CN107834277B - 一种防水连接器及制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种防水连接器及制作工艺，采用低融点高分子材料通过Molding成型防水圈，由于防水圈的融点低于本体的融点，制成成品后，回炉焊时，置入高温炉内，使防水圈融化和膨胀，加上这种防水材料具有很好的与异性材料粘连的特性，可以将相邻材质无缝隙粘合，从而达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型方法具有成本低、高效率、生产稳定的优点。

Description

一种防水连接器及制作工艺

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种防水连接器及制作工艺。

背景技术

防水电连接器用以避免水由电连接器的缝隙渗入电子装置内部。现有防水电连接器，其包括有绝缘本体、金属壳体、塑胶壳体、复数端子与防水胶。其中，绝缘本体包括有基座与自基座向一端延伸的舌板，金属壳体系围绕该基座与舌板并形成插接空间，复数端子固持于该绝缘本体，则该塑胶壳体则再进一步围绕该金属壳体外侧。金属壳体后端与绝缘本体之间则会存在缝隙、塑胶壳体内侧与金属壳体外侧亦会存在间隙，因此制作时，需进一步将防水胶涂于金属壳体后端，及金属壳体与塑胶壳体之间的缝隙处，待胶水固化后，防水胶会黏接塑胶壳体、金属壳体、绝缘本体、基座以及复数端子，以补满金属壳体与塑胶壳体、金属壳体与绝缘本体之间的间隙。

然，现有技术所采用的点防水胶的技术方案，亦存在众多缺陷，如点防水胶之工艺复杂，耗费工时，生产效率降低；利用防水胶之产品，点胶处脆，抗冲击性弱，受到撞击易破裂，产品稳定性差；防水胶亦成本较高。

是以，由上可知，上述现有的连接器，在实际之组装、连结或使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善者。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水连接器及制作工艺，其不但能达到IPX7防水，而且具有成本低、高效率、生产稳定的优点。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种防水连接器，包括

一上排端子，具有第一接触部，该第一接触部向后延伸形成第一固持部，该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部；

一下排端子，具有第二接触部，该第二接触部向后延伸形成第二固持部，该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部；

一接地片，位于上排端子和下排端子之间，该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触；

一内部低融点防水圈，与上排端子、下排端子、接地片Molding成型，形成第一组件；

一高融点本体，与第一组件Molding成型，该高融点本体具有舌板和基座，所述第一接触部露出于舌板的上表面，第二接触部露出于舌板的下表面，所述第一固持部、第二固持部和内部低融点防水圈全部包在基座中，所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方，该高融点本体的基座外周设有环形槽；

一外部低融点防水圈，与高融点本体Molding成型，该外部低融点防水圈埋入环形槽内，并且有局部凸出环形槽外；

一外壳，组装于高融点本体外，形成标准的Type-C接口，该外壳压紧于外部低融点防水圈。

一种连接器防水制作工艺，其制作工艺包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子、下排端子、接地片；

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子、下排端子以及接地片，用高分子材料射出成型内部低融点防水圈，使内部低融点防水圈与上排端子、下排端子、接地片结合在一起，形成第一组件；

步骤三：将第一组件再次置入第二台射出成型设备内定位，用高温工程塑胶射出成型高融点本体，将内部低融点防水圈完全包住；成型后该高融点本体的基座外周设有环形槽；

步骤四：将步骤三得到的半成品置入第三台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型外部低融点防水圈，该低融点防水圈埋入环形槽内，并且有局部凸出环形槽外；

步骤五：组装外壳，将外壳从头端至尾端插入高融点本体，形成标准的Type-C接口，并且使外壳压紧于外部低融点防水圈；

步骤六：将步骤五得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内部低融点防水圈&外部低融点防水圈的融化温度 < T < 高融点本体的融化温度，使得内部低融点防水圈&外部低融点防水圈的高分子材料融化及膨胀，从而内部低融点防水圈与其相邻的上排端子、下排端子、接地片无间隙粘连，以及外部低融点防水圈与其相邻的高融点本体、外壳无间隙粘连。

一种防水连接器，包括

一上排端子，具有第一接触部，该第一接触部向后延伸形成第一固持部，该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部；

一下排端子，具有第二接触部，该第二接触部向后延伸形成第二固持部，该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部；

一接地片，位于上排端子和下排端子之间，该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触；

一高融点本体，与上排端子、下排端子、接地片Molding成型，形成第二组件；该高融点本体具有舌板和基座，所述第一接触部露出于舌板的上表面，第二接触部露出于舌板的下表面，所述第一固持部、第二固持部内埋于基座中，所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方；于基座中预留防水槽，该防水槽从基座的顶面贯穿至底面；

一内外二合一低融点防水圈，与第二组件Molding成型，所述内外二合一低融点防水圈的中心内埋于基座中，边沿凸出基座外以环绕在基座的外周；

一外壳，组装于高融点本体外，形成标准的Type-C接口，该外壳压紧于内外二合一低融点防水圈。

一种连接器防水制作工艺，其制作工艺包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子、下排端子、接地片；

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子、下排端子以及接地片，用高温工程塑胶射出成型高融点本体，以将上排端子、下排端子、接地片包住；并且在高融点本体的基座上设有防水槽，该防水槽从基座的顶面贯穿至底面；

步骤三：将步骤二的半成品再次置入第二台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型内外二合一低融点防水圈，使内外二合一低融点防水圈与上排端子、下排端子、接地片、高融点本体结合在一起，该内外二合一低融点防水圈的中心包覆在基座内，边沿凸出基座外以环绕在基座的外周；

步骤四：组装外壳，将外壳从头端至尾端插入高融点本体，形成标准的Type-C接口，并且使外壳压紧于外部低融点防水圈；

步骤五：将步骤四得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内外二合一低融点防水圈的融化温度 < T < 高融点本体的融化温度，使得内外二合一低融点防水圈的高分子材料融化及膨胀，从而内外二合一低融点防水圈与其相邻的上排端子、下排端子、接地片、高融点本体、外壳无间隙粘连。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，采用低融点高分子材料通过Molding成型防水圈，由于防水圈的融点低于本体的融点，制成成品后，回炉焊时，置入高温炉内，使防水圈融化和膨胀，加上这种防水材料具有很好的与异性材料粘连的特性，可以将相邻材质无缝隙粘合，从而达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型方法具有成本低、高效率、生产稳定的优点。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之第一实施例的连接器组装立体图。

图2是本发明之第一实施例的剖视图。

图3是本发明之第一实施例的外部低融点防水圈与高融点本体Molding成型后的示意图。

图4是本发明之第一实施例的内部低融点防水圈与上排端子、下排端子、接地片Molding成型后的示意图。

图5是本发明之第二实施例的连接器组装立体图。

图6是本发明之第二实施例的剖视图。

图7是本发明之第二实施例的内外二合一低融点防水圈与高融点本体Molding成型后的示意图。

附图标识说明：

10、上排端子 11、第一接触部

12、第一固持部 13、第一焊脚部

20、下排端子 21、第二接触部

22、第二固持部 23、第二焊脚部

30、接地片 40、内部低融点防水圈

50、高融点本体 51、舌板

52、基座 53、环形槽

54、防水槽 60、外部低融点防水圈

70、外壳 71、Type-C接口

72、内铁壳 73、外铁壳

74、沉板式焊脚 80、内外二合一低融点防水圈。

具体实施方式

实施例一

请参照图1至图4所示，其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构，是一种防水连接器，此种连接器是指Type-C，其结构包括一上排端子10、一下排端子20、一接地片30、一内部低融点防水圈40、一高融点本体50、一外部低融点防水圈60、一外壳70。

其中，所述上排端子10是导电性良好的金属材质，例如铜。该上排端子10具有12PIN，每PIN端子均具有第一接触部11，该第一接触部11向后延伸形成第一固持部12，该第一固持部12向后延伸形成第一焊脚部13。

所述下排端子20是导电性良好的金属材质，例如铜。该下排端子20具有12PIN，每PIN端子均具有第二接触部21，该第二接触部21向后延伸形成第二固持部22，该第二固持部22向后延伸形成第二焊脚部23。其中，第一接触部11和第二接触部21上下对称，支持正反插。所述第一焊脚部13和第二焊脚部23一前一后形成两排焊脚。

所述接地片30为金属材质，其位于上排端子10和下排端子20之间，该接地片30与上排端子10、下排端子20均保持间距互不接触。

所述内部低融点防水圈40，与上排端子10、下排端子20、接地片30Molding成型，形成第一组件，见图4。

所述高融点本体50，与第一组件Molding成型，该高融点本体50具有舌板51和基座52，所述第一接触部11露出于舌板51的上表面，第二接触部21露出于舌板51的下表面，所述第一固持部12、第二固持部22和内部低融点防水圈40全部包在基座52中，所述第一焊脚部13和第二焊脚部23伸出基座52的后方，该高融点本体50的基座52外周设有环形槽53，预留给外部低融点防水圈60成型设置使用。

所述外部低融点防水圈60与高融点本体50Molding成型，该外部低融点防水圈60埋入环形槽53内，并且有局部凸出环形槽53外（见图3）。

所述外壳70组装于高融点本体50外，形成标准的Type-C接口71，该外壳70压紧于外部低融点防水圈60。本实施例中，外壳70是由内铁壳72和外铁壳73组成，内铁壳72起到主要的屏蔽功能，外铁壳73两侧设置有沉板式焊脚74。

基于上述的防水连接器，本发明提出了其制作工艺，包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子10、下排端子20、接地片30。

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子10、下排端子20以及接地片30，用高分子材料射出成型内部低融点防水圈40，使内部低融点防水圈与上排端子10、下排端子20、接地片30结合在一起，形成第一组件（见图4）。

步骤三：将第一组件再次置入第二台射出成型设备内定位，用高温工程塑胶射出成型高融点本体50，将内部低融点防水圈40完全包住；成型后该高融点本体50的基座52外周设有环形槽53，预留给外部低融点防水圈60成型设置使用。

步骤四：将步骤三得到的半成品置入第三台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型外部低融点防水圈60，该低融点防水圈埋入环形槽53内，并且有局部凸出环形槽53外。

步骤五：组装外壳70，将外壳70从头端至尾端插入高融点本体50，形成标准的Type-C接口71，并且使外壳70压紧于外部低融点防水圈60。

步骤六：将步骤五得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内部低融点防水圈40&外部低融点防水圈60的融化温度 < T < 高融点本体50的融化温度，使得内部低融点防水圈40&外部低融点防水圈60的高分子材料融化及膨胀，从而内部低融点防水圈40与其相邻的上排端子10、下排端子20、接地片30无间隙粘连，以及外部低融点防水圈60与其相邻的高融点本体50、外壳70无间隙粘连。

其中，所述高融点本体50为PA4T塑料，融点为325℃。所述内部低融点防水圈40和外部低融点防水圈60是具有弹性、胶粘性及受热膨胀特性的高分子材料，融点为180℃。基于此种高分子材料的特性，使之与异性材料（无论是铜质的上排端子10、下排端子20、接地片30，还是塑料材质的本体，以及铁质外壳70）具有更好的粘连接，尤其是在回炉焊过程中，由于将炉温控制在180℃以上、325℃以下，使高分子材料融化，膨胀，将可能存在的缝隙完全填充起来，紧密相粘，以达到连接器IPX7防水目的。

以上提到内部低融点防水圈40的融点为180℃，高融点本体50的融点为325℃，当进行步骤三时，由于高融点本体50成型前是以一种相对温度较高的熔融状态快速射出，对低融点防水圈全包覆。常规方法用一种较高温度的材料将低融点材料包覆，易导致低融点材料融化。因此，在此过程中，为了避免造成内部低融点防水圈40融化变形，需要加化固化时间，本实施例中，高融点本体50射出后用0.1秒的时间快速固化。也即系，在内部低融点防水圈40还没来得急升温融化之前，高融点本体50便已经固化了。

实施例二

如图5至图7所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构，是一种防水连接器，本实施例的连接器同样是指Type-C。其结构包括一上排端子10、一下排端子20、一接地片30、一高融点本体50、一内外二合一低融点防水圈80、一外壳70。其中，上排端子10、下排端子20、接地片30、外壳70的结构与第一实施例完全相同，在此不再对结构进行重复描述。不同之处在于：

所述高融点本体50与上排端子10、下排端子20、接地片30Molding成型，形成第二组件。该高融点本体50具有舌板51和基座52，所述第一接触部11露出于舌板51的上表面，第二接触部21露出于舌板51的下表面，所述第一固持部12、第二固持部22内埋于基座52中，所述第一焊脚部13和第二焊脚部23伸出基座52的后方。于基座52中预留防水槽54，该防水槽54从基座52的顶面贯穿至底面。所述内外二合一低融点防水圈80与第二组件Molding成型。所述内外二合一低融点防水圈80的中心内埋于基座52中，边沿凸出基座52外以环绕在基座52的外周。

与第一实施例相比，第一实施例具有内部低融点防水圈40&外部低融点防水圈60，而本实施例将内/外两个防水设计合二为一，也即系变为内外二合一低融点防水圈80。

基于第二实施例的防水连接器，本发明提出了其制作工艺，包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子10、下排端子20、接地片30。

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子10、下排端子20以及接地片30，用高温工程塑胶射出成型高融点本体50，以将上排端子10、下排端子20、接地片30包住；并且在高融点本体的基座52上设有防水槽54，该防水槽54从基座52的顶面贯穿至底面。

步骤三：将步骤二的半成品再次置入第二台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型内外二合一低融点防水圈80，使内外二合一低融点防水圈80与上排端子10、下排端子20、接地片30、高融点本体结合在一起，该内外二合一低融点防水圈80的中心包覆在基座52内，边沿凸出基座52外以环绕在基座52的外周。

步骤四：组装外壳70，将外壳70从头端至尾端插入高融点本体50，形成标准的Type-C接口71，并且使外壳70压紧于外部低融点防水圈60。

步骤五：将步骤四得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内外二合一低融点防水圈80的融化温度 < T < 高融点本体50的融化温度，使得内外二合一低融点防水圈80的高分子材料融化及膨胀，从而内外二合一低融点防水圈80与其相邻的上排端子10、下排端子20、接地片30、高融点本体50、外壳70无间隙粘连。

本实施例中，所述高融点本体50为PA4T塑料，融点为325℃。所述内外二合一低融点防水圈80是具有弹性、胶粘性及受热膨胀特性的高分子材料，融点为180℃。以及，步骤二中，高温工程塑胶以一种熔融状态快速射出后用0.1秒的时间快速固化，得到高融点本体50。

综上所述，本发明的设计重点在于：

在第一实施例中，采用内部低融点防水圈40对上排端子10、下排端子20以及接地片30密封，采用外部低融点防水圈60对高融点主体及外壳70之间的缝隙密封，成型过程需要进行三次Molding，第一次是指: 上排端子10、下排端子20以及接地片30与内部低融点防水圈40Molding成型；第二次是指：将第一次Molding得到的半成品与高融点主体Molding成型；第三次是指：将第二次Molding得到的半成品与外部低融点防水圈60Molding成型。经过三次Molding后组装外壳70，最后回炉焊时，将成品置入高温炉内，导致内部低融点防水圈40、外部低融点防水圈60融化和膨胀，加上这种防水材料具有很好的与异性材料粘连的特性，可以将相邻材质无缝隙粘合，从而达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型方法具有成本低、高效率、生产稳定的优点。

在第二实施例中，将内外防水圈合二为一，成型过程只需要二次Molding，第一次是指：上排端子10、下排端子20、接地片30与高融点主体Molding成型，第二次是指：将第一次Molding成型得到的成品与内外二合一低融点防水圈80Molding成型。经过2次Molding后组装外壳70，最后回炉焊时，将成品置入高温炉内，使内外二合一低融点防水圈80融化和膨胀，以将可能存在的缝隙完全填充，达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型对模具的精度要求较高，但可以一次成型完防水材料，具有工序少，成本低、高效率，生产稳定的优点。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种防水连接器，其特征在于：包括

一上排端子（10），具有第一接触部（11），该第一接触部向后延伸形成第一固持部（12），该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部（13）；

一下排端子（20），具有第二接触部（21），该第二接触部向后延伸形成第二固持部（22），该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部（23）；

一接地片（30），位于上排端子和下排端子之间，该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触；

一内部低融点防水圈（40），与上排端子、下排端子、接地片射出成型，形成第一组件；

一高融点本体（50），与第一组件射出成型，该高融点本体具有舌板（51）和基座（52），所述第一接触部露出于舌板的上表面，第二接触部露出于舌板的下表面，所述第一固持部、第二固持部和内部低融点防水圈全部包在基座中，所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方，该基座外周设有环形槽（53）；

一外部低融点防水圈（60），与高融点本体射出成型，该外部低融点防水圈埋入环形槽内，并且有局部凸出环形槽外；

一外壳（70），组装于高融点本体外，形成标准的Type-C接口（71），该外壳压紧于外部低融点防水圈；

经置入加热炉，内部低融点防水圈（40）与其相邻的上排端子（10）、下排端子（20）、接地片（30）无间隙粘连，以及外部低融点防水圈（60）与其相邻的高融点本体（50）、外壳（70）无间隙粘连。

2.一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述连接器为权利要求1所述的防水连接器，其制作工艺包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子（10）、下排端子（20）、接地片（30）；

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子（10）、下排端子（20）以及接地片（30），用高分子材料射出成型内部低融点防水圈（40），使内部低融点防水圈与上排端子、下排端子、接地片结合在一起，形成第一组件；

步骤三：将第一组件再次置入第二台射出成型设备内定位，用高温工程塑胶射出成型高融点本体（50），将内部低融点防水圈（40）完全包住；成型后该高融点本体的基座（52）外周设有环形槽（53）；

步骤四：将步骤三得到的半成品置入第三台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型外部低融点防水圈（60），该低融点防水圈埋入环形槽（53）内，并且有局部凸出环形槽外；

步骤五：组装外壳（70），将外壳从头端至尾端插入高融点本体（50），形成标准的Type-C接口（71），并且使外壳压紧于外部低融点防水圈（60）；

步骤六：将步骤五得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内部低融点防水圈和外部低融点防水圈的融化温度 < T < 高融点本体的融化温度，使得内部低融点防水圈和外部低融点防水圈的高分子材料融化及膨胀，从而内部低融点防水圈（40）与其相邻的上排端子（10）、下排端子（20）、接地片（30）无间隙粘连，以及外部低融点防水圈（60）与其相邻的高融点本体（50）、外壳（70）无间隙粘连。

3.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述内部低融点防水圈（40）和外部低融点防水圈（60）是具有弹性、胶粘性及受热膨胀特性的高分子材料，融点为180℃。

4.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述高融点本体（50）为PA4T塑料，融点为325℃。

5.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：步骤三中，高温工程塑胶以一种熔融状态快速射出后用0.1秒的时间快速固化，得到高融点本体（50）。

6.一种防水连接器，其特征在于：包括

一上排端子（10），具有第一接触部（11），该第一接触部向后延伸形成第一固持部（12），该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部（13）；

一下排端子（20），具有第二接触部（21），该第二接触部向后延伸形成第二固持部（22），该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部（23）；

一接地片（30），位于上排端子和下排端子之间，该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触；

一高融点本体（50），与上排端子、下排端子、接地片射出成型，形成第二组件；该高融点本体具有舌板（51）和基座（52），所述第一接触部露出于舌板的上表面，第二接触部露出于舌板的下表面，所述第一固持部、第二固持部内埋于基座中，所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方；于基座中预留防水槽（54），该防水槽从基座的顶面贯穿至底面；

一内外二合一低融点防水圈（80），与第二组件射出成型，所述内外二合一低融点防水圈的中心内埋于基座（52）中，边沿凸出基座外以环绕在基座的外周；

一外壳（70），组装于高融点本体外，形成标准的Type-C接口（71），该外壳压紧于内外二合一低融点防水圈（80）；

经置入加热炉，内外二合一低融点防水圈与其相邻的上排端子、下排端子、接地片、高融点本体、外壳无间隙粘连。

7.一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述连接器为权利要求6所述的防水连接器，其制作工艺包括以下步骤

步骤一：冲压成型出上排端子（10）、下排端子（20）、接地片（30）；

步骤二：在第一台射出成型设备内定位上排端子（10）、下排端子（20）以及接地片（30），用高温工程塑胶射出成型高融点本体（50），以将上排端子、下排端子、接地片包住；并且在高融点本体的基座（52）上预留防水槽（54），该防水槽从基座的顶面贯穿至底面；

步骤三：将步骤二的半成品再次置入第二台射出成型设备内定位，用高分子材料射出成型内外二合一低融点防水圈（80），使内外二合一低融点防水圈与上排端子（10）、下排端子（20）、接地片（30）、高融点本体（50）结合在一起，该内外二合一低融点防水圈的中心包覆在基座（52）内，边沿凸出基座外以环绕在基座（52）的外周；

步骤四：组装外壳（70），将外壳从头端至尾端插入高融点本体（50），形成标准的Type-C接口（71），并且使外壳压紧于外部低融点防水圈（60）；

步骤五：将步骤四得到的成品置入加热炉中，加热炉的炉温T符合以下条件：内外二合一低融点防水圈（80）的融化温度 < T < 高融点本体（50）的融化温度，使得内外二合一低融点防水圈的高分子材料融化及膨胀，从而内外二合一低融点防水圈与其相邻的上排端子、下排端子、接地片、高融点本体、外壳无间隙粘连。

8.根据权利要求7所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述内外二合一低融点防水圈（80）是具有弹性、胶粘性及受热膨胀特性的高分子材料，融点为180℃。

9.根据权利要求7所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：所述高融点本体（50）为PA4T塑料，融点为325℃。

10.根据权利要求7所述的一种连接器防水制作工艺，其特征在于：步骤二中，高温工程塑胶以一种熔融状态快速射出后用0.1秒的时间快速固化，得到高融点本体（50）。