CN108269754A - 载膜台、贴膜设备、贴膜方法以及用于显示面板的待贴膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种载膜台、贴膜设备、贴膜方法以及用于显示面板的待贴膜,所述载膜台包括:工作台以及吸附件,所述工作台具有支撑面,所述支撑面的横截面为拱形,所述吸附件设置在所述工作台上,所述吸附件用于将待贴膜吸附于所述支撑面上,所述工作台被构造成可转动以带动所述支撑面绕所述工作台的轴向摆动,其中所述支撑面的横截面所在平面垂直于所述工作台的轴向。由此,减少了金属膜鼓包的现象发生,增强了贴膜对位的准确性和贴膜的平整性,提高了贴膜良率和贴膜效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板封装技术领域,具体而言,涉及一种载膜台、贴膜设备、贴膜方法以及用于显示面板的待贴膜。
背景技术
相关技术中,OLED器件制作完成后需要进行封装以对器件进行阻水氧保护。封装工艺中的贴膜设备就是为保护OLED器件而进行面胶贴附的设备。在OLED显示产品制作领域的大尺寸封装工艺中,引入金属膜封装工艺,金属膜通过覆盖在其上的胶膜与显示面板粘接。
在将金属膜贴到显示面板上前,需要先将覆盖在胶膜上的离型膜撕掉,之后再将金属膜通过胶膜粘贴到显示面板上。已有的贴膜设备和贴膜方法存在以下缺陷:
1)已有的贴膜设备在撕除离型膜时,从离型膜的边角处揭开离型膜以将离型膜撕除,容易撕膜失败造成金属报废,而且撕膜贴膜效率低下;
2)贴膜过程中,位于平直在载膜台上的金属膜与显示面板容易对位失败,而且贴膜均匀性差、容易出现贴膜不平整、金属膜鼓包等问题,导致整个面板报废的情况发生;
3)贴膜时通常要加热显示面板的基板以使胶膜软化,进而增强胶膜的贴合度,显示面板的基板通常包含玻璃材质,加热会造成显示面板的基板产生热弯曲,严重影响显示面板的质量。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种载膜台,该载膜台尤其适用于显示面板的贴膜场合,不仅增强了金属膜对位的准确性和贴合度,而且提高了贴膜良率和贴膜效率。
本发明还提出了一种具有上述在载膜台的贴膜设备,用于显示面板的待贴膜以及贴膜方法。
根据本发明第一方面实施例的载膜台包括:工作台以及吸附件,所述工作台具有支撑面,所述工作台被构造成可转动以带动所述支撑面绕所述工作台的轴向摆动,所述支撑面在垂直于所述轴向上的横截面为拱形,所述吸附件设置在所述工作台上,所述吸附件用于将待贴膜吸附于所述支撑面上,其中所述支撑面的横截面所在平面垂直于所述工作台的轴向。
根据本发明第一方面实施例的载膜台,通过吸附件将待贴膜吸附在工作台的拱形的支撑面上,将待贴膜的离型膜撕除后控制所述工作台绕轴向转动,进而使支撑面靠近或远离需要贴膜的显示面板的基板摆动停留在合适角度,这样,待贴膜上自靠近基板的部分至远离基板的部分依次脱离载膜台,脱离载膜台的那部分待贴膜被依次滚压并贴合在基板上。
由于支撑面的拱形设计,使得待贴膜能够做好背离基板弯曲的准备,这样控制载膜台的吸附件的吸附力,就能使在吸附力作用下贴附在支撑面表面的被弯折的金属膜能够在自身的弹性恢复力作用下沿图所示的箭头方向依次自动贴合在显示面板上。由此,减少了金属膜鼓包的现象发生,增强了贴膜对位的准确性和贴膜的平整性,提高了贴膜良率和贴膜效率。
根据本发明一个实施例的载膜台,所述吸附件为真空吸附件和磁吸附件中的至少一种。
在一些实施例中,所述吸附件包括真空吸附件和磁吸附件,所述真空吸附件、所述磁吸附件均被构造成可沿所述支撑面的弯曲方向逐层分布且每一层均能独立吸附。
可选地,所述磁吸附件包括多个电磁铁,所述真空吸附件包括多个分布在所述工作台上的、与所述支撑面相连通的抽气孔,所述多个电磁铁、所述多个抽气孔均沿所述吸附件的弯曲方向依次分布。
进一步地,多个所述电磁铁固定连接在所述工作台上且在所述支撑面的背面与所述支撑面相对。
进一步地,多个所述抽气孔的一端贯穿所述支撑面且另一端用于与抽真空装置连接。
根据本发明一个实施例的载膜台,还包括加热件,所述加热件设于所述工作台上且用于对所述支撑面进行加热。
在一些实施例中,所述吸附件至少包括磁吸附件,所述磁吸附件、所述加热件在所述工作台的径向上逐渐远离所述支撑面设置。
可选地,还包括:控制单元和温控元件,所述加热件、所述温控元件均与所述控制单元电连接,所述温控元件适于检测所述支撑面的温度并将温度信号发送给所述控制单元,所述控制单元适于在所述温控元件检测的温度值高于预设值时关闭所述加热元件、在所述温控元件检测的温度值低于预设值时开启所述加热元件。
根据本发明一个实施例的载膜台,所述支撑面的横截面的曲率固定,所述横截面的曲率中心所在轴线与所述工作台的旋转轴线互相平行或重合。
根据本发明一个实施例的载膜台,所述支撑面形成为具有弹性的摩擦面。
根据本发明一个实施例的载膜台,所述工作台被构造成可转动并停留在预设翻转角度且可沿垂直于所述轴向的方向移动。
根据本发明一个实施例的载膜台,还包括调节电机、压力感应元件以及分别与两者电连接的控制单元,所述压力感应元件用于检测所述支撑面受的压力并将压力信号发送给所述控制单元,所述控制单元被构造成在所述支撑面所受的压力不一致时,控制所述调节电机调节所述工作台的水平度直至所述支撑面在所述轴向上所受的压力相一致。
根据本发明第二方面实施例的贴膜设备包括:撕膜装置和所述的载膜台,所述撕膜装置具有两个并列设置且可沿相反方向移动的撕膜件,所述载膜台适于放置待贴膜,所述待贴膜包括依次叠置的金属膜、胶膜以及离型膜,所述离型膜具有将所述离型膜预分割成两部分的分割线,两个所述撕膜件被构造成可在所述分割线的两侧分别撕除所述离型膜的两部分。
根据本发明第三方面实施例的用于显示面板的待贴膜,所述待贴膜包括依次叠置的金属膜、胶膜以及离型膜,所述离型膜具有将所述离型膜预分割成两部分的分割线。
根据本发明第四方面实施例的贴膜方法包括:将待贴膜置于载膜台的拱形的支撑面上;控制吸附件工作并吸附待贴膜;将标签粘贴到待贴膜的离型膜的位于分割线两侧的两部分上的相邻设置的边角处;沿远离分割线方向拉动标签分别撕拉离型膜以将离型膜的两部分分别揭下;控制载膜台的加热元件加热预设时间;将载膜台移动至显示面板的基板的正下方并使基板与金属膜对应;调整工作台的平行度、转角;将胶膜邻近基板的一侧贴在基板上并沿朝向基板的另一侧方向滚压金属膜,控制吸附件随金属膜脱离支撑面而同步停止吸附;控制吸附件随金属膜脱离支撑面而同步停止吸附;贴膜完成。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的撕除离型膜后的待贴膜在载膜台的示意图。
图2是根据本发明实施例的撕膜装置的撕膜件第一次对位并抓取标签的示意图。
图3是根据本发明实施例的撕膜装置的撕膜件取下标签后的示意图。
图4是根据本发明实施例的标签在撕膜装置上位置的示意图。
图5是根据本发明实施例的标签贴在离型膜上的示意图。
图6是根据本发明实施例的撕膜装置撕取离型膜的示意图。
图7是根据本发明实施例的调节电机调节载膜台的水平度的示意图。
图8是根据本发明实施例的贴膜过程的示意图。
附图标记:
载膜台100,
工作台10,支撑面11,
电磁铁21,抽气孔22,
加热件30,
调节电机40,
撕膜装置200,撕膜件201,
待贴膜300,金属膜301,胶膜302,离型膜303,分割线304。
标签400,滚轮500,基板600。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的单元或具有相同或类似功能的单元。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1至图8详细描述根据本发明实施例的载膜台100。
需要说明的是,本发明实施例的载膜台100用于承载待贴膜300,以实现对待贴膜300的临时定位。下面主要以载膜台100在显示面板封装场合中的应用为例进行描述,本发明实施例的载膜台100并不局限于应用在显示面板的封装领域,对于类似的电子元件的封装贴膜的场合也均适用。
如图1所示,根据本发明第一方面实施例的载膜台100包括:工作台10以及吸附件。工作台10具有支撑面11,支撑面11的横截面为拱形,吸附件设置在工作台10上,吸附件用于将待贴膜300吸附于支撑面11上。
可以理解的是,吸附件设置在工作台10上指的是吸附件集成在工作台10上,具体而言,吸附件可以嵌设在工作台10内或者设置在工作台10上的不影响支撑面11平整度的任意合适位置。
结合图6所示,待贴膜300可以至少包括金属膜301(或者非金属膜)、贴附在金属膜301上的胶膜302,为了在贴膜前减少胶膜302的损坏,通常胶膜302的表面会覆盖一层离型膜303,这样,离型膜303能够对胶膜302形成良好防护,在显示面板的贴膜封装工序中,将待贴膜300放置到工作台10的支撑面11上后,先将离型膜303撕除,之后将胶膜302和金属膜301整体贴附到显示面板的基板600上。
当然,也可以直接利用不具有离型膜303的待贴膜300对显示面板的基板600进行封装,此时就无需增加撕膜工序。在本发明中,暂时不对撕去离型膜303的待贴膜300 和未撕去离型膜303的待贴膜300进行名称上的区分,均统一称之为待贴膜300,本领域技术人员可以理解,贴膜工序中的待贴膜300不具有离型膜303。
参照图1所示,工作台10被构造成可转动以带动支撑面11绕工作台10的轴向摆动,其中支撑面11的横截面所在平面垂直于工作台10的轴向。
换言之,工作台10可与旋转电机连接或者通过传动机构与旋转电机连接,以使工作台10可转动,进而使支撑面11相对于显示面板的基板600的倾斜角度能够被调整,便于根据显示面板的尺寸、形状等具体情况调整支撑面11至合适的倾斜角度,以获得较佳的贴膜效率。
需要说明的是,工作台10的转动(转动方向参见图1中的箭头所示)和移动(移动方向参见图7中的箭头所示)可以不限于贴膜前的准备工作,在贴膜过程中如果有调整工作台10位置的需求,仍可以通过控制旋转电机或者直线电机以实时调整支撑面11 的倾斜角度或者实时移动工作台10,上述方式仍落入本发明的保护范畴,在此不赘述。
根据本发明第一方面实施例的载膜台100,通过吸附件将待贴膜300吸附在工作台10 的拱形的支撑面11上,将待贴膜300的离型膜303撕除后控制所述工作台10绕轴向转动,进而使支撑面11靠近或远离需要贴膜的显示面板的基板600摆动停留在合适角度,这样,待贴膜300上自靠近基板600的部分至远离基板600的部分依次脱离载膜台100,脱离载膜台100的那部分待贴膜300被依次滚压并贴合在基板600上。
由于支撑面11的拱形设计,使得待贴膜300能够做好背离基板600弯曲的准备,这样控制载膜台100的吸附件的吸附力,就能使在吸附力作用下贴附在支撑面11表面的被弯折的金属膜301能够在自身的弹性恢复力作用下沿图3所示的箭头方向依次自动贴合在显示面板上。由此,减少了金属膜301鼓包的现象发生,增强了贴膜对位的准确性和贴膜的平整性,提高了贴膜良率和贴膜效率。
根据本发明一个实施例的载膜台100,吸附件为真空吸附件和磁吸附件中的至少一种。由此,待贴膜300在被真空吸附的同时,金属膜301能够被磁吸附件的磁性吸引,由此磁吸力的辅助作用能够进一步增强待贴膜300在弯曲的支撑面11上固定的稳定性、保证贴膜的可靠性。
在一些实施例中,吸附件包括真空吸附件和磁吸附件,真空吸附件、磁吸附件均被构造成可沿支撑面11的弯曲方向逐层分布且每一层均能独立吸附,如图5所示。也就是说,设置在工作台10上的支撑件可以包括真空吸附件和磁吸附件这两种,真空吸附件可以沿支撑面11的弯曲方向(即拱形的轮廓方向)呈多排分布,且每一排均能够独立工作,同理,磁吸附件可以沿支撑面11的弯曲方向(即拱形的轮廓方向)呈多排分布,且每一排均能独立工作。
这样,同时采用真空抽吸和磁吸,真空吸附力以及磁吸力能够将具有金属膜301的待贴膜300稳定吸附在支撑面11上,在贴膜过程中逐渐控制所述真空吸附件和磁吸附件对过程中控制真空吸附件和磁吸附件逐层停止吸附,就能使失去吸附力的金属膜301能够脱离支撑面11并被更平稳地贴附在基板600上。
可选地,磁吸附件包括多个电磁铁21,真空吸附件包括多个分布在工作台10上的、与支撑面11相连通的抽气孔22,多个电磁铁21、多个抽气孔22均沿吸附件的弯曲方向依次分布。具体地,多个抽气孔22的一端可以贯穿支撑面11且另一端用于与抽真空装置连接,这样真空吸附件结构简单、便于集成在工作台10上。多个电磁铁21可以固定连接在工作台10上且在支撑面11的背面与支撑面11相对。
如图1所示,载膜台100还包括加热件30,加热件30设于工作台10上且用于对支撑面11进行加热。由此,加热件30能够使待贴膜300在贴附到基板600前被加热,进而使待贴膜300的胶膜302能够充分软化,提高了贴膜的良率,同时避免了直接对基板600加热造成的基板600热变形而弯曲的问题发生。
可以理解的是,加热件30可以是电阻丝或者加热电极等,加热件30可以在工作台10 上均匀分布以对支撑面11进行均匀加热。
在一些实施例中,吸附件至少包括磁吸附件,磁吸附件、加热件30在工作台10的径向上逐渐远离支撑面11设置。也就是说,在径向上磁性吸附件位于加热件30和支撑面11之间。这样,在保证磁吸附件的磁力得到良好发挥的同时,使加热件30相对远离支撑面11设置能够避免造成待贴膜300被加热的过热。
可选地,载膜台100还包括:控制单元(图中未示出)和温控元件(图中未示出),加热件30、温控元件均与控制单元电连接,温控元件适于检测支撑面11的温度并将温度信号发送给控制单元,控制单元适于在温控元件检测的温度值高于预设值时关闭加热元件、在温控元件检测的温度值低于预设值时开启加热元件。
可以理解的是,上述预设值可以是一个数值范围,当温控元件检测的温度高于该数值范围的上限(最大温度阈值)时,控制单元接收到温度信号后断开加热元件所在的电路以使加热元件停止加热,避免出现温度过高损坏待贴膜300。当温控元件检测的温度低于该数值范围的下线(最小温度阈值)时,控制单元接收到温度信号后接通加热元件所在的电路以使加热元件开始加热。具体地,温控元件可以是热电偶。由此,能够调节支撑面11表面的温度,合理控制待贴膜300的温度。
根据本发明一个实施例的载膜台100,支撑面11的横截面的曲率可以是固定的,支撑面11的横截面的曲率中心所在轴线与工作台10的旋转轴线互相平行或者共线。具体而言,支撑面11可以是圆柱形的外侧壁的一部分,支撑面11的多个横截面的曲率中心所在的直线即为支撑面11所在的虚拟的圆柱的中心轴线,该中心轴线与工作台10的旋转轴线互相平行或者共线。这样,以使支撑面11的摆动更平稳、可靠。
根据本发明一个实施例的载膜台100,支撑面11形成为具有弹性的摩擦面。具体地,此时支撑面11仍旧是平坦的表面,在此基础上,支撑面11可以采用摩擦系数较大的材料制成,以增强金属膜301在载膜台100上临时固定的牢靠性,防止金属膜301滑动脱落。
可以理解的是,支撑面11指的是工作台10的用于支撑、承载待贴膜300的表面,工作台10为能够形成该拱形的支撑面11的结构,比如工作台10可以是椭圆柱形或者圆柱形,工作台10也可以是椭圆柱形的一部分、圆柱形的一部分或者弧形板,此时支撑面11为椭圆柱形或圆柱形的侧壁。支撑面11可以是对半成品的工作台10的表面通过相应的加工工艺进行处理而直接形成的,也可以在半成品的工作台10的表面喷涂或涂镀摩擦系数较大的涂层或镀层。
在图1所示的具体实施例中,工作台10的横截面的外轮廓为扇形,工作台10可以是中空结构,由此在增强工作台10的整体强度的同时,实现了工作台10的轻量化并且降低了材料成本。
如图8所示,工作台10被构造成可转动并停留在预设翻转角度,参见图7所示。优选地,工作台10可沿垂直于轴向的方向移动。由此,当需要实现待贴膜300撕膜以及贴膜过程中的定位时,就可以驱动工作台10移动以调整工作台10运动至合适位置。另外,当需要调整待贴膜300的倾斜角度时,就可以驱动工作台10转动合适角度,以进一步增强贴膜的平整性,同时提高贴膜良率。
其中,工作台10的转动可以通过旋转电机或马达驱动,工作台10的移动可以通过直线电机(图中未示出)驱动或者通过旋转电机和齿轮齿条传动机构(或者丝杆螺母传动机构) 的组合以驱动工作台10的移动。
作为优选实施方式,载膜台100还包括调节电机40、压力感应元件(图中未示出)以及分别与两者电连接的控制单元,压力感应元件用于检测支撑面11受的压力并将压力信号发送给控制单元,控制单元被构造成在支撑面11所受的压力不一致时,控制调节电机40调节工作台10的水平度直至支撑面11在轴向上所受的压力相一致。
具体地,压力感应元件可以是压力传感器或者应变片,工作台10包括工作台10本体和支撑面11,此时压力感应元件可以嵌设在工作台10本体和支撑面11之间。这样,能够在贴膜前通过使支撑面11与显示面板初步接触,以根据压力感应元件的检测结果调整工作台10的平行度(即调整支撑面11的中心轴线的平行度)。
由此,通过压力感应元件检测贴膜过程中基板600施加给支撑面11的压力,以在支撑面11受力不均匀时,控制单元控制调节电机40相应驱动工作台10受力较小的一侧靠近基板600运动,或者受力较大的一侧远离基板600运动,由此通过调节电机40调节工作台10 的水平度能够使贴膜过程中施力更加均匀。
可以理解的是,控制单元可以设置在载膜台100上,也可以与感应元件电连接,但是并不集成在载膜台100上。用于驱动直线电机转动或者移动的电机、用于调整工作台 10水平度的调节电机40(参见图7)可以固定在独立于工作台10的台架(图中未示出) 上。这样,在各个驱动电机的作用下就能相应驱动工作台10移动、转动或者倾斜。
如图2至图6所示,根据本发明第二方面实施例的贴膜设备包括:撕膜装置200和上述实施例的载膜台100,撕膜装置200具有两个并列设置且可沿相反方向移动的撕膜件201。载膜台100适于放置待贴膜300,待贴膜300包括依次叠置的金属膜301、胶膜 302以及离型膜303,离型膜303具有将离型膜303预分割成两部分的分割线304,两个撕膜件201被构造成可在分割线304的两侧分别撕除离型膜303的两部分。
其中,参见图3所示,撕膜件201抓取具有胶带的标签400,并将该标签400粘贴到待贴膜300的离型膜303上(参见图4和图5),这样撕膜件201移动就能拉动标签 400将离型膜303撕除(参见图6)。
由此,贴膜设备通过利用撕膜装置200的两个撕膜件201逐渐背离运动,以在两个撕膜件201远离过程中分别将离型膜303上被分隔线预分隔开的两部分撕开,这样从离型膜303的中间施力以沿分隔线将离型膜303的两部分分别撕开,避免了从边角处撕膜对胶膜302和金属膜301造成的损伤。
下面简单描述根据本发明第二方面实施例的贴膜设备的使用过程。
首先,通过搬送平台及定位销将待贴膜300放置到载膜台100的支撑面11上,并通过磁吸附件和真空吸附件对待贴膜300进行吸附固定,之后为了防止金属膜301的个别区域发生翘曲,采用橡胶防静电滚轮500对其进行初步滚压消除翘曲现象。并进行初次对位,以为下一步撕膜做准备。
其次,开始进行撕膜,撕膜装置200的撕膜件201(可以是转轴、机械手)在抓取标签400后,粘附到离型膜303的分割线304两侧,自离型膜303中间斜向两侧前方撕膜,以避免将胶膜302从金属膜301上带离,参见图2至图6所示。
最后,撕膜完成后,载膜台100移动到用于吸附基板600的平台下方,进行第二次对位,并通过计算工作台10与用于吸附基板600的平台之间的距离(即焦距),同时对工作台10的平行度(即支撑面11摆动时所环绕的中心轴线)进行自我调整,目的是将显示面板的基板600与金属膜301进行对位,提高对位精度。之后慢速从位于基板600 的边缘的支撑面11的顶侧开始滚压将金属膜301贴附到基板600上,随着载膜台100的移动,磁吸附件和真空吸附件会逐一关闭,保证金属膜301和胶膜302整体能够良好的贴附到基板600(如玻璃背板)上。一个撕膜贴附循环完成。如果发现有细小不良可以手动再次进行滚压补正,如图7和图8所示。
根据本发明第三方面实施例保护一种用于显示面板的待贴膜300,结合图1、5、6所示,待贴膜300包括依次叠置的金属膜301、胶膜302以及离型膜303,离型膜303 具有将离型膜303预分割成两部分的分割线304。
需要说明的是,“预分割”并不是指离型膜303在被撕除前已经被完全分割开,此时离型膜303仍是一个整体,“预分割”旨在提前划定离型膜303的分割边界。
对于离型膜303而言,分割线304可以是对离型膜303在某一条线上去除一部分而形成的,分割线304处形成了受力薄弱区,这样离型膜303受力后能够在分割线304处优先断裂以使离型膜303能够按照预设轨迹被分割开。离型膜303可以是塑料膜,这样在加工过程中通过增加热切工序就能直接形成具有分隔线的离型膜303。
如图1至图8所示,根据本发明第四方面实施例的贴膜方法包括:
S1:将待贴膜置于载膜台的拱形的支撑面上。其中,待贴膜包括依次叠置的金属膜、胶膜以及离型膜,离型膜具有将离型膜预分割成两部分的分割线。
S2:控制吸附件工作并吸附待贴膜。具体地,吸附件包括真空吸附件和磁吸附件,磁吸附件包括多个电磁铁,真空吸附件包括多个分布在工作台上的、与支撑面相连通的抽气孔,多个抽气孔的一端可以贯穿支撑面且另一端用于与抽真空装置连接。多个电磁铁、多个抽气孔均沿吸附件的弯曲方向依次分布。这样,控制电磁铁通电、控制抽真空装置工作就能实现磁吸附件对待贴膜的吸附。
S3:将标签粘贴到待贴膜的离型膜的位于分割线两侧的两部分上的相邻设置的边角处。换言之,撕膜装置的撕膜件抓取标签并将标签邻近分割线粘贴到离型膜的被分割的两部分的相对的边角处。
S4:沿远离分割线方向拉动标签分别撕拉离型膜以将离型膜的两部分分别揭下。优选地,每个标签贴在离型膜的被分割开的两部分的一个边角上,并朝对角线方向互相远离运动,以实现对离型膜的分离以及撕除。
S5:控制载膜台的加热元件加热预设时间。加热件设于工作台上且用于对支撑面进行加热。
S6:将载膜台移动至显示面板的基板的正下方并使基板与金属膜对应。
S7:调整工作台的平行度、转角。这样,能够对支撑面水平度进行调节以使金属膜施加在基板上的力均衡、稳定,且对支撑面相对于基板的的倾斜角度进行调节,以满足不同尺寸、不同形状的基板的贴膜需求。
S8:将胶膜邻近基板的一侧贴在基板上并沿朝向基板的另一侧方向滚压金属膜,控制吸附件随金属膜脱离支撑面而同步停止吸附;
S9:贴膜完成。
由此,采用上述撕膜方法和贴膜方式,提高了撕贴膜的良率和效率。
需要说明的是,该贴膜方法可借助上述实施例的贴膜设备实施,应用上述贴膜设备的贴膜方法具有上述贴膜设备的全部优点,在此不赘述。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的结构或单元必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (16)
1.一种载膜台,其特征在于,包括:
工作台,所述工作台具有支撑面,所述工作台被构造成可转动以带动所述支撑面绕所述工作台的轴向摆动,所述支撑面在垂直于所述轴向上的横截面为拱形;以及
吸附件,所述吸附件设置在所述工作台上,所述吸附件用于将待贴膜吸附于所述支撑面上,其中所述支撑面的横截面所在平面垂直于所述工作台的轴向。
2.根据权利要求1所述的载膜台,其特征在于,所述吸附件为真空吸附件和磁吸附件中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的载膜台,其特征在于,所述吸附件包括真空吸附件和磁吸附件,所述真空吸附件、所述磁吸附件均被构造成可沿所述支撑面的弯曲方向逐层分布且每一层均能独立吸附。
4.根据权利要求3所述的载膜台,其特征在于,所述磁吸附件包括多个电磁铁,所述真空吸附件包括多个分布在所述工作台上的、与所述支撑面相连通的抽气孔,所述多个电磁铁、所述多个抽气孔均沿所述吸附件的弯曲方向依次分布。
5.根据权利要求4所述的载膜台,其特征在于,多个所述电磁铁固定连接在所述工作台上且在所述支撑面的背面与所述支撑面相对。
6.根据权利要求4所述的载膜台,其特征在于,多个所述抽气孔的一端贯穿所述支撑面且另一端用于与抽真空装置连接。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的载膜台,其特征在于,还包括加热件,所述加热件设于所述工作台上且用于对所述支撑面进行加热。
8.根据权利要求7所述的载膜台,其特征在于,所述吸附件至少包括磁吸附件,所述磁吸附件、所述加热件在所述工作台的径向上逐渐远离所述支撑面设置。
9.根据权利要求7所述的载膜台,其特征在于,还包括:控制单元和温控元件,所述加热件、所述温控元件均与所述控制单元电连接,所述温控元件适于检测所述支撑面的温度并将温度信号发送给所述控制单元,所述控制单元适于在所述温控元件检测的温度值高于预设值时关闭所述加热元件、在所述温控元件检测的温度值低于预设值时开启所述加热元件。
10.根据权利要求1所述的载膜台,其特征在于,所述支撑面的横截面的曲率固定,所述横截面的曲率中心所在轴线与所述工作台的旋转轴线互相平行或重合。
11.根据权利要求1所述的载膜台,其特征在于,所述支撑面形成为具有弹性的摩擦面。
12.根据权利要求1所述的载膜台,其特征在于,所述工作台被构造成可转动并停留在预设翻转角度且可沿垂直于所述轴向的方向移动。
13.根据权利要求1所述的载膜台,其特征在于,还包括调节电机、压力感应元件以及分别与两者电连接的控制单元,所述压力感应元件用于检测所述支撑面受的压力并将压力信号发送给所述控制单元,所述控制单元被构造成在所述支撑面所受的压力不一致时,控制所述调节电机调节所述工作台的水平度直至所述支撑面在所述轴向上所受的压力相一致。
14.一种贴膜设备,其特征在于,包括:
撕膜装置,所述撕膜装置具有两个并列设置且可沿相反方向移动的撕膜件;以及
如权利要求1-13中任一项所述的载膜台,所述载膜台适于放置待贴膜,所述待贴膜包括依次叠置的金属膜、胶膜以及离型膜,所述离型膜具有将所述离型膜预分割成两部分的分割线,两个所述撕膜件被构造成可在所述分割线的两侧分别撕除所述离型膜的两部分。
15.一种用于显示面板的待贴膜,其特征在于,所述待贴膜包括依次叠置的金属膜、胶膜以及离型膜,所述离型膜具有将所述离型膜预分割成两部分的分割线。
16.一种贴膜方法,其特征在于,包括:
将待贴膜置于载膜台的拱形的支撑面上;
控制吸附件工作并吸附待贴膜;
将标签粘贴到待贴膜的离型膜的位于分割线两侧的两部分上的相邻设置的边角处;
沿远离分割线方向拉动标签分别撕拉离型膜以将离型膜的两部分分别揭下;
控制载膜台的加热元件加热预设时间;
将载膜台移动至显示面板的基板的正下方并使基板与金属膜对应;
调整工作台的平行度、转角;
将胶膜邻近基板的一侧贴在基板上并沿朝向基板的另一侧方向滚压金属膜,控制吸附件随金属膜脱离支撑面而同步停止吸附;
贴膜完成。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109411791A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-01 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 贴膜装置 |
CN110148358A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性屏的贴合治具和柔性屏的贴合方法 |
CN114043732A (zh) * | 2021-07-13 | 2022-02-15 | 适新科技(苏州)有限公司 | 大面积镂空金属片表面的覆膜工艺 |
CN115367190A (zh) * | 2021-09-10 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 膜材附着装置、贴膜设备及膜材贴合方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110120619A1 (en) * | 2008-08-13 | 2011-05-26 | Fujitsu Limited | Film sticking device, film sticking method, and electronic paper manufacturing method |
JP2012242607A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子の製造システムおよび液晶表示素子の製造方法 |
CN103329033A (zh) * | 2011-03-21 | 2013-09-25 | Lg电子株式会社 | 用于附接显示面板用膜的设备和用于使用该设备附接膜的方法 |
US20140377508A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Cover window and apparatus and method for manufacturing the cover window |
CN104694033A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 凯尔凯德新材料科技泰州有限公司 | 一种具有散热储热功能的导热胶带及其制作方法 |
CN104694032A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 凯尔凯德新材料科技泰州有限公司 | 一种具有高导热率的导热胶带及其制作方法 |
CN106428746A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-22 | 江苏比微曼智能科技有限公司 | 一种自动贴膜机 |
CN106542142A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-03-29 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种贴膜装置及方法 |
-
2018
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110120619A1 (en) * | 2008-08-13 | 2011-05-26 | Fujitsu Limited | Film sticking device, film sticking method, and electronic paper manufacturing method |
CN103329033A (zh) * | 2011-03-21 | 2013-09-25 | Lg电子株式会社 | 用于附接显示面板用膜的设备和用于使用该设备附接膜的方法 |
JP2012242607A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子の製造システムおよび液晶表示素子の製造方法 |
US20140377508A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Cover window and apparatus and method for manufacturing the cover window |
CN104694033A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 凯尔凯德新材料科技泰州有限公司 | 一种具有散热储热功能的导热胶带及其制作方法 |
CN104694032A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 凯尔凯德新材料科技泰州有限公司 | 一种具有高导热率的导热胶带及其制作方法 |
CN106428746A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-22 | 江苏比微曼智能科技有限公司 | 一种自动贴膜机 |
CN106542142A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-03-29 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种贴膜装置及方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109411791A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-01 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 贴膜装置 |
CN110148358A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性屏的贴合治具和柔性屏的贴合方法 |
CN114043732A (zh) * | 2021-07-13 | 2022-02-15 | 适新科技(苏州)有限公司 | 大面积镂空金属片表面的覆膜工艺 |
CN114043732B (zh) * | 2021-07-13 | 2024-03-15 | 适新科技(苏州)有限公司 | 大面积镂空金属片表面的覆膜工艺 |
CN115367190A (zh) * | 2021-09-10 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 膜材附着装置、贴膜设备及膜材贴合方法 |
CN115367190B (zh) * | 2021-09-10 | 2023-10-31 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 膜材附着装置、贴膜设备及膜材贴合方法 |
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