CN108012426A - 一种多层pcb的品质追溯方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB领域，公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，可保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；在压合工序中实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种多层PCB的品质追溯方法。
背景技术
产品问题的原因追溯是每个行业的制造商都面临的一个严峻挑战，从汽车制造行业到航空航天业，从医疗到食品行业，无不如此。在一个全球化的时代，企业追求关系管理，以实现客户满意度的最大化。消费和环境法规越来越严格，因此可追溯性就变得更有必要。
制造商比以往任何时候都追求生产能力最大化，并希望降低成本。为了实现这一目标，必须监控整个制造流程中的每一个工序，并保存完整的历史记录。必须快速识别并纠正影响产品质量的问题，防止有缺陷的产品继续沿生产线往下流动，其最终目标是尽量实现零产品退货率。在电子行业中，PCB的生产同样需要满足客户对追溯性的要求，在发现问题时，客户希望可以快速定位问题原因和受影响的产品范围。
目前，多层PCB的基本工艺流程为：开料—>内层线路—>内层AOI(AutomaticOptic Inspection，自动光学检测)—>压合—>钻孔—>沉铜电镀—>外层线路—>外层AOI—>阻焊—>文字—>表面处理—>成型—>电测—>FQC/FQA—>包装。为了实现品质追溯，在整个制作流程中，PCB工厂一般直接用二维码作为信息载体在喷涂于板面，在各个工序中通过扫描枪来读取二维码信息并向该二维码中添加新的加工信息。但是，这种以二维码作为追溯标识的方式存在以下缺陷：
1)在压合工序中，因无法识别内层二维码导致内层信息丢失；
2)在多个工序中，如内层线路制作、沉铜电镀、外层图形制作及阻焊等工序，二维码很容易被覆盖或者腐蚀掉，严重影响了二维码的识别。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层PCB的品质追溯方法，克服现有技术中采用二维码作为追溯标识所存在的数据易丢失以及识别易受不良影响的缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种多层PCB的品质追溯方法，包括：
在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；
在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；
在阻焊工序之后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。
可选的，所述方法还包括：
在服务器端，为每个所述二维码创建对应的记录项；
在所述芯板/多层板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板/多层板上的孔阵码或者二维码，将当前的生产相关信息同步至服务器端的对应记录项中。
可选的，所述生产相关信息包括：工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称/供应商/批号、检测数据、生产参数中的任意一项或者任意多项组合。
可选的，所述品质追溯方法的开料工序中，在每张芯板上钻设孔阵码之前，按照其预设的叠放层次为每张芯板指定不同的孔阵码钻设区域。
可选的，所述在压合工序读取每张芯板上的孔阵码的方法为：在多张芯板按照预设顺序叠板后，通过X-Ray读取每张芯板上的孔阵码。
可选的，所述品质追溯方法中，在开料工序、内层线路制作工序、内层AOI工序、钻孔工序、沉铜电镀工序、外层线路制作工序、外层AOI工序、阻焊工序及文字印刷工序的任意一种或者多种工序中，通过视觉识别方法读取每张芯板或者多层板上的孔阵码。
可选的，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻通孔。
可选的，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻盲孔。
可选的，所述品质追溯方法中，在阻焊显影后或者文字印刷后烤后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。
可选的，所述品质追溯方法中，在将孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上之后，通过扫描枪识别二维码。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
1)本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，先将二维码转换为孔阵码形成于板面上，待对二维码产生不良影响的因素消失后，再将孔阵码转换成二维码形成于板面上，可有效保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；
2)在压合工序中采用先将多个内层芯板上的孔阵码合并，生成对应的唯一二维码，再将该二维码转换为孔阵码形成于外层的方式，实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯，满足市场上越来越严格的质量要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的多层PCB的品质追溯方法流程图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心思想为：针对二维码在某些工序中的缺陷，在多层PCB的整个制作流程中，先为每张芯板生成对应的二维码，在开料工序至阻焊工序中将二维码转换为孔阵码形成于板面上，在进入文字印刷工序后再将孔阵码转换为二维码形成于板面上，使得追溯标识易于识别和读取，保证品质数据的完整性。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1，本实施例提供了一种多层PCB的品质追溯方法，包括以下步骤：
步骤101、在开料工序中，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上。同时，在服务器端创建对应于该二维码的记录项，将本工序涉及的生产相关信息同步至服务器端的对应记录项中。
二维码，是结合了计算机、通信和光电传感三种技术发展起来的信息识别技术。它是按一定规则排列的黑白几何图形，在图形中的黑白位置分别对应“1”和“0”，从而组成一个二进制字符序列，该二进制字符可表示数字、字符等信息。
孔阵码，是通过组合多个小孔在指定区域内的位置信息来标记需要记录的信息。孔阵码与二维码一一对应，均具有唯一性。
本步骤中，在开料圆角磨边后通过激光打码机在各芯板上钻设孔阵码。在形成孔阵码时，可以钻通孔，也可以钻盲孔。与钻通孔方式相比，钻盲孔方式具有设备投资小、成本低、效率高及自动化程度高等优点。
另外，为了保证芯板的正常制作，孔阵码可设置于芯板的板边。同时，为了避免在后续压合工序中多张芯板的孔阵码之间互相干扰，需要预先按照预设的叠放层次为每张芯板指定不同的孔阵码钻设区域，使得不同层芯板的孔阵码严格分区，便于识别读取。
步骤102、进行内层线路制作和内层AOI，且在每张芯板每经过一台加工设备时，通过CCD读取当前芯板的孔阵码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的相应记录项中。
步骤103、进入压合工序，将多张芯板压合形成多层板；在压合出货前先读取每张芯板的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于多层板的板边；同时，在服务器端创建对应于该二维码的记录项，将本工序涉及的生产相关信息同步至服务器端的对应记录项中。
由于在压合工序中为多层板生成的二维码对应于多个孔阵码，也就是对应多张内层芯板的二维码，因此该多层板的二维码的记录信息为多个内层芯板的二维码的记录信息的总和。
本步骤中，可以通过X-Ray一次性读取各内层芯板的不同孔阵码，这样可快速实现孔阵码由内层至外层的转移，简化流程，提高效率。
在每张芯板/多层板经过本工序所应用的各个加工设备时，通过CCD读取孔阵码，并将当前的生产相关信息同步至服务器端的相应记录项中。
步骤104、在进入文字印刷工序前，按照正常的工艺流程进行钻孔、沉铜电镀、外层线路制作、外层AOI及阻焊等操作，且在多层板每经过一台加工设备时，通过CCD读取该多层板的孔阵码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的相应记录项中。
步骤105、进入文字印刷工序，在文字印刷后烤后或者阻焊显影后通过CCD读取多层板上的孔阵码，在文字出货前将该孔阵码转换为对应的二维码后通过激光打码机打到多层板的板边；同时，在多层板每经过一台加工设备时，通过CCD读取该多层板的孔阵码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的相应记录项中。
步骤106、进入后续的其他工序，包括表面处理、成型、电测、FQC/FQA及包装等，在多层板每经过一台加工设备时，通过扫描枪读取该多层板上的二维码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的相应记录项中。
在上述流程中，由于在文字印刷工序及其之前的工序中，二维码因容易被覆盖或被腐蚀掉导致不易被识别，因而在此期间将二维码转换为孔阵码形成于板上；而在文字印刷工序之后，对二维码产生不良影响的因素消失，因而本实施例在文字印刷后将孔阵码转换回二维码形成于板上，在后续工序中可通过扫描枪快速读取二维码。而且，在压合工序中，可快速将各个内层的信息转移至外层，防止内层信息的丢失，有效地保证了数据的完整性。
在整个流程中，每经过一加工设备，均会读取板上的孔阵码/二维码并将生产相关信息同步至服务器端，生产相关信息可以包括工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称/供应商/批号、检测数据、生产参数中的任意一项或者任意多项组合等各种相关信息，因而在服务器端将会获得全面完整的数据，从而可实现产品全生命周期追溯(包括正向追溯和反向追溯)，加强产品全流程的品质监控，还可对加工设备实现实时监控，满足市场上越来越严格的质量要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法包括：
在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；
在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；
在阻焊工序之后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。
2.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述方法还包括：
在服务器端，为每个所述二维码创建对应的记录项；
在所述芯板/多层板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板/多层板上的孔阵码或者二维码，将当前的生产相关信息同步至服务器端的对应记录项中。
3.根据权利要求2所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述生产相关信息包括：工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称/供应商/批号、检测数据、生产参数中的任意一项或者任意多项组合。
4.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法的开料工序中，在每张芯板上钻设孔阵码之前，按照其预设的叠放层次为每张芯板指定不同的孔阵码钻设区域。
5.根据权利要求4所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述在压合工序读取每张芯板上的孔阵码的方法为：在多张芯板按照预设顺序叠板后，通过X-Ray读取每张芯板上的孔阵码。
6.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在开料工序、内层线路制作工序、内层AOI工序、钻孔工序、沉铜电镀工序、外层线路制作工序、外层AOI工序、阻焊工序及文字印刷工序的任意一种或者多种工序中，通过视觉识别方法读取每张芯板或者多层板上的孔阵码。
7.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻通孔。
8.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻盲孔。
9.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在阻焊显影后或者文字印刷后烤后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。
10.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在将孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上之后，通过扫描枪识别二维码。
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