CN107949240A - 终端支架以及终端 - Google Patents
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- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明公开了一种终端支架和终端，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。本发明基于导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。
Description
技术领域
本发明涉及终端内部框架设计技术领域，尤其涉及一种终端支架以及终端。
背景技术
随着终端(特别是如智能手机等移动终端)产品专注于轻薄化设计，对散热产品的技术要求也在提高。其中终端支架对于其CPU和摄像头等元件的热传导起到举足轻重的作用，要求导热系数高、均温性能好。但是，当前行业内使用的支架基本以镁合金压铸框体/铝合金压铸框体/不锈钢冲压支架/GM55铝板冲压支架来使用，但是这些支架的导热率效率都比较低，终端整机的温升效果不好。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种终端支架以及终端，旨在解决终端支架导热率效率低，导致终端整体温升效果不好的技术问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供一种终端支架，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。
可选地，所述压铸框体包括边界部和设置散热区的承载部，所述承载部的夹层中设置一个或多个导热层。
可选地，所述导热层由承载部的中部向该承载部周边的边界部延伸设置。
可选地，所述承载部为板状件，所述承载部的相对两侧均开设有导热开槽。
可选地，所述导热开槽中设置有导热件，所述导热件的一端连接终端设置于所述散热区中的散热件、另一端连接所述导热层。
可选地，所述导热层包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种。
可选地，所述压铸框体上设有贯穿的定位孔。
可选地，所述散热区包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区，所述主板散热区和摄像散热区间隔设置。
可选地，在所述压铸框体表面散热区之外区域也开设导热开槽。
本发明还提供一种终端，所述终端包括外框和上述的终端支架，所述外框与终端支架固定连接。
本发明通过在压铸框体表面设置至少一个散热区，散热区上开设导热开槽，导热开槽连通外部空间和压铸框体内的导热层，从而设置于散热区部件所散发的热量通过导热开槽传递至导热层，从而导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。
附图说明
图1为本发明终端支架一视角的结构示意图；
图2为本发明终端支架另一视角的结构示意图；
图3为图2中A-A方向的的剖视图；
图4为图3中C部的局部放大图。
图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 压铸框体 | 11 | 承载部 |
| 12 | 边界部 | 2 | 导热层 |
| 3 | 散热区 | 4 | 导热开槽 |
| 5 | 定位孔 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种终端支架，参照图1至图4，终端支架包括压铸框体1和镶嵌于压铸框体1中的导热层2，压铸框体1的表面设置一个或多个散热区3，散热区3开设有连通导热层2和压铸框体1外部空间的导热开槽4。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
终端的压铸框体1为终端中用于安装SIM卡、存储卡、电路板等终端内部元件或模块的内部框架。压铸框体1一般为导热效率较低的镁合金、铝合金、不锈钢等材质，而压铸框体1上一般设置有终端发热量大的主板模组(如CPU、内存等)、摄像头模组等，容易导致压铸框体1上主板模组和摄像头模组所在区域热量的集中，引起压铸框体1局部温度过高、压铸框体1整体温升效果下降。
在压铸框体1的内部设置镶嵌位，镶嵌位用于安装固定导热层2，该镶嵌位为压铸框体1内的隔层，该隔层所在平面与压铸框体1的延伸方向一致，导热层2为导热系数大于预设值的材质制成，例如预设值为200瓦/米·度。可选地，导热层2可包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种，在较优实施例中，铜箔作为导热层2嵌于压铸框体1中，利于压铸框体1的整体熔融和压铸成型。
在本实施例中，压铸框体1上可根据终端支架所适用的终端功能或终端内部结构设计需求，在压铸框体1表面设置至少一个散热区3，散热区3上开设导热开槽4，导热开槽4连通外部空间和压铸框体1内的导热层2，从而设置于散热区3部件所散发的热量通过导热开槽4传递至导热层2，从而导热层2快速将热量传递至压铸框体1除该散热区3之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。
进一步地，散热区3包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区3和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区3，主板散热区3和摄像散热区3间隔设置。从而通过设置专门的摄像散热区3对摄像头模组进行热量转移和散热，提高摄像头模组的散热效率，有效保证摄像头模组的工作稳定性和使用寿命。另外，本实施例通过将主板散热区3和摄像散热区3间隔设置，使摄像头模组的热量与主板模组的热量避免集中一处，避免两者的热量相互影响对方的散热效率，甚至影响对方的正常工作，从而同时保证主板模组和摄像头模组的稳定工作。
可选地，参照图4，压铸框体1包括边界部12和设置散热区3的承载部11，承载部11的夹层中设置一个或多个导热层2。压铸框体1的边界部12与终端外框拼接，承载部11用于放置终端主板、摄像头等器件，承载部11的内部夹层中可夹设至少一个导热层2，导热层2若为多个，导热层2可为层叠结构，进一步提高导热层2将散热区3传递过来的热量快速向周边发散开。导热层2可由承载部11的中部向该承载部11周边的边界部12延伸设置，即导热层2的延伸方向均与承载部11的延伸方向一致，导热层2基本或全部覆盖承载部11的夹层，从而导热层2吸收的热量可快速、均与发散至承载部11各个部分。导热层2可包括铜箔、石墨片、银片(银质片状件)、导热胶层中的一种或多种。所述导热胶采用有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。
在本发明终端支架一较优实施例中，参照图4，承载部11为板状件，承载部11的相对两侧均开设有导热开槽4，在承载部11承载终端器件的侧面以及与该侧面相对的相对面均设置导热开槽4，朝向发热的终端器件侧导热开槽4吸收并转移热量，背离发热的终端器件侧导热开槽4可将热量散发到终端支架的外部空间中。当然，在压铸框体1表面散热区3之外区域也可以开设导热开槽4，可进一步增强终端支架的热量转移和发散效率。
可选地，导热开槽4中设置有导热件(图中未示出)，导热件的一端连接终端设置于散热区3中的散热件、另一端连接导热层2，其中散热件为终端中如摄像头、主板等散热量较大的器件。导热件具备高导热性能，能够快速有效地将热量从散热区3传递至导热层2，相对于空气传递热量更高效，从而实现压铸框体1表面的热量更加高效传递至导热层2，进一步提高散热区3的散热效率。
可选地，压铸框体1上设有贯穿的定位孔5，该定位孔5同样贯穿导热层2，该定位孔5用于在安装导热层2时，对导热层2的安装位置进行定位，便于引导安装导热层2。
此外，本发明还提供一种终端，终端包括外框和上述终端支架各实施例的技术方案，具有与终端支架相类似的技术拓展和技术效果，在此不作累述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种终端支架，其特征在于，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。
2.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述压铸框体包括边界部和设置散热区的承载部，所述承载部的夹层中设置一个或多个导热层。
3.如权利要求2所述的终端支架，其特征在于，所述导热层由承载部的中部向该承载部周边的边界部延伸设置。
4.如权利要求3所述的终端支架，其特征在于，所述承载部为板状件，所述承载部的相对两侧均开设有导热开槽。
5.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述导热开槽中设置有导热件，所述导热件的一端连接终端设置于所述散热区中的散热件、另一端连接所述导热层。
6.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述导热层包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述压铸框体上设有贯穿的定位孔。
8.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述散热区包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区，所述主板散热区和摄像散热区间隔设置。
9.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，在所述压铸框体表面散热区之外区域也开设导热开槽。
10.一种终端，其特征在于，所述终端包括外框和上述权利要求1至9任意一项所述的终端支架，所述外框与终端支架固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711118905.9A CN107949240A (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 终端支架以及终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711118905.9A CN107949240A (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 终端支架以及终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107949240A true CN107949240A (zh) | 2018-04-20 |
Family
ID=61934989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711118905.9A Withdrawn CN107949240A (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 终端支架以及终端 |
Country Status (1)
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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