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CN107791638A - 一种盖带及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子包装领域，特别是电子元件上配合载带使用的盖带，具体地提供一种能够防止静电的盖带及其使用方法。所述盖带包含盖带本体，在盖带本体上开设有虚线切口，盖带本体包括基材层，在基材层的上表面依次向上设置抗静电膜和保护蜡层，抗静电膜内分布有抗静电剂；在基材层的下表面对应剥离区的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层和掩膜层；在基材层的下表面对应两侧热封区的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层、复合层、承载层和热封层。本发明能够防止静电，且实现了盖带的剥离过程无需将整个盖带剥离，剥离力不受载带材质以及温度环境的影响，与粘接均匀度无关，能够满足剥离力稳定的要求，有助于提升效率。

Description

一种盖带及其使用方法
技术领域：
本发明涉及电子包装领域，特别是电子元件上配合载带(承载带)使用的盖带，具体地提供一种能够防止静电的盖带及其使用方法。
背景技术：
为了保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏，通常将其装载到载带的口袋中并使用盖带封合在载带的表面以形成闭合式的包装；当需要取出电子元件时，将盖带从载带上剥离即可。传统的盖带是在外力或加热的情况下封合到载带的表面，例如热敏盖带和压敏盖带；其中，热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合，而压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上；无论是热敏盖带还是压敏盖带，将盖带从载带上剥离的剥离力既要保证能够容易地将盖带剥离，又要具有一定的稳定性，避免在剥离过程中对电子元件造成跳动或翻转等。
目前，市场上的盖带主要是通过热熔胶或压敏胶的黏合力来控制剥离力的大小，例如中国专利CN200580049050.8公开了用于封装电子元件的盖带及制备所述盖带的方法，其中的盖带包含基膜、在基膜上形成的由热塑性树脂构成的中间层以及凹版涂布在中间层上的热封剂的热封层，热封剂包含热塑性弹性体和溶剂，热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，溶剂为甲苯，基膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃或尼龙制得的一层或多层双轴取向膜构成；而中国专利CN201521112808.5公开了一种自粘型盖带，包括自上而下设在薄膜基材表面的离形胶层、基材薄膜层、压敏胶层和贴膜层，所述压敏胶层设置于基材薄膜层下表面，所述离形胶层设置于基材薄膜层上表面，所述压敏胶层和离形胶层通过基材薄膜层粘结，再覆上贴膜层构成一自粘型结构；这些胶在配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，并且胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，从而使得剥离力不稳定，容易出现剥离力过小导致运转停止或者剥离力过大导致电子元件飞出等现象。
同时，由于静电可能会使电子元件失灵或损坏，故要求盖带必须能够抗静电，例如中国专利CN200980139986.8公开了一种盖带，其至少具有基材层、中间层、电荷转移层及热封层，在所述基材层的外表面上设置抗静电层，所述电荷转移层含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂，所述热封层包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂，所述电荷转移层含有碳黑、金属微粒、金属氧化物、导电性微粒、Si基有机化合物、有机导电聚合物、离子液体及表面活性剂中的至少一种；通过加入碳黑、金属微粒、金属氧化物等无机导电填料作为导电剂，可能会大大降低盖带的透光率，进而对通过盖带观察电子元件造成困难。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的盖带存在剥离力不稳定、可能降低透光率而对观察电子元件造成困难等缺点，提供一种盖带及其使用方法。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种盖带，包含沿着长度方向延伸的盖带本体，其特征在于：在盖带本体上靠近两侧边缘的位置分别开设有虚线切口，两条虚线切口之间的盖带本体为剥离区，两条虚线切口各自外侧的盖带本体为热封区；所述盖带本体包括基材层，在所述基材层的上表面依次向上设置抗静电膜和保护蜡层，所述抗静电膜内分布有抗静电剂；在所述基材层的下表面对应剥离区的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层和掩膜层，压敏胶粘剂层的上表面与基材层的下表面粘结，压敏胶粘剂层的下表面与掩膜层的上表面粘结；在所述基材层的下表面对应两侧热封区的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层、复合层、承载层和热封层，所述复合层与聚氨酯胶水层贴合设置，所述热封层与承载层贴合设置。
进一步地，所述复合层的厚度为4～6μm，所述复合层按重量份计包含70～80份的线性聚乙烯和20～30份的茂金属聚乙烯，所述承载层的厚度为9～11μm，所述承载层按重量份计包含20～30份的茂金属聚乙烯、20～30份的低密度聚乙烯、35～45份的乙烯-a-烯烃共聚物和5～15份的聚异茂二烯。
进一步地，所述热封层的厚度为4～6μm，所述热封层按重量份计包含45～55份的聚异茂二烯、1～10份的茂金属聚乙烯、12～22份的环烷油、13～23份的聚丁二烯、5～15份的丙烯酸乙烯共聚物和1～8份的氧化锡锑纳米颗粒。
进一步地，所述热封层包含热封剂，所述热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂；热塑性弹性体包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种，增粘树脂包含氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C5石油树脂、氢化C9石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中的至少一种，防粘结剂包含聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中的至少一种，溶剂为甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合物。
进一步地，所述抗静电剂按重量份计包含甘油20～30份、乙氧基化烷基胺15-19份、表面活性剂10～20份、聚乙二醇环氧甘油醚20～30份，其余为水。
进一步地，所述压敏胶粘剂层为聚丙烯酸酯系压敏胶层，所述压敏胶粘剂层的厚度为30～40μm。
进一步地，所述掩膜层为单层或多层，所述掩膜层的厚度为2～200μm，所述掩膜层的材质优选为聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯中的至少一种。
进一步地，在所述掩膜层的下表面涂覆一层抗静电层，所述抗静电层包含氧化锡、氧化锌或氧化钛中的至少一种以及表面活性剂和导电聚合物。
进一步地，所述基材层为PET薄膜或者多层纸结构，所述多层纸结构依次包含表层、中间层和底层，所述表层为高分子树脂层，所述表层的厚度为0.5～2μm，所述中间层为针叶长纤维木浆层，所述中间层的厚度为25～30μm，所述底层为高分子树脂层，所述底层的厚度为2～5μm。
同时，本发明还提供一种上述盖带的使用方法，所述盖带能够配合载带对电子元件形成闭合式包装，该使用方法包括以下步骤：
(1)热封粘接，将盖带本体通过热封粘接在载带上，盖带本体的剥离区对应覆盖载带上用于装载电子元件的敞口腔体，盖带本体的两个热封区热封粘接在载带上的敞口腔体的两侧；
(2)撕除，将盖带本体的剥离区撕除后露出载带上的敞口腔体内的电子元件。
本发明由于采取了上述技术方案，其具有如下有益效果：
本发明所述的一种盖带及其使用方法，能够防止静电，且能够通过两条虚线切口将剥离区与热封区分离，剥离区与载带之间无需粘结，实现了盖带的剥离过程无需将整个盖带剥离，通过两条虚线切口撕除剥离区的剥离力不受载带材质以及温度环境的影响，与粘接均匀度无关，能够满足剥离力稳定的要求，有助于提升效率。
附图说明：
图1为本发明所述的盖带的俯视示意图；
图2为本发明所述的盖带的剖视示意图；
图3为本发明所述的基材层的剖视示意图。
具体实施方式：
以下结合附图对本发明的内容作进一步说明。
如图1所示，本发明所述的一种盖带，包含沿着长度方向延伸的盖带本体，在盖带本体上靠近两侧边缘的位置分别开设有虚线切口100，两条虚线切口100之间的盖带本体为剥离区101，两条虚线切口100各自外侧的盖带本体为热封区102；所述盖带用于配合载带对电子元件形成闭合式包装，所述剥离区101对应覆盖载带上用于装载电子元件的敞口腔体并能够在需要时被撕除，所述热封区102粘结在载带上的敞口腔体的两侧；这样以来，所述剥离区101能够通过两条虚线切口100与热封区102分离，进而露出载带上的电子元件，热封区为粘结区，粘结力大于通过两条虚线切口100撕除剥离区101的剥离力，实现了盖带的剥离过程无需将整个盖带剥离，剥离力仅仅需要小于热封区102与载带之间的粘结力，通过两条虚线切口100撕除剥离区101的剥离力不受载带材质以及温度环境的影响，能够满足剥离力稳定的要求。
如图2所示，本发明所述的盖带本体包括基材层1，在所述基材层1的上表面依次向上设置抗静电膜2和保护蜡层3，这样以来，整个盖带本体的上表面覆盖有抗静电膜2，并通过保护蜡层3保护，使得本发明所述的盖带具有可靠的抗静电效果；在所述基材层1的下表面对应剥离区101的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层9和掩膜层8，压敏胶粘剂层9的上表面与基材层1的下表面粘结，压敏胶粘剂层9的下表面与掩膜层8的上表面粘结，所述掩膜层8能够在盖带本体覆盖到载带上后对载带上的电子元件覆盖而提供一定的保护效果，同时在盖带本体的剥离区101剥离时，由于掩膜层8不会与电子元件发生粘接或静电吸附，因此不会连同电子元件一并剥离出去，保证剥离过程不对电子元件产生影响；在所述基材层1的下表面对应两侧热封区102的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层4、复合层5、承载层6和热封层7，所述复合层5与聚氨酯胶水层4贴合设置，所述热封层7与承载层6贴合设置，这样以来，能够保证热封区102的稳定和可靠的热封效果。
其中，所述复合层5的厚度为4～6μm，优选为5μm，其包含70～80份的线性聚乙烯和20～30份的茂金属聚乙烯。
其中，所述承载层6能够使热封区102保持足够的粘合力，保证后续热封加工后的可靠性，所述承载层6的厚度为9～11μm，优选为10μm；并优选所述承载层6包含20～30份的茂金属聚乙烯、20～30份的低密度聚乙烯、35～45份的乙烯-a-烯烃共聚物和5～15份的聚异茂二烯。
其中，所述热封层7的厚度为4～6μm，优选为5μm，其包含45～55份的聚异茂二烯、1～10份的茂金属聚乙烯、12～22份的环烷油、13～23份的聚丁二烯、5～15份的丙烯酸乙烯共聚物和1～8份的氧化锡锑纳米颗粒。
优选地，所述热封层7还可以采用涂布方式将热封剂涂布到所述承载层6的下表面，所述热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂；热塑性弹性体包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种，增粘树脂包含氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C5石油树脂、氢化C9石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中的至少一种，防粘结剂包含聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中的至少一种，溶剂为甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合物；所述热封层7的加工效率提升，工艺简单，且最终的热封效果优异。
在本发明中，所述抗静电膜2内分布有抗静电剂，所述抗静电剂包含甘油、乙氧基化烷基胺、表面活性剂、聚乙二醇环氧甘油醚和水，由于乙氧基化烷基胺受温度影响较小，使得本发明所述的盖带的抗静电效果稳定，并且无需使用无机导电填料，保证了盖带的透光率，能够便于通过盖带观察电子元件。具体地，所述抗静电剂按重量份计包含：甘油20～30份、乙氧基化烷基胺15-19份、表面活性剂10～20份、聚乙二醇环氧甘油醚20～30份，其余为水；其中，优选甘油25份，表面活性剂15份，聚乙二醇环氧甘油醚25份。
优选地，所述压敏胶粘剂层9为聚丙烯酸酯系压敏胶层，所述压敏胶粘剂层9的厚度为30～40μm。
其中，所述掩膜层8为单层或多层，其厚度为2～200μm；所述掩膜层8的材质优选为聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯中的至少一种。同时，为了最大程度地防止静电，优选在所述掩膜层8的下表面涂覆一层抗静电层，所述抗静电层包含氧化锡、氧化锌或氧化钛中的至少一种以及表面活性剂和导电聚合物，这样在不减小密封力的同时进一步提高了抗静电效果。
在本发明中，所述基材层1为PET薄膜或者多层纸结构，如图3所示，所述多层纸结构依次包含表层31、中间层32和底层33；表层31为高分子树脂层，其厚度为0.5～2μm；中间层32为针叶长纤维木浆层，其厚度为25～30μm；底层33为高分子树脂层，其厚度为2～5μm；所述多层纸结构有利于减少静电，实现材料的可回收，并具有可靠的强度。
同时，本发明还提供一种上述盖带的使用方法，所述盖带能够配合载带对电子元件形成闭合式包装，该使用方法包括以下步骤：
(1)热封粘接，将盖带本体通过热封粘接在载带上，盖带本体的剥离区101对应覆盖载带上用于装载电子元件的敞口腔体，盖带本体的两个热封区102热封粘接在载带上的敞口腔体的两侧；
(2)撕除，将盖带本体的剥离区101撕除后露出载带上的敞口腔体内的电子元件。
本发明提供的所述盖带的使用方法除了具有盖带自身的优势外，还能够明显减少工艺步骤，同时保证撕除过程中的效率和可靠性。

Claims (10)

1.一种盖带，包含沿着长度方向延伸的盖带本体，其特征在于：在盖带本体上靠近两侧边缘的位置分别开设有虚线切口，两条虚线切口之间的盖带本体为剥离区，两条虚线切口各自外侧的盖带本体为热封区；所述盖带本体包括基材层，在所述基材层的上表面依次向上设置抗静电膜和保护蜡层，所述抗静电膜内分布有抗静电剂；在所述基材层的下表面对应剥离区的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层和掩膜层，压敏胶粘剂层的上表面与基材层的下表面粘结，压敏胶粘剂层的下表面与掩膜层的上表面粘结；在所述基材层的下表面对应两侧热封区的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层、复合层、承载层和热封层，所述复合层与聚氨酯胶水层贴合设置，所述热封层与承载层贴合设置。
2.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述复合层的厚度为4～6μm，所述复合层按重量份计包含70～80份的线性聚乙烯和20～30份的茂金属聚乙烯，所述承载层的厚度为9～11μm，所述承载层按重量份计包含20～30份的茂金属聚乙烯、20～30份的低密度聚乙烯、35～45份的乙烯-a-烯烃共聚物和5～15份的聚异茂二烯。
3.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述热封层的厚度为4～6μm，所述热封层按重量份计包含45～55份的聚异茂二烯、1～10份的茂金属聚乙烯、12～22份的环烷油、13～23份的聚丁二烯、5～15份的丙烯酸乙烯共聚物和1～8份的氧化锡锑纳米颗粒。
4.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述热封层包含热封剂，所述热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂；热塑性弹性体包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种，增粘树脂包含氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C5石油树脂、氢化C9石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中的至少一种，防粘结剂包含聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中的至少一种，溶剂为甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合物。
5.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述抗静电剂按重量份计包含甘油20～30份、乙氧基化烷基胺15-19份、表面活性剂10～20份、聚乙二醇环氧甘油醚20～30份，其余为水。
6.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述压敏胶粘剂层为聚丙烯酸酯系压敏胶层，所述压敏胶粘剂层的厚度为30～40μm。
7.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述掩膜层为单层或多层，所述掩膜层的厚度为2～200μm，所述掩膜层的材质优选为聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯或聚丙烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：在所述掩膜层的下表面涂覆一层抗静电层，所述抗静电层包含氧化锡、氧化锌或氧化钛中的至少一种以及表面活性剂和导电聚合物。
9.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述基材层为PET薄膜或者多层纸结构，所述多层纸结构依次包含表层、中间层和底层，所述表层为高分子树脂层，所述表层的厚度为0.5～2μm，所述中间层为针叶长纤维木浆层，所述中间层的厚度为25～30μm，所述底层为高分子树脂层，所述底层的厚度为2～5μm。
10.一种根据权利要求1～9任意一项所述的盖带的使用方法，所述盖带能够配合载带对电子元件形成闭合式包装，该使用方法包括以下步骤：
(1)热封粘接，将盖带本体通过热封粘接在载带上，盖带本体的剥离区对应覆盖载带上用于装载电子元件的敞口腔体，盖带本体的两个热封区热封粘接在载带上的敞口腔体的两侧；
(2)撕除，将盖带本体的剥离区撕除后露出载带上的敞口腔体内的电子元件。
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