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CN107086263B - 显示装置及其四面发光led - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置及其四面发光LED，该四面发光LED包括金属基板、蓝光芯片、金线、发光材料以及反光白胶层，金属基板包括第一金属基板和第二金属基板；透明支架与第一金属基板和第二金属基板相固定并形成容置腔；发光芯片横跨设置在第一金属基板和第二金属基板上；发光材料填充在容置腔内并覆盖蓝光芯片；反光白胶层设置在发光材料的顶面。本发明提供的四面发光LED制造简单、成本低廉。

Description

显示装置及其四面发光LED
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种显示装置及其四面发光 LED。
背景技术
目前薄型化大尺寸HDR(High-Dynamic Range，高动态对比度)电视成为高端电视的重要规格，对于HDR电视，背光分区越多，单个分区的控光区域越接近方形，理论上HDR越好。
传统的直下式LED(Light Emitting Diode，发光二极管)由于只有一个出光面，若不采用二次透镜的情况下，控光区域非常狭窄，所以一般直下式背光LED都具有二次透镜来拓展控光区域，达到减少灯数降低成本的目的。
但二次透镜的加入，会增加透镜成本和透镜打件成本，且控光区域近似圆形而非方形。
由于四面发光LED具有方形控光，较一般一面发光的LED在直下式应用中，LED的间距也更大，从而节省LED数目，节省了LED成本。
然而目前的四面发光LED采用倒装芯片封装技术，倒装芯片封装技术的成本较一般水平结构的芯片成本更高。
发明内容
本发明实施例提供一种显示装置及其四面发光LED，以解决现有技术中四面发光LED采用倒装芯片封装技术成本更高的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种四面发光LED，所述四面发光LED包括：
金属基板，包括间隔设的第一金属基板和第二金属基板；
透明支架，通过热塑方式与所述第一金属基板和所述第二金属基板的外侧边相固定并与所述第一金属基板和所述第二金属基板的表面形成容置腔；
发光芯片，横跨设置在所述第一金属基板和所述第二金属基板上；
金线，将所述发光芯片分别与所述第一金属基板和所述第二金属基板电连接；
发光材料，填充在所述容置腔内并覆盖所述发光芯片；
反光白胶层，设置在所述发光材料的顶面。
根据本发明一具体实施例，所述透明支架为透明塑料、透明硅胶、透明陶瓷或透明玻璃。
根据本发明一具体实施例，所述发光材料掺杂在硅胶内再填充至所述容置腔内。
根据本发明一实施例，所述反光白胶层采用PA6T、PA9T、PCT、 EMC或SMC材料。
根据本发明一具体实施例，所述第一金属基板包括凸出于所述透明支架的第一接电端，所述第二金属基板包括凸出于所述透明支架的第二接电端。
根据本发明一具体实施例，所述透明支架包括围壁和嵌入在所述第一金属基板与所述第二金属基板间隔处的连接臂。
根据本发明一具体实施例，所述围壁的截面积自所述第一金属基板和所述第二金属基板的表面朝向所述反光白胶层逐渐减小。
根据本发明一具体实施例，所述围壁的截面为矩形。
根据本发明一具体实施例，所述发光芯片为蓝光芯片，所述发光材料为荧光粉。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，所述显示装置包括背光模组和显示模组，所述背光模组用于向所述显示模组提供背光，其中所述背光模组采用上述的四面发光LED作为光源。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的四面发光LED避免了现有技术中采用倒装芯片封装技术制造四面发光LED 成本较高的问题，本发明提供的四面发光LED制造简单、成本低廉。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本发明实施例提供的四面发光LED的六视图；
图2是图1中所示的四面发光LED的A-A处的第一实施例的截面示意图；
图3是图1中所示的四面发光LED的B-B处的第一实施例的截面示意图；
图4是图1中所示的四面发光LED的C-C处的第一实施例的截面示意图；
图5是图1中所示的四面发光LED的A-A处的第二实施例的截面示意图；
图6是图1中所示的四面发光LED的B-B处的第二实施例的截面示意图；
图7是本发明实施例提供的显示装置的简化结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1至图4，本发明实施例提供一种四面发光LED 100，该四面发光LED100包括金属基板110、透明支架120、发光芯片130、金线140、发光材料150以及反光白胶层160。
其中，图1是本发明实施例提供的四面发光LED 100的六视图。在图1中，上面是仰视图、下面的俯视图，中间从左往中依次是右视图、前视图、左视图和后视图。从图1中可以看出，本发明实施例提供的四面发光LED 100为对称对构，四面发光LED 100的左面结和右面结构相同，前面结构和后面结构相同。当然，本发明提供的四面发光LED的结构并不限于此，在其他实施例中，四面发光LED也可以是非对称结构。
本发明实施例中，金属基板110包括间隔设的第一金属基板111和第二金属基板112，金属基板110具有一定的厚度，可采用导电性能较好的材料，如金、银、铜、铝等。第一金属基板111包括凸出于透明支架120的第一接电端113，第二金属基板112包括凸出于透明支架120 的第二接电端114。第一金属基板111、第二金属基板112、第一接电端 113以及第二接电端114的具体形状结构构成对本发明的限定。
透明支架120通过热塑方式与第一金属基板111和第二金属基板 112的外侧边相固定并与第一金属基板111和第二金属基板112的表面形成容置腔。在具体实施例中，透明支架120可为透明塑料、透明硅胶、透明陶瓷或透明玻璃。
发光芯片130横跨设置在第一金属基板111和第二金属基板112上。在一具体实施例中，发光芯片130为蓝光芯片。
金线140将发光芯片130分别与第一金属基板111和第二金属基板 112电连接。
发光材料150填充在容置腔内并覆盖发光芯片130。在一实施例中，发光材料150为荧光粉，发光材料150掺杂在硅胶151内再填充至容置腔内。
反光白胶层160设置在发光材料150的顶面。在本发明实施例中，反光白胶层160可采用PA6T、PA9T、PCT、EMC或SMC材料，可通过喷涂或贴附的方式设置在发光材料150的顶面并与透明支架120的顶部形成密封。
如图2和图3所示，透明支架120包括围壁121和嵌入在第一金属基板111与第二金属基板112间隔处的连接臂122。从俯视的视角看透明支架120时，透明支架120呈“日”字型，形成有两个形口部以分别围合第一金属基板111和第二金属基板112(如图1中的仰视图)。
在图2和图3所示的第一实施例中，围壁121的截面积自第一金属基板111和第二金属基板112的表面朝向反光白胶层160逐渐减小，围壁121整体形成喇叭状，出光效果较好。光经顶部的反光白胶层160和底部的第一金属基板111和第二金属基板112反射后从透明支架120的 4个侧面发光。
在图5和图6所示的第二实施例中，围壁121的截面也可为矩形。
请一并参阅图7，本发明实施例还提供一种显示装置10，该显示装置10包括背光模组200和显示模组300，背光模组200用于向显示模组 300提供背光，其中背光模组200采用上述的四面发光LED 100作为光源。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的四面发光LED 100避免了现有技术中采用装芯片封装技术制造四面发光LED 100成本较高的问题，本发明提供的四面发光LED 100制造简单、成本低廉。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种四面发光LED，其特征在于，所述四面发光LED包括：
金属基板，包括间隔设的第一金属基板和第二金属基板，所述金属基板为矩形块状；
透明支架，通过热塑方式与所述第一金属基板和所述第二金属基板的外侧边相固定并与所述第一金属基板和所述第二金属基板的表面形成容置腔，所述透明支架包括围壁和嵌入在所述第一金属基板与所述第二金属基板间隔处的连接臂；
发光芯片，横跨设置在所述第一金属基板和所述第二金属基板上；
金线，将所述发光芯片分别与所述第一金属基板和所述第二金属基板电连接；
发光材料，将所述发光材料掺杂在硅胶内再填充在所述容置腔内并覆盖所述发光芯片，所述发光芯片为蓝光芯片，所述发光材料为荧光粉；
反光白胶层，设置在所述发光材料的顶面，其中，光经所述发光白胶层和底部的所述第一金属基板和所述第二金属基板反射后从所述透明支架的4个侧面发光；
其中，所述第一金属基板包括凸出于所述透明支架的第一接电端，所述第二金属基板包括凸出于所述透明支架的第二接电端。
2.根据权利要求1所述的四面发光LED，其特征在于，所述透明支架为透明塑料、透明硅胶、透明陶瓷或透明玻璃。
3.根据权利要求1所述的四面发光LED，其特征在于，所述反光白胶层采用PA6T、PA9T、PCT、EMC或SMC材料。
4.根据权利要求1所述的四面发光LED，其特征在于，所述围壁的截面积自所述第一金属基板和所述第二金属基板的表面朝向所述反光白胶层逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的四面发光LED，其特征在于，所述围壁的截面为矩形。
6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括背光模组和显示模组，所述背光模组用于向所述显示模组提供背光，其中所述背光模组采用权利要求1至5中任一项所述的四面发光LED作为光源。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108019660A (zh) * 2017-11-17 2018-05-11 青岛海信电器股份有限公司 一种背光模组及显示装置
CN209344123U (zh) * 2018-12-17 2019-09-03 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led封装表面遮挡结构
CN111341765A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光模组
CN111524931A (zh) * 2020-05-11 2020-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置
CN114242870B (zh) * 2021-12-22 2022-09-20 鸿利智汇集团股份有限公司 一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法
CN114361318A (zh) * 2022-01-14 2022-04-15 福建天电光电有限公司 大角度发光的led封装结构及其封装方法
CN116646445A (zh) * 2023-04-10 2023-08-25 深圳市华皓伟业光电有限公司 一种光学元件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1113506A2 (en) * 1999-12-28 2001-07-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
EP1249877A2 (en) * 2001-04-11 2002-10-16 Toyoda Gosei Co., Ltd. Reflective type light-emitting diode
CN103400921A (zh) * 2013-08-16 2013-11-20 苏州茂立光电科技有限公司 覆晶式发光二极管及其背光模块
CN104006327A (zh) * 2013-02-27 2014-08-27 纬创资通股份有限公司 发光二极管背光模块

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW561636B (en) * 2002-10-11 2003-11-11 Highlink Technology Corp Optoelectronic device
JP5262374B2 (ja) * 2004-11-30 2013-08-14 日亜化学工業株式会社 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
TWM332938U (en) * 2007-08-17 2008-05-21 Lighthouse Technology Co Ltd Surface mount type light emitting diode package device
KR20110052937A (ko) * 2009-11-13 2011-05-19 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지
US20120256213A1 (en) 2011-04-08 2012-10-11 Shenzhen China Star Optoelectonics Technology Co., Ltd. Led structure and manufacturing method thereof
CN102185082B (zh) * 2011-04-08 2013-03-27 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管构造及其制造方法
CN102644888A (zh) * 2012-04-01 2012-08-22 深圳市华星光电技术有限公司 带静电防护功能的led灯及用该led灯的背光模组
US9099379B2 (en) 2012-04-01 2015-08-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED light with electrostatic protection and backlight module using the LED light
CN203312357U (zh) * 2013-04-27 2013-11-27 杭州杭科光电股份有限公司 一种全周角发光的贴片式led光源
US9620686B2 (en) * 2015-01-28 2017-04-11 Apple Inc. Display light sources with quantum dots
CN205645868U (zh) * 2016-04-26 2016-10-12 永林电子有限公司 一种多面发光结构led支架
CN106531857A (zh) 2016-12-28 2017-03-22 芜湖聚飞光电科技有限公司 一种芯片级led封装结构及封装工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1113506A2 (en) * 1999-12-28 2001-07-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode
EP1249877A2 (en) * 2001-04-11 2002-10-16 Toyoda Gosei Co., Ltd. Reflective type light-emitting diode
CN104006327A (zh) * 2013-02-27 2014-08-27 纬创资通股份有限公司 发光二极管背光模块
CN103400921A (zh) * 2013-08-16 2013-11-20 苏州茂立光电科技有限公司 覆晶式发光二极管及其背光模块

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Publication number Publication date
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