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CN107368167A - 一种计算机主机箱降温设备 - Google Patents

一种计算机主机箱降温设备 Download PDF

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CN107368167A
CN107368167A CN201710633113.9A CN201710633113A CN107368167A CN 107368167 A CN107368167 A CN 107368167A CN 201710633113 A CN201710633113 A CN 201710633113A CN 107368167 A CN107368167 A CN 107368167A
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CN201710633113.9A
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杜恒
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Henan Polytechnic Institute
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Henan Polytechnic Institute
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座,所述底座设有储水槽,所述底座上设有密封盖,所述底座一侧设有进气管,所述进气管设有抽风机,所述底座上设有出气口,所述出气口连接有导管,所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接;所述储水槽内设置若干个超声波雾化机构,所述超声波雾化机构包括设置在所述储水槽底部的基座和多个设置在所述基座上部的超声波雾化片。可以提供节能,低故障,长寿命,散热效果好,给用户提供良好的用户体验,同时杜绝灰尘进入,能够预防灰尘积集以及引发的故障。

Description

一种计算机主机箱降温设备
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,具体涉及一种计算机主机箱降温设备。
背景技术
目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温,但在技术上存在一定的缺陷:
一、风冷技术缺陷:1、在风扇散热的过程中,计算机主机里的电源及相关线路会增加负载,产生副热能。2、风扇本身增加功耗,电量负荷加大,小节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电,吸附粉尘颗粒,长时间运行后造成污垢累积,散热效果降低,并且在潮湿环境中容易造成电路短路,存在安全隐患。4、散热延迟,一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热,当元器件温度增高,信息提供给传感器,传感器指令改变风扇转速,这个过程会形成散热时效延迟,实际上高温己经对元器件产生了一定的损耗,降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波,会对人体造成伤害。
二、液冷技术缺陷:部分计算机主机采用液冷技术,虽然避免了部分灰尘吸附,但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生,对于节能环保不能做出有益的改善,且因主机电源部分发热元件众多,采用液冷散热循环管线复杂较难实施,所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温,一般情况下电源部分还是采用风扇降温,不能起到整体降温的作用。
如CN201220697929.0 公开的一种散热速度快、安全可靠的新型电力控制柜,包括柜体,所述柜体上方设有挡板,所述挡板一侧的柜体上设有进风口,所述挡板另一侧的柜体上设有抽风机。又如CN201620543334.8公开的一种散热迅速的高稳定性电力控制柜,包括带容纳腔的柜体,容纳腔用于安装放置电子元器件,柜体上安装有用于封住容纳腔的开口的柜盖,柜体和柜盖上分别设置有至少一个与容纳腔连通的进风口,柜体内还安装有温度传感器、控制器及电源,控制器分别与温度传感器、电源电连接;柜体上还设置有一个出风口,电力控制柜还包括抽风机,抽风机的吸风口与出风口连通,抽风机分别与控制器、电源电连接。在开启抽风机时,从多个方向向柜内通风,可以快速完成对电力控制柜的降温,保证柜内电子元器件的正常运行。由控制器进行逻辑判断和控制,当柜内温度达到某一温度阈值时,即可快速开启抽风机工作,进行实时、高效、迅速的降温作业。
虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 但没能从跟本上解决控制柜主机噪音、灰尘积集造成故障等问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种计算机主机箱降温设备,可以提供节能,低故障,长寿命,散热效果好,同时杜绝灰尘进入,能够预防灰尘积集以及引发的故障。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座,所述底座设有储水槽,所述底座上设有密封盖,所述底座一侧设有进气管,所述进气管设有抽风机,所述底座上设有出气口,所述出气口连接有导管,所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体,所述矩形体上均布有三个通孔,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔,所述滑孔内设有滑块,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔,所述卡孔内设有壳体,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒,所述壳体两端设有均设有若干个导气孔;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头与导气管连接,所述导气管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口与矩形体上中间的通孔通过软管连接,所述导管与矩形体上中间的通孔的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构,所述下挡流板上设有回流孔,所述下挡流板左侧设有凸台,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板;所述储水槽内设置若干个超声波雾化机构,所述超声波雾化机构包括设置在所述储水槽底部的基座和多个设置在所述基座上部的超声波雾化片。
所述储水槽侧壁设置液位传感器,所述储水槽底部与所述基座之间通过电动升降杆相连接,所述底座下表面设置可编程控制器,所述液位传感器和所述电动升降杆均与所述可编程控制器电信号连接。
所述驱动机构包括设置在矩形体上的驱动电机和固定在驱动电机转轴上的线轮,所述矩形体两侧设有定滑轮,所述滑块一端设有拉绳,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。
所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。
所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件,所述螺栓卡件设有压垫和螺母。
所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构。
所述出气孔在液面上部。
所述卡孔为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接。
所述壳体内设有转动连接的螺旋推进器,所述螺旋推进器的主轴上设有叶片。
所述壳体内设有颜色传感器,所述颜色传感器通过无线传输模块与可编程控制器连接,所述可编程控制器与驱动电机连接。
所述滑块两端设有通孔密封块。
本发明的底座设有储水槽,使用时,抽风机工作将外界空气抽入进气管,空气进入进气管与储水槽内的水接触,通过出气口的软管进入壳体内,壳体内的硅胶颗粒将空气中水分吸收,空气被冷却后被送入机箱,给机箱内的散热件降温同时将机箱内的热空气排出;所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件,所述螺栓卡件设有压垫和螺母。固定使将梯形结构塞入机箱的散热孔,将连接件和压垫套在螺栓卡件上,用扳手固定螺栓卡件一端的矩形结构,另个扳手卡在螺母上,上紧螺母将漏斗形连接件套在散热孔上;所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接;所述储水槽内设置若干个超声波雾化机构,所述超声波雾化机构包括设置在所述储水槽底部的基座和多个设置在所述基座上部的超声波雾化片;这样,由进汽管进来的空气一方面与水接触面积大接触时间长达到对空气降温的效果,另一方面超声波雾化片能够将储水槽内的水进行雾化以使得空气与雾化水汽的接触面积大大提高,从而使得雾化水汽能够带走空气中更多的热量,冷却效果大大增强。另外,为了使得超声波雾化片始终处于储水槽的液面下,避免储水槽内液面下降影响超声波雾化片的雾化效果,所述储水槽侧壁设置液位传感器,所述储水槽底部与所述基座之间通过电动升降杆相连接,所述底座下表面设置可编程控制器,所述液位传感器和所述电动升降杆均与所述可编程控制器电信号连接,这样当液位传感器检测到储水槽内的液面下降时将信号传送到可编程控制器,之后可编程控制器控制电动升降杆下降以保证超声波雾化片始终处于储水槽的液面下。热空气通过机箱上的另一散热孔排出,通过三通接头与两侧卡孔内的硅胶颗粒接触,将潮湿的硅胶颗粒加热烘干,颜色传感器监测到中间壳体内变色硅胶颗粒变为红色,将信息发送给可编程控制器,可编程控制器控制驱动电机正转,带动滑块向左移动,滑块上最右侧壳体内的硅胶颗粒给空气干燥,同时滑块右侧的通孔密封块将矩形体最右边的通孔密封,从而使机箱内的热空气只能从最有左边的通孔排出,能够快速的将中间壳体内的红色硅胶颗粒加热还原。当颜色传感器监测到最右侧的壳体内的变色硅胶颗粒变为红色,将信息发送给可编程控制器,可编程控制器控制驱动电机反转,带动滑块向右移动,滑块上中间壳体内的硅胶颗粒给空气干燥(若此时中间壳体内硅胶颗粒仍没有变为蓝色,控制器控制驱动电机继续反转,带动滑块再次向右移动,滑块上最左边壳体内的硅胶颗粒给空气干燥,滑块左侧的通孔密封块将左侧的通孔密封,热空气只能从右侧排出,将中间未变蓝色的硅胶颗粒还原),将俩侧壳体内的红色硅胶颗粒加热还原。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步描述:
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的固定机构结构示意图;
图3是本发明的除湿机构侧视结构示意图;
图4是本发明的除湿机构剖视结构示意图;
图5是本发明的滑块剖视结构示意图;
图6是本发明的回流孔处的示意图。
具体实施方式
下面结合图1-6对本发明技术方案进一步展示,具体实施方式如下:
实施例一
如图1-6所示:本实施例提供了一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座14,所述底座设有储水槽12,所述底座上设有密封盖13,所述底座一侧设有进气管2,所述进气管设有抽风机1,所述底座上设有出气口9,所述出气口连接有导管,所述导管7通过固定机构与机箱8散热孔连接,所述密封盖下设有若干个上挡流板3,所述储水槽内设有若干个下挡流板15,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层16连接;所述储水槽12内设置若干个超声波雾化机构,所述超声波雾化机构包括设置在所述储水槽12底部的基座3和多个设置在所述基座3上部的超声波雾化片37。
所述储水槽12侧壁设置液位传感器38,所述储水槽12底部与所述基座3之间通过电动升降杆39相连接,所述底座14下表面设置可编程控制器40,所述液位传感器38和所述电动升降杆39均与所述可编程控制器40电信号连接。
所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆34设置在底座14一侧的矩形体35,所述矩形体上均布有三个通孔19,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔36,所述滑孔内设有滑块25,所述滑孔纵切面为矩形,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔28,所述卡孔28内设有壳体24,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒22,所述壳体24两端设有均设有若干个导气孔23;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头31与导气管连接,所述导气管32通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口9与矩形体上中间的通孔通过软管30连接,所述导管7与矩形体上中间的通孔19-1的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,防止气体从滑孔逸出,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构。
所述驱动机构包括设置在矩形体35上的驱动电机17和固定在驱动电机转轴上的线轮18,所述矩形体两侧设有定滑轮36,所述滑块一端设有拉绳20,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。
所述卡孔28为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接,便于安装。
所述壳体内设有转动连接的螺旋推进器,所述螺旋推进器的主轴上设有叶片。
所述壳体内设有颜色传感器,所述颜色传感器通过无线传输模块与所述可编程控制器40连接,所述可编程控制器40与驱动电机连接。
所述滑块两端设有通孔密封块21。
所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。
所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件4,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件6,所述螺栓卡件设有压垫5和螺母。
所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构11。
所述出气孔在液面上部。
所述变色硅胶颗粒,其制备原料由二氧化硅230~280粉、二醋酸二丁基锡、23~28份;硬脂酰胺10~12份、对羟基苯甲酸苄酯12~14份、结晶紫内酯15~25份、羟基聚硅氧烷10~20 份、铁粉14~20重量份数构成。
所述下挡流板15上设有回流孔53,所述下挡流板左侧设有凸台52,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板51。便于出气口一端的水回流,同时由于密封板重力作用,气体不会从回流孔通过,增加气体在储水槽中的流通时间;密封板上设有密封环。
本发明的底座设有储水槽,使用时,抽风机工作将外界空气抽入进气管,空气进入进气管与储水槽内的水12接触,空气被冷却后被送入机箱,给机箱内的散热件降温同时将机箱内的热空气排出;所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件,所述螺栓卡件设有压垫和螺母10。固定使将梯形结构塞入机箱的散热孔,将连接件和压垫套在螺栓卡件上,用扳手固定螺栓卡件一端的矩形结构,另个扳手卡在螺母上,上紧螺母将漏斗形连接件套在散热孔上;所述储水槽内设有若干个下挡流板15,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层16连接;这样,由进汽管进来的空气一方面与水接触面积大接触时间长达到对空气降温的效果,另一方面超声波雾化片能够将储水槽内的水进行雾化以使得空气与雾化水汽的接触面积大大提高,从而使得雾化水汽能够带走空气中更多的热量,冷却效果大大增强。另外,为了使得超声波雾化片始终处于储水槽的液面下,避免储水槽内液面下降影响超声波雾化片的雾化效果,所述储水槽侧壁设置液位传感器,所述储水槽底部与所述基座之间通过电动升降杆相连接,所述底座下表面设置可编程控制器,所述液位传感器和所述电动升降杆均与所述可编程控制器电信号连接,这样当液位传感器检测到储水槽内的液面下降时将信号传送到可编程控制器,之后可编程控制器控制电动升降杆下降以保证超声波雾化片始终处于储水槽的液面下。热空气通过机箱上的另一散热孔排出,通过三通接头与两侧卡孔内的硅胶颗粒接触,将潮湿的硅胶颗粒22加热烘干,颜色传感器监测到中间壳体内变色硅胶颗粒变为红色,将信息发送给可编程控制器,可编程控制器控制驱动电机正转,带动滑块向左移动,滑块上最右侧壳体内的硅胶颗粒给空气干燥,同时滑块右侧的通孔密封块将矩形体最右边的通孔密封,从而使机箱内的热空气只能从最有左边的通孔排出,能够快速的将中间壳体内的红色硅胶颗粒加热还原。当颜色传感器29监测到最右侧的壳体内的变色硅胶颗粒变为红色,将信息发送给可编程控制器,可编程控制器控制驱动电机反转,带动滑块向右移动,滑块上中间壳体内的硅胶颗粒给空气干燥(若此时中间壳体内硅胶颗粒仍没有变为蓝色,控制器控制驱动电机继续反转,带动滑块再次向右移动,滑块上最左边壳体内的硅胶颗粒给空气干燥,滑块左侧的通孔19-3密封块将左侧的通孔密封,热空气只能从右侧通孔19-2排出,将中间未变蓝色的硅胶颗粒还原),将俩侧壳体内的红色硅胶颗粒加热还原,气体带动叶片26转动带动螺旋推进器27将颗粒往上推动搅拌,采用本发明的专用变色硅胶颗粒,采用相同的的电脑主机,一个采用本发明的变色硅胶颗粒一个采用现有技术的硅胶颗粒,与现有技术中的变色硅胶颗粒相比,吸收热量快、多,变色快,能够快速的将硅胶颗粒颜色还原,在颗粒数量相同的情况下,本发明需要50分钟即可将硅胶可以还原,现有的硅胶颗粒需要192分钟。
实施例二
如图1-6所示:本实施例提供了一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座14,所述底座设有储水槽12,所述底座上设有密封盖13,所述底座一侧设有进气管2,所述进气管设有抽风机1,所述底座上设有出气口9,所述出气口连接有导管,所述导管7通过固定机构与机箱8散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆34设置在底座14一侧的矩形体35,所述矩形体上均布有三个通孔19,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔36,所述滑孔内设有滑块25,所述滑孔纵切面为矩形,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔28,所述卡孔28内设有壳体24,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒22,所述壳体24两端设有均设有若干个导气孔23;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头31与导气管连接,所述导气管32通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口9与矩形体上中间的通孔通过软管30连接,所述导管7与矩形体上中间的通孔19-1的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,防止气体从滑孔逸出,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构。所述下挡流板15上设有回流孔53,所述下挡流板左侧设有凸台52,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板51。便于出气口一端的水回流,同时由于密封板重力作用,气体不会从回流孔通过,增加气体在储水槽中的流通时间;密封板上设有密封环。
所述驱动机构包括设置在矩形体35上的驱动电机17和固定在驱动电机转轴上的线轮18,所述矩形体两侧设有定滑轮36,所述滑块一端设有拉绳20,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。
所述海绵层一端通过胶粘在下挡流板上,另一端通过胶粘在密封盖上。
所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件4,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件6,所述螺栓卡件设有压垫5和螺母。
所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构11。
所述出气孔在液面上部。
所述变色硅胶颗粒,其制备原料由二氧化硅230粉、二醋酸二丁基锡、23份;硬脂酰胺10份、对羟基苯甲酸苄酯12份、结晶紫内酯15份、羟基聚硅氧烷10份、铁粉14份构成。
实施例三
如图1-6所示:本实施例提供了一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座14,所述底座设有储水槽12,所述底座上设有密封盖13,所述底座一侧设有进气管2,所述进气管设有抽风机1,所述底座上设有出气口9,所述出气口连接有导管,所述导管7通过固定机构与机箱8散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆34设置在底座14一侧的矩形体35,所述矩形体上均布有三个通孔19,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔36,所述滑孔内设有滑块25,所述滑孔纵切面为矩形,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔28,所述卡孔28内设有壳体24,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒22,所述壳体24两端设有均设有若干个导气孔23;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头31与导气管连接,所述导气管32通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口9与矩形体上中间的通孔通过软管30连接,所述导管7与矩形体上中间的通孔19-1的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,防止气体从滑孔逸出,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构。
所述驱动机构包括设置在矩形体35上的驱动电机17和固定在驱动电机转轴上的线轮18,所述矩形体两侧设有定滑轮36,所述滑块一端设有拉绳20,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。所述下挡流板15上设有回流孔53,所述下挡流板左侧设有凸台52,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板51。便于出气口一端的水回流,同时由于密封板重力作用,气体不会从回流孔通过,增加气体在储水槽中的流通时间;密封板上设有密封环。
所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。
所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件4,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件6,所述螺栓卡件设有压垫5和螺母。
所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构11。
所述出气孔在液面上部。
所述卡孔28为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接,便于安装。
所述壳体内设有转动连接的螺旋推进器,所述螺旋推进器的主轴上设有叶片,能够快速起到搅搅拌作用,颗粒还原速度提高1.2。原需要60分钟现在只需要50分钟,大大提高了还原速度。
所述壳体内设有颜色传感器,所述颜色传感器通过无线传输模块与可编程控制器连接,所述可编程控制器与驱动电机连接。
所述变色硅胶颗粒,其制备原料由二氧化硅250粉、二醋酸二丁基锡、25份;硬脂酰胺11份、对羟基苯甲酸苄酯13份、结晶紫内酯20份、羟基聚硅氧烷15份、铁粉17份构成。
实施例四
如图1-6所示:本实施例提供了一种计算机主机箱降温设备,包括底部设有万向滚轮的底座14,所述底座设有储水槽12,所述底座上设有密封盖13,所述底座一侧设有进气管2,所述进气管设有抽风机1,所述底座上设有出气口9,所述出气口连接有导管,所述导管7通过固定机构与机箱8散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆34设置在底座14一侧的矩形体35,所述矩形体上均布有三个通孔19,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔36,所述滑孔内设有滑块25,所述滑孔纵切面为矩形,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔28,所述卡孔28内设有壳体24,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒22,所述壳体24两端设有均设有若干个导气孔23;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头31与导气管连接,所述导气管32通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口9与矩形体上中间的通孔通过软管30连接,所述导管7与矩形体上中间的通孔19-1的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,防止气体从滑孔逸出,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构。所述下挡流板15上设有回流孔53,所述下挡流板左侧设有凸台52,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板51。便于出气口一端的水回流,同时由于密封板重力作用,气体不会从回流孔通过,增加气体在储水槽中的流通时间;密封板上设有密封环。
所述驱动机构包括设置在矩形体35上的驱动电机17和固定在驱动电机转轴上的线轮18,所述矩形体两侧设有定滑轮36,所述滑块一端设有拉绳20,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。
所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。
所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件4,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件6,所述螺栓卡件设有压垫5和螺母。
所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构11。
所述出气孔在液面上部。
所述卡孔28为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接,便于安装。
所述壳体内设有转动连接的螺旋推进器,所述螺旋推进器的主轴上设有叶片。
所述变色硅胶颗粒,其制备原料由二氧化硅280粉、二醋酸二丁基锡、28份;硬脂酰胺12份、对羟基苯甲酸苄酯14份、结晶紫内酯25份、羟基聚硅氧烷20 份、铁粉20份构成。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:包括底部设有万向滚轮的底座,所述底座设有储水槽,所述底座上设有密封盖,所述底座一侧设有进气管,所述进气管设有抽风机,所述底座上设有出气口,所述出气口连接有导管,所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体,所述矩形体上均布有三个通孔,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔,所述滑孔内设有滑块,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔,所述卡孔内设有壳体,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒,所述壳体两端设有均设有若干个导气孔;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头与导气管连接,所述导气管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口与矩形体上中间的通孔通过软管连接,所述导管与矩形体上中间的通孔的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构,所述下挡流板上设有回流孔,所述下挡流板左侧设有凸台,所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板;所述储水槽内设置若干个超声波雾化机构,所述超声波雾化机构包括设置在所述储水槽底部的基座和多个设置在所述基座上部的超声波雾化片。
2.如权利要求1所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述储水槽侧壁设置液位传感器,所述储水槽底部与所述基座之间通过电动升降杆相连接,所述底座下表面设置可编程控制器,所述液位传感器和所述电动升降杆均与所述可编程控制器电信号连接。
3.如权利要求1所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述驱动机构包括设置在矩形体上的驱动电机和固定在驱动电机转轴上的线轮,所述矩形体两侧设有定滑轮,所述滑块一端设有拉绳,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。
4.如权利要求3所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。
5.如权利要求4所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件,所述螺栓卡件设有压垫和螺母。
6.如权利要求5所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构。
7.如权利要求6所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述出气孔在液面上部。
8.如权利要求7所述的一种计算机主机箱降温设备,其特征在于:所述卡孔为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接。
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