CN107953465A - 一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种自动切片机，提供了一种结构简单，切割效率高，质量好的用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，解决了现有技术中存在的完全纯手工操作，不仅切割效率低，且超薄柔性磁片尺寸精度低，产品品质差，合格率低下等的技术问题，它包括密闭工房及设于密闭工房内的传送带，在所述传送带的输入端平铺着超薄柔性磁片生料带，与超薄柔性磁片生料带对应的传送带输入端下方设有水平强磁片，超薄柔性磁片生料带通过水平强磁片吸附固定在传送带上并随传送带朝向输出端移动，在传送带的上方设有可将超薄柔性磁片生料带进行连续分段切割的切片装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动切片机，尤其涉及一种切割效率高、质量好的用于分切超薄柔性磁片的自动切片机。
背景技术
随着科技的进步，NFC磁片、无线充电用软磁铁氧体磁片等超薄柔性磁片开始在手持式电子设备中普及应用，而超薄柔性磁片是通过对超薄柔性磁片生料带进行分段切割加工后形成，由于超薄柔性磁片生料带很薄很轻（厚度为仅为0.1mm左右），因此分割加工过程中生料带在各个方向的外力均不能超过1N，否则极易导致超薄柔性磁片的变形或断裂破损，加工难度大，产品品质和合格率难以控制，现有的分割方法通常为纯手工操作，不仅切割效率低，且超薄柔性磁片尺寸精度低，导致产品品质差和合格率低下。
发明内容
本发明主要是提供了一种结构简单，切割效率高，质量好的用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，解决了现有技术中存在的完全纯手工操作，不仅切割效率低，且超薄柔性磁片尺寸精度低，产品品质差，合格率低下等的技术问题。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，包括密闭工房及设于密闭工房内的传送带，在所述传送带的输入端平铺着超薄柔性磁片生料带，与超薄柔性磁片生料带对应的传送带输入端下方设有水平强磁片，超薄柔性磁片生料带通过水平强磁片吸附固定在传送带上并随传送带朝向输出端移动，在传送带的上方设有可将超薄柔性磁片生料带进行连续分段切割的切片装置。将超薄柔性磁片生料带的一端平铺在传送带的输入端上，又通过传送带下方的水平强磁片将超薄柔性磁片生料带磁性吸附在传送带上，再由传送带带动超薄柔性磁片生料带朝向输出端移动，过程中再通过传送带的上方的切片装置将平铺在传送带表面的超薄柔性磁片生料带进行连续的分段切割形成超薄柔性磁片，由于加工后的流延生片（超薄柔性磁片生料带）还需要放入窑炉中进行高温烧结，任何的外来异物均会造成烧结后产品外观的不良，因此在绝尘的密闭工房内完成切割，防止空气中的粉尘吸附到生料带上，确保超薄柔性磁片表面无尘； 通过水平强磁片磁性吸附固定超薄柔性磁片生料带，固定方式简单可靠，有效避免切割过程的外力牵拉，确保加工成型后的超薄柔性磁片不会发生变形或断裂破损现象；通过切片装置结合步进变频电机带动的传送带送料，即可实现超薄柔性磁片生料带的连续分段切割，结构简单，全自动化操作，省时省力，切割效率高，尺寸精度和产品质量得到保证。
切片装置也可以是由连杆、丝杆机构、磁力驱动器、液压等动力机构带动切刀，作为优选，所述切片装置包括横跨并扣罩在传送带支架两侧的U形支架，传送带穿插在U形支架间，与传送带对应的U形支架上吊装着气缸，气缸带动切刀向下将超薄柔性磁片生料带切割成段。通过U形支架吊装气缸并带动切刀完成分段切割，结构简单，制造成本低。
作为更优选，所述切刀的刀刃中部向上延伸呈弧形。切刀的刀刃为中部向内凹陷的弧形结构，切割时切刀的刀刃两端即先行切入超薄柔性磁片生料带进行定位再通过中部的刀刃完成完整切割，确保切割过程超薄柔性磁片生料带保持平整，避免切割牵拉造成的超薄柔性磁片位移或表面破坏，保证了分割后的成品质量。
作为优选，与所述传送带输入端对应的密闭工房内设有放料辊，超薄柔性磁片生料带绕装在放料辊上并向下延伸后再向上搭挂在传送带上，在靠近超薄柔性磁片生料带最低点的上、下表面两侧分别设有红外传感器。通过上、下二个红外传感器来控制放料辊放料，同时控制超薄柔性磁片生料带进入传送带时保持垂挂状态，由此可以防止及避免送料过程超薄柔性磁片生料带拉断。
作为优选，在靠近所述传送带输入端的密闭工房内平行的设有上水平粘尘辊和下水平粘尘辊，超薄柔性磁片生料带搭挂在下水平粘尘辊上后再向上经过上水平粘尘辊的下侧向上，然后经过后导入辊平铺固定在传送带输入端上。在传送带前增加上、下两个粘尘辊，可通过两个粘尘辊吸附掉超薄柔性磁片生料带正、反表面的粉尘。
因此，本发明一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机具有下述优点：通过水平强磁片将超薄柔性磁片生料带磁性吸附固定在传送带上，固定方式简单可靠，有效避免切割过程的外力牵拉，确保加工成型后的超薄柔性磁片不会发生变形或断裂破损现象；通过上、下二个红外传感器来控制放料辊放料，同时控制超薄柔性磁片生料带进入传送带时保持垂挂状态，由此可以防止及避免送料过程超薄柔性磁片生料带拉断；采用密闭工房安装和上、下两个粘尘辊实现二级防尘，确保分割后的超薄柔性磁片表面保持洁净。
附图说明：
图1是本发明一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机的结构示意图；
图2是本发明中切片装置的结构示意图。
具体实施方式：
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：
如图1所示，本发明的一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，包括密闭工房1及设于密闭工房1内、水平放置的传送带2，传送带2采用普通的离型膜传送带，由左、右两个皮带轮驱动，在传送带2的输入端平铺着超薄柔性磁片生料带3的一端，与传送带2输入端对应的密闭工房1内装有放料辊7，超薄柔性磁片生料带3绕装在放料辊7上并向下延伸后再向上通过后导入辊11水平搭挂在传送带2上，在靠近超薄柔性磁片生料带3下垂的最低点上、下表面两侧分别装有一个红外传感器8，红外传感器8连接着控制系统，控制系统再根据红外传感器8的检测信号控制放料辊7的转动，在靠近下表面对应的红外传感器8下方装有一个变频风机，变频风机的进风口垂直指向超薄柔性磁片生料带3的最低点，排风口向下导出密闭工房1外，变频风机启动时可“抽吸”超薄柔性磁片生料带3下移保持保持下垂状态，同时可将密闭工房1内的粉尘及时向外排除，在靠近后导入辊11外侧下方的位置平行的装有一个上水平粘尘辊9和下水平粘尘辊10，超薄柔性磁片生料带3向上搭挂在下水平粘尘辊10上后再向上经过上水平粘尘辊9的下侧向上，然后经过后导入辊11平铺在传送带2输入端表面上，在传送带2输入端下方的传送带支架5上装有水平强磁片4，超薄柔性磁片生料带3通过水平强磁片4吸附固定在传送带2上并随传送带2朝向输出端移动，在传送带2输入端和输出端之间的上方装有可将超薄柔性磁片生料带3进行连续分段切割的切片装置，如图2所示，切片装置包括横跨并向下倒扣在传送带支架5两侧传送带支架5上的U形支架61，传送带2穿插在U形支架61的开口间，与传送带2对应的U形支架61中上部垂直吊装着气缸62，气缸62的连杆上固定着水平刀架64，水平刀架64中部的下方固定着切刀63，切刀63的刀刃中部向上延伸呈弧形，水平刀架64两端对应的传送带支架5上分别固定着立柱65，水平刀架64的两端分别滑动套装在对应的立柱65上，且在水平刀架64与传送带支架5间对应的立柱65上分别套装有复位弹簧66，气缸62带动水平刀架64沿立柱65向下滑动，切刀63将超薄柔性磁片生料带3切割成段。
实施例2：
切片装置中的切刀63由丝杆机构驱动向下实施超薄柔性磁片生料带3的分段切割。其余部份与实施例1完全相同。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明的构思作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (5)
1.一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，包括密闭工房（1）及设于密闭工房（1）内的传送带（2），其特征在于：在所述传送带（2）的输入端平铺着超薄柔性磁片生料带（3），与超薄柔性磁片生料带（3）对应的传送带（2）输入端下方设有水平强磁片（4），超薄柔性磁片生料带（3）通过水平强磁片（4）吸附固定在传送带（2）上并随传送带（2）朝向输出端移动，在传送带（2）的上方设有可将超薄柔性磁片生料带（3）进行连续分段切割的切片装置。
2.根据权利要求1所述的一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，其特征在于：所述切片装置包括横跨并扣罩在传送带支架（5）两侧的U形支架（61），传送带（2）穿插在U形支架（61）间，与传送带（2）对应的U形支架（61）上吊装着气缸（62），气缸（62）带动切刀（63）向下将超薄柔性磁片生料带（3）切割成段。
3.根据权利要求2所述的一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，其特征在于：所述切刀（63）的刀刃中部向上延伸呈弧形。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，其特征在于：与所述传送带（2）输入端对应的密闭工房（1）内设有放料辊（7），超薄柔性磁片生料带（3）绕装在放料辊（7）上并向下延伸后再向上搭挂在传送带（2）上，在靠近超薄柔性磁片生料带（3）最低点的上、下表面两侧分别设有红外传感器（8）。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种用于分切超薄柔性磁片的自动切片机，其特征在于：在靠近所述传送带（2）输入端的密闭工房（1）内平行的设有上水平粘尘辊（9）和下水平粘尘辊（10），超薄柔性磁片生料带（3）搭挂在下水平粘尘辊（10）上后再向上经过上水平粘尘辊（9）的下侧向上，然后经过后导入辊（11）平铺固定在传送带（2）输入端上。
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