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CN108012406A - 可拉伸的fpc板及其制作方法 - Google Patents

可拉伸的fpc板及其制作方法 Download PDF

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CN108012406A CN201711276943.7A CN201711276943A CN108012406A CN 108012406 A CN108012406 A CN 108012406A CN 201711276943 A CN201711276943 A CN 201711276943A CN 108012406 A CN108012406 A CN 108012406A
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rolled copper
fpc board
layer
elastic substrate
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叶何远
林楚涛
李艳国
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Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
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Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种可拉伸的FPC板及其制作方法，所述可拉伸的FPC板包括弹性基板、第一压延铜箔与第二压延铜箔。所述第一压延铜箔贴设在所述弹性基板的其中一侧面，所述第二压延铜箔贴设在所述弹性基板的另一侧面。上述的可拉伸的FPC板，弹性基板、第一压延铜箔及第二压延铜箔不仅能够自由挠曲、折叠，且还能一定程度地被拉伸，被拉伸后又能恢复原状，因此上述的可拉伸的FPC板拉伸后不会导致产品报废。

Description

可拉伸的FPC板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种FPC板，特别是涉及一种可拉伸的FPC板及其制作方法。
背景技术
传统的FPC(Flexible Printed Circui t，柔性电路板)板一般由铜箔+胶+基材板或者铜箔+基材板组成，其中基材板为聚酰亚胺板，聚酰亚胺板具有优良的挠曲性能，从而使得FPC板具有优良的挠曲性能。FPC板虽然可以自由挠曲与折叠，但不具备可拉伸性能，若反复拉伸FPC板将会导致FPC板上的线路出现开路而报废，因而FPC板无法应用于可拉伸的产品中。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种可拉伸的FPC板及其制作方法，它能够被拉伸，被拉伸后不会导致产品报废。
其技术方案如下：一种可拉伸的FPC板，包括：弹性基板、第一压延铜箔与第二压延铜箔，所述第一压延铜箔贴设在所述弹性基板的其中一侧面，所述第二压延铜箔贴设在所述弹性基板的另一侧面。
一种FPC板的制作方法，包括如下步骤：准备弹性基板与两块压延铜箔；将所述弹性基板置于两块所述压延铜箔之间；将所述压延铜箔、所述弹性基板进行压合处理得到覆铜板；将所述覆铜板的两面分别制作出图形。
上述的可拉伸的FPC板，弹性基板、第一压延铜箔及第二压延铜箔不仅能够自由挠曲、折叠，且还能一定程度地被拉伸，被拉伸后又能恢复原状，因此上述的可拉伸的FPC板拉伸后不会导致产品报废。
进一步地，所述弹性基板为TPU板。TPU板与第一压延铜箔、第二压延铜箔之间压合后能够有力地结合在一起，不易于与第一压延铜箔、第二压延铜箔之间因为受力而出现分离现象。
进一步地，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为抗拉强度在350N/mm2～450N/mm2以及延展率在20％以上的压延铜箔。如此，第一压延铜箔、第二压延铜箔与TPU板结合后，能够使得FPC板具有良好的可拉伸性能。具体地，第一压延铜箔、第二压延铜箔均为抗拉强度在400N/mm2～420N/mm2以及延展率在20％以上的压延铜箔。
进一步地，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔的厚度均为14um～22um。如此，FPC板具有良好的可拉伸性能。
进一步地，所述第一压延铜箔及所述第二压延铜箔上均镀有银层、金层或阻焊层。如此，银层、金层或阻焊层对第一压延铜箔及第二压延铜箔能起到保护作用，能延长FPC板的使用寿命。另外，镀有银层、金层的FPC板的拉伸性、挠曲弯折性能仍然较好。
进一步地，所述第一压延铜箔为线路层，所述第一压延铜箔上压合有TPU层或覆盖膜；所述第二压延铜箔为焊盘和/或金手指，所述第二压延铜箔上均镀有银层或金层。如此，TPU层、覆盖膜对线路层能起到保护作用，能延长FPC板的使用寿命。银层、金层对焊盘和/或金手指能起到保护作用。另外，TPU的成本低廉，线路层上通过压合TPU层来代替银层或金层，能够降低FPC板的制造成本。
进一步地，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为线路层与焊盘和/或金手指，所述线路层上压合有TPU层；所述焊盘和/或金手指上镀有银层或金层。
进一步地，所述第一压延铜箔和/或第二压延铜箔为线路层，所述线路层中的导线呈波浪状。如此，FPC板拉伸或弯折时，波浪状的导线不易于受拉力而断裂。
进一步地，所述弹性基板为TPU板，所述压延铜箔与所述TPU板进行压合的压合温度为130℃～190℃，压合时间为300S～500S。如此，能保证压延铜箔与TPU板之间良好的结合效果。
附图说明
图1为本发明实施例所述的可拉伸的FPC板的结构示意图；
图2为本发明实施例所述的可拉伸的FPC板中的压延铜箔与TPU板压合过程中的示意图。
附图标记：
10、弹性基板，20、第一压延铜箔，21、线路层，22、焊盘，30、第二压延铜箔，31、线路层，32、焊盘，41、银层，42、TPU层，50、离型膜，60、垫板，70、压延铜箔。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
在一个实施例中，请参阅图1，一种可拉伸的FPC板，包括弹性基板10、第一压延铜箔20与第二压延铜箔30。所述第一压延铜箔20贴设在所述弹性基板10的其中一侧面，所述第二压延铜箔30贴设在所述弹性基板10的另一侧面。
上述的可拉伸的FPC板，弹性基板10、第一压延铜箔20及第二压延铜箔30不仅能够自由挠曲、折叠，且还能一定程度地被拉伸，被拉伸后又能恢复原状，因此上述的可拉伸的FPC板拉伸后不会导致产品报废。
具体地，所述弹性基板10为TPU板。TPU(Thermoplastic Urethane，热塑性聚氨酯弹性体)板与第一压延铜箔20、第二压延铜箔30之间压合后能够有力地结合在一起，不易于与第一压延铜箔20、第二压延铜箔30之间因为受力而出现分离现象。在另一个实施例中，弹性基板10还可以是硅胶板或橡胶板。
其中，采用不同抗拉强度与不同延展率的第一压延铜箔20、第二压延铜箔30和TPU板进行压合得到FPC板，第一压延铜箔20、第二压延铜箔30的抗拉强度和延展率与FPC板的拉伸性能如下表格所示：
抗拉强度(Nmm2) 延展率 FPC板的拉伸性能
300 10％ 差
350 10％ 一般
400 10％ 一般
450 10％ 一般
500 10％ 差
300 20％ 一般
350 20％ 良
400 20％ 优
450 20％ 良
500 20％ 一般
300 30％ 一般
350 30％ 良
400 30％ 优
450 30％ 良
500 30％ 差
本实施例中，进一步地，所述第一压延铜箔20、所述第二压延铜箔30均为抗拉强度在350N/mm2～450N/mm2以及延展率在20％以上的压延铜箔。如此，第一压延铜箔20、第二压延铜箔30与TPU板结合后，能够使得FPC板具有良好的可拉伸性能。具体地，第一压延铜箔20、第二压延铜箔30均为抗拉强度在400N/mm2～420N/mm2以及延展率在20％以上的压延铜箔。
进一步地，所述第一压延铜箔20、所述第二压延铜箔30的厚度均为14um～22um。如此，FPC板具有良好的可拉伸性能。具体地，第一压延铜箔20、第二压延铜箔30的厚度均为18um。
进一步地，所述第一压延铜箔20及所述第二压延铜箔30上均镀有银层41、金层或阻焊层。如此，银层41、金层或阻焊层对第一压延铜箔20及第二压延铜箔30能起到保护作用，能延长FPC板的使用寿命。另外，镀有银层41、金层的FPC板的拉伸性、挠曲弯折性能仍然较好。
进一步地，所述第一压延铜箔20为线路层21，所述第一压延铜箔20上压合有TPU层42或覆盖膜；所述第二压延铜箔30为焊盘32和/或金手指，所述第二压延铜箔30上均镀有银层41或金层。如此，TPU层42、覆盖膜对线路层21能起到保护作用，能延长FPC板的使用寿命。银层41、金层对焊盘32和/或金手指能起到保护作用。另外，TPU的成本低廉，线路层21上通过压合TPU层42来代替银层41或金层，能够降低FPC板的制造成本。
进一步地，所述第一压延铜箔20、所述第二压延铜箔30均为线路层(21、31)与焊盘(22、32)和/或金手指，所述线路层(21、31)上压合有TPU层42；所述焊盘(22、32)和/或金手指上镀有银层41或金层。
进一步地，所述第一压延铜箔20和/或第二压延铜箔30为线路层(21、31)，所述线路层(21、31)中的导线呈波浪状。如此，FPC板拉伸或弯折时，波浪状的导线不易于受拉力而断裂。
一种FPC板的制作方法，包括如下步骤：
步骤100、准备弹性基板10与两块压延铜箔70；
步骤200、将所述弹性基板10置于两块所述压延铜箔70之间；
步骤300、将所述压延铜箔70、所述弹性基板10进行压合处理得到覆铜板；
具体地，可参阅图2，提供两块垫板60、两块离型膜50，将其中一块垫板60、其中一块离型膜50置于其中一个压延铜箔70的一侧，将另一个垫板60、另一块离型膜50置于另一个压延铜箔70的一侧，借助垫板60、离型膜50来辅助压合压延铜箔70与弹性基板10。更具体地，压延铜箔70与弹性基板10在进行压合处理之前，采用若干个铆钉将弹性基板10固定在垫板60上，从而能保证压延铜箔70与弹性基板10之间较好的压合效果。
步骤400、将所述覆铜板的两面分别制作出图形。
具体地，覆铜板侧部进行图形转移之后，可以将覆铜板的侧部固定在边框上，由边框带着覆铜板进入生产线中蚀刻出线路图形。
上述的FPC板的制作方法，与FPC板的有益效果相同，在此不进行赘述。
将TPU板与压延铜箔70在不同的压合温度下以不同的压合时间进行层压得到FPC板，FPC板的结合效果与压合温度、压合时间的关系如下表所示：
压合温度(℃) 压合时间(S) FPC板的结合效果
100 300 一般
130 300 一般
160 300 一般
190 300 良
220 300 良
100 400 良
130 400 良
160 400 优
190 400 良
220 400 良
100 500 良
130 500 良
160 500 一般
190 500 一般
220 500 一般
本实施例中，进一步地，所述弹性基板10为TPU板，所述压延铜箔70与所述TPU板进行压合的压合温度为130℃～190℃，压合时间为300S～500S。如此，能保证压延铜箔70与TPU板之间良好的结合效果。具体地，所述压延铜箔70与所述TPU板进行压合的压合温度为160℃，压合时间为400S。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种可拉伸的FPC板，其特征在于，包括：弹性基板、第一压延铜箔与第二压延铜箔，所述第一压延铜箔贴设在所述弹性基板的其中一侧面，所述第二压延铜箔贴设在所述弹性基板的另一侧面。
2.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述弹性基板为TPU板。
3.根据权利要求2所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为抗拉强度在350N/mm2～450N/mm2以及延展率在20％以上的压延铜箔。
4.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔的厚度均为14um～22um。
5.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔及所述第二压延铜箔上均镀有银层、金层或阻焊层。
6.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔为线路层，所述第一压延铜箔上压合有TPU层或覆盖膜；所述第二压延铜箔为焊盘和/或金手指，所述第二压延铜箔上均镀有银层或金层。
7.根据权利要求1项所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为线路层与焊盘和/或金手指，所述线路层上压合有TPU层；所述焊盘和/或金手指上镀有银层或金层。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的可拉伸的FPC板，其特征在于，所述第一压延铜箔和/或第二压延铜箔为线路层，所述线路层中的导线呈波浪状。
9.一种FPC板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备弹性基板与两块压延铜箔；
将所述弹性基板置于两块所述压延铜箔之间；
将所述压延铜箔、所述弹性基板进行压合处理得到覆铜板；
将所述覆铜板的两面分别制作出图形。
10.根据权利要求9所述的FPC板的制作方法，其特征在于，所述弹性基板为TPU板，所述压延铜箔与所述TPU板进行压合的压合温度为130℃～190℃，压合时间为300S～500S。
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