CN107093811B - 触头 - Google Patents

Abstract

课题在于：即便为对电路基板的通孔的压入长度较短的触头也能进行压配合部的高精度的定位。解决方案在于：触头（10）具有压配合部（11）和变形部（12）。压配合部（11）接受负荷而压入电路基板（20）的通孔（21）。变形部（12）位于压配合部（11）的、对通孔（21）的压入方向的后方而具有不进入该通孔（21）的形状。该变形部（12）受到比压配合部（11）压入通孔（21）所需要的负荷更大的负荷而塑性变形。

Description

触头

技术领域

本发明关于被压入电路基板的通孔而与形成在电路基板的布线等电连接的触头。

背景技术

一直以来，知道有压入到电路基板的通孔的、称为所谓的压配合触头的触头。

在专利文献1的图5中，示出压入电路基板的通孔的状态的压配合触头。在该图5中压入通孔的压配合触头，与埋入电路基板的布线层电导通。但是，压配合触头被压入的部分的前端及通孔，会到达比该通孔所导通的布线层的深度更深的位置。若将该构造作为高速信号传输用途而使用，则在压配合触头的、比导通的布线层更深地插入的部分产生信号的反射而使信号错乱。因而，通孔比压配合触头所导通的布线层更长的情况、或者压配合触头插入到比该布线层更深的构造，成为降低高速传输信号的质量的原因。因此，采取用钻头（drill）从电路基板的与压配合触头插入的面相反侧的面削除而缩短通孔，或者缩短压配合触头自身的对策。

在此，在专利文献1中，想要通过组合导电体和绝缘体、设为穿透电路基板的通孔的长度，来解决该问题。然而，要制造这样的压配合触头需要嵌入（insert）成形等，有变得成本高的担忧。

因此，考虑单纯地缩短该压配合触头压入的部分的情况。如专利文献1所示，在该压配合触头压入的部分存在开口部。压配合触头一边缩窄该开口部一边压入。在压入的部分具有某一程度的长度的情况下，在该开口部的位置的公差等、压配合触头的各部分的公差也有富余。然而，若压配合触头的、插入通孔的部分的长度为例如0.4mm等极端短，则公差变严，在通孔内的压配合部的高精度定位变得困难。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010－160898号公报。

发明内容

【发明要解决的课题】

本发明鉴于上述情形，以提供即便对通孔的压入长度较短也能进行压配合部的高精度的定位的触头为目的。

【用于解决课题的方案】

达成上述目的的本发明的触头，其特征在于具有：

压配合部，接受负荷而压入电路基板的通孔；以及

变形部，位于压配合部的、对通孔的压入方向的后方而具有不进入通孔的形状，接受负荷而塑性变形。

在本发明的触头的情况下，通过变形部的塑性变形来吸收压配合部以外的部分的公差或压入时的压配合部的插入深度的偏差等。因而，在本发明的触头的情况下，关于压配合部，以与变形部的边界为基准以高精度的尺寸制作即可，压配合部的插入位置控制的高精度化是容易的。由此，依据本发明的触头，即便压入通孔的压配合部的尺寸较短的情况下，也能够进行高精度的压入。

在此，优选本发明的触头中，上述变形部具有受到比压配合部压入通孔所需要的负荷更大的负荷时塑性变形的强度。

由于具有该关系，压配合部向通孔可靠地压入到预期的深度。

另外，优选本发明的触头中，在上述变形部的、与压配合部的边界部分，具有抵接到压配合部压入侧的电路基板的表面的止动部。

若具备上述止动部，则可靠地防止通孔对变形部的进入。

另外，优选本发明的触头中，压配合部及变形部具有连续的一块平板形状。

如果为具有该平板形状的触头，则能够廉价地制作。

进而，优选本发明的触头中，上述电路基板为在该电路基板的厚度内埋入多个布线层的电路基板，上述压配合部承担与埋入该电路基板的多个布线层之中最浅的布线层之间的电连接。

本发明的触头在压入长度较短的情况下特别有效，适合作为与埋入电路基板的多个布线层之中最浅的布线层之间的电连接用途。

【发明效果】

依据以上的本发明，即便压入长度较短的情况下也能够进行压配合部的高精度的定位。

附图说明

【图1】是示出电连接称为所谓的巧克力（chiclet）的、主电路基板和子电路基板的部件的、与子电路基板的连接部附近的主要构成要素的图。

【图2】是对图1中示出4个的触头提取一个而示出压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

【图3】是示出第2例触头的、压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

【图4】是示出第3例触头的、压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

具体实施方式

以下，关于本发明的实施方式进行说明。

图1是示出电连接称为所谓的巧克力的、主电路基板和子电路基板的部件的、与子电路基板的连接部附近的主要构成要素的图。

该图1中，示出排列4个的状态的、本实施方式中特征性的触头10。这些触头10被树脂制的外壳30支撑。这些触头10具有压配合部11和变形部12。压配合部11接受来自上方的负荷，被压入子电路基板20的通孔21（参照图2）。即，该触头10承担与子电路基板20的连接。关于压配合部11和变形部12的详细情况进行后述。

另外，这里，具备整列板40。该整列板40相对于外壳30成为在图1的上下方向可动的方式。该图1中，示出向上方移动的状态的整列板40。该整列板40在不存在子电路基板20的状态下处于向下方移动的状态，保护触头10的压配合部11。另外，该整列板40达成触头10的定位作用，当压配合部11压入到子电路基板20的通孔21时，被子电路基板20按压而向上方移动。

从各触头10起，布线部13从上方向侧方边弯曲边延伸。而且，在各布线部13延伸的前端部，设有用于与未图示的主电路基板连接的接触部（未图示）。

从各触头10延伸的各布线部13，由树脂31模制。另外，构成各触头10的压配合部11和变形部12、从各触头10延伸的各布线部13，由平板导体的冲裁加工制作，压配合部11和变形部12和布线部13具有按各触头10相连的各1块的平板形状。

在经由该布线部13而连接的主电路基板（未图示）和子电路基板20（参照图2）之间，进行极高速的信号传输。

图2是对图1中示出4个的触头提取一个而示出压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

如上所述，该触头10具有压配合部11和变形部12。

压配合部11被压入子电路基板20的通孔21。该压配合部11在其中央具有开口部111，通过该开口部111，被调整为以适当的负荷压入。压配合部11通过该开口部111变窄，边产生塑性变形边压入到通孔21。

另外，变形部12位于压配合部11的、对通孔21的压入方向的后方（图2所示的姿态中的、压配合部11的上方）。该变形部12也在其中央具有开口部121。另外，在该变形部12的下端，形成有相对于压配合部11在左右以阶梯状扩张的阶梯部（止动部）122。

该阶梯部122在压配合部11压入到通孔21内的正常深度的时刻，与子电路基板20的上表面（压配合部11压入通孔21的一侧的面）的、通孔21的周围的部分相碰。该阶梯部122与子电路基板20相碰，从而决定压配合部11向通孔21内的插入深度。而且，该变形部12接受其后进一步的负荷，塑性变形为图2（B）所示的形状。在此，为了方便图示，在该图2中，子电路基板20仅示出1个通孔21附近的部分，而且，示出为触头10不会上下移动而子电路基板20被相对提上。后述的图3、图4也同样。

该变形部12具有在受到比压配合部11压入通孔21所需要的负荷更大的负荷时才开始塑性变形的强度。因而，压配合部11可靠地向通孔21压入到变形部12的下端的阶梯部122与子电路基板20相碰的深度。在此，子电路基板20是在该子电路基板20的厚度内埋入例如20层等的多层的布线层的电路基板。而且，该压配合部11承担与埋入该子电路基板20的多层的布线层之中最浅的布线层之间的电连接。

在该图2所示的构造的触头10的情况下，通过变形部12的变形吸收变形部12的尺寸误差、或对比该变形部12更上方的、例如外壳30的固定位置误差等，另外，吸收压入时的负荷的误差等。因而，在该图2所示的构造的触头10的情况下，只要仅在以变形部12的下端的阶梯部122为基准时的、比该变形部12更靠前端的部分、即压配合部11确保高精度的尺寸即可，这是能够容易实现的。因而，如果为该构造的触头10，即便极短尺寸的压配合部11也能将该压配合部11压入到相对于子电路基板20以高精度定位的深度。

此外，在此，对以使变形部12变形前的状态压入压配合部11的施工方法进行了说明，但是也可以在压入压配合部11之前使变形部12变形。即，准备比子电路基板20的通孔21更大一些的、具有避免压配合部11的变形的程度的直径的孔的伪电路基板，使变形部12的阶梯部122抵接到该伪电路基板而使变形部12变形。由此，先吸收包括变形部12的比变形部12更上方的结构部分的尺寸误差等。其后，压入正常的子电路基板20的通孔21。在该压入时，对压配合部11的压入而言是充分的负荷，抑制为变形部12不会变形的程度的负荷。在采用该施工方法的情况下，也能将压配合部11高精度地压入子电路基板20的通孔21。

接着，对形状与图1、图2所示的第1例触头10不同的触头进行例示。此外，以下为了便于理解，对于与图1、图2所示的第1例触头10的各要素对应的要素，即便存在形状等的差异，也标注与在图1、图2中标注的标号相同的标号而示出，仅对特征性的不同点进行说明。

图3是示出第2例触头的、压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

该图3所示的第2例触头10’，与图1、图2所示的第1例触头10相比，变形部12的形状不同。即，该触头10’的变形部12的阶梯部（止动部）122，宽度比第1例触头10的变形部12的阶梯部122更窄。另外开口部121也比第1例触头10的变形部12的开口部121更小。

窄宽度的阶梯部122在子电路基板20的表面的、通孔21的附近存在其他布线图案的情况下，不损坏该布线图案，在这一点上是有益的。另外，开口部121的形状或尺寸，以使变形部12在适当的负荷下变形的方式，对应该平板形状的触头10’厚度尺寸或材质等进行设计。该第2例触头10’的变形部12塑性变形为图2（B）所示的形状。

图4是示出第3例触头的、压入中的状态（A）和压入完成后的状态（B）的图。

该图4所示的第3例触头10’’，取代图3所示的第2例触头10’的变形部12的阶梯部122，而具有与该阶梯部122大致相同的尺寸的、相对于通孔21形成为朝外的斜面的肩部（止动部）123。

在图3所示的第2例触头10’的情况下，若该触头10’的板厚较薄，且，阶梯部122的尺寸过小，则存在该阶梯部122一边刮通孔21的壁面一边进入通孔21的内侧的担忧。

相对于此，在图4所示的第3例触头10’’的情况下，取代第2例中的阶梯部122，而具有形成为斜面的肩部123。该肩部123以挤大通孔21的入口的方式作用，若与图3所示的第2例中的同一长度的阶梯部122相比，则阻止变形部12进入通孔21的能力高。通过形成该肩部123，即便在子电路基板20的表面的、阶梯部122中接近不能支撑的程度的位置存在其他布线图案，也能使变形部12塑性变形，不会使变形部12进入通孔21。

【标号说明】

10、10’，10’’　触头；11　压配合部；111　开口部；12　变形部；121　开口部；122阶梯部；123　肩部；13　布线部；20　子电路基板；21　通孔；30　外壳；31　树脂；40　整列板。

Claims (5)

1.一种触头，其特征在于具有：

压配合部，接受负荷而压入电路基板的通孔；以及

变形部，位于所述压配合部的、对所述通孔的压入方向的后方而具有不进入该通孔的形状，且在向所述电路基板的通孔压入所述压配合部时接受负荷而塑性变形，

在所述变形部的、与所述压配合部的边界部分，具有抵接到该压配合部压入侧的电路基板的表面的止动部，所述止动部是所述变形部的一部分，所述止动部与所述压配合部邻接。

2.如权利要求1所述的触头，其特征在于：所述变形部具有受到比所述压配合部压入所述通孔所需要的负荷更大的负荷时塑性变形的强度。

3.如权利要求1～2中任一项所述的触头，其特征在于：所述压配合部及所述变形部具有连续的一块平板形状。

4.如权利要求1～2中任一项所述的触头，其特征在于：

所述电路基板为在该电路基板的厚度内埋入多个布线层的电路基板，

所述压配合部承担与埋入所述电路基板的多个布线层之中最浅的布线层之间的电连接。

5.如权利要求3所述的触头，其特征在于：

所述电路基板为在该电路基板的厚度内埋入多个布线层的电路基板，

所述压配合部承担与埋入所述电路基板的多个布线层之中最浅的布线层之间的电连接。

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