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CN107820512A - 粘合膜和包括其的有机电子器件 - Google Patents

粘合膜和包括其的有机电子器件 Download PDF

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CN107820512A
CN107820512A CN201680039630.7A CN201680039630A CN107820512A CN 107820512 A CN107820512 A CN 107820512A CN 201680039630 A CN201680039630 A CN 201680039630A CN 107820512 A CN107820512 A CN 107820512A
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adhesive
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Abstract

本申请涉及粘合膜、包括其的有机电子器件、以及包括其的照明装置和显示器件。本申请使得有机电子器件能够表现出优异的水分阻挡特性，并且具有柔性以及在高温度和高湿度下优异且可靠的耐久性。

Description

粘合膜和包括其的有机电子器件
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求基于2015年6月9日提交的韩国专利申请第10-2015-0081475号和2015年8月20日提交的韩国专利申请第10-2015-0117379号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及粘合膜，包括其的有机电子器件，以及包括所述有机电子器件的照明设备和显示装置。
背景技术
有机电子器件(OED)意指包括有机材料层的器件。有机电子器件的实例可包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。
在一个实施方案中，有机发光二极管(OLED)与现有光源相比具有更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示装置或照明设备变薄。OLED由于其优异的空间利用率而有望应用于各种领域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机。
近年来，在显示器领域中，强调产品的轻量化、小型化和柔性化，但是由于目前使用的玻璃基底具有重、易碎且难以连续加工的缺点，因此正在积极进行通过替换玻璃基底将具有轻质和柔性优点且允许连续加工的塑料基底应用于移动电话、笔记本电脑和PDA等的研究。
发明内容
技术问题
本申请提供了一种柔性有机电子器件，其不仅实现了优异的水分阻挡特性，而且在具有柔性特性的同时在高温高湿度条件下具有优异的耐久可靠性；以及提供了应用于所述柔性有机电子器件的粘合膜。
技术方案
下文中，将参照附图更详细地描述本发明的实施方案。此外，在描述本发明时，省略了对并入本文的已知的一般目的功能和配置的详细描述。此外，附图是用于帮助理解本发明的示意图，其中为了更清楚地解释本发明，省略了与描述无关的部分。在附图中，为了清楚地示出层和区域，厚度或尺寸以放大比例示出。本发明的范围不受附图中所示的厚度、尺寸、比例等限制。
本申请涉及粘合膜。粘合膜可以应用于具有柔性特性的有机电子器件。例如，粘合膜可以密封有机电子器件中的有机电子元件的整个表面以保护元件免受水分和氧的影响。考虑到将根据本发明的粘合膜应用于柔性有机电子器件，构成粘合膜的粘合剂需要这样的物理特性，其中柔性有机电子器件尽管经历多次折叠过程也可以有效地抑制能够在有机电子器件中产生的裂纹，并且即使在折叠之后在松弛由折叠引起的应力的同时也可以保持优异的亮度。
在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有包括有机材料层(其利用彼此相对的电极对之间的空穴和电子产生电荷的交替流)的元件的制品或器件，并且其实例可包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本发明的一个实例中，有机电子器件可为OLED。
本文的术语粘合剂是这样的术语：其不仅包括通常被称为粘合剂的材料，而且还包括通过使用被称为所谓的压敏粘合剂的材料或被称为所谓的粘合剂和压敏粘合剂等的材料形成的层。
根据本申请的粘合膜包括粘合层，其中粘合层可包含衍生自丁烯的聚合物。
在其中X-轴是温度且Y-轴是储能弹性模量的基于温度的储能弹性模量的图(X-轴：温度，Y-轴：储能弹性模量)中，粘合层在固化之前的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值可大于固化之后的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值。在此，可在应变为5％和频率为1Hz的条件下在25℃至65℃的温度范围内测量储能弹性模量。另外，固化之后的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值(A)与固化之前的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值(B)的比率(A/B)可为0.001至0.9或0.001至0.8。通常，随着温度增加，聚合物具有降低的储能弹性模量，其中通过将固化之前的斜率的绝对值(实线)保持较大以在高温下具有低的储能弹性模量，本申请的粘合层可以在向基底施加的真空热凝聚条件下实现优异的段差填充(step filling)特性，如图3所示。此外，通过将固化之后的斜率(虚线)保持较小，本申请还在高温下保持高的储能弹性模量，并因此通过应用于柔性有机电子器件可以实现在高温高湿度下的耐热耐久性。
在一个实例中，粘合层在固化之前的在温度为50℃至70℃的任一点的、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的基于剪切应力的粘度可为100Pa·s至104Pa·s或500Pa·s至8000Pa·s。在有机电子器件的应用中，满足上述粘度范围的粘合剂可以在真空热凝聚条件下实现优异的段差填充特性。也就是说，在用粘合剂封装形成在基底上的有机电子元件的整个表面时，在上述粘度范围内，本申请通过粘合剂可以在元件与基底之间实现优异的填充特性，而在通过形成元件而产生的段差部分没有任何空间。
在本申请中，术语“衍生自丁烯的聚合物”可以意指聚合物的至少一个聚合单元中由丁烯组成。由于源自丁烯的聚合物具有非常低的极性、透明且几乎不受腐蚀的影响，因此当其用作封装剂或密封材料时，可以实现优异的水分阻挡特性和耐久可靠性。
在本申请中，衍生自丁烯的聚合物还可为丁烯单体的均聚物；通过使另外的可聚合单体与丁烯单体共聚而获得的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或其混合物。在本申请中，衍生的聚合物可以意指单体以聚合单元的形式形成聚合物。丁烯单体可包括例如1-丁烯、2-丁烯或异丁烯。
可与丁烯单体或其衍生物聚合的另外的单体可包括例如基于烯烃的化合物，例如异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。通过使用共聚物，可以保持物理特性如可加工性和交联度，由此在应用于有机电子器件时可以确保粘合剂自身的耐热性。
此外，使用丁烯单体的反应性低聚物可包括具有反应性官能团的丁烯聚合物。丁烯聚合物可以与具有反应性官能团的另一种聚合物结合。另一种聚合物可为但不限于(甲基)丙烯酸烷基酯。反应性官能团可为羟基、羧基、异氰酸酯基或含氮基团。此外，反应性低聚物与另一种聚合物可通过多官能交联剂进行交联，并且多官能交联剂可为选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂和金属螯合物交联剂中的至少一种。
在一个实例中，作为聚合物，可以例示为聚异丁烯；异丁烯与异戊二烯的共聚物；异戊二烯和苯乙烯的共聚物；异丁烯和苯乙烯的共聚物；丁二烯和苯乙烯的共聚物；异戊二烯、丁二烯和苯乙烯的共聚物；聚异戊二烯；聚丁二烯；或异戊二烯和苯乙烯的共聚物；丁二烯和苯乙烯的共聚物；或异戊二烯、丁二烯和苯乙烯的共聚物。
在本申请中，聚合物可具有这样程度的重均分子量(MW)，其使得粘合剂组合物可以形成为膜形状。例如，聚合物的重均分子量可大概为约10000至2000000、50000至1000000、80000至500000、或100000至300000等。在本申请中，术语重均分子量意指通过GPC(凝胶渗透色谱法)所测量的相对于标准聚苯乙烯换算的值。然而，聚合物不一定具有上述重均分子量，例如，即使在聚合物的分子量不在形成膜的水平时，也可以将单独的粘结剂树脂配入粘合剂组合物中。
如上所述，本申请的粘合层可包含可固化低聚物。根据本申请的粘合剂组合物可任选地使用上述可固化低聚物代替下面描述的增粘剂。也就是说，根据本申请的粘合层可以不包含增粘剂。
在一个实例中，可固化低聚物可包含至少一个或更多个可固化官能团。可固化官能团可为选自例如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环状醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一种或更多种。
在一个实例中，可固化低聚物的重均分子量可为400至10000、500至10000、800至10000、1000至10000、2000至9000或3000至8000。在上述分子量范围内，本申请的粘合层可以固化成具有优异的水分阻挡特性并且可以应用于柔性有机电子器件以实现优异的耐热性和粘合性。柔性有机电子器件在折叠过程期间可能产生应力，因此一些部分可能会剥落，并且易受到高温的影响。然而，封装有根据本申请的粘合膜的有机电子器件可以减小应力，即使在恶劣条件下也保持优异的粘合力，并且实现在高温高湿度下的耐热耐久性。
在本申请的一个实施方案中，可固化低聚物可为氢化化合物。本文的术语氢化化合物可以意指通过向有机化合物中的不饱和键(例如，多重键如羰基或碳碳双键或碳碳三键)中添加氢而获得的化合物。在本申请的一个实施方案中，氢化化合物可以抑制粘合剂在高温下变黄。
在一个实例中，可固化低聚物包含两个或更多个官能团并且可为环氧当量为100g/eq至1500g/eq、150g/eq至1400g/eq、200g/eq至1200g/eq或300g/eq至1000g/eq的环氧低聚物。本申请通过使用环氧当量在上述范围内的环氧低聚物可以有效地保持固化产物的特性如粘合性能和玻璃化转变温度。
在一个实例中，可固化低聚物的分子结构内可以具有环状结构。环状结构可包含例如芳族基团(例如，苯基)。例如，本申请的可固化低聚物可为氢化芳族环氧化合物。可以在本申请中使用的含芳族基团的可固化低聚物的具体实例可为低聚物类型，例如联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯改性的酚型环氧树脂、基于甲酚的环氧树脂、基于双酚的环氧树脂、基于二甲苯(xylol)的环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂和烷基改性的三酚甲烷环氧树脂，但不限于此。
在一个实例中，可固化低聚物可为诸如以下的低聚物形式：3,4-环氧环己基甲基3’,4’-环氧环己烷羧酸酯(EEC)和衍生物、二环戊二烯二氧化物和衍生物、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇和衍生物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、1,2-乙烷二缩水甘油醚和衍生物、1,3-丙烷二缩水甘油醚和衍生物、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和衍生物、较高级1,n-烷烃二缩水甘油醚和衍生物、双[(3,4-环氧环己基)甲基]己二酸酯和衍生物、乙烯基环己基二氧化物和衍生物、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)和衍生物、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、双[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)甲基]醚和衍生物、季戊四醇四缩水甘油醚和衍生物、双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、环氧苯酚酚醛清漆、氢化环氧苯酚酚醛清漆、环氧甲酚酚醛清漆、氢化环氧甲酚酚醛清漆、2-(7-氧杂双环螺环(1,3-二烷-5,3’-(7-氧杂双环[4.1.0]庚烷))、或1,4-双((2,3-环氧丙氧基)-甲基)环己烷。可固化低聚物的实例可包括作为市售产品的来自的KukdoChemical的ST-3000和ST-5000以及来自Mitsubishi的YX-8000和YX-8034。
相对于100重量份的衍生自丁烯的聚合物，可固化低聚物可以以15重量份至100重量份、20重量份至80重量份或20重量份至70重量份的量包含在内。在上述重量范围内，通过将粘合层应用于封装有机电子元件，本申请可以在具有优异的水分阻挡特性的同时实现在高温高湿度下的耐久可靠性、柔性有机电子器件中的裂纹阻止、和亮度保持。
在一个实例中，粘合层还可以包含可固化单体。可固化单体与可固化低聚物的区别可以在于其不是低聚物形式。可固化单体可为阳离子引发单体。示例性可固化单体的重均分子量可小于400，为50至390或100至350。
在一个实例中，可固化单体可包含至少一个或更多个可固化官能团。可固化官能团可为选自例如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环状醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一种或更多种。
在本申请的一个实施方案中，作为包含两个或更多个官能团的可固化单体，可以使用环氧当量为10g/eq至200g/eq、50g/eq至180g/eq或100g/eq至150g/eq的环氧化合物。通过使用环氧当量在上述范围内的环氧化合物，可以有效地保持固化产物的特性如粘合性能和玻璃化转变温度。
在一个实例中，作为可固化单体，可以使用具有其中分子结构中的环组成原子为3至10个、4至9个或5至8个的环状结构的化合物，但不限于此。在一个实例中，可固化单体可为具有环状结构的脂环族环氧化合物。
可固化单体的实例为3,4-环氧环己基甲基3’,4’-环氧环己烷羧酸酯(EEC)和衍生物、二环戊二烯二氧化物和衍生物、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇和衍生物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、1,2-乙烷二缩水甘油醚和衍生物、1,3-丙烷二缩水甘油醚和衍生物、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和衍生物、较高级1,n-烷烃二缩水甘油醚和衍生物、双[(3,4-环氧环己基)甲基]己二酸酯和衍生物、乙烯基环己基二氧化物和衍生物、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)和衍生物、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和衍生物、双[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)甲基]醚和衍生物、季戊四醇四缩水甘油醚和衍生物、双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、环氧苯酚酚醛清漆、氢化环氧苯酚酚醛清漆、环氧甲酚酚醛清漆、氢化环氧甲酚酚醛清漆、2-(7-氧杂双环螺环(1,3-二烷-5,3’-(7-氧杂双环[4.1.0]庚烷))、或1,4-双((2,3-环氧丙氧基)-甲基)环己烷。
相对于100重量份的衍生自丁烯的聚合物，可固化单体可以以20重量份至80重量份、30重量份至70重量份或35重量份至60重量份的量包含在内。在上述重量范围内，可以实现优异的水分阻挡特性和粘合性。
在一个实例中，当粘合层包含可固化单体和可固化低聚物二者时，可固化单体和可固化低聚物可以分别以10重量份至50重量份和20重量份至70重量份、或20重量份至45重量份和25重量份至60重量份的比率包含在前述粘合层中。在另一个实施方案中，粘合层可以分别以40重量份至100重量份、10重量份至50重量份和20重量份至70重量份的比率包含衍生自丁烯的聚合物、可固化单体和可固化低聚物。在上述重量范围内，本申请通过将粘合层应用于封装有机电子元件可以在具有优异的水分阻挡特性的同时实现在高温高湿度下的耐久可靠性，并且通过将粘合层应用于柔性有机电子器件可以实现优异的耐热保持能力、粘合和裂纹阻止以及亮度保持。
在一个实例中，如果需要，粘合层还可以包含增粘剂，其可以是基于氢化环状烯烃的聚合物。作为增粘剂，例如可以使用通过使石油树脂氢化而获得的氢化石油树脂。氢化石油树脂可以是部分氢化或完全氢化的，并且可以是这样的树脂的混合物。作为这样的增粘剂，可以选择具有优异的水分阻挡特性同时与粘合剂组合物具有良好的相容性并且具有少的有机挥发性组分的增粘剂。氢化石油树脂的具体实例可包括氢化萜烯树脂、氢化酯树脂或氢化二环戊二烯树脂等。增粘剂的重均分子量可为约200至5000。增粘剂的含量可以根据需要适当地进行调整。例如，相对于100重量份的粘合剂组合物的固体含量，增粘剂可以以5重量份至100重量份或20重量份至40重量份的重量比率包含在内。
在本申请的一个实施方案中，粘合层还可以根据聚合物、可固化低聚物或可固化单体的种类包含固化剂或引发剂。例如，还可以包含能够与上述聚合物、可固化低聚物或可固化单体反应以形成交联结构等的固化剂，或者能够引发固化反应的阳离子引发剂或自由基引发剂。作为阳离子引发剂，可以使用阳离子光聚合引发剂或阳离子热引发剂。
作为示例性固化剂(其为本领域已知的环氧固化剂)，例如，可以使用胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂、酸酐固化剂等中的一种或两种或更多种，但不限于此。
在一个实例中，作为固化剂，可以使用在室温下为固体并且熔点或分解温度为80℃或更高的咪唑化合物。这样的化合物可以例举例如2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑等，但不限于此。
固化剂的含量可以根据组合物的组成例如聚合物、可固化低聚物或可固化单体的类型和比率来选择。例如，相对于100重量份的粘合剂组合物的固体含量，固化剂可以以0.01重量份至20重量份、0.1重量份至10重量份或1重量份至5重量份的量包含在内。然而，重量比率可以根据可固化低聚物或可固化单体或化合物的官能团的类型和比率、要实现的交联密度等来改变。
在一个实例中，作为阳离子光聚合引发剂，可以使用盐或有机金属盐系列的离子化阳离子引发剂、或者有机硅烷或潜在磺酸(latent sulfonic acid)系列的非离子化阳离子光聚合引发剂。作为盐系列的引发剂，可以例示为二芳基碘盐、三芳基盐或芳基重氮盐等，作为有机金属盐系列的引发剂，可以例示为铁芳烃等，作为有机硅烷系列的引发剂，可以例示为邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或酰基硅烷等，并且作为潜在磺酸系列的引发剂，可以例示为α-磺酰氧基酮或α-羟基甲基苯偶姻磺酸酯等，但不限于此。
在一个实例中，相对于100重量份的粘合剂组合物的固体含量，引发剂可以以0.01重量份至20重量份、0.1重量份至10重量份或1重量份至5重量份的量包含在内。
本申请的粘合层还可以包含高分子量树脂。当将本申请的粘合层模制成膜或片形状时，高分子量树脂可以起改善成型性的作用。此外，其可以用作控制流动性的高温粘度控制剂。
可以在本申请中使用的高分子量树脂的类型没有特别限制，只要其可与其他组分例如聚合物相容即可。可以使用的高分子量树脂的具体实例可包括作为重均分子量为20000或更大的树脂的苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂、高分子量环氧树脂、超高分子量环氧树脂、含高极性官能团的橡胶和含高极性官能团的反应性橡胶等中的一种或者两种或更多种的混合物。但不限于此。
当本申请的粘合层中包含高分子量树脂时，其含量没有特别限制，因为其根据期望的物理性质进行控制。例如，在本申请中，相对于100重量份的衍生自丁烯的聚合物，高分子量树脂可以以多至约200重量份，优选地多至150重量份，更优选地多至约100重量份的量包含在内，并且下限没有特别限制，但是可为30重量份或更大或者50重量份或更大。在本申请中，通过将高分子量树脂的含量控制为200重量份或更小，可以有效地保持与树脂组合物的各组分的相容性。
如果需要，本申请的粘合层可以包含水分吸附剂。术语“水分吸附剂”一般可以用来指能够通过物理或化学反应等吸附或除去从外部引入的水分或湿气的组分。也就是说，其意指水分反应性吸附剂或物理吸附剂，并且也可以使用其混合物。
水分反应性吸附剂与引入到粘合剂中的湿气、水分或氧等化学反应以吸附水分或湿气。物理吸附剂可以延长水分或湿气渗透到封装结构中的移动路线以抑制渗透，并且可以通过与粘合树脂的基体结构和水分反应性吸附剂的相互作用来使对水分和湿气的阻挡特性最大化。
可以在本申请中使用的水分吸附剂的具体种类没有特别限制，例如，水分反应性吸附剂可包括以下中的一种或者两种或更多种的混合物：金属粉末，例如氧化铝、金属氧化物、金属盐；或五氧化二磷(P2O5)；等等，物理吸附剂可包括二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等。
在此，金属氧化物的具体实例可包括氧化铝、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)等，金属盐的实例可包括硫酸盐，例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)；金属卤化物，例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)；或者金属氯酸盐，例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)等，但不限于此。
在本申请中，可以将水分吸附剂例如金属氧化物以适当的处理状态配制到组合物中。例如，根据所施用的有机电子器件的种类可以以膜形式将由上述粘合剂组合物制成的粘合剂形成为厚度为30μm或更小的薄膜，其中可能需要将水分吸附剂粉碎的处理。为例粉碎水分吸附剂，可以使用诸如三辊磨机、珠磨机或球磨机的处理。
相对于100重量份的衍生自丁烯的聚合物，本申请的粘合层可以以0重量份至100重量份、1重量份至90重量份、5重量份至80重量份或10重量份至60重量份的量包含水分吸附剂。作为任选的组分，可以不包含水分吸附剂，但是优选地通过将水分吸附剂的含量控制为5重量份或更大，固化产物可以表现出优异的水分和湿气阻挡特性。此外，通过将水分吸附剂的含量控制为100重量份或更小，其可以在形成薄膜封装结构的同时表现出优异的水分阻挡特性。
在本说明书中，除非另外指出，否则单位“重量份”意指各组分之间的重量比。
本申请的粘合层可任选地包含填料，优选无机填料。填料可以延长水分或湿气渗透到封装结构中的移动路线以抑制渗透，并且可以通过与树脂组分的基体结构和水分吸附剂的相互作用使对水分和湿气的阻挡特性最大化。可以在本申请中使用的填料的具体种类没有特别限制，例如，可以使用粘土或滑石等中的一种或者两种或更多种的混合物。
在本申请中，为了增加填料与有机粘结剂之间的粘结效率，可以使用表面经有机材料处理的产品作为填料，或者可以向其中添加并使用另外的偶联剂。
相对于100重量份的衍生自丁烯的聚合物，本申请的粘合层可包含0重量份至50重量份、1重量份至40重量份或1重量份至20重量份的填料。在本申请中，作为任选的组分，粘合剂中可以不包含填料，但是优选地通过将其控制为1重量份或更大，可以提供具有优异的水分和湿气阻挡特性和机械特性的封装结构。此外，在本申请中，通过将填料含量控制为50重量份或更小，可以提供可以以膜形式制备并且即使在形成为薄膜时也表现出优异水分阻挡特性的固化产物。
此外，在一个实例中，粘合层还可以包含分散剂使得水分吸附剂等可以均匀地分散。在此作为可以使用的分散剂，例如，可以使用与水分吸附剂的表面具有亲和性并且与粘合树脂具有良好相容性的非离子表面活性剂等。
在不影响本发明的上述效果的范围内，除上述配置之外，根据本申请的粘合层还可以根据应用、树脂组分的类型和下述的粘合层的制造方法包含各种添加剂。例如，根据期望的物理特性，粘合层可以以适当的含量范围包含偶联剂、交联剂、可固化材料、紫外线稳定剂或抗氧化剂等。
在一个实例中，粘合层可以是多层结构。例如，粘合层可具有两个或更多个层的结构，并且两个粘合层的组成可以相同或不同。
在本申请的一个实施方案中，粘合层在固化之后的在温度为25℃、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的储能弹性模量为105至109Pa、0.5MPa至800MPa或0.8MPa至500MPa。通过将粘合层的物理特性控制在上述弹性模量范围内，本申请可以有效地抑制构成柔性有机电子器件的各层中的应力，并且抑制根据下述方程式1的亮度变化率，从而提供可靠的有机电子器件。
本申请的粘合膜的结构没有特别限制，但是在一个实例中，粘合膜可具有这样的结构：其包括基础膜或离型膜(下文中常称为“第一膜”)；以及形成在基础膜或离型膜上的粘合层。
此外，本申请的粘合膜还可包括形成在粘合层上的基础膜或离型膜(下文中常称为“第二膜”)。
可以在本申请中使用的第一膜的具体种类没有特别限制。作为本申请中的第一膜，例如，可以使用本领域中的一般聚合物膜。在本申请中，例如，作为基础膜或离型膜，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜等。此外，还可以对本申请的基础膜或离型膜的一个或两个表面进行适当的脱模处理。作为在基础膜的脱模处理中使用的脱模剂的实例，可以使用醇酸型、有机硅型、氟型、不饱和酯型、聚烯烃型或蜡型等，并且其中优选使用醇酸型、有机硅型或氟型脱模剂，但不限于此。
可以在本申请中使用的第二膜(下文中常称为“覆盖膜”)的种类也没有特别限制。例如，在本申请中，作为第二膜，可以在上述关于第一膜所例举的范围内使用与第一膜相同或不同的类型。此外，在本申请中，还可以对第二膜进行适当的脱模处理并使用。
在本申请中，上述基础膜或离型膜(第一膜)的厚度没有特别限制，并且可以根据所施用的应用适当地选择。例如，在本申请中，第一膜的厚度可大概为10μm至500μm，优选地20μm至200μm。如果厚度小于10μm，则基础膜在制造过程期间容易变形，而如果厚度超过500μm，则经济效率降低。
此外，本申请中的第二膜的厚度也没有特别限制。在本申请中，例如，第二膜的厚度也可设置成与第一膜的厚度相同。在本申请中，考虑到可加工性等，第二膜的厚度也可设置成与第一膜相比相对较薄。
包括在本申请的粘合膜中的粘合层的厚度没有特别限制，并且可以考虑膜所施用的应用根据以下条件适当地选择。包括在本申请的粘合膜中的粘合层的厚度可大概为5μm至200μm，优选地10μm至150μm。
本申请还涉及柔性有机电子器件。有机电子器件可包括上述粘合膜。如图1或图2所示，示例性柔性有机电子器件可包括：在一侧上存在有有机电子元件(2)的基底(1)；以及以覆盖基底(1)上的有机电子元件(2)的整个表面的状态附接的粘合膜(3)。然而，在不限于上述的情况下，粘合膜可以在基底(1)的下部上形成。此外，有机电子器件还可包括形成在粘合膜(3)上的覆盖基底(4)。此外，有机电子器件可包括一个或更多个折叠部分。例如，图2示出了具有一个折叠部分的有机电子器件，其中折叠部分以1R的曲率半径折叠。此外，折叠部分可满足下面的方程式1。
[方程式1]
X≤10％
在方程式1中，X是折叠测试之前和之后的亮度变化率，在折叠测试中，将以下过程重复100000次：在15℃至35℃的任一点的温度(例如25℃的温度)和30％至80％的任一点的湿度(例如50％的相对湿度)下使有机电子器件的折叠部分折叠成曲率半径为1R(1mm)。折叠测试不限于上述，并且可以通过以0.1R至3R的任一半径将其折叠10000至200000次来进行。在此，可以通过使用DISPLAY COLOR ANALYZER(CA-210，KONICA MINOLTA)设备作为亮度计测量折叠测试之前的折叠部分的亮度A和折叠测试之后的亮度B，并计算变化率|(A-B)/A|×100来测量亮度的变化率。在上述方程式1中，X可为8％或更小或者5％或更小，并且下限没有特别限制，但是可为0％。根据本申请的有机电子器件具有柔性特性，尽管经历上述100000次或更多次的折叠过程也可以有效地抑制有机电子器件中可能发生的裂纹，并且可以保持优异的亮度。
本文的术语“折叠部分”可意指可以折叠使得有机电子器件的曲率半径为0.1R至3R的有机电子器件的任一部分。当在平面图中观看有机电子器件时，折叠部分可以被看成直线，但是不限于此。单位R可以以与长度单位mm相同的方式使用，并且1R可以意指当折叠部分被折叠时的曲率半径为1mm。此外，折叠过程可意指对折叠部分进行折叠的过程。如上所述，本申请的有机电子器件可以具有一个折叠部分，但不限于此，例如，可以具有两个或更多个折叠部分。此外，本申请的柔性有机电子器件可以通过在器件的整个表面上具有折叠部分来被折叠而不限于任何区域。
如上所述，有机电子器件还可包括覆盖基底。在此，粘合层可以粘合基底的存在有有机电子元件的表面与覆盖基底。在本申请中，基底或覆盖基底可为聚合物膜。聚合物膜的材料没有特别限制，并且可以例示为上述聚合物膜。
在一个实例中，如果本文测量的粘合膜的物理特性是随温度而变化的物理特性，则除非另外说明，否则其可为在室温下测量的物理特性。本文的室温可意指温度未升高也未降低的自然温度，例如约15℃至35℃的任一点的温度、20℃至25℃的任一点的温度、或约25℃的温度。
在一个实例中，本申请的粘合层对于基底的剥离强度(剥离速率：0.3m/分钟，剥离角度：180°)可为1000gf/in或更大。此外，粘合层对于覆盖基底的剥离强度(剥离速率：0.3m/分钟，剥离角度：180°)可为1000gf/in或更大。由于本申请的有机电子器件具有折叠部分，因此由于多次折叠而可能在构成有机电子器件的各层之间发生界面剥离，但是通过控制上述粘合层的剥离强度，可以抑制由界面剥离引起的缺陷。
此外，在一个实例中，粘合层的热膨胀系数可小于80μm/m℃。热膨胀系数可以在温度为30℃至100℃的任一点、0.1N和10℃/分钟的条件下测量。通过将热膨胀系数控制在上述范围内，本申请可以防止由对柔性有机电子器件进行折叠而引起的界面剥离或裂纹，从而控制亮度变化率。
此外，在一个实例中，粘合剂的水分渗透率可为50g/m2·天或更小、30g/m2·天或更小、20g/m2·天或更小、或者小于15g/m2·天。在本申请中，水分渗透率是在100°F和100％的相对湿度下沿交联产物或固化产物的厚度方向测量的水分渗透率，其中交联产物或固化产物在如下所述使粘合剂交联或固化并将交联产物或固化产物制成厚度为100μm的膜形状之后获得。此外，水分渗透率根据ASTM F1249测量。在本申请中，当粘合剂具有较低的水分渗透率值时，封装结构表现出更优异的性能，其中下限没有特别限制，例如可为0g/m2·天、1g/m2·天、或3g/m2·天。此外，在一个实例中，粘合剂的根据Kal-Fischer滴定法测量的相对于粘合剂质量的含水量可为0.05％或更小。含水量可为通过使用Mitsubishi的VA-236S设备在设备和容器储存室中进行氮气吹扫约1小时之后的约1g粘合剂样品的含水量(测量条件为240℃的氮气温度和250ml/分钟的流量，并且测量时间为进行测量直到水分测量的量达到0.17μg/秒为止)，但不限于此。通过将水分渗透率控制在上述范围，或者将含水量控制在上述范围，可以有效地抑制水分、湿气或氧等渗透到有机电子器件中。
此外，在一个实例中，粘合剂的介电常数可为4F/m或更小、或者3F/m或更小。介电常数可以通过本领域已知的方法进行测量，例如可以通过制备厚度为100μm的粘合剂样品，以2cm×2cm的大小将样品层合在在铜箔之间，然后使用Agilent 4294A精确阻抗分析仪在1MHz下进行测量，但不限于此。考虑到上述有机电子器件应用于显示装置等，相对于触摸传感器的响应速度，优选介电常数不超过4F/m。
此外，在一个实例中，粘合层可以对可见光区域具有优异的透光率。在一个实例中，本申请的粘合层可以对可见光区域表现出90％或更大的透光率。例如，透光率可以使用UV-Vis光谱仪在550nm下进行测量。此外，本申请的粘合层可以在优异的透光率下表现出低的雾度。在一个实例中，粘合层可表现出3％或更小、2％或更小、1％或更小、0.8％或更小、0.5％或更小、或者0.3％或更小的雾度。本申请的粘合层通过应用于有机电子器件，可以实现优异的光学特性。本申请中的透光率或雾度可根据JIS K7105标准测试方法进行测量。
在一个实例中，本申请的有机电子器件可以满足下面的方程式2。
[方程式2]
Y≤10％
在方程式2中，Y是折叠测试之前和之后的透光率变化率，在折叠测试中，将以下过程重复100000次：在15℃至35℃的任一点的温度(例如25℃的温度)和30％至80％的任一点的湿度(例如50％的相对湿度)下使有机电子器件的折叠部分折叠成曲率半径为1R(1mm)。折叠测试不限于上述，并且可以通过以0.1R至3R的任一半径将其折叠10000至200000次来进行。可以使用UV-Vis光谱仪在550nm的波长下测量透光率。
此外，在一个实例中，本申请的有机电子器件可以满足下面的方程式3。
[方程式3]
Z≤10％
在方程式3中，Z是折叠测试之前和之后的雾度变化率，在折叠测试中，将以下过程重复100000次：在15℃至35℃的任一点的温度(例如25℃的温度)和30％至80％的任一点的湿度(例如50％的相对湿度)下使有机电子器件的折叠部分折叠成曲率半径为1R(1mm)。折叠测试不限于上述，并且可以通过以0.1R至3R的任一半径将其折叠10000至200000次来进行。可以根据JIS K7105测试方法测量雾度。在上述方程式3中，Z可为8％或更小、或者5％或更小。
如上所述，当使粘合剂组合物固化以形成粘合层并将粘合层应用于柔性有机电子器件时，可以控制构成粘合剂组合物的组分和各组分的含量以实现上述物理特性。
根据本申请的有机电子器件可包括有机电子元件，如上所述。
存在于基底区域的顶部上的有机电子元件可包括第一电极层和第二电极层，并且还可包括存在于第一电极层与第二电极层之间的有机层。第一电极层和第二电极层可为有机电子器件中通常使用的空穴注入电极层或电子注入电极层。第一电极层和第二电极层中的任一者可由空穴注入电极层形成并且另一者可由电子注入电极层形成。第一电极层和第二电极层中的任一者可由透明电极层形成并且另一者可由反射电极层形成。空穴注入电极层可以使用例如具有相对高的功函数的材料形成，并且如果需要，可以使用透明或反射材料形成。例如，空穴注入电极层可包含功函数为约4.0eV或更大的金属、合金、导电化合物或其两种或更多种的混合物。作为这样的材料，可以例示为金属，例如金、CuI；氧化物材料，例如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)、ZTO(氧化锌锡)、掺杂有铝或铟的锌氧化物、氧化镁铟、氧化镍钨、ZnO、SnO2或In2O3；金属氮化物，例如氮化镓；金属硒化物，例如硒化锌；或者金属硫化物，例如硫化锌；等等。透明空穴注入电极层还可通过使用金属薄膜如Au、Ag或Cu与高折射率透明材料如ZnS、TiO2或ITO的层合体形成。
空穴注入电极层可以通过任何方式(例如气相沉积、溅射、化学气相沉积或电化学方式)形成。此外，如果需要，可以通过使用已知的光刻、阴影掩模等的工艺对所形成的电极层进行图案化。
电子注入电极层可以使用例如具有相对低的功函数的材料形成，例如，可以使用用于形成空穴注入电极层的材料的合适的透明或反射材料形成，但不限于此。电子注入电极层还可以使用例如气相沉积法或溅射法等来形成，并且如果需要，可以适当地进行图案化。
电极层可以形成为厚度大概为例如约90nm至200nm、90nm至180nm、或约90nm至150nm。
有机层存在于第一电极层与第二电极层之间。有机层可包括至少两个发光单元。在这样的结构中，由发光单元发出的光可以通过被反射电极层反射的过程射向透明电极层。
构成发光单元的材料没有特别限制。具有各种发光中心波长的荧光或磷光有机材料是本领域已知的，并且发光单元可以通过选择适当类型的这样的已知材料来形成。作为发光单元的材料，可以例举：Alq系列的材料，例如三(4-甲基-8-羟基喹啉)铝(III)(Alg3)、4-MAlq3或Gaq3；环戊二烯衍生物，例如C-545T(C26H26N2O2S)、DSA-胺、TBSA、BTP、PAP-NPA、螺-FPA、Ph3Si(PhTDAOXD)或PPCP(1,2,3,4,5-五苯基-1,3-环戊二烯)；DPVBi(4,4’-双(2,2’-二苯基乙烯基)-1,1’-联苯)、二苯乙烯基苯或其衍生物；或者DCJTB(4-(二氰基亚甲基)-2-叔丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久洛尼定-9-烯基)-4H-吡喃)；DDP；AAAP；NPAMLI；或者磷光材料，例如Firpic、m-Firpic、N-Firpic、bon2Ir(acac)、(C6)2Ir(acac)、bt2Ir(acac)、dp2Ir(acac)、bzq2Ir(acac)、bo2Ir(acac)、F2Ir(bpy)、F2Ir(acac)、op2Ir(acac)、ppy2Ir(acac)、tpy2Ir(acac)、FIrppy(面式-三[2-(4,5’-二氟苯基)吡啶-C’2,N]铱(III))或Btp2Ir(acac)(双(2-(2’-苯并[4,5-a]噻吩基)吡啶-N,C3’)铱(乙酰丙酮))；等等，但不限于此。发光单元也可以具有主体-掺杂剂体系，其包含上述材料作为主体，并且还包含苝、二苯乙烯基联苯、DPT、喹吖啶酮、红荧烯、BTX、ABTX或DCJTB等作为掺杂剂。
发光单元还可以通过适当地采用如下所述的受电子有机化合物或供电子有机化合物中表现出发光特性的种类来形成。
只要有机层包括发光单元，其就可以用形成为还包括本领域已知的各种其他功能层的各种结构。作为可以包括在有机层中的层，可以例示出电子注入层、空穴阻挡层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层等。
电子注入层或电子传输层可以使用例如受电子有机化合物形成。在此，作为受电子有机化合物，可以使用任何已知的化合物而没有任何特别限制。作为这样的有机化合物，可以例举多环化合物或其衍生物，例如对三联苯或四联苯；多环烃化合物或其衍生物，例如萘、并四苯(coronene)、芘、蒄、蒽、二苯基蒽、并四苯(naphthacene)或菲；杂环化合物或其衍生物，例如菲咯啉、红菲咯啉、菲啶、吖啶、喹啉、喹喔啉或吩嗪；等等。以下物质也可以用作包含在低折射层中的受电子有机化合物：荧光素、苝、酞并苝、萘并苝、苝酮、酞并苝酮、萘并苝酮、二苯基丁二烯、四苯基丁二烯、二唑、醛连氮、双苯并唑啉、双苯乙烯(bisstyryl)、吡嗪、环戊二烯、8-羟基喹啉(oxine)、氨基喹啉、亚胺、二苯基乙烯、乙烯基蒽、二氨基咔唑、吡喃、噻喃、聚甲炔、部花青、喹吖啶酮或红荧烯等，或其衍生物；日本特许专利公开第1988-295695号、日本特许专利公开第1996-22557号、日本特许专利公开第1996-81472号、日本特许专利公开第1993-009470号或日本特许专利公开第1993-017764号等中公开的金属螯合物配位化合物，例如具有至少一个8-羟基喹啉或其衍生物作为配体的金属配合物，例如，作为金属螯合喔星化合物的三(8-羟基喹啉)铝、双(8-羟基喹啉)铝、双[苯并(f)-8-羟基喹啉]锌、双(2-甲基-8-羟基喹啉)铝、三(8-羟基喹啉)铟、三(5-甲基-8-羟基喹啉)铝、8-羟基喹啉锂、三(5-氯-8-羟基喹啉)镓或双(5-氯-8-羟基喹啉)钙；日本特许专利公开第1993-202011号、日本特许专利公开第1995-179394号、日本特许专利公开第1995-278124号或日本特许专利公开第1995-228579号等中公开的二唑化合物；日本特许专利公开第1995-157473号等中公开的三嗪化合物；日本特许专利公开第1994-203963号等中公开的茋衍生物或二苯乙烯基亚芳基衍生物；日本特许专利公开第1994-132080号或日本特许专利公开第1994-88072号等中公开的苯乙烯基衍生物；日本特许专利公开第1994-100857号或日本特许专利公开第1994-207170号等中公开的二烯烃衍生物；荧光增亮剂，例如苯并唑化合物、苯并噻唑化合物或苯并咪唑化合物；二苯乙烯基苯化合物，例如1,4-双(2-甲基苯乙烯基)苯、1,4-双(3-甲基苯乙烯基)苯、1,4-双(4-甲基苯乙烯基)苯、二苯乙烯基苯、1,4-双(2-乙基苯乙烯基)苯、1,4-双(3-乙基苯乙烯基)苯、1,4-双(2-甲基苯乙烯基)-2-甲基苯或1,4-双(2-甲基苯乙烯基)-2-乙基苯；二苯乙烯基吡嗪化合物，例如2,5-双(4-甲基苯乙烯基)吡嗪、2,5-双(4-乙基苯乙烯基)吡嗪、2,5-双[2-(1-萘基)乙烯基]吡嗪、2,5-双(4-甲氧基苯乙烯基)吡嗪、2,5-双[2-(4-联苯基)乙烯基]吡嗪或2,5-双[2-(1-芘基)乙烯基]吡嗪；二次甲基(dimethylidine)化合物或其衍生物，例如1,4-亚苯基二次甲基、4,4’-亚苯基二次甲基、2,5-亚二甲苯基二次甲基、2,6-亚萘基二次甲基、1,4-亚联苯基二次甲基、1,4-对亚三联苯基二次甲基、9,10-蒽二基二次甲基；4,4’-(2,2-二叔丁基苯基乙烯基)联苯或4,4’-(2,2-二苯基乙烯基)联苯；日本特许专利公开第1994-49079号或日本特许专利公开第1994-293778号等中公开的硅烷胺衍生物；日本特许专利公开第1994-279322号或日本特许专利公开第1994-279323号等中公开的多官能苯乙烯基化合物；日本特许专利公开第1994-107648号或日本特许专利公开第1994-092947号等中公开的二唑衍生物；日本特许专利公开第1994-206865号等中公开的蒽化合物；日本特许专利公开第1994-145146号等中公开的氧基酯(oxynate)衍生物；日本特许专利公开第1992-96990号等中公开的四苯基丁二烯化合物；日本特许专利公开第1991-296595号等中公开的有机三官能化合物；日本特许专利公开第1990-191694号等中公开的香豆素衍生物；日本特许专利公开第1990-196885号等中公开的苝衍生物；日本特许专利公开第1990-255789号等中公开的萘衍生物；日本特许专利公开第1990-289676号或日本特许专利公开第1990-88689号等中公开的酞并苝酮衍生物；或日本特许专利公开第1990-250292号等中公开的苯乙烯基胺衍生物。另外，电子注入层也可以使用诸如LiF或CsF的材料形成。
空穴阻挡层是能够通过阻止注入的空穴通过发光单元进入电子注入电极层中而提高元件的寿命和效率的层，并且如果需要，可以通过使用已知材料形成在发光单元与电子注入电极层之间的适当部分中。
空穴注入层或空穴传输层可以包含例如供电子有机化合物。作为供电子有机化合物，可以代表性地例举：芳基胺化合物，例如N,N’,N’-四苯基-4,4’-二氨基苯基、N,N’-二苯基-N,N’-二(3-甲基苯基)-4,4’-二氨基联苯、2,2-双(4-二-对甲苯基氨基苯基)丙烷、N,N,N’,N’-四-对甲苯基-4,4’-二氨基联苯、双(4-二-对甲苯基氨基苯基)苯基甲烷、N,N’-二苯基-N,N’-二(4-甲氧基苯基)-4,4’-二氨基联苯、N,N,N’,N’-四苯基-4,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-双(二苯基氨基)四苯基(4,4'-bis(diphenylamino)quadriphenyl)、4-N,N-二苯基氨基-(2-二苯基乙烯基)苯、3-甲氧基-4’-N,N-二苯基氨基苯乙烯基苯、N-苯基咔唑、1,1-双(4-二-对三氨基苯基)环己烷、1,1-双(4-二-对三氨基苯基)-4-苯基环己烷、双(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)苯基甲烷、N,N,N-三(对甲苯基)胺、4-(二-对甲苯基氨基)-4’-[4-(二-对甲苯基氨基)苯乙烯基]茋、N,N,N’,N’-四苯基-4,4’-二氨基联苯基-N-苯基咔唑、4,4’-双[N-(1-萘基)-N-苯基-氨基]联苯、4,4”-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]-对三联苯、4,4’-双[N-(2-萘基)-N-苯基氨基]联苯、4,4’-双[N-(3-苊基)-N-苯基氨基]联苯、1,5-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]萘、4,4’-双[N-(9-蒽基)-N-苯基氨基]联苯基苯基氨基]联苯、4,4”-双[N-(1-蒽基)-N-苯基氨基]-对三联苯、4,4’-双[N-(2-菲基)-N-苯基氨基]联苯、4,4’-双[N-(8-荧蒽基)-N-苯基氨基]联苯、4,4’-双[N-(2-芘基)-N-苯基氨基]联苯、4,4’-双[N-(2-苝基)-N-苯基氨基]联苯、4,4’-双[N-(1-蔻基)-N-苯基氨基]联苯、2,6-双(二-对甲苯基氨基)萘、2,6-双[二-(1-萘基)氨基]萘、2,6-双[N-(1-萘基)-N-(2-萘基)氨基]萘、4,4”-双[N,N-二(2-萘基)氨基]三联苯、4,4’-双{N-苯基-N-[4-(1-萘基)苯基]氨基}联苯、4,4’-双[N-苯基-N-(2-芘基)氨基]联苯、2,6-双[N,N-二-(2-萘基)氨基]芴或4,4”-双(N,N-二-对甲苯基氨基)三联苯和双(N-1-萘基)(N-2-萘基)胺，但不限于此。
空穴注入层或空穴传输层可以通过将有机化合物分散在聚合物中或者通过使用衍生自有机化合物的聚合物来形成。此外，也可以使用所谓的π共轭聚合物，例如聚对亚苯基亚乙烯基及其衍生物；空穴传输非共轭聚合物，例如聚(N-乙烯基咔唑)；或者σ-共轭聚合物，例如聚硅烷；等等。
空穴注入层可以通过使用金属酞菁(例如铜酞菁)或非金属酞菁或导电聚合物(例如碳膜和聚苯胺)，或者通过使作为氧化剂的芳基胺化合物与路易斯酸反应来形成。
有机层的具体结构没有特别限制。在本领域中，用于形成空穴或电子注入电极层和有机层(例如发光单元、电子注入或传输层、空穴注入或输送层)的各种材料以及其形成方法是已知的，并且所有上述方法可以应用于制造有机电子器件。
此外，本申请的有机电子元件可包括保护层。保护层可以防止对电极的损害，可以由本技术领域中的典型材料构成，例如，包含SiNx或Al2O3等作为无机材料。
本申请还涉及用于制造有机电子器件的方法。
所述制造方法可包括以下步骤：在其一个表面上存在有机电子元件的基底上形成包含衍生自丁烯的聚合物的粘合层；以及使粘合层固化。
本文中的术语“固化”可以意指本发明的粘合剂组合物通过加热或UV照射过程形成交联结构，从而以粘合剂的形式生产。
具体地，有机电子元件可以通过如下过程形成：用诸如真空沉积或溅射的方法在用作基底的聚合物膜上形成电极，在该电极上形成由例如空穴传输层、发光层和电子传输层等构成的发光有机材料层，然后在顶部进一步形成电极层。随后，在通过上述过程完成的基底中，将上述粘合层放置在其上形成有元件的表面上，使得元件的整个表面被封装。随后，可以通过加热粘合层并在其被赋予流动性的状态下用层合机等对进行其压制，并使粘合层中的树脂交联来形成粘合层。
在一个实例中，可以预先将被设置成覆盖有机电子元件的整个表面的粘合层转移到覆盖基底上。将粘合层转移到覆盖基底上也可以例如通过使用真空压机或真空层合机等加热与覆盖基底接触的粘合层来进行。如果粘合剂包含热固性可固化聚合物，则存在在上述过程中固化反应过度地进行并且粘合层的粘附力或粘合性降低的问题，因此可以将过程温度控制在约100℃或更低并将过程时间控制在5分钟内。
粘合层可以通过将其上转移有粘合层的覆盖基底设置在有机电子元件上并进行热压过程来形成。
虽然上面已提到用于制造有机电子器件的方法的一个实例，但是有机电子器件也可以以其他方式来制造。例如，以与上述相同的方式制造该装置，但是可以改变过程的顺序或条件。
本申请还涉及有机电子器件例如有机发光装置的用途。有机发光装置可以有效地应用于液晶显示器(LCD)的背光、照明、各种传感器的光源、打印机、复印机、车辆仪表光源、信号灯、指示灯、显示装置、面型发光体的光源、显示器、装饰物或各种灯等。在一个实例中，本申请涉及包括柔性有机电子器件的照明设备。此外，本申请涉及包括柔性有机电子器件作为光源的显示装置。当将有机电子元件应用于照明设备或其他用途时，构成装置等的其他部件或用于构成装置的方法没有特别限制，并且可以采用相关领域中已知的任何材料或方法，只要使用有机电子元件即可。
有益效果
本申请提供了一种柔性有机电子器件，其不仅实现了优异的水分阻挡特性，而且还在具有柔性特性的同时具有优异的在高温高湿度条件下的耐久可靠性；以及提供了应用于所述柔性有机电子器件的粘合膜。
附图说明
图1和图2是示出示例性有机电子器件的截面视图。
图3是说明性地示出根据本申请的粘合膜的基于温度的储能弹性模量曲线图的图，其被分成固化之前(实线)和固化之后(虚线)。
[附图标记]
1：基底
2：有机电子元件
3：粘合层或粘合膜
4：覆盖基底
具体实施方式
在下文中，将参照符合本发明的实施例和不符合本发明的比较例来更详细地描述本发明，但是本发明的范围不受以下实施例限制。
实施例1
将作为衍生自丁烯的聚合物的苯乙烯-异丁烯共聚物(SIBS 062M，Mw：60000，Kaneka)、作为可固化低聚物的氢化双酚A环氧树脂(YX8000，环氧当量：201g/eq，Mitsubishi Chemical)和作为可固化单体的脂环族环氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)以50:30:20(SIBS 062M:YX8000:Celloxide 2021P)的重量比分别引入反应容器中，并相对于100重量份的聚合物，向其中以0.1重量份的量添加作为阳离子光引发剂的Irgacure290(Ciba)，然后用甲苯稀释至固体含量为约15重量％以制备粘合剂组合物涂覆溶液。
通过将所制备的溶液涂覆在离型PET的离型表面上并将其在100℃的烘箱中干燥15分钟以形成厚度为50μm的粘合层来制备粘合膜。
实施例2
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物和粘合膜，不同之处在于将作为衍生自丁烯的聚合物的苯乙烯-异丁烯共聚物(SIBS 102T，Mw：100,000，Kaneka)、作为可固化低聚物的氢化双酚A环氧树脂(YX8000，环氧当量：201g/eq，Mitsubishi Chemical)和作为可固化单体的硅烷改性环氧树脂(KSR-177，Kukdo Chemical)以60:15:25(SIBS102T:YX8000:KSR-177)的重量比分别引入反应容器中。
比较例1
将作为衍生自丁烯的聚合物的聚异丁烯(B50，BASF)、氢化石油树脂(SU90，Kolon)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(M200，Miwon Commercial Co.,Ltd.)以60:30:10(B50:SU90:M200)的重量比分别引入反应容器中，并相对于100重量份的聚合物，向其中以0.1重量份的量添加作为自由基引发剂的Irgacure654(Ciba)，然后用甲苯稀释至固体含量为约15重量％以制备粘合剂组合物涂覆溶液。
通过将所制备的溶液涂覆在离型PET的离型表面上并将其在100℃的烘箱中干燥15分钟以形成厚度为50μm的粘合层来制备粘合膜。
比较例2
以与比较例1中相同的方式制备粘合剂组合物和粘合膜，不同之处在于将作为衍生自丁烯的聚合物的聚异丁烯(B50，BASF)、氢化石油树脂(SU90，Kolon)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(M200，Miwon Commercial Co.Ltd.)以50:40:10(B50:SU90:M200)的重量比分别引入反应容器中。
比较例3
以与比较例1中相同的方式制备粘合剂组合物和粘合膜，不同之处在于将硅烷改性环氧树脂(KSR-277，Kukdo Chemical)和脂环族环氧化合物(Celloxide 2021P，Mw：250，Daicel corporation)以70:30(KSR-277:Celloxide 2021P)的重量比分别引入反应容器中。
比较例4
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物和粘合膜，不同之处在于将双酚A型苯氧树脂(YP-50，Kukdo Chemical)、高分子量硅烷改性环氧树脂(KSR-277，KukdoChemical)和硅烷改性环氧树脂(KSR-177，Kukdo Chemical)以40:30:30(YP-50:KSR-277:KSR-177)的重量比分别引入反应容器中。
比较例5
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物和粘合膜，不同之处在于将作为衍生自丁烯的聚合物的苯乙烯-异丁烯共聚物(SIBS 062M，Kaneka)、氢化石油树脂(SU90，Kolon)和脂环族环氧化合物(Celloxide2021P，Mw：250，Daicel corporation)以50:30:20(SIBS062M:SU90:Celloxide 2021P)的重量比分别引入反应容器中。
实验例1—固化之后的储能弹性模量
在以1000mJ/cm2的UV剂量或在110℃下使实施例和比较例中制备的粘合膜固化1小时之后，将该膜层压至600μm的厚度，并使用ARES设备如下测量物理特性。
在温度为25℃、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量储能弹性模量。
实验例2—固化之前的粘度
在使实施例和比较例中制备的粘合膜固化之前，将膜层压至600μm的厚度，并使用ARES设备如下测量物理特性。在温度为65℃、应变为5％和频率为1Hz的条件下来测量基于剪切应力的粘度。
实验例3—段差填充特性
在其上形成有10μm段差的简单基底中，通过使用辊式层合机将实施例和比较例中制备的粘合膜粘附到中心部分。通过用真空粘结机在65℃的温度条件下施加100pa的真空和0.5MPa的压力沿垂直方向压制尺寸与所制备的样品相同的玻璃并使其粘结在一起。根据粘合剂的正面侧的段差形成区域的松动来确定粘结性，并且当段差形成区域的松动部分为总面积的10％或更小时分类为O，当其为30％或更小时分类为Δ，当其为50％或更大时为分类X。
实验例4—裂纹的存在
通过真空沉积法在聚酰亚胺基底上形成透明电极，并在透明电极上形成有机材料层。有机材料层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和电子传输层。然后，在有机材料层上进一步形成反射电极。其后，用实施例和比较例中制备的粘合膜进行密封以封装基底上的有机电子元件的整个表面，在粘合膜上形成覆盖基底，然后在与实验例1相同的条件下进行固化。
对于所制备的有机电子器件，在折叠测试之后目视观察裂纹的存在或不存在，在折叠测试中，将以下过程重复100000次：在25℃的温度和50％的相对湿度下使有机电子器件的折叠部分折叠至曲率半径为1R(1mm)。没有任何裂纹或界面分离时分类为O，当观察到至少一个裂纹或界面分离时分类为Δ，当观察到大量裂纹或界面分离时分类为X。
实验例5—水分渗透率
将实施例或比较例中制备的粘合剂组合物施加到厚度为38μm的基础膜(离型聚酯膜，RS-21G，由SKC制造)。然后，在110℃下将其干燥10分钟以制备厚度为100μm的膜型层。其后，剥离基础膜，并在膜型层被放置在100℉和100％的相对湿度下的状态下测量膜型层沿厚度方向的水分渗透率。水分渗透率根据ASTM F1249的规定进行测量。
实验例6—在固化之前和之后的储能弹性模量相对于温度的斜率
通过将实施例和比较例中制备的粘合剂组合物施加到离型PET的离型表面并将其在100℃的烘箱中干燥15分钟以形成厚度为600μm的粘合层来测量固化之前的物理特性。
通过以1000mJ/cm2的UV剂量或在110℃下使压敏粘合层固化1小时来测量固化之后的物理特性。
在应变为5％和频率为1Hz的条件下在25℃至65℃的温度范围内测量储能弹性模量。
如图3所示，绘制关于温度的储能弹性模量图，并计算其斜率。
[表1]

Claims (21)

1.一种粘合膜，包括：包含可固化低聚物和衍生自丁烯的聚合物的粘合层，其中在基于温度的储能弹性模量的图(X-轴：温度，Y-轴：储能弹性模量)中，所述粘合层在固化之前的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值大于在固化之后的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值，并且所述储能弹性模量在应变为5％和频率为1Hz的条件下在25℃至65℃的温度范围内测量。
2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合层在固化之前在温度为50℃至70℃的任一点、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的基于剪切应力的粘度为100Pa·s至104Pa·s。
3.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述衍生自丁烯的聚合物为：丁烯单体的均聚物；通过与能够与丁烯单体聚合的另外的单体共聚而获得的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或其混合物。
4.根据权利要求3所述的粘合膜，其中所述能够与丁烯单体聚合的另外的单体为异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。
5.根据权利要求3所述的粘合膜，其中所述使用丁烯单体的反应性低聚物包括具有反应性官能团的丁烯聚合物，所述丁烯聚合物与具有反应性官能团的另外的聚合物结合。
6.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述衍生自丁烯的聚合物的重均分子量为10000至2000000。
7.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物为氢化化合物。
8.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物为芳族化合物。
9.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物的重均分子量为400至10000。
10.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物为氢化芳族环氧化合物。
11.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物的环氧当量为100g/eq至1500g/eq。
12.根据权利要求1所述的粘合膜，其中相对于100重量份的所述衍生自丁烯的聚合物，所述可固化低聚物以15重量份至100重量份的量包含在内。
13.根据权利要求1所述的粘合膜，还包含可固化单体。
14.根据权利要求13所述的粘合膜，其中所述可固化单体的重均分子量小于400。
15.根据权利要求13所述的粘合膜，其中所述可固化单体具有环状结构，其中分子结构中的环组成原子为3至10个。
16.根据权利要求13所述的粘合膜，其中相对于100重量份的所述衍生自丁烯的聚合物，所述可固化单体以20重量份至80重量份的量包含在内。
17.根据权利要求1所述的粘合膜，不包含增粘剂。
18.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合层在固化之后在温度为25℃、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的储能弹性模量为105Pa至109Pa。
19.一种柔性有机电子器件，包括：其中在一个表面上形成有有机电子元件的基底；以及在所述基底上以覆盖所述有机电子元件的整个表面的状态附接的根据权利要求1所述的粘合膜。
20.根据权利要求19所述的柔性有机电子器件，包括满足以下方程式1的至少一个折叠部分：
[方程式1]
X≤10％
其中，X为折叠测试之前和之后的亮度变化率，在所述折叠测试中，将以下过程重复100000次：在25℃的温度和50％的相对湿度下使所述有机电子器件的所述折叠部分折叠至曲率半径为1R(1mm)。
21.根据权利要求19所述的柔性有机电子器件，还包括覆盖基底，其中所述粘合层使所述基底的存在有所述有机电子元件的表面与所述覆盖基底粘合。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111527163A (zh) * 2018-05-21 2020-08-11 株式会社Lg化学 偏光板、包括其的图像显示装置和用于偏光板的粘合剂组合物
CN112368353A (zh) * 2018-06-15 2021-02-12 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法
CN114774006A (zh) * 2022-04-13 2022-07-22 杭州福斯特应用材料股份有限公司 聚合物胶膜、聚合物导体膜、电池串和光伏组件

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6644092B2 (ja) * 2015-06-09 2020-02-12 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物、これを含む接着フィルムおよびこれを含む有機電子装置
US11261301B2 (en) * 2015-09-02 2022-03-01 Threebond Co., Ltd. Photocurable resin composition, fuel cell, and sealing method
KR101966634B1 (ko) * 2015-11-02 2019-04-08 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서
US20180090720A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Universal Display Corporation Flexible OLED Display Module
CN110710011B (zh) * 2017-05-24 2022-04-12 株式会社Lg化学 有机电子器件
KR102161444B1 (ko) * 2017-06-23 2020-10-06 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 화상 표시 장치 밀봉재 및 화상 표시 장치 밀봉 시트
KR102271843B1 (ko) * 2017-12-18 2021-07-01 주식회사 엘지화학 봉지 필름
WO2019124924A1 (ko) 2017-12-18 2019-06-27 주식회사 엘지화학 봉지용 조성물
JP2019197962A (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイ及び携帯端末機器
KR102102971B1 (ko) * 2018-07-12 2020-04-21 주식회사 오플렉스 터치패널용 저유전 점착필름
CN111627324B (zh) * 2019-02-27 2022-06-10 上海和辉光电股份有限公司 一种柔性显示装置及其制备方法
KR102340840B1 (ko) * 2019-02-28 2021-12-20 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR102349088B1 (ko) * 2020-01-29 2022-01-12 주식회사 오플렉스 백플레이트 필름 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치
KR20220090162A (ko) * 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 진동 장치 및 이를 포함하는 장치
TW202450448A (zh) * 2023-02-16 2024-12-16 日商味之素股份有限公司 電子裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101189317A (zh) * 2005-06-06 2008-05-28 积水化学工业株式会社 表面保护膜
KR20080088606A (ko) * 2006-01-24 2008-10-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
KR20120091349A (ko) * 2009-11-18 2012-08-17 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
WO2014190151A1 (en) * 2013-05-23 2014-11-27 Henkel IP & Holding GmbH Multi-layer barrier adhesive film

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3865438B2 (ja) * 1996-09-03 2007-01-10 Ｔｄｋ株式会社 光ディスク
JPH10278207A (ja) 1997-04-07 1998-10-20 Daicel Chem Ind Ltd 熱接合性フィルムと被覆加工体
JPH11209713A (ja) 1998-01-20 1999-08-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
EP1390084B1 (en) 2001-05-01 2011-03-23 A.V. Topchiev Institute of Petrochemical Synthesis Two-phase, water-absorbent bioadhesive composition
US6953735B2 (en) * 2001-12-28 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature
KR20060107754A (ko) * 2003-10-15 2006-10-16 도아고세이가부시키가이샤 옥세타닐기를 갖는 폴리머, 및 그것을 함유하는 양이온경화성 수지 조성물
JP5658490B2 (ja) 2010-06-23 2015-01-28 日東電工株式会社 光学積層シート、光学積層シートの製造方法、光学積層シート付光源、および光学積層シート付画像表示装置
JP5697927B2 (ja) * 2010-09-03 2015-04-08 株式会社日本触媒 光学用接着剤組成物
JPWO2012077431A1 (ja) 2010-12-08 2014-05-19 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101296330B1 (ko) 2011-07-06 2013-08-14 한라스택폴 주식회사 자동변속기용 유성 캐리어의 제조방법
JP5955579B2 (ja) 2011-07-21 2016-07-20 日東電工株式会社 ガラスエッチング用保護シート
KR101373945B1 (ko) * 2011-11-18 2014-03-12 주식회사 엘지화학 저온 속경화형 에폭시 접착제 조성물 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
EP2794752B1 (en) * 2011-12-19 2018-08-15 ExxonMobil Chemical Patents Inc. Elastomeric compositions and their use in articles
KR101969288B1 (ko) 2012-01-16 2019-04-17 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 수지 조성물
CN104169386B (zh) * 2012-03-12 2016-10-26 Lg化学株式会社 压敏性粘合剂组合物
JP5868748B2 (ja) * 2012-03-19 2016-02-24 日東電工株式会社 表面保護シート
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
SG10201706103VA (en) 2012-07-26 2017-09-28 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition
US20140052793A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Microsoft Corporation Message synchronization with extended properties
WO2014069604A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 出光興産株式会社 粘接着剤組成物及びこれを用いた粘着テープ
JPWO2014084352A1 (ja) 2012-11-30 2017-01-05 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法
KR102115144B1 (ko) 2012-11-30 2020-05-26 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 접착 시트 및 전자 디바이스
JP2016064499A (ja) 2013-01-31 2016-04-28 リンテック株式会社 フィルム状封止材、封止シートおよび電子デバイス
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
JP6106464B2 (ja) * 2013-02-28 2017-03-29 ナミックス株式会社 積層型電子部品およびその製造方法
JP6159627B2 (ja) 2013-03-22 2017-07-05 積水化学工業株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム及び多層基板
KR101662889B1 (ko) 2013-07-19 2016-10-05 주식회사 엘지화학 봉지 조성물
EP2921528A4 (en) * 2013-09-24 2016-11-16 Lg Chemical Ltd ADHESIVE COMPOSITION
US9528012B2 (en) 2013-10-30 2016-12-27 Xerox Corporation Electron beam curable inks for indirect printing
JP6277686B2 (ja) * 2013-11-19 2018-02-14 三菱ケミカル株式会社 熱可塑性エラストマー組成物
KR102084586B1 (ko) 2013-11-29 2020-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
JP6644092B2 (ja) * 2015-06-09 2020-02-12 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物、これを含む接着フィルムおよびこれを含む有機電子装置
CN107851731B (zh) * 2015-06-09 2020-05-12 株式会社Lg化学 有机电子器件
KR102056598B1 (ko) 2015-09-25 2019-12-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101189317A (zh) * 2005-06-06 2008-05-28 积水化学工业株式会社 表面保护膜
KR20080088606A (ko) * 2006-01-24 2008-10-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
KR20120091349A (ko) * 2009-11-18 2012-08-17 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
WO2014190151A1 (en) * 2013-05-23 2014-11-27 Henkel IP & Holding GmbH Multi-layer barrier adhesive film

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111527163A (zh) * 2018-05-21 2020-08-11 株式会社Lg化学 偏光板、包括其的图像显示装置和用于偏光板的粘合剂组合物
CN112368353A (zh) * 2018-06-15 2021-02-12 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法
CN112368353B (zh) * 2018-06-15 2023-11-28 琳得科株式会社 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法
CN114774006A (zh) * 2022-04-13 2022-07-22 杭州福斯特应用材料股份有限公司 聚合物胶膜、聚合物导体膜、电池串和光伏组件

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