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CN107057098A - 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 - Google Patents

用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 Download PDF

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CN107057098A CN201611262842.XA CN201611262842A CN107057098A CN 107057098 A CN107057098 A CN 107057098A CN 201611262842 A CN201611262842 A CN 201611262842A CN 107057098 A CN107057098 A CN 107057098A
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Abstract

本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述层压板的介电常数Dk层压板满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。本发明根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，且所述层压板的Dk的设计范围不受限于增强材料的Dk，解决了PCB设计困难的问题。

Description

用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制 电路板
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，尤其涉及一种用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板，所述预浸渍料和层压板的介电常数Dk值可以进行设计。
背景技术
目前层压板的制造工艺主要如下：将浸以树脂组合物的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂组合物从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在单面/两面覆以铜箔或者离型膜，使用高温压合机，经过升温、加压而制成层压板，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。这种层压板的制造工艺可以通过使用不同增强材料，不同骨架，不同树脂含量实现不同厚度的覆铜箔层压板制造要求。
作为层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料其介电常数存在明显差别，体现为增强材料的Dk远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：
层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示：
Dk层压板＝Dk树脂×V树脂+Dk增强材料×V增强材料
Dk层压板：层压板材料的介电常数；
Dk树脂：树脂的介电常数；
V树脂：树脂所占体积份数；
Dk增强材料：增强材料的介电常数；
V增强材料：增强材料所占体积份数。
由于增强材料与树脂的介电常数(Dk)存在较大的差异，这种工艺制造的层压板其Dk会随着基材中的树脂含量(RC)的变化而变化，以某款产品为例：当其树脂含量从42％增加到80％，其Dk(10GHz SPDR法)测试值为从4.7到3.8不等。也就是说，对于层压板，其浸渍的树脂的量影响了其最终介电常数的分布宽度，造成Dk随树脂含量的变化而变化的问题，从而给PCB设计带来了很大的困难和挑战。
CN103755989A披露了一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，包括以下步骤：(1)制备预处理胶液，其介电常数(Dk)与所用增强材料的Dk相同或接近；(2)将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；(3)将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。所述方法受限于增强材料的Dk，造成增强材料与树脂的选择范围变小。
本领域需要开发一种层压板，其Dk值能够根据需要进行设计，对增强材料Dk值的限定较小。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；
所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；
所述预浸渍料的介电常数Dk预浸渍料满足如下条件：
Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。
优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。
本发明首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后选择用于形成外树脂层的树脂胶液的Dk，最后依据制备的预浸渍料的目标Dk，套用公式Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)，根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计，解决了PCB设计困难的问题。
本发明目的之二是提供一种目的之一所述的预浸渍料的制备方法，所述方法包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述预浸渍料的介电常数：
Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。
(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。
所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。
本发明所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本发明也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本发明所述第二胶液制备外树脂层。
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层。
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
本发明目的之三是提供一种用于电路基板的层压板，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层组成的整体至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述层压板中，所述预浸芯料层的层数记为n，所述外树脂层的层数记为m；
第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；i为小于等于n的正整数；
第j层外树脂层的介电常数Dk’j、厚度记为H’j；j为小于等于m的正整数；
所述层压板的介电常数Dk板满足如下条件：
本发明首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压得到层压板。根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，解决了PCB设计困难的问题。
优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。
优选地，所述层压板包含两个以上的粘结单元。
优选地，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。
优选地，所述层压板覆有功能层。
优选地，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧。
优选地，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层；
优选地，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层；
优选地，所述膜片层包括离型膜层；
优选地，所述金属箔片层包括铜箔。
本发明所述层压板的具体结构可以示例性的包括如下：
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层(示意结构如图2所示)。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在粘结单元另一侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述粘结单元形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。
本领域技术人员应该明了，上述层压板的具体结构只是例举，并不能够穷尽所有的层压板的情况，只要与上述结构类似的即属于本发明的保护范畴。
本发明的目的之四是提供一种目的之一所述用于电路基板的层压板的制备方法，所述方法包括如下步骤：
(1)第i层预浸芯料层的制备：将i号增强材料浸渍在i号胶液中，取出烘干得到第i层预浸芯料层；所述第i层预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由i号胶液热处理得到的内树脂层，所述第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；
(2)配制形成第j层外树脂层的j号胶液，所述j号胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dkj，厚度记为Hj；
(3)按预定结构叠合步骤(1)的第i层预浸芯料层、由步骤(2)的j号胶液形成的第j层外树脂层和功能层，得到所述用于电路基板的层压板，所述层压板的介电常数Dk板为：
所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。
本发明所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本发明也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本发明所述第二胶液制备外树脂层。
优选地，所述外树脂层的形成方式包括将含浸方式、涂覆方式或贴合方式中的任意1种或至少2种的组合。
所述组合的意思是指当所述层压板包括2个以上的外树脂层时，每一外树脂层的形成方式是独立选择的，例如当所述层压板的结构为依次叠合的铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d时，预浸芯料2和外树脂层1、外树脂层2的结合方式可以是含浸形成“外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2”的结构，之后叠合预浸芯料1和预浸芯料3，形成“预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3”的结构，之后将外树脂层a的胶液涂覆在铜箔a上得到，外树脂层d的胶液涂覆在铜箔d上得到“外树脂层d-铜箔d”，并按照铜箔a-外树脂层a、预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3、外树脂层d-铜箔d的顺序叠合后，送入压合机压合，得到具有预定结构(依次叠合的“铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d”)的层压板。在所述例子中，层压板的成型组合了含浸和叠合的方式。
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层；
优选地，所述贴合方式包括将所述第二胶液涂覆在功能层一侧，之后将涂覆有第二胶液的功能层覆在待覆外树脂层的叠层结构表面，送入压合机压合，同时形成外树脂层和贴合于所述外树脂层外侧的功能层。
优选地，所述预定结构示例性的可以包括如下结构中的任意1种：
结构1：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
结构2：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在预浸芯料层另一侧设置有功能层。
结构3：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述粘结单元两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
结构4：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
结构5：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。
结构6：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
结构7：所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。
本领域技术人员应该明了，上述预定结构的具体结构只是例举，并不能够穷尽所有的预定结构的情况，本领域技术人员可以根据层压板的厚度，电学性能要求(Dk)等设计不同的层压板的结构。
优选地，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层。
优选地，所述膜片层包括离型膜层。
优选地，所述金属箔片层包括铜箔。
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
本发明目的之五是提供一种印制电路板，所述印制电路板包括目的之一所述的预浸渍料；
或者，所述印制电路板包括目的之三所述的用于电路基板的层压板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压得到层压板。根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，且所述层压板的Dk的设计范围不受限与增强材料的Dk，解决了PCB设计困难的问题。
(2)本发明提供的层压板的制备方法工艺简单，可操作性强。
附图说明
图1是本发明所述预浸芯料层100的结构示意图；
图2是本发明提供的预浸渍料Y1的结构示意图；
图3是本发明提供的预浸渍料Y2的结构示意图；
图4是本发明提供的层压板S1的结构示意图；
图5是本发明提供的层压板S2的结构示意图。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明所用的Dk是指介电常数，在10GHz频率下用SPDR法测试的值。
本发明具体实施方式之一提供了一种预浸渍片Y1，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层一侧的外树脂层201；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y1的示意结构如图2所示，预浸芯料层100的示意结构如图1所示)。
本发明具体实施方式之二提供了一种预浸渍片Y2，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层两侧的外树脂层(201，202)；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y2的示意结构如图3所示)。
本发明具体实施方式之三提供了一种层压板S1，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1一侧的铜箔301(层压板S1的示意结构如图4所示)。
本发明具体实施方式之四提供了一种层压板S2，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1两侧的铜箔301，302(层压板S2的示意结构如图5所示)。
本发明具体实施方式之五提供了一种层压板S3，包括一张预浸渍片Y1，一张预浸渍片Y2和一张预浸芯料层100，层压于所述预浸渍片Y1、预浸渍片Y2和预浸芯料层100形成的整体的两侧的铜箔(301，302)。
本发明具体实施方式中的铜箔可以部分或全部替换为其他功能性膜层，如离型膜。
本领域技术人员应该明了，上述具体实施方式只是对层压板结构的一个示例性列举，其并不能够穷尽所有的结构，本领域技术人员可以根据实际情况对所述结构进行改进。
实施例1：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～20质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为3.6，厚度H芯为50μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为3.3左右，厚度为400μm左右：
(2)选择聚苯醚树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～30质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为3.0；
将第二胶液以含浸方式涂覆在预浸芯料层外侧，然后烘干溶剂，在步骤(1)的预浸芯料层外侧形成外树脂层，得到预浸渍料；预浸渍料中第二胶液形成的外层树脂层厚度为50μm；
(3)将步骤(2)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片，预浸渍片厚度为100μm；
(4)然后将4张步骤(3)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为400μm，Dk层压板为3.3，符合设计要求。
实施例2：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～20质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为3.6，厚度H芯为50μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为3.75左右，厚度为400μm左右：
(2)选择环氧树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为3.90；
将第二胶液以含浸方式涂覆在预浸芯料层外侧，然后烘干溶剂，在步骤(1)的预浸芯料层外侧形成外树脂层，得到预浸渍料；预浸渍料中第二胶液形成的外层树脂层厚度为50μm；
(3)将步骤(2)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片，预浸渍片厚度为100μm；
(4)然后将4张步骤(3)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为400μm，Dk层压板为3.75，符合设计要求。
实施例3：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～20质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080 玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为3.6，厚度H芯为50μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为3.2左右，厚度为450μm左右：
(2)选择聚苯醚树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～30质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为3.0；
将第二胶液以含浸方式涂覆在预浸芯料层外侧，然后烘干溶剂，在步骤(1)的预浸芯料层外侧形成外树脂层，得到预浸渍料；预浸渍料中第二胶液形成的外层树脂层厚度为100μm；
(3)将步骤(2)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片，预浸渍片厚度为150μm；
(4)然后将3张步骤(3)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为450μm，Dk层压板为3.2，符合设计要求。
比较例1：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～20质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸渍料，厚度为80μm；
(2)将步骤(1)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将4张步骤(2)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为320μm，Dk层压板为3.7。
比较例2：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～20质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸渍料，厚度为100μm；
(2)将步骤(1)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将4张步骤(2)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为400μm，Dk层压板为3.5。
实施例4：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将E型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为4.0，厚度H芯为80μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为3.8左右，厚度为320μm左右：
(2)选择氰酸酯树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，再加入1～30质量份的熔融二氧化硅，搅拌一定时间即成第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为3.6；
将第二胶液涂覆在铜箔一侧，然后烘干溶剂，得到涂胶铜箔；单张涂胶铜箔中第二胶液形成的外层树脂层厚度为80μm；
(3)将步骤(1)预浸芯料和步骤的(2)的涂胶铜箔切成尺寸合适的预浸芯料片和涂胶铜箔片；
(4)然后将2张步骤(3)的预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为320μm，Dk层压板为3.8，符合设计要求。
实施例5：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将E型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为3.8，厚度H芯为100μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为4.07左右，厚度为300μm左右：
(2)选择环氧树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为4.2；
将第二胶液涂覆在离型膜一侧，然后烘干溶剂，得到涂胶离型膜；单张涂胶离型膜中第二胶液形成的外层树脂层厚度为100μm；
(3)将步骤(1)预浸芯料和步骤的(2)的涂胶离型膜切成尺寸合适的预浸芯料片和涂胶离型膜片；
(4)然后将1张步骤(3)的预浸芯料片两面覆以涂胶离型膜片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为300μm，Dk层压板为4.07，符合设计要求。
实施例6：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将NE型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为3.6，厚度H芯为100μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为3.4左右，厚度为200μm左右：
(2)选择聚苯醚树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，再加入1～30质量份的熔融二氧化硅，然后再加入适量的溶剂，搅拌一定时间即成第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为3.2；
将第二胶液以含浸方式涂覆在预浸芯料层外侧，然后烘干溶剂，在步骤(1)的预浸芯料层外侧形成外树脂层，得到预浸渍料；预浸渍料中第二胶液形成的外层树脂层厚度为100μm；
(3)将步骤(2)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片，预浸渍片厚度为200μm；将离型膜切成尺寸合适的离型膜片；
(4)然后将1张步骤(3)的预浸渍片两面覆以离型膜片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为200μm，Dk层压板为3.4，符合设计要求。
实施例7：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间，即成第一胶液(环氧树脂体系)；然后将E型50无纺布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料层；预浸芯料层热处理后的介电常数Dk芯为4.4，厚度H芯为100μm；在Dk芯和H芯为已知的情况下，设计一层压板，要求其Dk层压板为4.2左右，厚度为400μm左右：
(2)选择环氧树脂体系作为第二胶液；取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液；第二胶液热处理后的树脂组合物的介电常数为Dk外为4.0；
将第二胶液以含浸方式涂覆在预浸芯料层外侧，然后烘干溶剂，在步骤(1)的预浸芯料层外侧形成外树脂层，得到预浸渍料；预浸渍料中第二胶液形成的外层树脂层厚度为100μm；
(3)将步骤(2)的预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片，预浸渍片厚度为200μm；
(4)然后将2张步骤(3)的预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入压合机进行压合，得到层压板，测试其总厚度为400μm，Dk层压板为4.2，符合设计要求。
对比实施例1和实施例2，都使用了聚苯醚树脂体系的NE型1080预浸芯料，且厚度都为50μm；不同的是实施例1的外层树脂层使用聚苯醚体系，而实施例2的外层树脂层使用环氧体系，因此在其他条件相同的情况下，得到了相同厚度不同DK的层压板，实现了预浸芯料DK确定的情况下，上下叠合不同树脂体系，可以得到所需厚度特定DK的层压板。
对比实施例1和实施例3，都使用了聚苯醚树脂体系的NE型1080预浸芯料，且厚度都为50μm，外层树脂层使用了相同的聚苯醚体系；不同的是实施例1的外层树脂层的厚度为50μm，而实施例3的是100μm，根据厚度需要采用了不同的叠配结构，得到了不同厚度不同DK的层压板，实现了预浸芯料DK确定的情况下，上下叠合相同体系不同厚度的树脂层，可以得到所需厚度特定DK的层压板。
对比比较例1和比较例2，都使用了聚苯醚树脂体系的NE型1080预浸渍料，比较例1和比较例2的区别在于预浸渍料中的树脂含量不同，比较例2更高一些；层压板的DK随着树脂含量的增大而减小，可设计性较差。
同样地，实施例4、实施例5、实施例6和实施例7中，在预浸芯料DK确定的情况下，上下叠合不同树脂体系、不同厚度的树脂层，可以得到所需厚度特定DK的层压板，增大层压板的介电常数(Dk)的可设计性。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (13)

1.一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；
所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；
所述预浸渍料的介电常数Dk预浸渍料满足如下条件：
Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。
2.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
3.一种如权利要求1或2所述的预浸渍料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述预浸渍料的介电常数：
Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)；
(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。
5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂；
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂；
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
6.一种用于电路基板的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层组成的整体至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述层压板中，所述预浸芯料层的层数记为n，所述外树脂层的层数记为m；
第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；i为小于等于n的正整数；
第j层外树脂层的介电常数Dk’j、厚度记为H’j；j为小于等于m的正整数；
所述层压板的介电常数Dk板满足如下条件：
7.如权利要求6所述的层压板，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
8.如权利要求6或7所述的层压板，其特征在于，所述层压板包含两个以上的粘结单元；
优选地，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。
9.如权利要求6～8之一所述的层压板，其特征在于，所述层压板覆有功能层；
优选地，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧；
优选地，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层；
优选地，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层；
优选地，所述膜片层包括离型膜层；
优选地，所述金属箔片层包括铜箔。
10.一种如权利要求6～9之一所述用于电路基板的层压板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)第i层预浸芯料层的制备：将i号增强材料浸渍在i号胶液中，取出烘干得到第i层预浸芯料层；所述第i层预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由i号胶液热处理得到的内树脂层，所述第i层预浸芯料层的介电常数记为Dki，厚度记为Hi；
(2)配制形成第j层外树脂层的j号胶液，所述j号胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dkj，厚度记为Hj；
(3)按预定结构叠合步骤(1)的第i层预浸芯料层、由步骤(2)的j号胶液形成的第j层外树脂层和功能层，得到所述用于电路基板的层压板，所述层压板的介电常数Dk板为：
11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述外树脂层的形成方式包括将含浸方式、涂覆方式或贴合方式中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层；
优选地，所述贴合方式包括将所述第二胶液涂覆在功能层一侧，之后将涂覆有第二胶液的功能层覆在待覆外树脂层的叠层结构表面，送入压合机压合，同时形成外树脂层和贴合于所述外树脂层外侧的功能层。
12.如权利要求10或11所述的制备方法，其特征在于，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层；
优选地，所述膜片层包括离型膜层；
优选地，所述金属箔片层包括铜箔；
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂；
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂；
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
13.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括要求1或2所述的预浸渍料；
或者，所述印制电路板包括权利要求6～9之一所述的用于电路基板的层压板。
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