CN108196431A - 光刻胶涂覆方法及涂布机 - Google Patents
光刻胶涂覆方法及涂布机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108196431A CN108196431A CN201810002807.7A CN201810002807A CN108196431A CN 108196431 A CN108196431 A CN 108196431A CN 201810002807 A CN201810002807 A CN 201810002807A CN 108196431 A CN108196431 A CN 108196431A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- photoresist
- plate face
- set velocity
- target plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 146
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000010422 painting Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 151
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 73
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 27
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 9
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 5
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本发明公开一种光刻胶涂覆方法及涂布机，属于显示技术领域。该方法包括：在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，在喷涂有预设溶剂的目标板面的中央区域喷涂光刻胶；控制基板按照第一预设速度旋转第一时长，使光刻胶向目标板面的周边区域扩散。本发明有助于解决光刻胶涂覆的难度较大的问题，降低光刻胶涂覆的难度。本发明用于光刻胶涂覆。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种光刻胶涂覆方法及涂布机。
背景技术
光刻胶(英文：Photoresist；简称：PR)又称光阻，在显示产品的制造过程中，经常需要采用涂布机(英文：Coater)在基板(衬底基板或形成有一定图形的基板)上涂覆光刻胶。
相关技术中，涂布机包括转盘和喷嘴(英文：Nozzle)，转盘具有承载面，在基板上涂覆光刻胶时，将基板固定设置在转盘的承载面上，然后采用喷嘴将一定量的光刻胶喷涂在基板的目标板面的中央区域，之后控制转盘旋转，带动基板绕基板的中心旋转，在基板旋转的过程中，位于目标板面的中央区域的光刻胶在离心力的作用下向目标板面的周边区域扩散，最终在目标板面上形成光刻胶层。其中，基板的目标板面为基板上待涂覆光刻胶的一面。
在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：
光刻胶的粘度通常较大，导致光刻胶在基板上的扩散阻力较大，因此，光刻胶涂覆的难度较大。
发明内容
本发明提供一种光刻胶涂覆方法及涂布机，可以解决光刻胶涂覆的难度较大的问题。本发明的技术方案如下：
第一方面，提供一种光刻胶涂覆方法，所述方法包括：
在基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶；
控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长，使所述光刻胶向所述目标板面的周边区域扩散。
可选地，在控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长之后，所述方法还包括：控制所述基板按照第二预设速度旋转第二时长，使扩散至所述周边区域的光刻胶向所述中央区域扩散，其中，所述第二预设速度旋转小于所述第一预设速度。
可选地，所述在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，包括：
通过涂布机的溶剂喷涂组件在所述基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
所述在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶，包括：
通过所述涂布机的胶体喷涂组件在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶。
可选地，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂之前，所述方法还包括：
将所述基板固定设置在所述涂布机的旋转组件的承载面上。
可选地，所述控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长，包括：
控制所述旋转组件按照所述第一预设速度旋转所述第一时长，带动所述基板按照所述第一预设速度旋转所述第一时长；
所述控制所述基板按照第二预设速度旋转第二时长，包括：
控制所述旋转组件按照所述第二预设速度旋转所述第二时长，带动所述基板按照所述第二预设速度旋转所述第二时长。
可选地，所述第一预设速度的取值范围为500转每分钟～2500转每分钟，所述第二预设速度的取值范围为100转每分钟～200转每分钟。
可选地，所述第一时长的取值范围为1秒～2秒，所述第二时长的取值范围为1秒～1.5秒。
可选地，所述第一预设速度的方向与所述第二预设速度的方向相同。
第二方面，提供一种涂布机，所述涂布机包括：溶剂喷涂组件、胶体喷涂组件和旋转组件，
所述溶剂喷涂组件用于在基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
所述胶体喷涂组件用于向喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶；
所述旋转组件用于带动喷涂有光刻胶的所述基板旋转。
可选地，所述涂布机还包括：涂布机本体，所述溶剂喷涂组件和所述胶体喷涂组件均设置在所述涂布机本体上。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明提供的光刻胶涂覆方法及涂布机，由于在基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此，有助于解决光刻胶的涂覆难度较大的问题，降低光刻胶的涂覆难度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种涂布机的应用场景图；
图2是相关技术提供的另一种涂布机的应用场景图；
图3是本发明实施例提供的一种涂布机的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种光刻胶涂覆方法的方法流程图；
图5是本发明实施例提供的另一种光刻胶涂覆方法的方法流程图；
图6是本发明实施例提供的将基板设置在涂布机的旋转组件上的示意图；
图7是本发明实施例提供的在基板的目标板面上喷涂预设溶剂的示意图；
图8是本发明实施例提供的在基板的目标板面上喷涂预设溶剂后的示意图；
图9是本发明实施例提供的在喷涂有预设溶剂的目标板面的中央区域喷涂光刻胶的示意图；
图10是本发明实施例提供的在基板的目标板面上形成光刻胶层后的示意图；
图11是本发明实施例提供的一种不同涂覆工艺形成的光刻胶层的厚度曲线对比图；
图12是本发明实施例提供的另一种不同涂覆工艺形成的光刻胶层的厚度曲线对比图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
随着高品质显示技术的发展(例如，分辨率的不断提高)，对显示产品的制造设备和制造工艺的要求也越来越高，例如，要求制造设备的焦深(英文：Depth of Focus；简称：DOF)较小，要求刻蚀的均一性较好，这对光刻胶涂覆工艺形成巨大挑战，因此，新技术对光刻胶涂覆的均一性的要求也不断提高。目前，通常采用涂布机涂覆光刻胶。
请参考图1，其示出了相关技术提供的一种涂布机01的应用场景图，参见图1，该涂布机01包括转盘011和喷嘴012，转盘011具有承载面(图1中未标出)，喷嘴012用于喷涂光刻胶。在基板10上涂覆光刻胶时，将基板10固定设置在转盘011的承载面上，然后采用喷嘴012将一定量的光刻胶20喷涂在基板10的目标板面(图1中未标出)的中央区域，之后控制转盘012旋转带动基板10旋转，在基板10旋转的过程中，如图2所示，位于基板10的目标板面的中央区域的光刻胶20在离心力的作用下向目标板面的周边区域扩散，最终在目标板面上形成光刻胶层201。
但是，光刻胶20的粘度通常较大，导致光刻胶20在基板上的扩散阻力较大，因此光刻胶涂覆的难度较大。此外，在基板10旋转的过程中，位于目标板面的中央区域的光刻胶20始终向目标板面的周边区域扩散，导致形成的光刻胶层201的均一性较差。本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法及涂布机，可以解决光刻胶涂覆的难度较大以及形成的光刻胶层的均一性较差的问题，本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法及涂布机请参考下述各个实施例。
请参考图3，其示出了本发明实施例提供的一种涂布机02的结构示意图，参见图3，该涂布机02包括：溶剂喷涂组件021、胶体喷涂组件022和旋转组件023。溶剂喷涂组件021用于在基板(图3中未示出)的目标板面上喷涂预设溶剂，胶体喷涂组件022用于向基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶，旋转组件023用于带动喷涂有光刻胶的基板旋转，使基板上的光刻胶扩散形成光刻胶层。在本发明实施例中，涂布机02还可以包括涂布机本体(图3中未示出)，溶剂喷涂组件021和胶体喷涂组件022均设置在涂布机本体上。
可选地，溶剂喷涂组件021可以包括溶剂承载腔(图3中未示出)，溶剂承载腔上设置有开口，溶剂承载腔内的预设溶剂可以通过溶剂承载腔上的开口喷涂在基板的目标板面上；或者，溶剂喷涂组件021包括与溶液池(图3中未示出)连接的导液管(图3中未示出)，导液管可以将溶液池内的预设溶剂导到基板的目标板面上，以在基板的目标板面上喷涂预设溶剂30。胶体喷涂组件022可以为喷嘴，旋转组件023可以为转盘，转盘的承载面上可以设置吸附组件，该吸附组件可以对基板进行吸附，避免在基板旋转的过程中，基板从旋转组件023上脱落。可选地，吸附组件可以为真空吸附组件，例如，真空吸附孔等。
可选地，如图3所示，溶剂喷涂组件021可以与胶体喷涂组件022集成在一起，当然，实际应用中，溶剂喷涂组件021和胶体喷涂组件022也可以单独设置，本发明实施例对此不作限定。
在本发明实施例中，该预设溶剂可以为DTP700溶剂或OK73溶剂。溶剂喷涂组件021可以在胶体喷涂组件022向基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，这样一来，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，降低光刻胶的涂覆难度。
实际应用中，在采用图3所示的涂布机02在基板上涂覆光刻胶时，先将基板吸附在旋转组件023上，然后采用溶剂喷涂组件021在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，之后采用胶体喷涂组件022将一定量的光刻胶一次或多次喷涂在基板的目标板面的中央区域，接着控制旋转组件023按照第一预设速度旋转第一时长，带动基板按照第一预设速度旋转第一时长，使位于基板的目标板面的中央区域的光刻胶在离心力的作用下向目标板面的周边区域扩散，然后控制旋转组件023按照第二预设速度旋转第二时长，带动基板按照第二预设速度旋转第二时长，使扩散至基板的周边区域的光刻胶向基站的中央区域扩散，最终在基板的目标板面上形成光刻胶层，该光刻胶层的均一性较好。此外，由于预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此可以降低光刻胶涂覆难度。其中，第一预设速度的取值范围可以为500转每分钟～2500转每分钟，该第一预设速度可以是匀速的，也可以是变速的，第一时长的取值范围可以为1秒～2秒；第二预设速度的取值范围可以为100转每分钟～200转每分钟，且第二预设速度的方向可以与第一预设速度的方向相同，该第二预设速度可以是匀速的，也可以是变速的，第二时长的取值范围可以为1秒～1.5秒。需要说明的是，采用溶剂喷涂组件021在基板的目标板面上喷涂预设溶剂的过程中，以及采用胶体喷涂组件022向基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶的过程中，旋转组件023可以处于静止状态或旋转状态，本发明实施例对此不作限定。
需要说明的是，实际应用中，涂布机02还可以包括控制组件(图3中未示出)、密闭腔室、充气组件和减震组件等，旋转组件023可以位于密闭腔室内，当然，溶剂喷涂组件021和胶体喷涂组件022也可以位于密闭腔室内，或者，溶剂喷涂组件021的喷涂部和胶体喷涂组件022的喷涂部位于密闭腔室内，充气组件可以为充气管等，充气组件可以向密闭腔室内冲气(例如氮气)，减震组件可以为减震器，该减震组件可以设置在旋转组件023上，用于在旋转组件023旋转的过程中，减小旋转组件023的震动。在进行光刻胶涂覆时，可以将基板设置在密闭腔室内的旋转组件023的承载面上，保持密闭腔室内的温度在23℃(摄氏度)左右，湿度在50％左右，然后由控制组件控制溶剂喷涂组件021、胶体喷涂组件022、旋转组件023、充气组件和减震组件等工作，以完成光刻胶涂覆。
综上所述，本发明实施例提供的涂布机，由于在基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此，有助于解决光刻胶的涂覆难度较大的问题，降低光刻胶的涂覆难度。
本发明实施例提供的涂布机可以应用于下文的光刻胶涂覆方法，本发明实施例中光刻胶涂覆方法和原理可以参见下文各实施例中的描述。
请参考图4，其示出了本发明实施例提供的一种光刻胶涂覆方法的方法流程图，该光刻胶涂覆方法可以用于图3所示的涂布机，参见图4，该方法包括：
步骤401、在基板的目标板面上喷涂预设溶剂。
步骤402、在喷涂有预设溶剂的目标板面的中央区域喷涂光刻胶。
步骤403、控制基板按照第一预设速度旋转第一时长，使光刻胶向目标板面的周边区域扩散。
综上所述，本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法，由于在基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此，有助于解决光刻胶的涂覆难度较大的问题，降低光刻胶的涂覆难度。
可选地，在步骤403之后，该方法还包括：
控制基板按照第二预设速度旋转第二时长，使扩散至周边区域的光刻胶向中央区域扩散，其中，第二预设速度旋转小于第一预设速度。
可选地，步骤401可以包括：通过涂布机的溶剂喷涂组件在基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
步骤402可以包括：通过涂布机的胶体喷涂组件在喷涂有预设溶剂的目标板面的中央区域喷涂光刻胶。
可选地，在步骤401之前，该方法还包括：
将基板固定设置在涂布机的旋转组件的承载面上。
可选地，控制基板按照第一预设速度旋转第一时长，包括：控制旋转组件按照第一预设速度旋转第一时长，带动基板按照第一预设速度旋转第一时长；
控制基板按照第二预设速度旋转第二时长，包括：控制旋转组件按照第二预设速度旋转第二时长，带动基板按照第二预设速度旋转第二时长。
可选地，第一预设速度的取值范围为500转每分钟(英文：revolutions perminute；简称：rpm)～2500转每分钟，第二预设速度的取值范围为100转每分钟～200转每分钟。
可选地，第一时长的取值范围为1秒～2秒，第二时长的取值范围为1秒～1.5秒。
可选地，第一预设速度的方向与第二预设速度的方向相同。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
综上所述，本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法，由于在基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此，有助于解决光刻胶的涂覆难度较大的问题，降低光刻胶的涂覆难度。
请参考图5，其示出了本发明实施例提供的另一种光刻胶涂覆方法的方法流程图，该光刻胶涂覆方法可以用于图3所示的涂布机，参见图5，该方法包括：
步骤501、将基板固定设置在涂布机的旋转组件的承载面上。
请参考图6，其示出的是本发明实施例提供的一种将基板10固定设置在涂布机的旋转组件023的承载面上后的示意图。在本发明实施例中，旋转组件023的承载面上可以设置吸附组件，该吸附组件可以对基板10进行吸附，以将基板10固定设置在旋转组件023的承载面上。可选地，旋转组件023可以为转盘，吸附组件可以为真空吸附组件，例如，真空吸附孔等。本发明实施例中，将基板10固定设置在旋转组件023的承载面上之后，可以使基板10的目标板面与旋转组件023的承载面相对，该目标板面为基板10上用于涂覆光刻胶的一面。
需要说明的是，该步骤501可以由操作人员执行，或者，涂布机设置有机械手，涂布机的控制组件可以控制机械手将基板10设置在旋转组件023的承载面上，并且，在执行该步骤501的过程中，旋转组件023可以处于静止状态，也可以处于旋转状态，本发明实施例对此不作限定。
步骤502、在基板的目标板面上喷涂预设溶剂。
请参考图7，其示出的是本发明实施例提供的一种在基板10的目标板面上喷涂预设溶剂30的示意图。可选地，可以由涂布机的控制组件控制涂布机的溶剂喷涂组件021在基板10的目标板面上喷涂预设溶剂30。其中，溶剂喷涂组件021可以包括溶剂承载腔，溶剂承载腔上设置有开口，控制组件可以控制溶剂承载腔上的开口开启，来使溶剂喷涂组件021在基板10的目标板面上喷涂预设溶剂30；或者，溶剂喷涂组件021包括与溶液池连接的导液管，控制组件可以控制导液管在基板10的目标板面上喷涂预设溶剂30。
可选地，预设溶剂可以为DTP700溶剂或OK73溶剂，该预设溶剂30的粘度较低，在基板10的目标板面上喷涂预设溶剂30之后，如图8所示，该预设溶剂30可以自行在基板10的目标板面上扩散。需要说明的是，本发明实施例中，在执行该步骤502的过程中，旋转组件023可以处于静止状态，也可以处于旋转状态，本发明实施例对此不作限定。
步骤503、在喷涂有预设溶剂的目标板面的中央区域喷涂光刻胶。
请参考图9，其示出的是本发明实施例提供的一种在喷涂有预设溶剂30的目标板面的中央区域喷涂光刻胶20的示意图，在本发明实施例中，可以由涂布机的控制组件控制涂布机的胶体喷涂组件022在喷涂有预设溶剂30的目标板面的中央区域喷涂光刻胶20。可选地，控制组件可以控制胶体喷涂组件022一次或多次在喷涂有预设溶剂30的目标板面的中央区域喷涂光刻胶20，胶体喷涂组件022可以为喷嘴，胶体喷涂组件022在喷涂有预设溶剂30的目标板面的中央区域喷涂光刻胶20的实现过程可以参考相关技术。需要说明的是，在执行该步骤503的过程中，旋转组件023可以处于静止状态，也可以处于旋转状态，本发明实施例对此不作限定。
步骤504、控制基板按照第一预设速度旋转第一时长，使光刻胶向目标板面的周边区域扩散。
可选地，控制组件可以控制旋转组件023按照第一预设速度旋转第一时长，带动基板10按照第一预设速度旋转第一时长，在基板10按照第一预设速度旋转的过程中，位于基板10的目标板面的中央区域的光刻胶受离心力而做离心运动，向基板10的目标板面的周边区域扩散，且由于基板10的目标板面上喷涂有预设溶剂，该预设溶剂可以对基板10的目标板面进行润滑，降低光刻胶在基板10的目标板面上的扩散阻力。其中，第一预设速度的取值范围可以为500转每分钟～2500转每分钟，该第一预设速度可以是匀速的，也可以是变速的，例如，第一预设速度为1000转每分钟、1500转每分钟或2000转每分钟等；第一时长的取值范围可以为1秒～2秒，例如，第一时长为1.2秒、1.5秒或1.8秒等。第一预设速度的具体取值以及第一时长的具体取值可以根据基板10的目标板面的尺寸、光刻胶的粘度以及在基板10上喷涂的预设溶剂的量确定，本发明实施例对此不作限定。
需要说明的是，在本发明实施例中，由于基板10的目标板面上喷涂有预设溶剂30，该预设溶剂30可以对基板10的目标板面进行润滑，降低光刻胶20的扩散阻力，从而降低光刻胶20的涂覆难度。
步骤505、控制基板按照第二预设速度旋转第二时长，使扩散至周边区域的光刻胶向中央区域扩散，其中，第二预设速度旋转小于第一预设速度。
控制组件控制旋转组件023按照第一预设速度旋转第一时长之后，可以控制旋转组件023按照第二预设速度旋转第二时长，带动基板10按照第二预设速度旋转第二时长，在基板10的旋转速度从第一预设速度减小至第二预设速度时，扩散至基板10的目标板面的周边区域的光刻胶20受到的离心力改变而做向心运动，向基板10的目标板面的中央区域扩散。可选地，控制组件可以在第一时长结束时，控制旋转组件023按照第二预设速度旋转。其中，第二预设速度的取值范围可以为100转每分钟～200转每分钟，且第二预设速度的方向可以与第一预设速度的方向相同，该第二预设速度可以是匀速的，也可以是变速的，例如，第二预设速度为800转每分钟、1200转每分钟或1800转每分钟等；第二时长的取值范围可以为1秒～1.5秒，例如，第二时长为1.0秒、1.2秒或1.4秒等，第二预设速度的具体取值以及第二时长的具体取值可以根据基板10的目标板面的尺寸、光刻胶20的粘度以及在基板10上喷涂的预设溶剂的量确定，本发明实施例对此不作限定。
在本发明实施例中，由于第二预设速度小于第一预设速度，在基板10的旋转速度从第一预设速度改变至第二预设速度的过程中，扩散至基板10的周边区域的光刻胶受到的离心力改变，该扩散至基板10的周边区域的光刻胶如同弹簧一样回缩受力而进行向心运动，向基板10的目标板面的中央区域扩散，从而回收光刻胶，最终如图10所示，光刻胶扩散在基板10的目标板面上形成光刻胶层201。需要说明的是，本发明实施例中，步骤502中在基板10的目标板面上喷涂的预设溶剂较少，且预设溶剂的粘度较低，在基板10旋转的过程中，该基板10上的预设溶剂也做离心运动，最终从基板10上脱落。
需要说明的是，实际应用中，涂布机还可以包括密闭腔室、充气组件和减震组件，胶体喷涂组件、旋转组件和溶剂喷涂组件均可以位于密闭腔室内，充气组件可以向密闭腔室内冲气，减震组件设置在旋转组件上，用于在旋转组件旋转的过程中，减小旋转组件的震动，本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法在涂覆光刻胶时，可以将基板设置在密闭腔室的旋转组件的承载面上，并且，在进行光刻胶涂覆时，在上述步骤501至步骤503中，控制组件也可以控制旋转组件旋转。示例地，在进行光刻胶涂覆时，可以先将基板设置在密闭腔室内的旋转组件的承载面上，保持密闭腔室内的温度在23℃左右，密闭腔室内的湿度在50％左右，然后由控制组件按照下述表1所示的步骤控制涂布机完成光刻胶涂覆。
表1
参见表1，在将基板设置在密闭腔室内的旋转组件的承载面上之后，在步骤S1中，控制组件控制旋转组件按照200转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转1.0秒，并控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S2中，控制组件控制旋转组件按照0转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转1.5秒，并控制溶液喷涂组件向基板的目标板面喷涂预设溶剂，控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S3中，控制组件控制旋转组件按照0转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转1.0秒，并控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S4中，控制组件控制旋转组件按照100转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转0.1秒，并控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S5中，控制组件控制旋转组件按照1500转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转1.5秒，并控制胶体喷涂组件向基板的目标板面的中央区域喷涂一定量的光刻胶，控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S6中，控制组件控制旋转组件按照100转每分钟的旋转速度，700转每平方分钟的加速度旋转1.0秒，并控制减震器对旋转组件进行减震；在步骤S7中，控制组件控制旋转组件按照1100转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转15秒；在步骤S8中，控制组件控制旋转组件按照150转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转5.0秒；在步骤S9中，控制组件控制旋转组件按照0转每分钟的旋转速度，500转每平方分钟的加速度旋转5.0秒，并控制充气组件向密闭腔室内冲氮气，该氮气可以避免密闭腔室的腔壁上的液珠回流到基板上。在执行完上述步骤S1至S9之后，完成光刻胶的涂覆，可以将基板从密闭腔室内取出。需要说明的是，上述步骤S5即为本发明实施例所述的控制基板按照第一预设速度旋转第一时长，上述步骤S5即为本发明实施例所述的控制所述基板按照第二预设速度旋转第二时长。
需要说明的是，在本发明实施例中，第二预设速度的取值均可以根据实际需要设置，实际情况证明，在第二预设速度的取值范围内，第二预设速度的取值越小，形成的光刻胶层的均一性越好。示例地，请参考图11和图12，图11是本发明实施例提供的一种不同涂覆工艺形成的光刻胶层的厚度曲线对比图，图12是本发明实施例提供的另一种不同涂覆工艺形成的光刻胶层的厚度曲线对比图，在图11中，横轴表示基板的短边方向上的光刻胶层的各个位置点的坐标，纵轴表示光刻胶层的厚度，在图12中，横轴表示基板的长边方向上的光刻胶层的各个位置点的坐标，纵轴表示光刻胶层的厚度，且曲线d1表示相关技术中的光刻胶涂覆方法形成的光刻胶层的厚度曲线，曲线d2和曲线d3均表示本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法形成的光刻胶层的厚度曲线，且曲线d2对应的第二预设速度为100转每分钟，曲线d3对应的第二预设速度为500转每分钟，对比曲线d2和曲线d3可以看出，曲线d2较曲线d3更为平缓，从而可以确定曲线d2中，不同位置点对应的光刻胶层的厚度差异较小，光刻胶层的均一性较好。
综上所述，本发明实施例提供的光刻胶涂覆方法，由于在基板的目标板面的中央区域喷涂光刻胶之前，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，该预设溶剂可以对基板的目标板面进行润滑，减小光刻胶在基板上的扩散阻力，因此，有助于解决光刻胶的涂覆难度较大的问题，降低光刻胶的涂覆难度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种光刻胶涂覆方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶；
控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长，使所述光刻胶向所述目标板面的周边区域扩散。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长之后，所述方法还包括：
控制所述基板按照第二预设速度旋转第二时长，使扩散至所述周边区域的光刻胶向所述中央区域扩散，其中，所述第二预设速度旋转小于所述第一预设速度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述在基板的目标板面上喷涂预设溶剂，包括：
通过涂布机的溶剂喷涂组件在所述基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
所述在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶，包括：
通过所述涂布机的胶体喷涂组件在喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在基板的目标板面上喷涂预设溶剂之前，所述方法还包括：
将所述基板固定设置在所述涂布机的旋转组件的承载面上。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
所述控制所述基板按照第一预设速度旋转第一时长，包括：
控制所述旋转组件按照所述第一预设速度旋转所述第一时长，带动所述基板按照所述第一预设速度旋转所述第一时长；
所述控制所述基板按照第二预设速度旋转第二时长，包括：
控制所述旋转组件按照所述第二预设速度旋转所述第二时长，带动所述基板按照所述第二预设速度旋转所述第二时长。
6.根据权利要求2至5任一所述的方法，其特征在于，所述第一预设速度的取值范围为500转每分钟～2500转每分钟，所述第二预设速度的取值范围为100转每分钟～200转每分钟。
7.根据权利要求2至5任一所述的方法，其特征在于，所述第一时长的取值范围为1秒～2秒，所述第二时长的取值范围为1秒～1.5秒。
8.根据权利要求2至5任一所述的方法，其特征在于，所述第一预设速度的方向与所述第二预设速度的方向相同。
9.一种涂布机，其特征在于，所述涂布机包括：溶剂喷涂组件、胶体喷涂组件和旋转组件，
所述溶剂喷涂组件用于在基板的目标板面上喷涂预设溶剂；
所述胶体喷涂组件用于向喷涂有所述预设溶剂的所述目标板面的中央区域喷涂光刻胶；
所述旋转组件用于带动喷涂有光刻胶的所述基板旋转。
10.根据权利要求9所述的涂布机，其特征在于，所述涂布机还包括：涂布机本体，所述溶剂喷涂组件和所述胶体喷涂组件均设置在所述涂布机本体上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810002807.7A CN108196431A (zh) | 2018-01-02 | 2018-01-02 | 光刻胶涂覆方法及涂布机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810002807.7A CN108196431A (zh) | 2018-01-02 | 2018-01-02 | 光刻胶涂覆方法及涂布机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108196431A true CN108196431A (zh) | 2018-06-22 |
Family
ID=62588220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810002807.7A Pending CN108196431A (zh) | 2018-01-02 | 2018-01-02 | 光刻胶涂覆方法及涂布机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108196431A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112076958A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-15 | 吉林华微电子股份有限公司 | 芯片涂胶方法、装置及匀胶机 |
| CN113318941A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-08-31 | 上海先进半导体制造有限公司 | 在晶圆表面的聚酰亚胺前驱体的旋涂方法和系统 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1102505A (zh) * | 1993-03-25 | 1995-05-10 | 东京电子株式会社 | 形成涂膜的方法和装置 |
| CN101585029A (zh) * | 2008-05-20 | 2009-11-25 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置 |
| CN101762983A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 使用普通喷嘴实现降低阻胶消耗的光刻胶涂布工艺 |
| CN102346375A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置 |
| CN103838087A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种光刻胶做厚的方法 |
| CN104076609A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-01 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 光刻胶的涂胶工艺 |
| CN104425322A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 细美事有限公司 | 基板处理设备以及涂覆处理溶液的方法 |
-
2018
- 2018-01-02 CN CN201810002807.7A patent/CN108196431A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1102505A (zh) * | 1993-03-25 | 1995-05-10 | 东京电子株式会社 | 形成涂膜的方法和装置 |
| CN101585029A (zh) * | 2008-05-20 | 2009-11-25 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置 |
| CN101762983A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 使用普通喷嘴实现降低阻胶消耗的光刻胶涂布工艺 |
| CN102346375A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-02-08 | 东京毅力科创株式会社 | 涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置 |
| CN103838087A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种光刻胶做厚的方法 |
| CN104425322A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 细美事有限公司 | 基板处理设备以及涂覆处理溶液的方法 |
| CN104076609A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-01 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 光刻胶的涂胶工艺 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113318941A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-08-31 | 上海先进半导体制造有限公司 | 在晶圆表面的聚酰亚胺前驱体的旋涂方法和系统 |
| CN113318941B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-10-14 | 上海先进半导体制造有限公司 | 在晶圆表面的聚酰亚胺前驱体的旋涂方法和系统 |
| CN112076958A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-15 | 吉林华微电子股份有限公司 | 芯片涂胶方法、装置及匀胶机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3800282B2 (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| KR20080077016A (ko) | 도포 장치 및 도포 방법 | |
| CN108196431A (zh) | 光刻胶涂覆方法及涂布机 | |
| JP5296021B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | |
| JP5282072B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| US8580340B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP5731578B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | |
| JPH10146561A (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| JP5309907B2 (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JPH07273020A (ja) | 液状膜形成装置及び方法 | |
| JP6785595B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP2015153857A (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | |
| JPH08229499A (ja) | スピンコート方法 | |
| JP3504092B2 (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| JP2002324745A (ja) | レジスト膜形成方法 | |
| CN109856914A (zh) | 涂胶装置及方法 | |
| JPH1092726A (ja) | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 | |
| JP2010153474A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH03152A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2002239443A (ja) | スピンコーター | |
| JP2016092356A (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JP2009274000A (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
| KR20190094427A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JPH05123632A (ja) | 液状塗布物質の塗布方法 | |
| JP2001319851A (ja) | フォトレジスト塗布方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180622 |