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CN106925896B - 散热片表面溢料处理方法 - Google Patents

散热片表面溢料处理方法 Download PDF

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CN106925896B
CN106925896B CN201511026154.9A CN201511026154A CN106925896B CN 106925896 B CN106925896 B CN 106925896B CN 201511026154 A CN201511026154 A CN 201511026154A CN 106925896 B CN106925896 B CN 106925896B
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Wuxi China Resources Micro Assembly Tech Ltd
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    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开一种散热片表面溢料处理方法，其包括：在所述散热片的周边设定打印区域；利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料。这样，利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料，其比人工用刀片刮除溢料省时省力，提高了效率，设备定位也大大降低了人为返工过程中划伤到塑封体可能性。

Description

散热片表面溢料处理方法
【技术领域】
本发明涉及一种芯片制造领域，尤其涉及一种散热片表面溢料处理方法。
【背景技术】
现有的芯片制造过程通常包括：将晶片放置于引线框架的岛区；通过引线键合工艺将键合线连接于晶片的压焊区和引线框架的引脚端子之间；通过塑封模具进行塑封以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于塑封体内。所述引线框架的岛区的背面外漏于所述塑封体外，以便进行散热，因此该岛区也可以被称为散热区。
针对有些引线框架结构，在塑封过程中，可能会有大量的溢料溢出到所述散热片上。如图1所示的，所述散热片120外露于所述塑封体110外，由于注塑的泄漏，有部分溢料130形成于所述散热片120，其散热片120上的溢料与普通引线框架相比严重，软化去飞边工艺无法将散热片120表面严重的黑色溢料去除干净。在图1中，溢料已经超过规范：内控：5mil(0.127mm)，外控10mil(0.254mm)。针对此种散热片上的溢料，目前只能通过人工用刀片将溢料刮除。具体操作方法包括：人工检查芯片产品的散热片是否有溢料，有溢料的，通过刀片将此散热片上的溢料刮去。然而，通过人工用刀片刮除溢料耗时，效率很低，且容易划伤四周塑封体影响产品外观。
有必要提出一种新的方案来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的之一在于提供一种散热片表面溢料处理方法，其能够高效的去除散热片上的溢料。
为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提出一种散热片表面溢料处理方法，其包括：在所述散热片的周边设定打印区域；利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料。
进一步的，所述打印区域为环绕所述散热片的边缘的环形。
进一步的，所述在所述散热片的周边设定打印区域包括：拍摄未溢料的散热片的第一图像；拍摄溢料的散热片的第二图像；将第一图像和第二图像进行对比，以识别出溢料区域；将所述溢料区域设定为所述打印区域。
进一步的，通过识别所述溢料区域的颜色来确定在所述溢料区域内的各部分区域的溢料的多少，进而控制在所述溢料区域内的各部分区域的打印激光的参数。
进一步的，所述散热片表面溢料处理方法还包括：电镀步骤以在引线框架以及散热片上电镀一层金属。
与现有技术相比，在本发明中，通过在所述散热片的周边设定打印区域，利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料，其比人工用刀片刮除溢料省时省力，提高了效率，设备定位也大大降低了人为返工过程中划伤到塑封体可能性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1为散热片上具有溢料的产品示意图；
图2为本发明中的散热片表面溢料处理方法在一个实施例中的流程示意图；
图3为在所述散热片的周边设定的打印区域。
【具体实施方式】
本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来直接或间接地模拟本发明技术方案的运作。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中陈述了很多特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。换句话说，为避免混淆本发明的目的，由于熟知的方法和程序已经容易理解，因此它们并未被详细描述。
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
图2为本发明中的散热片表面溢料处理方法200在一个实施例中的流程示意图。如图2所示的，所述散热片表面溢料处理方法200包括如下步骤。
步骤210，在散热片的周边设定打印区域。
在一个实施例中，可以根据多个芯片产品的散热片上溢料的区域的分布情况，设置所述在散热片的周边设定打印区域。所述打印区域为环绕所述散热片的边缘的环形，如图3所示的，所述打印区域为两个矩形J1、J2之间的区域，所述溢料几乎全部位于这个区域。
如图3所示，所述打印区域内有很多区域没有溢料，但是还是需要进行激光打印，这样耗费了一定的效率，增加了成本。在另一个实施例中，所述在所述散热片的周边设定打印区域包括：步骤A，拍摄未溢料的散热片的第一图像；步骤B，拍摄具有溢料的散热片的第二图像；步骤C，将第一图像和第二图像进行对比，以识别出溢料区域；步骤D，将所述溢料区域设定为所述打印区域。这样，可以针对不同的产品的不同的溢料情况，而设置不同的打印区域，提高了效率。
在另一个实施例中，可以通过识别所述溢料区域的颜色来确定在所述溢料区域内的各部分区域的溢料的多少，进而控制在所述溢料区域内的各部分区域的打印激光的参数。比如，如果颜色越深，表示溢料越厚，需要提高激光的相关参数，加强烧结效果，如果颜色越浅，表示溢料越薄，需要减少激光的相关参数，降低烧结效果，
步骤220，利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料。
步骤230，通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料。
本发明中的这种方式去溢料能将散热片上无法去除的溢料去除干净，且比人工用刀片刮除溢料省时省力，提高了效率，设备定位也大大降低了人为返工过程中划伤到塑封体可能性。
后续，进行电镀步骤以在引线框架以及散热片上电镀一层金属，由于溢料被去除，因此可以在散热片上电镀形成一层完整的金属。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (3)

1.一种散热片表面溢料处理方法，其特征在于，其包括：
在所述散热片的周边设定打印区域；
利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；
通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料，
所述在所述散热片的周边设定打印区域包括：
拍摄未溢料的散热片的第一图像；
拍摄溢料的散热片的第二图像；
将第一图像和第二图像进行对比，以识别出溢料区域；
将所述溢料区域设定为所述打印区域，
通过识别所述溢料区域的颜色来确定在所述溢料区域内的各部分区域的溢料的多少，进而控制在所述溢料区域内的各部分区域的打印激光的参数。
2.根据权利要求1所述的散热片表面溢料处理方法，其特征在于：
所述打印区域为环绕所述散热片的边缘的环形。
3.根据权利要求1所述的散热片表面溢料处理方法，其特征在于：
在通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料后，所述散热片表面溢料处理方法还包括：
电镀步骤以在引线框架以及散热片上电镀一层金属。
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