域,上述中心区域的面积为上述第一平面的面积的25%,
上述至少一个线圈导体层不与上述中心区域重叠。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110853866A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7015650B2 (ja) * | 2017-07-03 | 2022-02-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
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JP7215112B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2023-01-31 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
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CN118800568B (zh) * | 2024-09-13 | 2024-12-27 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 电子部件及终端设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102084441A (zh) * | 2008-07-22 | 2011-06-01 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
CN106062904A (zh) * | 2014-07-08 | 2016-10-26 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536532A (ja) | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Tdk Corp | 高周波用コイル |
JP3571247B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-09-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
JP4010920B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | インダクティブ素子の製造方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102084441A (zh) * | 2008-07-22 | 2011-06-01 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
CN106062904A (zh) * | 2014-07-08 | 2016-10-26 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110853866A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
CN110853866B (zh) * | 2018-08-21 | 2022-04-26 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
CN111261366A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
CN112331445A (zh) * | 2019-08-05 | 2021-02-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
Also Published As
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