CN107591247A - 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 - Google Patents
一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107591247A CN107591247A CN201710765155.8A CN201710765155A CN107591247A CN 107591247 A CN107591247 A CN 107591247A CN 201710765155 A CN201710765155 A CN 201710765155A CN 107591247 A CN107591247 A CN 107591247A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- seconds
- temperature
- hydrochloric acid
- low
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/20—Acidic compositions for etching aluminium or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/055—Etched foil electrodes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法,包括以下步骤:用氢氧化钠溶液浸泡前处理;盐酸、硫酸溶液加电腐蚀10~85秒,盐酸、硫酸溶液浸泡10~85秒,自来水清洗,重复腐蚀、浸泡及清洗步骤4次;在盐酸、硫酸及磷酸腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀10~85秒,盐酸、硫酸及磷酸溶液浸泡10~85秒,自来水清洗,重复腐蚀、浸泡及清洗步骤8次;采用盐酸溶液浸泡、硝酸溶液浸泡,纯水清洗后退火处理。本发明采用多级发孔多级低频扩孔控制腐蚀形貌,并对应进行多步槽液中处理及温水清洗,使腐蚀过程的铝粉及杂质离子得到充分清洗,最终得到残芯层厚度均匀、腐蚀层铝含量适中、铝粉及杂质离子含量低的低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔,化成后接触电阻可降低40%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器用低压阳极箔的电化学腐蚀方法。
背景技术
目前,铝电解电容器用低压腐蚀箔变频腐蚀方法为:①酸液前处理;②发孔腐蚀;③扩孔腐蚀;④后处理、清洗及退火。腐蚀过程使用电源频率为工频(50Hz),腐蚀后,残芯层厚度不均,腐蚀层腐蚀量较大,腐蚀铝粉未得到充分清洗,导致化成后电极箔接触电阻大;此外,清洗效果不佳,亦会导致残留杂质离子,影响电极箔漏电流及铝电解电容器的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是为了克服以上的不足,提供一种清洗效果好,杂质离子少,接触电阻低,使用寿命长的电容器用低压阳极箔的电化学腐蚀方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法,包括以下步骤:
(a)采用0.01~5wt%的氢氧化钠溶液,在20~60℃温度下浸泡电解电容器低压阳极箔0.5~3分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸,在温度为5~50℃、电流密度为0.1~1A/cm²条件下作用10~85秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸,在温度为5~50℃条件下作用10~85秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为40~60℃的自来水清洗10~85秒;
(e)重复步骤(b)、(c、)(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.1~1A/cm²,温度为10~45℃,按正弦波变化的5~35Hz电源频率进行低频腐蚀10~85秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸,在温度为10~45℃条件下作用10~85秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为40~60℃的自来水清洗10~85秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用2~6wt%的盐酸溶液,温度为20~80℃下浸泡30~180秒;
(k)采用0.1~4wt%的硝酸溶液,温度为20~80℃下浸泡30~180秒;
(l)采用纯水清洗30~180秒后,在400~460℃温度下退火处理20~180秒。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
碱液前处理,发孔及扩孔过程分步进行,并在每一步后增加槽液中处理及温水清洗流程,扩孔过程中,通过控制电源频率,获得均匀残芯层腐蚀形貌,得到一种低接触电阻的低频腐蚀方法。
附图说明:
图1为对比例电极箔截面形貌图;
图2为本发明电极箔截面形貌图:
具体实施方式:
下面结合具体实施例及附图对本发明作进一步的阐述,但本发明并不限于以下实施例。所述方法无特别说明的均为常规方法。
实施例1
(a)将电解电容器低压阳极光箔置于0.01wt%的氢氧化钠溶液,在40℃温度下浸泡3分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用6wt%盐酸、0.1wt%硫酸,在温度为30℃、电流密度为0.3A/cm²条件下作用20秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用6wt%盐酸、0.1wt%硫酸,在温度为30℃条件下作用20秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为40℃的自来水清洗30秒;
(e)重复步骤(b)、(c)、(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在6wt%盐酸、0.1wt%硫酸、0.01wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.1A/cm²,温度为30℃,按正弦波变化的5~35Hz频率由低到高进行低频腐蚀20秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用6wt%盐酸、0.1wt%硫酸、0.01wt%磷酸,在温度为30℃条件下作用20秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为40℃的自来水清洗30秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用2wt%的盐酸溶液,温度为50℃下浸泡30秒;
(k)采用0.1wt%的硝酸溶液,温度为50℃下浸泡30秒;
(l)采用纯水清洗60秒后,在420℃温度下退火处理150秒。
实施例2
(a)将电解电容器低压阳极光箔置于0.5wt%的氢氧化钠溶液,在50℃温度下浸泡2分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.3wt%硫酸,在温度为40℃、电流密度为0.5A/cm²条件下作用40秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.3wt%硫酸,在温度为40℃条件下作用40秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为45℃的自来水清洗40秒;
(e)重复步骤(b)、(c)、(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在8wt%盐酸、0.3wt%硫酸、0.1wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.3A/cm²,温度为35℃,按正弦波变化的5~35Hz频率由低到高进行低频腐蚀40秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.3wt%硫酸、0.1wt%磷酸,在温度为35℃条件下作用40秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为45℃的自来水清洗40秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用3wt%的盐酸溶液,温度为60℃下浸泡60秒;
(k)采用1wt%的硝酸溶液,温度为60℃下浸泡60秒;
(l)采用纯水清洗90秒后,在430℃温度下退火处理120秒。
实施例3
(a)将电解电容器低压阳极光箔置于2wt%的氢氧化钠溶液,在55℃温度下浸泡1分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用10wt%盐酸、0.5wt%硫酸,在温度为45℃、电流密度为0.7A/cm²条件下作用60秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用10wt%盐酸、0.5wt%硫酸,在温度为45℃条件下作用60秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为50℃的自来水清洗60秒;
(e)重复步骤(b)、(c)、(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在10wt%盐酸、0.5wt%硫酸、0.5wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.4A/cm²,温度为40℃,按正弦波变化的5~35Hz频率由低到高进行低频腐蚀60秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用10wt%盐酸、0.5wt%硫酸、0.5wt%磷酸,在温度为40℃条件下作用60秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为50℃的自来水清洗60秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用4wt%的盐酸溶液,温度为70℃下浸泡90秒;
(k)采用2wt%的硝酸溶液,温度为70℃下浸泡90秒;
(l)采用纯水清洗120秒后,在440℃温度下退火处理90秒。
实施例4
(a)采用4wt%的氢氧化钠溶液,在60℃温度下浸泡电解电容器低压阳极箔0.5分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用12wt%盐酸、0.8wt%硫酸,在温度为50℃、电流密度为0.9A/cm²条件下作用80秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用12wt%盐酸、0.8wt%硫酸,在温度为50℃条件下作用80秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为55℃的自来水清洗40秒;
(e)重复步骤(b)、(c)、(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在12wt%盐酸、0.8wt%硫酸、0.8wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.5A/cm²,温度为45℃,按正弦波变化的5~35Hz频率由低到高进行低频腐蚀80秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用12wt%盐酸、0.8wt%硫酸、0.8wt%磷酸,在温度为45℃条件下作用80秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为80℃的自来水清洗40秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用5wt%的盐酸溶液,温度为80℃下浸泡120秒;
(k)采用3wt%的硝酸溶液,温度为55℃下浸泡120秒;
(l)采用纯水清洗150秒后,在450℃温度下退火处理60秒。
对比例(现有腐蚀工艺)
(a)采用0.05wt%的磷酸溶液,在60℃温度下浸泡电解电容器低压阳极箔1分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用8wt%盐酸、0.5wt%硫酸,在温度为50℃、电流密度为0.3A/cm²条件下作用3分钟;
(c)步骤(b)处理得到的阳极箔在8wt%盐酸、0.5wt%硫酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.3A/cm²,温度为50℃,按正弦波变化的50Hz电源频率进行电化学腐蚀4分钟;
(d)步骤(c)处理得到的阳极箔采用1wt%的硝酸溶液,温度为70℃下浸泡60秒;
(e)采用纯水清洗60秒后,在420℃温度下退火处理60秒。
本发明腐蚀电极箔与现有工艺的腐蚀电极箔生产线化成后,对比数据结果如下(化成条件:己二酸铵槽液,Vfe=21V):
从对比结果可以看出,采用本发明腐蚀工艺产出的腐蚀电极箔化成后接触电阻显著降低,对比现有腐蚀工艺,降低超过40%。
本发明通过在碱液前处理,发孔及扩孔过程分步进行,并在每一步后增加槽液中处理及温水清洗流程,扩孔过程中,通过控制电源频率,获得均匀残芯层腐蚀形貌。
申请人又一声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的实现方法及装置结构,但本发明并不局限于上述实施方式,即不意味着本发明必须依赖上述方法及结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明所选用实现方法等效替换及步骤的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开的范围之内。
本发明并不限于上述实施方式,凡采用和本发明相似结构及其方法来实现本发明目的的所有方式,均在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法,其特征在于:包括以下步骤:
(a)采用0.01~5wt%的氢氧化钠溶液,在20~60℃温度下浸泡电解电容器低压阳极箔0.5~3分钟;
(b)步骤(a)得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸,在温度为5~50℃、电流密度为0.1~1A/cm²条件下作用10~85秒;
(c)步骤(b)得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸,在温度为5~50℃条件下作用10~85秒;
(d)步骤(c)得到的阳极箔采用温度为40~60℃的自来水清洗10~85秒;
(e)重复步骤(b)、(c、)、(d)4次;
(f)步骤(e)处理得到的阳极箔在6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸腐蚀液中进行扩孔腐蚀,电流密度为0.1~1A/cm²,温度为10~45℃,按正弦波变化的5~35Hz电源频率进行低频腐蚀10~85秒;
(g)步骤(f)处理得到的阳极箔采用6~12wt%盐酸、0.05~1wt%硫酸、0.01~1wt%磷酸,在温度为10~45℃条件下作用10~85秒;
(h)步骤(g)得到的阳极箔采用温度为40~60℃的自来水清洗10~85秒;
(i)重复步骤(f)、(g)、(h)8次;
(j)采用2~6wt%的盐酸溶液,温度为20~80℃下浸泡30~180秒;
(k)采用0.1~4wt%的硝酸溶液,温度为20~80℃下浸泡30~180秒;
(l)采用纯水清洗30~180秒后,在400~460℃温度下退火处理20~180秒。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710765155.8A CN107591247A (zh) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
PCT/CN2018/080808 WO2019041797A1 (zh) | 2017-08-30 | 2018-03-28 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
JP2018566562A JP6768088B2 (ja) | 2017-08-30 | 2018-03-28 | 低接触抵抗の低圧用アルミニウム電解コンデンサ用の電極箔のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710765155.8A CN107591247A (zh) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107591247A true CN107591247A (zh) | 2018-01-16 |
Family
ID=61050326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710765155.8A Pending CN107591247A (zh) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6768088B2 (zh) |
CN (1) | CN107591247A (zh) |
WO (1) | WO2019041797A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108486645A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-04 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法 |
WO2019041797A1 (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
CN113026087A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-25 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 |
CN113279046A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-20 | 浙江丰川电子环保科技股份有限公司 | 一种电解电容器用阳极铝箔快速化学腐蚀工艺 |
CN113611536A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-05 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种减少低压电极箔箔灰的制造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112981516B (zh) * | 2021-02-03 | 2022-04-05 | 广州金立电子有限公司 | 一种铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000199026A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 電解コンデンサ電極用硬質アルミニウム箔及びその製造方法 |
CN101423946A (zh) * | 2008-07-29 | 2009-05-06 | 东莞市东阳光电容器有限公司 | 一种节能灯用中高压阳极箔的腐蚀箔制备工艺 |
CN104611760A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-05-13 | 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司 | 一种电子铝箔的节能环保电化学腐蚀扩容方法 |
CN106449110A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-22 | 南通海星电子股份有限公司 | 铝电解电容器用中高压腐蚀箔五级扩面腐蚀方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4052275A (en) * | 1976-12-02 | 1977-10-04 | Polychrome Corporation | Process for electrolytic graining of aluminum sheet |
DE3127161A1 (de) * | 1981-07-09 | 1983-01-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen einer elektrodenfolie fuer insbesondere niedervolt-elektrolytkondensatoren |
JP2638038B2 (ja) * | 1988-02-19 | 1997-08-06 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JPH0653083A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JP3539048B2 (ja) * | 1996-03-14 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JPH1126320A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔およびアルミニウム電解コンデンサ |
JP2000216064A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 点状光沢の少ない電解コンデンサ用電極箔及びその製造方法 |
JP3729031B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2005-12-21 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JP4385535B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2009-12-16 | パナソニック株式会社 | エッチング用カーボン電極およびこれを用いたアルミ電解コンデンサ用電極箔のエッチング方法 |
JP4572649B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2010-11-04 | パナソニック株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JP4709069B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2011-06-22 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法 |
CN1920114A (zh) * | 2006-08-02 | 2007-02-28 | 扬州宏远电子有限公司 | 低压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀方法 |
JP2009105190A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Panasonic Corp | 電解コンデンサ用電極箔の製造装置 |
JP2009290084A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
CN101425391B (zh) * | 2008-07-29 | 2011-06-15 | 东莞市东阳光电容器有限公司 | 一种铝电解电容器用低压阳极箔的制备方法 |
JP5333582B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2013-11-06 | 日本軽金属株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極板の製造方法 |
CN101645354B (zh) * | 2009-08-27 | 2011-01-26 | 南通华冠电子科技有限公司 | 铝电解电容器用中高压阳极箔的生产工艺 |
CN102094231A (zh) * | 2011-01-11 | 2011-06-15 | 江苏立富电极箔有限公司 | 中高压铝电解电容器用阳极箔的腐蚀工艺 |
JP5353958B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2013-11-27 | パナソニック株式会社 | 電解コンデンサ用陽極箔及びこれを用いたアルミ電解コンデンサまたは機能性高分子アルミ電解コンデンサならびに電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
CN107591247A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-16 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
-
2017
- 2017-08-30 CN CN201710765155.8A patent/CN107591247A/zh active Pending
-
2018
- 2018-03-28 WO PCT/CN2018/080808 patent/WO2019041797A1/zh active Application Filing
- 2018-03-28 JP JP2018566562A patent/JP6768088B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000199026A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 電解コンデンサ電極用硬質アルミニウム箔及びその製造方法 |
CN101423946A (zh) * | 2008-07-29 | 2009-05-06 | 东莞市东阳光电容器有限公司 | 一种节能灯用中高压阳极箔的腐蚀箔制备工艺 |
CN104611760A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-05-13 | 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司 | 一种电子铝箔的节能环保电化学腐蚀扩容方法 |
CN106449110A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-22 | 南通海星电子股份有限公司 | 铝电解电容器用中高压腐蚀箔五级扩面腐蚀方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019041797A1 (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 |
CN108486645A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-04 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法 |
CN113026087A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-25 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 |
CN113026087B (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-10 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种汽车电子用纳微孔结构铝电极箔制备方法 |
CN113279046A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-20 | 浙江丰川电子环保科技股份有限公司 | 一种电解电容器用阳极铝箔快速化学腐蚀工艺 |
CN113611536A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-05 | 南通海星电子股份有限公司 | 一种减少低压电极箔箔灰的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6768088B2 (ja) | 2020-10-14 |
JP2019535120A (ja) | 2019-12-05 |
WO2019041797A1 (zh) | 2019-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107591247A (zh) | 一种低接触电阻低压铝电解电容器用电极箔腐蚀方法 | |
CN105551805B (zh) | 中高压铝电解电容器用电极箔的中处理方法 | |
CN103014751B (zh) | 一种活性阴极及其制备方法 | |
CN108486645A (zh) | 一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法 | |
CN102013334B (zh) | 一种电容器阳极铝箔腐蚀的供电方法及其装置 | |
CN108010723A (zh) | 一种利用磁控溅射制备含复合氧化膜中高压电极箔的方法 | |
CN108425122A (zh) | 一种电解铜箔用钛基氧化物涂层阳极表面结垢去除方法 | |
CN104120460A (zh) | 一种去除电解铜箔用钛阳极表面结垢的方法 | |
CN101211696B (zh) | 电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液 | |
CN110655151A (zh) | 一种钛基亚氧化钛多孔电极的制备方法 | |
CN105702465A (zh) | 一种ups电源用电极箔的制造方法 | |
CN102800483B (zh) | 降低低压化成箔漏电流的化成处理方法 | |
CN101777605A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池边缘刻蚀工艺 | |
CN105603453A (zh) | 一种固态聚合物电解质水电解池的原位再生方法 | |
CN109440179A (zh) | 一种表面粗化的金属钽基体及其制备方法 | |
CN104480490B (zh) | 压载水管理系统用冷水型氧化物阳极及制备方法 | |
CN107955949B (zh) | 一种dd5单晶高温合金涡轮叶片腐蚀方法 | |
CN110783110A (zh) | 一种固态电容器用电极箔的制造方法 | |
CN110164696B (zh) | 一种用于中高压阳极箔生产的电化学腐蚀工艺 | |
CN101880906B (zh) | 特高压铝电解电容器用阳极箔腐蚀方法及其电解液 | |
CN109786113A (zh) | 一种铝电解电容器用化成箔及其生产工艺 | |
CN109161958A (zh) | 一种制备铜表面超疏水结构的方法及装置 | |
CN104616898A (zh) | 一种额外退火处理改善铝箔发孔性能的方法 | |
CN213739697U (zh) | 一种pi蚀刻液电解再生系统 | |
CN104746122B (zh) | 一种实时监控去氧化层时间以制备优质阳极氧化铝模板的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180116 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |