CN107808927B - 显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 - Google Patents
显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107808927B CN107808927B CN201711049570.XA CN201711049570A CN107808927B CN 107808927 B CN107808927 B CN 107808927B CN 201711049570 A CN201711049570 A CN 201711049570A CN 107808927 B CN107808927 B CN 107808927B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier substrate
- display module
- adhesive
- holes
- decomposer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示模组与载体基板的分离方法，显示模组和载体基板通过粘合胶粘合在一起，载体基板包括多个通孔，该分离方法包括：向载体基板的多个通孔中注入粘合胶分解剂；以及待粘合胶被粘合胶分解剂分解后，将显示模组和载体基板分离。本发明实施例通过向通孔中注入粘合胶分解剂，使得粘合胶分解剂与粘合胶接触并发生化学反应，从而减弱粘合胶的活性，从而使得显示模组可易于与载体基板分离。这种采用粘合胶分解剂与粘合胶发生化学反应的化学分离方式，较传统的物理分离，可以避免物理分离力对显示模组的损伤。同时也降低了载体基板和显示模组的粘合难度。
Description
技术领域
本发明涉及基板分离技术领域，具体涉及一种显示模组与载体基板的分离方法及载体基板。
背景技术
柔性显示屏的衬底选用PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底时，屏幕会缺少一定的挺性。因此，采用具有更好硬挺性及光学特性的柔性玻璃衬底(即超薄玻璃)成了柔性显示屏的衬底未来发展的一个趋势。运用柔性玻璃作为衬底同时需要玻璃载体基板作为支撑，目前大多的柔性玻璃衬底和玻璃载体基板是通过物理方式分离。柔性玻璃衬底与载体基板分离时，需要借用外力将其分离，即施加机械力使载体基板与柔性玻璃衬底分离，这样会造成柔性玻璃衬底的破裂或损伤。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组与载体基板的分离方法及载体基板，解决了现有分离技术中使用物理方法对显示模组与载体基板进行分离时对显示模组造成的损伤。
本发明实施例提供了一种显示模组与载体基板的分离方法，所述显示模组和所述载体基板通过粘合胶粘合在一起，所述载体基板包括至少一个通孔，所述分离方法包括：
向所述载体基板的所述至少一个通孔中注入粘合胶分解剂；以及
待所述粘合胶被所述粘合胶分解剂分解后，将所述显示模组和所述载体基板分离。
其中，所述载体基板包括多个通孔，所述载体基板的与所述粘合胶层接触的表面上设有连接所述多个通孔的凹槽。
其中，所述凹槽的截面为弧形。
其中，所述多个通孔分布呈交错排列的多行或多列。
其中，所述多个通孔的截面形状相同。
其中，所述载体基板为玻璃载体基板。
其中，所述显示模组包括柔性玻璃衬底以及设置在所述柔性玻璃衬底上的显示面板。
其中，所述显示面板包括依次叠加的薄膜晶体管器件、有机发光器件层以及封装层。
本发明实施例还提供了一种用于搭载显示模组的载体基板，包括多个通孔，所述载体基板的至少一个表面上设有连接所述多个通孔的凹槽。
其中，所述多个通孔呈交错排列的多行或多列。
本发明实施例的载体基板包括多个通孔，通过向通孔中注入粘合胶分解剂，使得粘合胶分解剂与粘合胶接触并发生化学反应，从而减弱粘合胶的活性，从而使得显示模组易于与载体基板分离。这种采用粘合胶分解剂与粘合胶发生化学反应的化学分离方式，较传统的物理分离，简化了分离步骤，同时可以避免物理分离力对显示模组的损伤。并且在载体基板和显示模组的粘合过程中，与现有的粘合方式相比，本发明实施例采用的载体基板对位精度要求低，平整度易于保证，降低了粘合的工艺难度。
附图说明
图1所示为本发明一实施例提供的搭载显示模组的载体基板的结构示意图。
图2所示为本发明一实施例提供的显示模组与载体基板的分离方法的流程示意图。
图3所示为本发明一实施例提供的载体基板的结构示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的载体基板的结构示意图。
图5所示为本发明一实施例提供的显示模组的结构示意图。
图6所示为本发明一实施例提供的搭载显示模组的载体基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一实施例提供的搭载显示模组的载体基板的结构示意图，图2所示为本发明一实施例提供的显示模组与载体基板的分离方法的流程示意图。
参考图1，显示模组1和载体基板2通过粘合胶层3粘合在一起，其中，载体基板2包括至少一个通孔21。载体基板2主要是对显示模组1起到支撑作用，通过设置载体基板2可以方便显示模组1的制作。
如图2所示，该分离方法包括如下步骤：
步骤101：向载体基板2的至少一个通孔21中注入粘合胶分解剂。
通过该步骤，可以使得粘合胶分解剂通过至少一个通孔21与位于载体基板2上层的粘合胶层3相接触，进而发生化学反应。
步骤102：待粘合胶层3被粘合胶分解剂分解后，将显示模组1和载体基板1分离。
当粘合胶分解剂和粘合胶层3充分反应后，即粘合胶层3可被粘合胶分解剂分解，这样显示模组1和载体基板2之间的结合力会大大降低，从而可以很容易地将显示模组1和载体基板2分离。
本发明实施例中，载体基板2包括至少一个通孔21，通过向通孔21中注入粘合胶分解剂，使得粘合胶分解剂与粘合胶层3接触并发生化学反应，从而减弱粘合胶层3的活性，因此，显示模组1可易于与载体基板2分离。这种采用粘合胶分解剂与粘合胶层3发生化学反应的化学分离方式与现有技术相比，简化了分离步骤，同时可以避免物理分离力对显示模组1的损伤。并且在载体基板2和显示模组2的粘合过程中，与现有的粘合方式相比，本发明实施例采用的载体基板2对位精度要求低，平整度易于保证，降低了粘合的工艺难度。
图3所示为本发明一实施例提供的载体基板结构示意图，图4所示为本发明一实施例提供的载体基板结构示意图。
参考图3，该载体基板2可设置有多个通孔21a，包括顶面211以及与顶面211相对的底面212，其中，顶面211作为与粘合胶层3相接触的表面，载体基板2的顶面211上设置有连接多个通孔21的凹槽22，凹槽22的截面形状可为弧形，其中，此处的截面定义为沿垂直于载体基板顶面211方向对凹槽22进行剖切而得到的截面。弧形截面可以增加粘合胶分解剂在凹槽22中的流动性能，然而应当理解，凹槽22的截面形状还可为梯形、矩形或其他形状，本发明实施例对凹槽22的具体的截面形状不作限定。载体基板2的顶面211上的每两个通孔21之间的凹槽22构成了如图3所示的多个通孔21之间的网状通道。当粘合胶分解剂流向顶面211时，通过设置凹槽22，可增大粘合胶分解剂与粘合胶层3的接触面积，有利于粘合胶分解剂流与粘合胶层3充分反应，从而易于显示模组1与载体基板2的分离。
在一个实施例中，为了增大粘合胶分解剂与粘合胶层3的接触面积，可增大凹槽22的截面积，凹槽22的截面积大到一定程度时，多个凹槽22可相互连通，汇合形成凹陷部22a，凹陷部22a的表面图案可以为如图4所示的以多个通孔21的中心为顶点的多边形，本发明实施例以三角形为例，然而本发明实施例不限于此，凹陷部22a的表面图案还可以为四边形或五边形等。本发明实施例对凹陷部22a的表面图案不作具体限定。
在本发明实施例中，凹槽22设置在载体基板2的顶面211上，然而载体基板2的顶面211和底面212上都可以设置凹槽22，本发明实施例对凹槽22的设置在载体基板2的顶面211上，还是设置在载体基板的顶面211和底面212上不作具体限定。
参考图3，多个通孔22的分布可呈交错排列的多行或多列，然而多个通孔22也可呈单个矩阵排列，或多个矩阵排列交织组合的排列，或是平面六边形的点阵结构(类似于石墨烯中原子的分布方式)。这样，多个通孔22在载体基板2上相互交错分布，有利于提高注入的粘合胶分解剂的均匀性。
在一个实施例中，通孔22的截面形状为圆形。其中，此处的截面定义为沿垂直于通孔22轴线方向剖切而得到的截面。然而应当理解，通孔22的截面也可为其他形状，例如：矩形孔、六边形孔等。多个通孔22的大小相同时可以便于控制从多个通孔22注入的粘合胶分解剂的量以及便于控制粘合胶分解剂和粘合胶层3的化学反应时间，然而多个通孔22的大小也可不同，本发明实施例对通孔22的形状和大小不作具体限定。
在一个实施例中，载体基板2可为玻璃载体基板，玻璃材质的载体基板2的刚度及弹性模量均比较高，便于更好地支撑显示模组1。然而载体基板2的材质还可为其他高刚度高弹性模量的材质，本发明实施例对载体基板2的具体材质不作限定。
在一个实施例中，粘合胶层3可为耐高温胶水，这样可以保证高温环境中载体基板2与显示模组1之间的结合性能，保证支撑基板2对显示模组1制作过程中良好的支撑。然而应当理解本发明实施例对粘合胶层3的类型不作具体限定。
图5所示为本发明一实施例提供的显示模组的结构示意图，图6所示为本发明一实施例提供的搭载显示模组的载体基板的结构示意图。
参考图5，本发明实施例提供的显示模组1可包括柔性玻璃衬底11以及设置在柔性玻璃衬底11上的显示面板，其中，显示面板包括依次叠加的TFT器件12(薄膜晶体管器件)、OLED器件层13(有机发光器件层)以及封装层14。搭载显示模组的载体基板2的结构可如6所示。然而应当理解，本发明实施例提供的显示面板的结构不限于此，还可以为仅包括TFT器件12、OLED器件层13或封装层14中的一层或两层。本发明实施例对显示面板的具体结构不作限定。本发明实施例中的显示模组1使用柔性玻璃衬底11，与传统的PI、PET衬底相比，柔性玻璃衬底11具有高弹性模量(一般为几十至上百GPa)，可以保证当显示模组1发生折弯变形时仍具有一定的刚度，而不会过于柔软，增加了显示模组1的硬挺性。此外，柔性玻璃衬底11良好的透明性、耐热性、电气绝缘性、不透气性以及氧化和光照环境具有相对稳定的机械和化学性能，又可弯曲、重量轻，因此使用柔性玻璃衬底11还可以降低显示模组1的整体的厚度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种显示模组与载体基板的分离方法，其特征在于，所述显示模组和所述载体基板通过粘合胶粘合在一起，所述载体基板包括多个通孔，且所述载体基板的与所述粘合胶层接触的表面上设有连接所述多个通孔的凹槽，所述分离方法包括：
向所述载体基板的所述多个通孔中注入粘合胶分解剂并使所述粘合胶分解剂流入所述凹槽中；以及
待所述粘合胶被所述粘合胶分解剂分解后，将所述显示模组和所述载体基板分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽的截面为弧形。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个通孔分布呈交错排列的多行或多列。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个通孔的截面形状相同。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃载体基板。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述显示模组包括柔性玻璃衬底以及设置在所述柔性玻璃衬底上的显示面板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述显示面板包括依次叠加的薄膜晶体管器件、有机发光器件层以及封装层。
8.一种用于搭载显示模组的载体基板，其特征在于，包括多个通孔，所述载体基板的至少与所述显示模组相邻的表面上设有连接所述多个通孔的凹槽。
9.根据权利要求8所述的载体基板，其特征在于，所述多个通孔呈交错排列的多行或多列。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711049570.XA CN107808927B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711049570.XA CN107808927B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107808927A CN107808927A (zh) | 2018-03-16 |
| CN107808927B true CN107808927B (zh) | 2020-06-09 |
Family
ID=61583126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711049570.XA Active CN107808927B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107808927B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111653593B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738078A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板的制作方法 |
| CN104409408A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 |
| CN105690974A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板 |
-
2017
- 2017-10-31 CN CN201711049570.XA patent/CN107808927B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738078A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板的制作方法 |
| CN104409408A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 |
| CN105690974A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107808927A (zh) | 2018-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107942563B (zh) | 显示模组和显示装置 | |
| CN110289271B (zh) | 可弯曲显示基板薄膜及其制造方法、显示装置 | |
| CN106356380B (zh) | 柔性tft基板及其制作方法 | |
| KR102741535B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| US20210055599A1 (en) | Electronic device | |
| US8199272B2 (en) | Flexible display device | |
| JP6166863B2 (ja) | 発光装置 | |
| CN104517990B (zh) | 有机发光二极管显示面板、有机发光二极管显示设备 | |
| CN110649070A (zh) | 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法 | |
| CN107968109A (zh) | 柔性oled显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN108470523A (zh) | 柔性元件、柔性显示设备及其制作方法 | |
| CN109037156B (zh) | 显示面板及显示母板 | |
| US11770907B2 (en) | Support film layer and flexible display panel | |
| CN109860246B (zh) | 柔性显示基板、显示装置及其制备方法 | |
| CN113658515A (zh) | 显示基板及其制作方法和显示面板 | |
| US20150324045A1 (en) | Curved touch display device and method for forming the same | |
| CN110299393B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置及其制作方法 | |
| CN109411525B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
| CN101833902A (zh) | 可挠式显示器 | |
| CN106773207A (zh) | 显示面板的制造方法 | |
| TW200934286A (en) | Method of manufacturing reflective liquid crystal display, top emitting OLED display and fabrication method thereof | |
| CN113380861B (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| US9565793B2 (en) | Environmental sensitive electronic device package | |
| CN107808927B (zh) | 显示模组与载体基板的分离方法及载体基板 | |
| CN111653205B (zh) | 可拉伸显示面板和显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180316 Assignee: Bazhou Yungu Electronic Technology Co., Ltd.|Kunshan Institute of technology new flat panel display technology center Co., Ltd.|Kunshan Guoxian photoelectric Co., Ltd Assignor: The valley (Guan) Technology Co. Ltd. Contract record no.: X2019990000155 Denomination of invention: Method for separating display module group from carrier substrate License type: Common License Record date: 20191030 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |