CN107622960A - 弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种弹性组合的半导体组件处理装置以及以及半导体组件分类测试系统。依照各种不同的需求，可以由此弹性组合的半导体组件处理装置中自由地选取各种不同的入料单元、处理单元、以及出料单元，而组装成符合一个可以统一于其上以自动化的方式实施半导体组件的包装转换与处理的半导体组件处理装置。其次，依照各种不同的需求，可以由此弹性组合的半导体组件分类测试系统中自由地选取各种不同的入料单元、处理单元、测试单元、以及出料单元，而组装成符合一个可以统一于其上以自动化的方式实施半导体组件的包装转换、处理、以及测试的半导体组件分类测试系统。

Description

弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试 系统

技术领域

本发明是关于一种弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统，特别是有关一种可以因应各种半导体组件处理与测试的需求而快速地变更其内组成的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统。

背景技术

随着半导体组件(例如IC、MEMS等)的多样化与多功能化，对半导体组件所需提供的处理(例如加热、翻面、外观检查、转换、定位、分类、雷射卷标、卷标检视等)与测试(电性测试、射频测试、直线往复测试、翻转测试、旋转测试、以及老化测试等)也变的多样化。通常，在完成半导体制作后，在对半导体组件进行测试之前或之后，对于不同种类或规格的半导体组件需要进行不同的处理程序(例如加热、翻面、外观检查、转换、定位等)。但是，大多数的半导体组件处理装置都仅具有单一处理功能，所以测试厂往往为了能应付所有的处理程序，必需要购置各种不同功能的处理装置备用，而这些处理装置都不便宜，所以使得处理成本与测试成本大幅地增加，并且由于并非每一种处理程序都是经常实施的，所以导致很多处理装置的使用频率低，而造成浪费。其次，有时候需要进行多道不同的处理程序，此时往往需要将半导体组件先输送到处理装置中进行处理程序，带此一处理程序完成后，再将其集中并借由人工或是机械将半导体组件送到另一处理装置进行另一处理程序，而无法在同一处理装置完成所有的处理程序，所以不但费时且降低了处理效率与测试效率，更因此增加了半导体组件在测试厂内的时间，而无法达到快速交货的目标。

发明内容

本发明的目的为提供一种弹性组合的半导体组件处理装置，其可以依照所需要的处理流程弹性且快速地组装与变更，并可将所需要的进出料模式与处理流程统一于其上实施，而无需购置各种不同功能的转换装置以因应客户所要求的各种处理流程，从而降低因需购置各种不同功能的处理装置所增加的成本以及因某些处理装置使用频率不高所造成的浪费，以节省转换与处理流程的成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而达到快速出货的目的。

本发明的另一目的为提供一种弹性组合的半导体组件分类测试系统，其可以依照所需要的处理流程自由地选择所需的进出料模式、半导体组件处理模式(或流程)、以及测试模式，而弹性且快速地组装与变更而成，而将所需要的进出料模式、半导体组件处理流程、以及测试统一于其上实施，而无需以人工或是机械将半导体组件输送至其他机台实施这些进出料模式、半导体组件处理模式(或流程)、以及测试模式，从而节省测试成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而达到快速出货的目的。

根据本发明的目的，本发明提供一种弹性组合的半导体组件处理装置。此弹性组合的半导体组件处理装置包含用以输入半导体组件的进料模块、用以输出半导体组件的出料模块与用以对半导体组件进行处理的处理模块。进料模块包含数种不同种类的入料单元，出料模块包含数种不同种类的出料单元，处理模块包含数个处理单元，每一种处理单元都为独立且分离的个体，且每一种处理单元皆具有二处理单元连接定位机构，借由二处理单元连接定位机构分别与出料单元的该出料单元连接定位机构以及入料单元的入料单元连接定位机构结合，以组合成一半导体组件处理装置，从而可以自由地选取不同的处理单元与不同的入料单元以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件处理装置。

本发明的目的及解决其技术方案还可以采用以下技术措施进一步实现。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该进料模块包含由震动盘入料单元、载盘入料单元、载管入料单元、卷带入料单元、以及晶圆框架进料入料单元所构成的群组中的至少一种入料单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中每一种该入料单元、每一种该出料单元及每一种该处理模块皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送一载盘。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该输送单元还包含拾取单元，用以将半导体组件取出并放置于该载盘上。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该出料模块包含由箱盒出料单元、载管出料单元、载盘出料单元、卷带出料单元所构成的群组中的至少一种出料单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元更包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元更包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该处理单元的该第二载移单元与该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该处理模块包含由加热单元、翻面单元、外观检查单元、转换单元、定位单元、以及分类单元处理单元所构成的群组中的至少一种处理单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元更包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该处理单元的该第二载移单元、以及该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

根据本发明的另一目的，本发明提供一种弹性组合的半导体组件分类测试系统。此弹性组合的半导体组件分类测试系统包含用以输入半导体组件的进料模块、用以对半导体组件进行测试的测试模块、以及用以输出半导体组件的出料模块。进料模块包含数种不同种类的入料单元，每一种入料单元都为独立且分离的个体，且每一种入料单元皆具有入料单元连接定位机构。测试模块包含数种不同种类的测试单元，每一种测试单元都为独立且分离的个体，且每一种测试单元皆具有至少二个测试单元连接定位机构。出料模块包含数种不同种类的出料单元，每一种出料单元都为独立且分离的个体，且每一种出料单元皆具有出料单元连接定位机构。每一种测试单元可以借由二测试单元连接定位机构分别连接入料单元的入料单元连接定位机构与出料单元的出料单元连接定位机构，而将测试单元设置于该入料单元与出料单元之间，而可以快速地组合可以将所需的进出料模式与测试实施于统一于其上实施的半导体组件分类测试系统。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术措施进一步实现。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该进料模块包含由震动盘入料单元、载盘入料单元、载管入料单元、卷带入料单元、以及晶圆框架进料入料单元所构成的群组中的至少一种入料单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中每一种该入料单元、每一种该出料单元及每一种该测试模块皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送载盘。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该输送单元还包含拾取单元，用以将半导体组件取出并放置于该载盘上。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中测试模块包含由电性测试单元、射频测试单元、直线往复测试单元、翻转测试单元以及旋转测试单元所构成的群组中的至少一种测试单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该出料模块包含由箱盒出料单元、载盘出料单元、载管出料单元以及卷带出料单元所构成的群组中的至少一种出料单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元还包含第二载移单元，且该测试单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该测试单元的该第二载移单元、以及该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该弹性组合的半导体组件分类测试系统还包含处理模块，用以对半导体组件进行处理，其中，该处理模块包含数个半导体组件处理单元，每一种该半导体组件处理单元都为独立且分离的个体，且每一种半导体组件处理单元皆具有二个处理单元连接定位机构，借由该二个处理单元连接定位机构分别与该弹性组合的半导体组件分类测试系统中的其他单元结合，以组合成一半导体组件分类测试系统，从而可以自由地选取不同的半导体组件处理单元与不同的入料单元、不同测试单元、以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件分类测试系统。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该处理模块包含由加热单元、翻面单元、外观检查单元、转换单元、定位单元、以及分类单元处理单元所构成的群组中的至少一种处理单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中每一种该处理单元皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送该载盘。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该测试单元的该输送单元还包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该测试单元的该第二载移单元、该出料单元的该第二载移单元、以及该处理单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

借此测试厂可以自由地选取不同的入料单元、不同的测试单元、以及不同的出料单元进行搭接而组合成不同的半导体组件分类测试系统，以符合客户的需求与要求。

附图说明

图1是本发明的另一实施例的弹性组合的半导体组件处理装置的示意图。

图2A至图2G是本发明图4所示的弹性组合的半导体组件处理装置的各种实施例的示意图。

图3是本发明的实施例的弹性组合的半导体组件分类测试系统的示意图。

图4A至图4G是本发明图6所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统的各种实施例的示意图。

图5是本发明的另一实施例的弹性组合的半导体组件分类测试系统的示意图。

图6A至图6F是本发明6所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统的各种实施例的示意图。

[符号说明]

1：弹性组合的半导体组件处理装置

1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G：半导体组件处理装置

2：弹性组合的半导体组件分类测试系统

2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G：半导体组件分类测试系统

3：弹性组合的半导体组件分类测试系统

3A、3B、3C、3D、3E、3F、3G：半导体组件分类测试系统

10：进料模块

11、11A、11B、11C、11D、11E：入料单元连接定位机构

12、12A、12B、12C、12D、12E：入料单元

14、14A、14B、14C、14D、14E：输送单元

16、16A、16B、16C、16D、16E：载移单元

17、17B：第二载移单元

18、18A、18B、18C、18D、18E：拾取单元

20：出料模块

21、21A、21B、21C、21D、21E：出料单元连接定位机构

22、22A、22B、22C、22D、22E：出料单元

24、24A、24B、24C、24D、24E:输送单元

26、26A、26B、26C、26D、26E：载移单元

27C、27D：第二载移单元

28、28A、28B、28C、28D、28E：拾取单元

30：处理模块

31、31A、31B、31C、31D、31E：处理单元连接定位机构

32、32A、32B、32C、32D、32E：处理单元

33、33A、33B、33C、33D、33E：处理单元连接定位机构

34、34A、34B、34C、34D、34E：输送单元

36E：载移单元

37D：第二载移单元

37D：第二载移单元

38E：拾取单元

40：测试模块

41、41A、41B、41C、41D、41E：测试单元连接定位机构

42、42A、42B、42C、42D、42E：测试单元

43、43A、43B、43C、43D、43E：测试单元连接定位机构

44、44A、44B、44C、44D、44E：输送单元

46、46A：载移单元

47：第二载移单元

48、48A：拾取单元

具体实施方式

如图1所示，为依据本发明的一个实施例的弹性组合的半导体组件处理装置1的示意图，其中半导体组件处理装置包含进料模块10、出料模块20、处理模块30。本实施例中进料模块10包含由震动盘入料单元(Bowl feeder loader)、载盘入料单元(Tray loader)、载管入料单元(Tube loader)、载盘入料单元(Tray loader)、卷带入料单元(Tape-on-reelloader)、以及晶圆框架进料入料单元(Wafer frame loader)等所构成的群组中的至少两种入料单元，而出料模块20包含由箱盒出料单元(Boxing unloader)、载盘出料单元(Trayunloader)、载管出料单元(Tube unloader)、卷带出料单元(Tape-on-reel unloader)、等所构成的群组中的至少两种出料单元。处理模块30中的每一种处理单元32～32E都为独立且分离的个体，且每一种处理单元32～32E皆具有一个用以传递半导体组件的输送单元34～34E以及二处理单元连接定位机构31与33～31E与33E。二处理单元连接定位机构31与33～31E与33E皆为卡扣定位机构，而分别设置于每一种处理单元32～32E的两侧边。每一种处理单元32～32E可以借由二处理单元连接定位机构31与33～31E与33E分别与进料模块10中的任一入料单元12～12E以及出料模块20中的任一出料单元22～22E卡扣结合，而将处理单元32～32E设置于入料单元12～12E与出料单元22～22E之间。再者，进料模块10中的每一种半导体组件输送单元14～14E都包含有用以输送载盘的载移单元16～16E以及用以将半导体组件由原本的包装中取出并放置于载盘上的拾取单元18～18E。虽然，在本实施例中，每一种半导体组件输送单元14～14E都仅具有一载移单元16～16E，但是并不以此为限，而是可以依照需求增加，借此，使用者可以依照客户所提供的半导体组件包装的种类(或模式)、所需要的处理模式(或流程)、以及客户所要求的半导体组件包装的种类(或模式)，自由地由进料模块10及出料模块20中选出符合客户所提供的半导体组件包装的种类(或模式)的入料单元12～12E及出料单元22～22E，自由地由处理模块30中选出符合所需处理模式(或流程)的处理单元32～32E，而借由卡扣的方式将三者快速地组装成各种不同的半导体组件处理装置，即具有不同包装转换功能与处理功能的半导体组件处理装置。

在这些处理单元32～32E中，若可以载盘直接做为进行处理流程时的半导体组件载具，例如加热、外观检查等等处理流程，处理单元的输送单元(例如处理单元32～32D的输送单元34～34D)则可直接采用运送载盘的载移单元，直接运送已装载有半导体组件的载盘进行处理，不需要进行半导体的拾取与放置。在这些导体组件处理单元32～32E中，若是无法以载盘直接做为进行处理流程时的半导体组件载具(例如处理单元32E)，其输送单元(例如处理单元32E的输送单元34E)则会包含至少一种用以输送载盘的载移单元(例如载移单元36E)以及一个用以将半导体组件由载盘中取出而放置于该处理单元上进行处理的拾取单元(例如拾取单元38E)，借此进行半导体组件的取放与载盘的运送。

在组装好所需的半导体组件处理装置后，入料单元12～12E会借由拾取单元18～18E与载移单元16～16E，将半导体组件由原本的包装(例如散装，载盘(tray)包装、载管(tube)包装、卷带(tape-on-reel)包装、或晶圆框架(wafer frame)包装中取出并放置于载盘中，并将载盘借由入料单元12～12E的载移单元16～16E输送至处理单元32～32E的输送单元34～34E(或载移单元36E)。之后，借由输送单元34～34E(或载移单元36E)而将直接载盘运送处理区内或处理区附近，而在处理区中直接对载盘上的半导体组件进行处理，或先借由拾取单元38E将载盘上的半导体组件取出并放置到处理区内再进行处理。等处理完毕的后，则借由输送单元34～34D直接将载盘运送至出料单元22～22E中的载移单元26～26E，或是先以拾取单元38E将处理区内的半导体组件取出并放置于载盘上，再借由输送单元34E(或载移单元36E)将载盘运送至出料单元22～22E中的载移单元26～26E。然后，借由出料单元22～22E的载移单元26～26E与拾取单元28～28E移动载盘，并将半导体组件由载盘中取出而放置于客户所要求的半导体组件包装中，而完成对半导体组件的处理与包装转换。以下图2A至图2G将举出图1所示弹性组合的半导体组件处理装置1所能组合的半导体组件处理装置的各种实施例，但是并不以此为限，而是可以依照需求任意变更各个实施例中所选取的入料单元的种类与数量、处理单元的种类与数量、以及出料单元的种类与数量。

参照图2A，半导体组件处理装置1A为选取弹性组合的半导体组件处理装置1中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32A(即翻面单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)而组合成的单一的入料单元、一个处理单元、以及一个出料单元的设计组合。借由将二处理单元连接定位机构31A与33A，分别与入料单元12(即震动盘入料单元)的入料单元连接定位机构11与出料单元22C(即载盘出料单元)的出料单元连接定位机构21C卡扣结合，可以轻易地在短时间内，组装成所需的半导体组件处理装置1A，以完成对半导体组件的翻面处理以及包装转换(即半导体组件由散装转换成载盘包装)的半导体组件处理装置1A。请续参图2B，其为选取弹性组合的半导体组件处理装置2中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32D(即定位单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)所组合成的半导体组件处理装置1B的示意图，其采取与半导体组件处理装置2A类似的设计组合。半导体组件处理装置1B中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32D(即定位单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)分别具有一用以运送空载盘的第二载移单元17、37D与27D，用以将空载盘回收而重新使用。

再者，考虑到入料单元的入料速度、处理单元的处理速度、以及出料单元的出料速度之间的落差可能所组成的半导体处理装置无法连续进行处理而会有停滞(idle)的可能，所以本发明的半导体组件处理装置也可以采取多个入料单元、单一处理单元、以及单一出料单元组装的设计，多个出料单元、单一处理单元、以及与单一入料单元组装的设计，多个处理单元、单一入料单元、以及单一出料单元组装的设计，多个处理单元、多个入料单元、以及单一出料单元组装的设计，多个处理单元、单一入料单元、以及多个出料单元组装的设计，或是多个处理单元、多个入料单元、以及多个出料单元组装的设计。图2C所示的半导体组件处理装置1C即为选取弹性组合的半导体组件处理装置1中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的多个入料单元、单一处理单元、以及单一出料单元组装的设计。借由两个入料单元12(即震动盘入料单元)以交替轮流的方式输送至处理单元32B(即外观检查单元)的输送单元34B上，避免因某个或某些单元速度较快产生待料或停滞。虽然在本实施例中两入料单元12皆为震动盘入料单元且彼此并联，但是可以依照需求与空间限制，采取彼此串连的方式，增加入料单元的数量，以及依照入厂的半导体组件所采取的包装种类，同时采用2种或多种不同入料模式的入料单元。

图2D所示的半导体组件处理装置1D为选取弹性组合的半导体组件处理装置1中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的多个出料单元、单一处理单元、以及与单一入料单元组装的设计。借由处理单元32B(即外观检查单元)的输送单元34B以交替轮流的方式，将载盘连同其上的半导体组件以交替轮流的方式，分别运送至2个出料单元22C(即载盘出料单元)各自的载移单元26A上，避免因各单元间的速度差异所产生的等待或停滞。虽然在本实施例中，两出料单元22C皆为载盘出料单元且彼此并联的方式，但是可以依照需求与空间限制，采取彼此串连的方式，增加出料单元的数量，以及，同时采用2种或多种不同出料模式的出料单元。

图2E示的半导体组件处理装置1E即为选取弹性组合的半导体组件处理装置2中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、处理单元32C(转换单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的多个处理单元、单一入料单元、以及单一出料单元组装的设计。借由此一设计，可以统一于同一装置上进行多种处理并且完成包装转换。当然考虑到各个单元的间的速度差异，也可以采取如多个入料单元的设计，例如图2F所示选取弹性组合的半导体组件处理装置1中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、处理单元32C(转换单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件处理装置1F，或是多个出料单元的设计，例如图2G所示选取弹性组合的半导体组件处理装置1中的入料单元12(即震动盘入料单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、处理单元32C(转换单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)半导体组件处理装置所组合成的半导体组件处理装置1G。当然，在上述设计中，也可采用多个不同的入料单元的设计，或是多个不同的出料单元的设计。借此，可统一于同一半导体组件处理装置中完成多种包装转换与多种处理。

上述各个实施例的半导体组件处理装置1A～1G中的入料单元、处理单元、以及出料单元，都可以分别以图1所示的弹性组合的半导体组件处理装置1中的进料模块10的任一入料单元、处理模块30中的任一处理单元、以及出料模块20中的任一出料单元单元取代，从而弹性地组装成各种不同的入料模式、处理模式、以及出料模式组合的半导体组件处理装置，以因应各种不同的半导体组件包装转换以及处理流程的需求。另外，上述各个实施例的半导体组件处理装置1A～1G都可以采取与图2B所示的半导体组件处理装置2B相似的设计，而入料单元、处理单元、以及出料单元中都设置有第二载移单元，从而在上述各个实施例的半导体组件处理装置1A～1G中组成一个将空载盘由出料单元运送回入料单元而进行再利用的空盘运送机构。

根据上述实施例，本发明的弹性组合的半导体组件处理装置1可以依照半导体组件进厂的包装形式(或种类)，所需要的处理需求或流程、以及半导体组件出厂的包装形式(或种类)，自由地选取具有符合客户所提供的半导体组件的包装形式(或种类)的入料单元、可以实施所需要处理流程的处理单元、以及符合客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)的出料单元，并借由卡扣结合或是其他简单的搭接方式轻易且快速地组装成各种具有不同包装模式、处理模式、以及出料模式的半导体组件处理装置，即具有不同转换功能与处理功能的半导体组件处理装置。借由此半导体组件处理装置可以统一于其上各种半导体组件包装的转换以及对半导体组件的处理，所以不需要购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)备用，以及不需要购置各种不同处理功能的即半导体组件处理装置备用，以因应客户所要求的各种包装转换与处理流程的需求，所以可以省下因需购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)以及各种不同处理功能的即半导体组件处理装置所增加的成本，以及因某些半导体组件处理装置使用频率不高所造成的浪费，从而节省转换(或处理)流程的成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而可以达到快速出货的目的。

另外，本发明也提供一种弹性组合的半导体组件分类测试系统。参照图3，其为弹性组合的半导体组件分类测试系统2的示意图。弹性组合的半导体组件分类测试系统2包含用以输入半导体组件的进料模块10、用以对半导体组件进行测试的测试模块40、以及用以输出半导体组件的出料模块20，而由进料模块10、测试模块40、以及出料模块20所组成。测试模块40包含数种不同种类的测试单元42～42E，意即测试单元42～42E具有不同的测试功能(或是测试模式)。举例来说，测试单元42～42E可以分别为电性测试单元、射频测试单元(RF tester)、直线往复测试单元、翻转测试单元以及旋转测试单元等动态测试单元，但是并不以上述测试单元的种类与序列为限，而是可以依照需求任意增减测试单元的种类以及变更序列。

如图3所示，每一种测试单元42～42E都为独立且分离的个体，且每一种测试单元42～42E皆具有用以传送半导体组件与载盘的输送单元44～44E以及至少二测试单元连接定位机构41与43～41E与43E。借此，可以轻易地将测试单元42～42E与任一入料单元12～12E以及任一出料单元22～22E快速地组装成各种不同进料模式、测试模式(或功能)、以及出料模式组合的半导体组件分类测试系统。

在这些测试单元42～42E中，若可以载盘直接做为进行测试流程时的半导体组件载具，例如直线往复测试、翻转测试以及旋转测试等测试流程，其测试单元的输送单元(例如测试单元42B～42E的输送单元44B～44E)则可直接采用一个用以运送载盘的单元，直接运送已装载有半导体组件的载盘进行测试，不需要进行半导体的拾取与放置。在这些测试单元42～42E中，若是无法以载盘直接做为进行处理流程时的半导体组件载具(例如测试单元42、42A)，其输送单元(例如测试单元42、42A的输送单元44、44A)则会包含至少一种用以输送载盘的载移单元(例如载移单元46、46A)以及一用以将半导体组件由载盘中取出而放置于该测试单元上进行测试的拾取单元(例如拾取单元48、48A)，借此进行半导体组件的取放与载盘的运送。虽然，图3所示的半导体组件分类测试系统是用于测试流程，而图1所示的半导体组件处理装置，但两者的运作方式相类似，于此不再赘述，但是图3所示的半导体组件分类测试系统会在半导体组件运送到出料单元时，出料单元会依照测试的结果对半导体组件进行分类，再进行包装。以下图4A至图4G将举出图3所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统2所能组合的半导体组件分类测试系统的各种实施例，但是并不以此为限，而是可以依照需求任意变更各个实施例中所选取的入料单元的种类与数量、测试单元的种类与数量、以及出料单元的种类与数量。

参照图4A，半导体组件分类测试系统2A选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的采取一入料单元、一测试单元、以及一出料单元的设计组合。借由将二测试单元连接定位机构41与43，分别与入料单元12B(即载管入料单元)的入料单元连接定位机构11B以及出料单元22C(即载盘出料单元)的出料单元连接定位机构21C卡扣结合，而可以轻易地在短时间(例如10分钟或更短的时间)内组装成可以统一于其上完成对半导体组件的电性测试以及包装转换(即半导体组件由散装转换成载盘包装)的半导体组件分类测试系统2A。参照图4B，其为选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统2B的示意图，其采用与图4A所示的半导体组件分类测试系统2A相似的设计组合，。半导体组件分类测试系统2B的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)分别都具有第二载移单元17B、第二载移单元47、以及第二载移单元27C，从而组成用以将空载盘由出料单元22C(即载盘出料单元)传回入料单元12B(即载管入料单元)的第二载移单元17B的空载盘运送机构。

再者，考虑到入料单元的入料速度、测试单元的处测试速度、以及出料单元的出料速度之间的落差可能所组成的半导体组件分类测试系统无法连续进行测试而会有停滞(idle)的可能，所以本发明之的半导体组件处理装置也可以采取多个入料单元、单一测试单元、以及单一出料单元组装的设计，例如图4C所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统2C，多个出料单元、单一测试单元、以及与单一入料单元组装的设计，例如图4D所示的取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统2D，多个测试单元、单一入料单元、以及单一出料单元组装的设计，例如图4E所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、测试单元42A(射频测试单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)组装而成所组合成的半导体组件分类测试系统2E，多个测试单元、多个入料单元、以及单一出料单元组装的设计，例如图4F所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、测试单元42A(射频测试单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统2F，多个测试单元、单一入料单元、以及多个出料单元组装的设计，例如图4G所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、测试单元42A(射频测试单元)、以及出料单元22D(即卷带出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统2G，或是多个测试单元、多个入料单元、以及多个出料单元组装的设计。这些半导体组件分类测试系统2C-2G与图2C-G所示的半导体组件处理装置1C-1G具有类似的结构与运作方式，且可以采取类似的组装设计，只需要将半导体组件处理装置1C-1G中的处理单元改以测试单元取代就可以了，所以对于这些部分不再赘述，两者在运作方式的不同处也已于图3的相关说明中详述，所同样于此不再赘述。

上述各个实施例的半导体组件分类测试系统2A～2G中的入料单元、测试单元、以及出料单元，都可以分别以图3所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统2中的进料模块10的任一入料单元、测试模块40中的任一测试单元、以及出料模块20中的任一出料单元单元取代，从而弹性地组装成各种不同的入料模式、测试模式、以及出料模式组合的半导体组件分类测试系统，以因应各种不同的半导体组件包装转换以及测试的需求。另外，上述各个实施例的半导体组件分类测试系统2A～2G都可以采取与图4B所示的半导体组件分类测试系统2B相似的设计，而加载料单元、测试单元、以及出料单元中都设置有第二载移单元，从而在上述各个实施例的半导体组件分类测试系统2A～2G中组成将空载盘由出料单元运送回入料单元而进行再利用的空盘运送机构。在上述实施例中用以运送载盘的载移单元与输送单元，以及用以运送空载盘的第二载移单元，可以采用可以运送载盘或空载盘的运载轨道、运载平台、或是其他可以运送载盘或空载盘的机构。

根据上述实施例，本发明的弹性组合的半导体组件分类测试系统2可以依照客户所提供的半导体组件的包装形式(或种类)，即半导体组件进厂的包装形式(或种类)，所需要的测试需求或流程、以及客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)，即半导体组件出厂的包装形式(或种类)，自由地选取具有符合客户所提供的半导体组件的包装形式(或种类)的入料单元、可以实施所需要测试流程的测试单元、以及符合客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)的出料单元，并借由卡扣结合或是其他简单的搭接方式轻易且快速地组装成各种具有不同包装模式、测试模式、以及出料模式的半导体组件分类测试系统，即具有不同转换功能与处理功能的半导体组件分类测试系统。借由此半导体组件分类测试系统可以统一于其上各种半导体组件包装的转换以及对半导体组件的测试，所以不但不需要购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)备用，以及不需要购置各种不同处理功能的即半导体组件处理装置备用，以因应客户所要求的各种包装转换与处理流程的需求，更不需要不需要以人工或机械将半导体组件运送至测试机台与转换装置(或处理装置)，所以可以省下因需购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)以及各种不同处理功能的即半导体组件处理装置所增加的成本，以及因某些半导体组件处理装置使用频率不高所造成的浪费，并且减少半导体组件在不同的机台间转移所需耗费的时间，从而节省转换(或处理)流程的成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而可以达到快速出货的目的。

本发明还提供一种兼具包装转换、其他处理功能(例如加热、翻面、外观检查、转换、定位、分类、雷射卷标、卷标检视等)、以及测试功能的弹性组合的半导体组件分类测试系统。参照图5，其为可以同时兼具包装转换、处理功能、以及测试功能的弹性组合的半导体组件分类测试系统3的示意图。弹性组合的半导体组件分类测试系统3包含用以输入半导体组件的进料模块10、用以对半导体组件进行处理的处理模块30、用以对半导体组件进行测试的测试模块40、以及用以输出半导体组件的出料模块20，而由进料模块10、处理模块30、测试模块40、以及出料模块20所组成。弹性组合的半导体组件分类测试系统3所使用的进料模块10处理模块30、测试模块40、以及与前文各个实施例所揭示的进料模块、处理模块、测试模块、以及出料模块相同，所以于此不再赘述。

如图5所示，用户可以依照半导体组件进厂的包装形式(或种类)，自由地由进料模块10选取相应的入料单元，依照半导体组件所需要的处理流程，而自由地由处理模块30相应的处理单元，依照半导体组件所需要的测试，而自由地由测试模块40相应的测试单元，依照客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)，自由地由出料模块20相应的出料单元，并借由入料单元的入料单元连接定位机构、处理单元的二处理单元连接定位机构、测试单元的二测试理单元连接定位机构、以及出料单元的出料单元连接定位机构，而将四者轻易且快速地卡扣结合，而组合成可以于统一于其上实施半导体组件包装转换、半导体组件处理流程、以及半导体组件测试流程的半导体组件分类测试系统，使得可以于统一于半导体组件分类测试系统自动化地实施半导体组件包装转换、半导体组件处理流程、以及半导体组件测试流程。以下图6A至图6F将举出图5所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统3所能组合的半导体组件分类测试系统的各种实施例，但是并不以此为限，而是可以依照需求任意变更各个实施例中所选取的入料单元的种类与数量、处理单元的种类与数量、测试单元的种类与数量、以及出料单元的种类与数量。

参照图6A，其为选取弹性组合的半导体组件分类测试系统3中的入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统3A的示意图。借由将入料单元连接定位机构11B、二处理单元连接定位机构31与33、二测试单元连接定位机构41与43、以及出料单元连接定位机构21C相互卡扣结合，而可以轻易地在短时间(例如10分钟或更短的时间)内组装成半导体组件分类测试系统3A。入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)等的运作方式以于前文说明，于此不再赘述。借此，可以于半导体组件分类测试系统3A统一完成对半导体组件的、处理流程、测试、以及包装转换(即半导体组件由载管包装转换成载盘包装)。图6B所示的半导体组件分类测试系统3B与半导体组件分类测试系统3A采用相似的组成设计，但是，半导体组件分类测试系统3B的入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)分别都具有一第二载移单元17B、第二载移单元37、第二载移单元47、以及第二载移单元27C，所以可以将空载盘由出料单元22C(即载盘出料单元)传送回入料单元12B(即载管入料单元)的第二载移单元17B，而重新使用。另外，也可依照需求而改采将处理单元设置于测试单元之后(即处理单元设置于测试单元与出料单元之间)的设计，例如图6C所示的选取性组合的半导体组件分类测试系统3中的入料单元12B(即载管入料单元)、测试单元42(即电性测试单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统3C。

再者，考虑到入料单元的入料速度、处理单元的处理速度、测试单元的测试速度、以及出料单元的出料速度的间的落差可能所组成的半导体处理单元无法连续进行处理而会有停滞(idle)的可能，以及考虑到结合各种需求，所以本发明的半导体组件分类测试系统也可以采取多个半导体处理单元、单一半导体入料单元、单一测试单元、以及单一出料单元组装的设计，例如图6D所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统3中的入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、处理单元32B(即外观检查单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统3D；多个入料单元、单一处理单元、单一测试单元、以及单一出料单元组装的设计，例如图6E所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统4中的入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统3E，多个出料单元、单一处理单元、单一测试单元、以及与单一入料单元组装的设计，例如图6F所示的选取弹性组合的半导体组件分类测试系统3中的入料单元12B(即载管入料单元)、处理单元32(即加热试单元)、测试单元42(即电性测试单元)、以及出料单元22C(即载盘出料单元)所组合成的半导体组件分类测试系统3F，或是各种数量的出料单元、各种数量的处理单元、各种数量的测试单元、以及与各种数量的入料单元搭配组合的组装设计，其中，这些半导体组件分类测试系统中的各个组成单元的搭接方式与运作方式与前文所示实施例相似，所于此不再赘述。借此，可以统一于半导体组件分类测试系统上完成对半导体组件的、测试、处理流程、以及包装转换。在弹性组合的半导体组件分类测试系统3所组合成的半导体组件分类测试系统中，可以同时采用2个或多个具有相同或不同入料模式的入料单元的组合以及2个或多个具有相同或不同出料模式的出料单元的组合搭接于复数个测试单元的设计。

上述各个实施例的半导体组件分类测试系统3A～3F中的入料单元、测试单元、以及出料单元，都可以分别以图5所示的弹性组合的半导体组件分类测试系统3中的进料模块10的任一入料单元、处理模块30的任一处理单元、测试模块40中的任一测试单元、以及出料模块20中的任一出料单元单元取代，从而弹性地组装成各种不同的入料模式、处理模式、测试模式、以及出料模式组合的半导体组件分类测试系统，以因应各种不同的半导体组件包装转换、处理流程以及测试的需求。另外，上述各个实施例的半导体组件分类测试系统3A～3F都可以采取与图6B所示的半导体组件分类测试系统3B相似的设计，而载具有可以将空载盘由出料单元运送回入料单元而进行再利用的空盘运送机构。

根据上述实施例，本发明的弹性组合的半导体组件分类测试系统可以依照客户所提供的半导体组件的包装形式(或种类)，即半导体组件进厂的包装形式(或种类)，所需要的处理流程、所需要的测试需求或流程、以及客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)，即半导体组件出厂的包装形式(或种类)，自由地选取具有符合客户所提供的半导体组件的包装形式(或种类)的入料单元、可以实施所需要处理流程的处理单元、可以实施所需要测试流程的测试单元、以及符合客户所要求的半导体组件的包装形式(或种类)的出料单元，并借由卡扣结合或是其他简单的搭接方式轻易且快速地组装成各种具有不同包装模式、处理模式、测试模式、以及出料模式的半导体组件分类测试系统，即具有不同处理功能的半导体组件分类测试系统。借由此半导体组件分类测试系统可以统一于其上各种半导体组件包装的转换以及对半导体组件的处理与测试，所以不但不需要购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)备用，以及不需要购置各种不同处理功能的(即半导体组件处理装置)备用，以因应客户所要求的各种包装转换与处理流程的需求，更不需要不需要以人工或机械将半导体组件运送至测试机台与转换装置(或处理装置)，所以可以省下因需购置各种不同包装转换功能的半导体组件转换装置(即半导体组件处理装置)以及各种不同处理功能的即半导体组件处理装置所增加的成本，以及因某些半导体组件处理装置使用频率不高所造成的浪费，并且减少半导体组件在不同的机台间转移所需耗费的时间，从而节省转换(或处理)流程的成本与时间，而可以达到快速出货的目的。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (22)

1.一种弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：包含：

至少一种进料模块，用以输入半导体组件，其中，该进料模块包含数种不同种类的入料单元，每一种该入料单元都为独立且分离的个体，且每一种该入料单元皆具有入料单元连接定位机构；

至少一种出料模块，该出料模块包含数种不同种类的出料单元，每一种该出料单元都为独立且分离的个体，且每一种该出料单元皆具有出料单元连接定位机构；以及

至少一种处理模块，用以对半导体组件进行处理，其中，该处理模块包含数个处理单元，每一种该处理单元都为独立且分离的个体，且每一种处理单元皆具有二处理单元连接定位机构，借由该二处理单元连接定位机构分别与该出料单元的该出料单元连接定位机构以及该入料单元的该入料单元连接定位机构结合，以组合成半导体组件处理装置，从而可以自由地选取不同的处理单元与不同的入料单元以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件处理装置。

2.根据权利要求1所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该进料模块包含由震动盘入料单元、载盘入料单元、载管入料单元、卷带入料单元、以及晶圆框架进料入料单元所构成的群组中的至少一种入料单元。

3.根据权利要求1所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中每一种该入料单元、每一种该出料单元及每一种该处理模块皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

4.根据权利要求3所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送载盘。

5.根据权利要求4所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该输送单元还包含拾取单元，用以将半导体组件取出并放置于该载盘上。

6.根据权利要求1所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该出料模块包含由箱盒出料单元、载管出料单元、载盘出料单元、卷带出料单元所构成的群组中的至少一种出料单元。

7.根据权利要求3所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元更包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元更包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该处理单元的该第二载移单元与该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

8.根据权利要求1所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该处理模块包含由加热单元、翻面单元、外观检查单元、转换单元、定位单元、以及分类单元处理单元所构成的群组中的至少一种处理单元。

9.根据权利要求4所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元更包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该处理单元的该第二载移单元、以及该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

10.一种弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：包含：

进料模块，用以输入半导体组件，其中，该进料模块包含数种不同种类的入料单元，每一种该入料单元都为独立且分离的个体，且每一种该入料单元皆具有入料单元连接定位机构；

测试模块，用以对半导体组件进行测试，其中，该测试模块包含数种不同种类的测试单元，每一种该测试单元都为独立且分离的个体，且每一种该测试单元皆具有至少二测试单元连接定位机构；以及

出料模块，用以输出半导体组件，其中，该出料模块包含数种不同种类的出料单元，每一种该出料单元都为独立且分离的个体，且每一种该出料单元皆具有出料单元连接定位机构；

每一种该测试单元可以借由该二个测试单元连接定位机构分别连接入料单元的入料单元连接定位机构与出料单元的出料单元连接定位机构，而将该测试单元设置于该入料单元与出料单元之间，以组合成半导体组件分类测试系统，从而可以自由地选取不同的入料单元、不同的测试单元、以及不同的出料单元进行搭接而组合成不同的半导体组件分类测试系统。

11.根据权利要求10所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该进料模块包含由震动盘入料单元、载盘入料单元、载管入料单元、卷带入料单元、以及晶圆框架进料入料单元所构成的群组中的至少一种入料单元。

12.根据权利要求10所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中每一种该入料单元、每一种该出料单元及每一种该测试模块皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

13.根据权利要求12所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送载盘。

14.根据权利要求13所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该输送单元还包含拾取单元，用以将半导体组件取出并放置于该载盘上。

15.根据权利要求10所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中测试模块包含由电性测试单元、射频测试单元、直线往复测试单元、翻转测试单元以及旋转测试单元所构成的群组中的至少一种种测试单元。

16.根据权利要求10所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该出料模块包含由箱盒出料单元、载盘出料单元、载管出料单元以及卷带出料单元所构成的群组中的至少一种出料单元。

17.根据权利要求13所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元还包含第二载移单元，且该测试单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该测试单元的该第二载移单元、以及该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。

18.根据权利要求10所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该弹性组合的半导体组件分类测试系统还包含处理模块，用以对半导体组件进行处理，其中，该处理模块包含数个半导体组件处理单元，每一种该半导体组件处理单元都为独立且分离的个体，且每一种半导体组件处理单元皆具有二个处理单元连接定位机构，借由该二个处理单元连接定位机构分别与该弹性组合的半导体组件分类测试系统中的其他单元结合，以组合成一半导体组件分类测试系统，从而可以自由地选取不同的半导体组件处理单元与不同的入料单元、不同测试单元、以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件分类测试系统。

19.根据权利要求18所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该处理模块包含由加热单元、翻面单元、外观检查单元、转换单元、定位单元、以及分类单元处理单元所构成的群组中的至少一种处理单元。

20.根据权利要求19所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中每一种该处理单元皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

21.根据权利要求20所述的弹性组合的半导体组件分类测试系统，其特征在于：其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送该载盘。

22.根据权利要求21所述的弹性组合的半导体组件处理装置，其特征在于：其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该测试单元的该输送单元还包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元还包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该测试单元的该第二载移单元、该出料单元的该第二载移单元、以及该处理单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。