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CN108141970A - 电子控制装置或者其制造方法 - Google Patents

电子控制装置或者其制造方法 Download PDF

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CN108141970A
CN108141970A CN201680056543.2A CN201680056543A CN108141970A CN 108141970 A CN108141970 A CN 108141970A CN 201680056543 A CN201680056543 A CN 201680056543A CN 108141970 A CN108141970 A CN 108141970A
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Abstract

本发明提供一种低成本且可靠性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，包括：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其对控制基板进行密封；金属制的外壳，其至少一部分被密封树脂密封；端子，其用于进行控制基板和外部设备的电连接；以及固定板，其用于相对于外壳对所述端子定位并予以固定，在通过固定板将端子固定在外壳上之后，将端子电连接至控制基板，然后通过密封树脂来密封端子的一部分与控制基板。

Description

电子控制装置或者其制造方法
技术领域
本发明涉及汽车所使用的发动机控制单元、自动变速器控制单元等电子控制装置，尤其涉及一种电子控制装置的壳体结构。
背景技术
在环境问题、能源问题的背景下，汽车的电子化正在加速，电子控制装置的搭载数正在大幅扩大。由此，电子控制装置的搭载位置受限，在汽车当中也不得已搭载在环境较为严酷的发动机舱中。另一方面，随着以提高汽车舒适性为目的的驾乘室空间的扩大，发动机舱不断小型化。如此，由于要在小型化的发动机舱内配置大量电子控制装置和它们的线束，因此布局难、重量增加、成本增加便成为问题。因此，电子控制装置在寻求小型化、轻量化、低成本化。另外，有线束缩短的倾向。伴随于此，例如发动机控制装置会搭载于更靠近发动机的位置，从而担忧发动机的高热、高振动对发动机控制装置产生的影响。因此，必须提高电子控制装置的耐热性、耐振动性。作为其对策，已知有对安装有电子零件的控制基板进行树脂密封的结构(参考专利文献1)。
专利文献1所记载的电气电子模块具备搭载电子电路的电子电路基板和用于搭载该电子电路基板的金属底座，且利用树脂将电子电路基板密封。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-273796号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在专利文献1中，没有特别考虑对电子电路基板进行树脂密封时的外部连接用连接器端子的零件数量、可靠性。
此外，特别是在发动机控制装置中，近年来，伴随着用于与油耗改善对应的功能的增加，连接器极数增加的倾向较强，在发动机控制装置小型化的同时，连接器所占的尺寸比例、成本比例越来越高。
因此，提供低成本并且生产率、可靠性优异的电子控制装置是个问题。
解决问题的技术手段
为了解决上述问题，本发明的电子控制装置的特征在于，具备：电子零件；控制基板，其安装有所述电子零件；密封树脂，其对所述控制基板进行密封；固定构件，其至少一部分被所述密封树脂密封；端子，其用于进行所述控制基板和外部设备的电连接；以及固定板，其相对于所述固定构件对所述端子进行定位并予以固定。
发明的效果
根据本发明，可以在用树脂密封电子控制装置的电路基板的情况下，使外部连接用的连接器兼顾低成本化和可靠性。
附图说明
图1是电子控制装置的截面图。
图2是实施例1的电子控制装置的构成和组装次序。
图3是实施例1的热铆接部的放大截面图。
图4是将连接器部组件固定在控制基板上的结构。
图5是实施例2的电子控制装置的构成。
图6是实施例3的电子控制装置的构成。
图7是实施例4的电子控制装置的构成。
具体实施方式
以下，关于运用了本发明的具体实施方式，基于附图来说明电子控制装置的构成和组装次序。
实施例1
图1是表示第1实施方式的控制装置的截面图。图2是图1所示的控制装置的构成和组装次序。
如图1、图2所示，本发明的电子控制装置由安装了微型计算机等电子零件1的控制基板2、外壳3、连接器4以及密封树脂5构成。
如图2的(a)所示，外壳3可以将热沉7、电磁屏蔽部8及车辆固定部9一体成形，所述热沉7具有用于将电子零件的发热散发至电子控制装置的外部的散热片6，所述电磁屏蔽部8屏蔽电磁噪声，所述车辆固定部9用于将电子控制装置固定在车辆上。材料优选为具有高导热性、屏蔽性及刚性的金属材料，从量产性、轻量化、散热性、成本的观点出发，宜为铝或铝合金。通过像这样将热沉7、屏蔽部8及车辆固定部9一体化，能够削减零件数量，因此能够谋求低成本化以及生产率的提高。
此外，在车辆固定部9与外壳3一体成形的情况下，从电子零件1朝热沉7等外壳3散发的热也能提高经由车辆固定部9散发至车体的散热量。
连接器4如图2的(b)所示，制作由端子10和固定板11构成的连接器部组件12，所述端子10用于连接车辆侧线束与控制基板2，所述固定板11用于使端子10呈规定间距排列并予以保持。再者，固定板11具有用于提高对于后文叙述的外壳3的插入性、并使定位变得容易的销13，销13的根数宜为2以上。从导电性、小型化、成本的观点出发，端子10的材料宜为铜或铜合金。从轻量、耐热性优异的观点出发，固定板11的材料宜使用PBT(PolybutyleneTerephthalate(聚对苯二甲酸丁二醇酯))树脂、PA(Polyamide(聚酰胺))66树脂、PPS(Polyphenylene Sulfide(聚苯硫醚))树脂。
接下来，如图2的(c)所示，组装外壳3和连接器部组件12。这时，将连接器部组件12的销13插入至外壳3的相对的通孔，并使固定板11碰到外壳3，由此进行连接器部组件12与外壳3的定位。通过将连接器部组件12的销13的直径与外壳3的通孔的直径之间的差设计得较小，可以在平面方向上抑制连接器部组件12的位置偏移，并且可以防止端子10与外壳的接触。
当连接器部组件12的相对于作为固定构件的外壳3的位置确定之后，如图2的(d)所示，通过热铆接来固定从外壳3突出的销13的顶端。图3的(a)表示放大了热铆接部的截面图，将固定板11置于承受台14之上，将预热后的热铆接夹具15抵住销13的顶端，使销顶端软化并热变形，从而抵住外壳3，如图3的(b)那样形成热铆接部。此时，热铆接部的销的直径(Dp)大于外壳通孔的直径(Dh)即可。由此可以增加固定力。
在连接器部组件12固定之后，如图2的(e)、(f)所示，将安装有微型计算机等电子零件1的控制基板2装配在压铸壳3上。此时，将容易受来自外部的电磁噪声的影响的电子零件以及容易产生电磁噪声的电子零件例如微型计算机、晶振等安装在控制基板2的与外壳3相对的那一面。由此，电子零件1被外壳3和控制基板2的布线层围住，因此电磁屏蔽性提高。为了进一步提高电磁屏蔽性，宜在控制基板的布线层中的一层或者供电子零件1安装的周边设置填实图案。由此，对于来自与外壳3不相对那一面的电磁噪声也能提高屏蔽性。
控制基板2使用以玻璃环氧树脂等为基质的树脂布线板，在将电子零件1连接到控制基板2时，使用Sn-Cu焊料、Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料进行连接。通过将控制基板2设置在外壳3的基板承受部16来确定高度方向的位置，然后使用螺钉(未显示)将控制基板2固定在外壳3上。使用螺钉的固定数量宜设为3以上。连接器部组件12的端子10与控制基板2的连接是使用Sn-Cu焊料、Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料来连接插入有端子10的控制基板2的通孔部17。再者，连接器4的类型也可为面安装型、压接型。
此处，重要的是连接器部组件12的固定方法，在将连接器部组件12固定至控制基板2而不是外壳3的情况下，是将定位销13插入至控制基板2，因此，控制基板2上需要定位销13用的通孔，所以相应地，基板面积会增大。此外，在将连接器部组件12的端子10与控制基板2的通孔部17钎焊接合在一起的情况下，钎焊接合的热历程会导致连接器部组件12和控制基板2分别膨胀、收缩，从而各自将要变形，该膨胀、收缩量在连接器部组件12和控制基板2之间是不一样的，如图4的(a)所示，相对于用虚线表示的控制基板2的基座的形状，接合后的连接器部组件12和控制基板2发生翘曲。
如图4的(b)所示，在将发生了该翘曲的连接器部组件12和控制基板2固定在外壳3上的情况下，当将控制基板2的一端31置于基板承受部16上时，在控制基板2的另一端产生与翘曲量相当的间隙。在该状态下，当将控制基板2螺纹固定在外壳3上时，外壳3的刚性大于控制基板2的刚性，并且基板承受部16是平的，因此控制基板2的翘曲被恢复，其结果是，在连接器部组件12的端子10和通孔部17的钎焊接合部33以及控制基板2和电子零件1的钎焊接合部34残留有应力，钎焊连接寿命降低。
由于会发生这种问题，因此连接器部组件12的固定方法宜像本实施例中所叙述的那样，首先将连接器部组件12固定在外壳3上，其后将连接器部组件12的端子10与控制基板2的通孔部17接合。通过该方法，能够进一步抑制连接器部组件12和控制基板2的翘曲，还能抑制在端子10与通孔部17的接合部产生应力。
将如此制作出的分组件20像图2的(g)所示那样设置在用于进行树脂密封的金属模具上。在本实施例中，将分组件设置在成为动模的上模18上，并使上模移动而设置在成为定模的下模19上。为了避免在树脂成形时树脂流入希望在树脂密封之后从树脂5中露出的外壳3的散热片部6以及车辆固定部9，因此设为被金属模具压住的结构。
为了确保密封树脂5的流动性、并使树脂填充到金属模具内的细微部分，宜将金属模具、分组件、树脂预热。密封树脂5也可为热固性环氧树脂、不饱和聚酯树脂或热塑性树脂。作为密封方法，宜为传递模塑、压缩成形、注射模塑成形、热熔，密封树脂5的物性值宜为线膨胀系数为10～30×10-6/℃、导热率为0.5～3W/mK。
在树脂朝金属模具内填充完成后，在金属模具内使密封树脂5硬化，硬化后，打开金属模具并取出树脂成形品，从而完成了图2的(h)所示的电子控制装置。再者，除车辆固定部9以外的外壳外周的立起部22被密封树脂5覆盖。由此，外壳3与密封树脂5的密合面积增加，因此能够提高防水/防盐水可靠性，进而，可以减少外壳3的膨胀/收缩，因此能够提高防水/防盐水可靠性以及钎焊连接可靠性。
进一步地，宜使用密封树脂5覆盖连接器端子固定板11的热铆接部。由此，能够抑制热铆接部的劣化，从而能够抑制水、盐水从热铆接部浸入。
最后，连接器4的壳体21也可以通过密封树脂5进行一体成形。由此，连接器壳体无须为其他零件，因此削减了零件数量，由此期待成本降低和生产率的提高。
实施例2
将实施例2的形式和实施例1进行比较并说明。在实施例1中，通过热铆接将固定板11固定在外壳3上，但在实施例2中，如图5所示，是通过卡扣26来固定的结构。
实施例3
将实施例3的形式和实施例1进行比较并说明。在实施例1中，通过热铆接将固定板11固定在外壳3上，但在实施例2中，如图6所示，是通过螺钉27来固定的结构。
实施例4
将实施例4的形式和实施例1进行比较并说明。在实施例1中，将连接器部组件12固定在外壳3上，但在实施例4中，如图7所示，使用附有与密封树脂5分离的壳体的连接器40。连接器40与外壳3的固定宜使用螺钉27。在本实施例中，连接器40具有固定多个端子10的板状部，能够代替固定板11来进行连接器40相对于外壳3的定位以及固定。
以上，对本发明的控制装置的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书中记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。
符号说明
1 电子零件
2 控制基板
3 外壳
4 连接器
5 密封树脂
5a 覆盖散热片的密封树脂
5b 覆盖外壳外周的立起部的密封树脂
6 散热片
7 热沉
8 电磁屏蔽部
9 车辆固定部
10 端子
11 固定板
12 连接器部组件
13 销
14 承受台
15 热铆接夹具
16 基板承受部
17 通孔部
18 上模
19 下模
20 分组件
21 连接器的壳体
22 外壳外周的立起部
24 通孔
25 金属模具
26 卡扣
27 螺钉
30 电子控制装置
31 控制基板的一端
32 控制基板的另一端
33 端子与通孔部的钎焊接合部
34 控制基板与电子零件的钎焊接合部。

Claims (14)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
电子零件；
控制基板，其安装有所述电子零件；
密封树脂，其对所述控制基板进行密封；
固定构件，其至少一部分被所述密封树脂密封；
端子，其用于进行所述控制基板和外部设备的电连接；以及
固定板，其相对于所述固定构件对所述端子进行定位并予以固定。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述端子具有多个金属制端子，所述密封树脂覆盖所述端子，并且一体地形成与外部连接器嵌合的连接器壳体。
3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定构件是金属制的板状构件，并具有至少一部分从所述密封树脂露出的露出部，
所述露出部具有热沉部或者车体固定部，该热沉部将来自所述电子零件的发热散发至外部，该车体固定部用于固定在车体上。
4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
所述端子具有多个金属制端子，并以垂直地贯通所述固定板与所述固定构件的方式设置。
5.根据权利要求3或者4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定板设置有朝所述固定构件延伸的销，
所述销被插入至设置于所述固定构件的与所述固定板相对的部分的通孔中，并被热铆接固定于所述固定构件上。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定板的材料为热塑性树脂。
7.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，
所述热铆接固定的位置被所述密封树脂覆盖。
8.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定板在至少两个位置被热铆接固定于所述固定构件上。
9.根据权利要求5、7或者8中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，
热铆接后的所述销的顶端从所述固定构件的通孔突出，销顶端直径大于所述通孔的直径。
10.根据权利要求2至9中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述密封树脂的材料为热固性树脂。
11.根据权利要求2至10中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定板通过卡扣被固定在所述固定构件上。
12.根据权利要求2至11中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述固定板通过螺钉被固定在所述固定构件上。
13.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述端子具有多个金属制端子，所述固定板是覆盖所述端子并且与外部连接器嵌合的连接器壳体的一部分，所述固定板与所述密封树脂分开形成。
14.一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：
使保持有多个金属端子的固定板相对于固定构件固定的步骤；
在通过所述固定板将所述多个金属端子固定在所述固定构件上之后，将安装有电子零件的控制基板和所述多个金属端子电连接的步骤；以及
通过密封树脂来密封所述多个金属端子的一部分与所述控制基板和所述固定构件的至少一部分的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111554531A (zh) * 2019-02-12 2020-08-18 阿尔卑斯阿尔派株式会社 开关装置以及开关装置的制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9839146B2 (en) 2015-10-20 2017-12-05 Cree, Inc. High voltage power module
USD908632S1 (en) * 2018-09-17 2021-01-26 Cree Fayetteville, Inc. Power module
JP7310161B2 (ja) * 2019-02-13 2023-07-19 富士電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
EP3828220B1 (en) * 2019-08-08 2025-02-19 Sumitomo Bakelite Co.Ltd. Encapsulating resin composition and electronic component
JP7405588B2 (ja) * 2019-12-11 2023-12-26 ファナック株式会社 ハウジング及び関節機構
JP7627561B2 (ja) 2020-10-12 2025-02-06 新電元工業株式会社 電子装置
CN118742588A (zh) 2022-02-28 2024-10-01 住友电木株式会社 密封用树脂组合物和半导体装置
JP2023180271A (ja) * 2022-06-09 2023-12-21 カヤバ株式会社 電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1123515A (zh) * 1994-11-24 1996-05-29 三菱电机株式会社 树脂模压的电子电路装置
US6307749B1 (en) * 2000-10-23 2001-10-23 Delphi Technologies, Inc. Overmolded electronic module with underfilled surface-mount components
US6739893B2 (en) * 2000-04-07 2004-05-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic module
CN1832875A (zh) * 2003-08-01 2006-09-13 西门子公司 电子单元以及用于制造电子单元的方法
JP2010170728A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Automotive Systems Ltd 電気・電子モジュール及びその製造方法
JP2014015080A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 車載用電子制御装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290909B2 (ja) * 1997-02-19 2002-06-10 矢崎総業株式会社 基板用コネクタ
US6180045B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-30 Delco Electronics Corporation Method of forming an overmolded electronic assembly
JP2003243066A (ja) * 2002-02-19 2003-08-29 Denso Corp 電子装置
JP4015590B2 (ja) 2003-06-04 2007-11-28 住友電装株式会社 ケースのシール構造、及びその組付方法
US7492600B2 (en) * 2003-11-14 2009-02-17 Tyco Electronics Corporation Sealed header and method of making
US7149089B2 (en) * 2004-01-14 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Electrical assembly
JP2006032490A (ja) 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Ltd エンジン制御回路装置
JP4886988B2 (ja) * 2005-01-04 2012-02-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法
JP4475160B2 (ja) * 2005-04-13 2010-06-09 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
US7473585B2 (en) * 2005-06-13 2009-01-06 Delphi Technologies, Inc. Technique for manufacturing an overmolded electronic assembly
JP4741969B2 (ja) 2006-03-31 2011-08-10 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車の電気電子モジュールおよびその取り付け方法
JP2009543299A (ja) * 2006-06-30 2009-12-03 モレックス インコーポレイテド コンプライアントピン制御モジュール及びその製造方法
JP5062107B2 (ja) 2008-09-01 2012-10-31 株式会社デンソー 電子装置の筐体構造
DE102010002765A1 (de) * 2010-03-11 2011-09-15 Robert Bosch Gmbh Gehäusegrundelement eines mehrteiligen Gehäuses und Verfahren zur Montage eines Gehäuses
DE102012204145A1 (de) * 2012-03-16 2013-09-19 Continental Automotive Gmbh Gehäuseblende zur Aufnahme von Steckermodulen
JP2013243272A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
JP2014053382A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Denso Corp 筺体及び電子装置
US9480143B2 (en) * 2013-10-09 2016-10-25 Uusi, Llc Motor control device
JP5943985B2 (ja) * 2014-10-30 2016-07-05 三菱電機株式会社 電子制御装置
EP3346810B8 (en) * 2015-09-04 2021-10-20 Hitachi Astemo, Ltd. Vehicle-mounted control device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1123515A (zh) * 1994-11-24 1996-05-29 三菱电机株式会社 树脂模压的电子电路装置
US6739893B2 (en) * 2000-04-07 2004-05-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic module
US6307749B1 (en) * 2000-10-23 2001-10-23 Delphi Technologies, Inc. Overmolded electronic module with underfilled surface-mount components
CN1832875A (zh) * 2003-08-01 2006-09-13 西门子公司 电子单元以及用于制造电子单元的方法
JP2010170728A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Automotive Systems Ltd 電気・電子モジュール及びその製造方法
JP2014015080A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 車載用電子制御装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111554531A (zh) * 2019-02-12 2020-08-18 阿尔卑斯阿尔派株式会社 开关装置以及开关装置的制造方法
CN111554531B (zh) * 2019-02-12 2022-07-22 阿尔卑斯阿尔派株式会社 开关装置以及开关装置的制造方法

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Publication number Publication date
EP3358919A1 (en) 2018-08-08
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