CN106918989B - 感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。感光性聚硅氧烷组成物包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)以及有机无机复合树脂(D)。有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d‑1)及烷氧基金属(d‑2)进行聚缩合而得,且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500~5000。本发明的感光性聚硅氧烷组成物耐化性好。
Description
技术领域
本发明涉及一种感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。尤其涉及一种耐化性佳的感光性聚硅氧烷组成物、其所形成的保护膜,以及具有保护膜的组件。
背景技术
近年来,随着半导体工业、液晶显示器(liquid crystal display,LCD)以及有机电激发光显示器(organic electro-luminescence display,OELD)的发展,伴随而来对于尺寸缩小化的需求,使得光刻(photolithography)工艺成为非常重要的议题。在光刻(photolithography)工艺中,必须将所需的图案(pattern)的微细化(finer),以达到尺寸缩小化的目的。一般而言,微细化的图案是由对具有高解析(resolution)及高感光性(photosensitivity)的正型感光性聚硅氧烷组成物(positive photosensitivepolysiloxane composition)进行曝光及显影来形成。值得一提的是,正型感光性聚硅氧烷组成物通常是以聚硅氧烷(polysiloxane)为主要成分。
在液晶显示器或有机电激发光显示器中,层状配线间通常会配置层间绝缘膜。感光性材料由于获得图案形状的必要步骤数较少,同时,所获得的绝缘膜平坦度佳,故被广泛使用于形成层间绝缘膜的材料。
然而,由于聚硅氧烷的折射率比丙烯酸系树脂(acrylic resin)低,因此涂布于铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)等的其他层的表面时,由于折射率差大而容易见到ITO图案,故存在液晶显示画面视认性低的缺点。
日本特开第2008-24832号公报提出一种含有硅氧烷(siloxane)化合物的高折射率材料,其中该硅氧烷具有芳香族烃基,但近年来更需要可形成具有高折射率的硬化膜的材料。具有高折射率的硅氧烷类材料例如是在金属化合物粒子的存在下,使烷氧基硅烷经水解、缩合反应而得的硅氧烷类树脂组成物。然而,该硅氧烷类树脂组成物仍有耐化性不佳的问题。
因此,如何达到目前业界对耐化性佳的要求,实为本发明所属技术领域中努力研究的目标。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种耐化性佳的感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。
本发明提供一种感光性聚硅氧烷组成物,其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C),以及有机无机复合树脂(D)。
有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)进行聚缩合而得,且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500~5000。
在本发明的一实施例中,上述的聚硅氧烷(A)至少是由式(I-1)表示的硅烷单体聚缩合而得。
Si(Ra)w(ORb)4-w 式(I-1)
式(I-1)中,Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基;Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;w表示1至3的整数,至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。
在本发明的一实施例中,上述的烷氧基硅烷(d-1)是选自式(II)所表示的化合物中至少一种的烷氧基硅烷,
X1 fSi(OX2)4-f 式(II)
式(II)中,X1表示烷基、烯基或芳基;X2表示碳数为1至5的烷基;f表示0至2的整数。
在本发明的一实施例中,上述的烷氧基金属(d-2)是选自式(III)所表示的化合物,
M(Y)g 式(III)
于式(III)中,M表示金属;Y各自为相同或不同,且表示碳数为1至10的烷氧基;g表示金属的价数。
在本发明的一实施例中,上述的M所表示的金属是选自于铝、钛或锆。
在本发明的一实施例中,上述聚硅氧烷(A)的重量平均分子量为5000~30000。
在本发明的一实施例中,基于所述聚硅氧烷(A)为100重量份,所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为4重量份至25重量份,所述溶剂(C)的使用量为100重量份至1000重量份,并且所述有机无机复合树脂(D)的使用量为0.5重量份至6重量份。
本发明还提供一种保护膜,其是由如上述的感光性聚硅氧烷组成物涂布于组件上,再经预烤、曝光、显影及后烤后而形成。
本发明另提供一种具有保护膜的组件,其包括组件以及如上述的保护膜,其中所述保护膜覆盖在所述组件上。
基于上述,由于本发明的感光性聚硅氧烷组成物包括聚硅氧烷(A)以及有机无机复合树脂(D),因此耐化性佳,而适用于形成保护膜。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例作详细说明如下。
具体实施方式
<感光性聚硅氧烷组成物>
本发明提供一种感光性聚硅氧烷组成物,其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)以及有机无机复合树脂(D)。此外,若需要,感光性聚硅氧烷组成物可还包括添加剂(E)。
以下将详细说明用于本发明的感光性聚硅氧烷组成物的各个成分。
在此说明的是,以下是以(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸,并以(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯;同样地,以(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。
聚硅氧烷(A)
聚硅氧烷(A)的种类并没有特别限制,只要可达到本发明的目的即可。聚硅氧烷(A)可使用硅烷单体(silane monomer)进行聚缩合(即水解(hydrolysis)及部分缩合)来合成,或是使用硅烷单体及其他可聚合的化合物进行聚缩合来合成。
硅烷单体包括硅烷单体(a-1)及硅烷单体(a-2);其他可聚合的化合物包含硅氧烷预聚物(a-3)、二氧化硅粒子(a-4),或其组合。以下,进一步说明各个成分以及聚缩合的反应步骤与条件。
硅烷单体(a-1)
硅烷单体(a-1)为由式(I-1)表示的化合物。
Si(Ra)w(ORb)4-w 式(I-1)
式(I-1)中,Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基;Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;w表示1至3的整数,至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。
更详细而言,当式(I-1)中的Ra表示碳数为1至10的烷基时,具体而言,Ra例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。Ra也可以是烷基上具有其他取代基的烷基,具体而言,Ra例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巯丙基或3-异氰酸丙基。
当式(I-1)中的Ra表示碳数为2至10的烯基时,具体而言,Ra例如是乙烯基。Ra也可以是烯基上具有其他取代基的烯基,具体而言,Ra例如是3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。
当式(I-1)中的Ra表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Ra例如是苯基、甲苯基(tolyl)或萘基(naphthyl)。Ra也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基,具体而言,Ra例如是对-羟基苯基(o-hydroxyphenyl)、1-(对-羟基苯基)乙基(1-(o-hydroxyphenyl)ethyl)、2-(对-羟基苯基)乙基(2-(o-hydroxyphenyl)ethyl)或4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyl)。
此外,式(I-1)中的Ra表示含有酸酐基的烷基,其中烷基较佳为碳数为1至10的烷基。具体而言,所述含有酸酐基的烷基例如是式(I-1-1)所示的乙基丁二酸酐、式(I-1-2)所示的丙基丁二酸酐或式(I-1-3)所示的丙基戊二酸酐。值得一提的是,酸酐基是由二羧酸(dicarboxylic acid)经分子内脱水(intramolecular dehydration)所形成的基团,其中二羧酸例如是丁二酸或戊二酸。
再者,式(I-1)中的Ra表示含有环氧基的烷基,其中烷基较佳为碳数为1至10的烷基。具体而言,所述含有环氧基的烷基例如是环氧丙烷基戊基(oxetanylpentyl)或2-(3,4-环氧环己基)乙基(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl)。值得一提的是,环氧基是由二元醇(diol)经分子内脱水所形成的基团,其中二元醇例如是丙二醇、丁二醇或戊二醇。
式(I-1)中的Ra表示含有环氧基的烷氧基,其中烷氧基较佳为碳数为1至10的烷氧基。具体而言,所述含有环氧基的烷氧基例如是环氧丙氧基丙基(glycidoxypropyl)或2-环氧丙烷基丁氧基(2-oxetanylbutoxy)。
另外,当式(I-1)的Rb表示碳数为1至6的烷基时,具体而言,Rb例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。当式(I-1)中的Rb表示碳数为1至6的酰基时,具体而言,Rb例如是乙酰基。当式(I-1)中的Rb表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Rb例如是苯基。
在式(I-1)中,w表示1至3的整数。当w表示2或3时,多个Ra可为相同或不同;当w表示1或2时,多个Rb可为相同或不同。
硅烷单体(a-1)的具体例包括:3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane,简称GPTMS)、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxy silane)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三苯氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyl triphenoxysilane)、由东亚合成所制造的市售品:2-环氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyltrimethoxysilane,商品名TMSOX-D)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyltriethoxysilane,商品名TESOX-D)、3-(三苯氧基硅基)丙基丁二酸酐、由信越化学所制造的市售品:3-(三甲氧基硅基)丙基丁二酸酐(商品名X-12-967)、由WACKER公司所制造的市售品:3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐(商品名GF-20)、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐(简称TMSG)、3-(三乙氧基硅基)丙基戊二酸酐、3-(三苯氧基硅基)丙基戊二酸酐、二异丙氧基-二(2-环氧丙烷基丁氧基丙基)硅烷(diisopropoxy-di(2-oxetanylbutoxy propyl)silane,简称DIDOS)、二(3-环氧丙烷基戊基)二甲氧基硅烷(di(3-oxetanylpentyl)dimethoxy silane)、(二正丁氧基硅基)二(丙基丁二酸酐)、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)、3-环氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane)、3-环氧丙氧基丙基二甲基乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyl dimethylethoxysilane)、二(2-环氧丙烷基丁氧基戊基)-2-环氧丙烷基戊基乙氧基硅烷(di(2-oxetanylbutoxypentyl)-2-oxetanyl pentylethoxysilane)、三(2-环氧丙烷基戊基)甲氧基硅烷(tri(2-oxetanylpentyl)methoxy silane)、(苯氧基硅基)三(丙基丁二酸酐)、(甲基甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐),或上述化合物的组合。
硅烷单体(a-1)可单独使用或组合多种来使用。
硅烷单体(a-1)的具体例较佳为包括3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基硅烷或上述化合物的组合。
在感光性聚硅氧烷组成物中,若于聚硅氧烷(A)的聚缩合反应时,使用式(I-1)表示的硅烷单体(a-1),则感光性聚硅氧烷组成物的耐化性较佳。
硅烷单体(a-2)
硅烷单体(a-2)为由式(I-2)表示的化合物。
Si(Rc)u(ORd)4-u 式(I-2)
式(I-2)中,Rc各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基或碳数为6至15的芳香基;Rd各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;u表示0至3的整数。
更详细而言,当式(I-2)中的Rc表示碳数为1至10的烷基时,具体而言,Rc例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。Rc也可以是烷基上具有其他取代基的烷基,具体而言,Rc例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巯丙基或3-异氰酸丙基。
当式(I-2)中的Rc表示碳数为2至10的烯基时,具体而言,Rc例如是乙烯基。Rc也可以是烯基上具有其他取代基的烯基,具体而言,Rc例如是3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。
当式(I-2)中的Rc表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Rc例如是苯基、甲苯基(tolyl)或萘基(naphthyl)。Rc也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基,具体而言,Rc例如是对-羟基苯基(o-hydroxyphenyl)、1-(对-羟基苯基)乙基(1-(o-hydroxyphenyl)ethyl)、2-(对-羟基苯基)乙基(2-(o-hydroxyphenyl)ethyl)或4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyl)。
另外,当式(I-2)的Rd表示碳数为1至6的烷基时,具体而言,Rd例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。当式(I-2)中的Rd表示碳数为1至6的酰基时,具体而言,Rd例如是乙酰基。当式(I-2)中的Rd表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Rd例如是苯基。
在式(I-2)中,u为0至3的整数。当u表示2或3时,多个Rc可为相同或不同;当u表示0、1或2时,多个Rd可为相同或不同。
在式(I-2)中,当u=0时,表示硅烷单体为四官能性硅烷单体(即具有四个可水解基团的硅烷单体);当u=1时,表示硅烷单体为三官能性硅烷单体(即具有三个可水解基团的硅烷单体);当u=2时,表示硅烷单体为二官能性硅烷单体(即具有二个可水解基团的硅烷单体);并且当u=3时,则表示硅烷单体为单官能性硅烷单体(即具有一个可水解基团的硅烷单体)。值得一提的是,所述可水解基团是指可以进行水解反应并且与硅键结的基团,举例来说,可水解基团例如是烷氧基、酰氧基(acyloxy group)或苯氧基(phenoxy group)。
由式(I-2)表示的硅烷单体的具体例包括但不限于:
(1)四官能性硅烷单体:四甲氧基硅烷(tetramethoxysilane)、四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane)、四乙酰氧基硅烷(tetraacetoxysilane)或四苯氧基硅烷等(tetraphenoxy silane);
(2)三官能性硅烷单体:甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane,简称MTMS)、甲基三乙氧基硅烷(methyltriethoxysilane)、甲基三异丙氧基硅烷(methyltriisopropoxysilane)、甲基三正丁氧基硅烷(methyltri-n-butoxysilane)、乙基三甲氧基硅烷(ethyltrimethoxysilane)、乙基三乙氧基硅烷(ethyltriethoxysilane)、乙基三异丙氧基硅烷(ethyltriisopropoxysilane)、乙基三正丁氧基硅烷(ethyltri-n-butoxysilane)、正丙基三甲氧基硅烷(n-propyltrimethoxysilane)、正丙基三乙氧基硅烷(n-propyltriethoxysilane)、正丁基三甲氧基硅烷(n-butyltrimethoxysilane)、正丁基三乙氧基硅烷(n-butyltriethoxysilane)、正己基三甲氧基硅烷(n-hexyltrimethoxysilane)、正己基三乙氧基硅烷(n-hexyltriethoxysilane)、癸基三甲氧基硅烷(decyltrimethoxysilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyltriethoxysilane)、苯基三甲氧基硅烷(phenyltrimethoxysilane,PTMS)、苯基三乙氧基硅烷(phenyltriethoxysilane,PTES)、对-羟基苯基三甲氧基硅烷(p-hydroxyphenyltrimethoxysilane)、1-(对-羟基苯基)乙基三甲氧基硅烷(1-(p-hydroxyphenyl)ethyltrimethoxysilane)、2-(对-羟基苯基)乙基三甲氧基硅烷(2-(p-hydroxyphenyl)ethyltrimethoxysilane)、4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基三甲氧基硅烷(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyltrimethoxysilane)、三氟甲基三甲氧基硅烷(trifluoromethyltrimethoxysilane)、三氟甲基三乙氧基硅烷(trifluoromethyltriethoxysilane)、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三甲氧基硅烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三乙氧基硅烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷;
(3)二官能性硅烷单体:二甲基二甲氧基硅烷(dimethyldimethoxysilane,简称DMDMS)、二甲基二乙氧基硅烷(dimethyldiethoxysilane)、二甲基二乙酰氧基硅烷(dimethyldiacetyloxysilane)、二正丁基二甲氧基硅烷(di-n-butyldimethoxysilane)或二苯基二甲氧基硅烷(diphenyldimethoxysilane);或
(4)单官能性硅烷单体:三甲基甲氧基硅烷(trimethylmethoxysilane)或三正丁基乙氧基硅烷(tri-n-butylethoxysilane)等。
所述的各种硅烷单体可单独使用或组合多种来使用。
硅氧烷预聚物(a-3)
硅氧烷预聚物(a-3)是由式(I-3)表示的化合物。
式(I-3)中,Re、Rf、Rg及Rh各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至6的烯基或碳数为6至15的芳香基,其中该烷基、烯基及芳香基中任一个可选择地含有取代基;Ri与Rj各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基,其中该烷基、酰基及芳香基中任一个可选择地含有取代基;s表示1至1000的整数。
更详细而言,当式(I-3)中的Re、Rf、Rg及Rh各自独立表示碳数为1至10的烷基时,具体而言,Re、Rf、Rg及Rh例如各自独立为甲基、乙基或正丙基。当式(I-3)中的Re、Rf、Rg及Rh各自独立表示碳数为2至10的烯基时,具体而言,Re、Rf、Rg及Rh例如各自独立为乙烯基、丙烯酰氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。当式(I-3)中的Re、Rf、Rg及Rh各自独立表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Re、Rf、Rg及Rh例如各自独立为苯基、甲苯基或萘基。所述烷基、烯基及芳香基中任一个可以具有其他取代基。
另外,当式(I-3)的Ri与Rj各自独立表示碳数为1至6的烷基时,具体而言,Ri与Rj例如各自独立为甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。当式(I-3)的Ri与Rj各自独立表示碳数为1至6的酰基时,具体而言,Ri与Rj例如是乙酰基。当式(I-3)中的Ri与Rj各自独立表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,Ri与Rj例如是苯基。其中,上述烷基、酰基及芳香基中任一个可选择地具有取代基。
式(I-3)中,s可为1至1000的整数,较佳为3至300的整数,更佳为5至200的整数。当s为2至1000的整数时,Re各自为相同或不同的基团,且Rf各自为相同或不同的基团。
硅氧烷预聚物(a-3)的具体例包括但不限于:1,1,3,3-四甲基-1,3-二甲氧基二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧基二硅氧烷、1,1,3,3-四乙基-1,3-二乙氧基二硅氧烷或者由吉来斯特(Gelest)公司制造的末端为硅烷醇的聚硅氧烷(Silanol terminatedpolydimethylsiloxane)的市售品(商品名如DMS-S12(分子量400至700)、DMS-S15(分子量1500至2000)、DMS-S21(分子量4200)、DMS-S27(分子量18000)、DMS-S31(分子量26000)、DMS-S32(分子量36000)、DMS-S33(分子量43500)、DMS-S35(分子量49000)、DMS-S38(分子量58000)、DMS-S42(分子量77000)或PDS-9931(分子量1000至1400))。
硅氧烷预聚物(a-3)可单独使用或组合多种来使用。
二氧化硅粒子(a-4)
二氧化硅粒子(a-4)的平均粒径并无特别的限制。平均粒径的范围为2nm至250nm,较佳为5nm至200nm,且更佳为10nm至100nm。
二氧化硅粒子的具体例包括但不限于:由触媒化成公司所制造的市售品,商品名如OSCAR 1132(粒径12nm;分散剂为甲醇)、OSCAR 1332(粒径12nm;分散剂为正丙醇)、OSCAR105(粒径60nm;分散剂为γ-丁内酯)、OSCAR 106(粒径120nm;分散剂为二丙酮醇)等、由扶桑化学公司所制造的市售品,商品名如Quartron PL-1-IPA(粒径13nm;分散剂为异丙酮)、Quartron PL-1-TOL(粒径13nm;分散剂为甲苯)、Quartron PL-2L-PGME(粒径18nm;分散剂为丙二醇单甲醚)或Quartron PL-2L-MEK(粒径18nm;分散剂为甲乙酮)等、或由日产化学公司所制造的市售品,商品名如IPA-ST(粒径12nm;分散剂为异丙醇)、EG-ST(粒径12nm;分散剂为乙二醇)、IPA-ST-L(粒径45nm;分散剂为异丙醇)或IPA-ST-ZL(粒径100nm;分散剂为异丙醇)。二氧化硅粒子可单独使用或组合多种来使用。
聚硅氧烷(A)的合成方法
聚硅氧烷(A)可使用硅烷单体进行聚缩合来合成,或是使用硅烷单体及其他可聚合用的化合物进行聚缩合来合成。一般而言,上述聚缩合反应是以下列步骤来进行:在硅烷单体中添加溶剂、水,或可选择性地添加催化剂(catalyst);以及于50℃至150℃下加热搅拌0.5小时至120小时,且可进一步藉由蒸馏(distillation)除去副产物(醇类、水等)。
聚缩合反应所使用的溶剂并没有特别限制,且所述溶剂可与本发明的感光性聚硅氧烷组成物所包括的溶剂(C)相同或不同。基于硅烷单体的总量为100重量份,溶剂的使用量较佳为15重量份至1200重量份;更佳为20重量份至1100重量份;进而更佳为30重量份至1000重量份。
基于硅烷单体的可水解基团为1摩尔,聚缩合反应所使用的水(即用于水解的水)较佳为0.5摩尔至2摩尔。
聚缩合反应所使用的催化剂没有特别的限制,且较佳为选自酸催化剂或碱催化剂。酸催化剂的具体例包括但不限于盐酸、硝酸、硫酸、氢氟酸(hydrofluoric acid)、草酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蚁酸、多元羧酸或其酸酐或离子交换树脂等。碱催化剂的具体例包括但不限于二乙胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氢氧化钠、氢氧化钾、含有氨基的具有烷氧基的硅烷或离子交换树脂等。
基于硅烷单体的总量为100重量份,催化剂的使用量较佳为0.005重量份至15重量份;更佳为0.01重量份至12重量份;进而更佳为0.05重量份至10重量份。
基于安定性(stability)的观点,聚硅氧烷(A)较佳为不含副产物(如醇类或水)及催化剂。因此,可选择性地将聚缩合反应后的反应混合物进行纯化(purification)来获得聚硅氧烷(A)。纯化的方法无特别限制,较佳为可使用疏水性溶剂(hydrophobic solvent)稀释反应混合物。接着,将疏水性溶剂与反应混合物转移至分液漏斗(separationfunnel)。然后,以水洗涤有机层数回,再以旋转蒸发器(rotary evaporator)浓缩有机层,以除去醇类或水。另外,可使用离子交换树脂除去催化剂。
聚硅氧烷(A)可并用的其他碱可溶性树脂
聚硅氧烷(A)可并用其他碱可溶性树脂。所述其他碱可溶性树脂的种类并没有特别限制,可包括但不限于含羧酸基或羟基的树脂。其他碱可溶性树脂的具体例包括:丙烯酸(Acrylic)系树脂、茀(fluorene)系树脂、氨基甲酸脂(urethane)系树脂或酚醛清漆(novolac)型树脂。
丙烯酸系树脂较佳由含一个或一个以上的不饱和羧酸或不饱和羧酸酐化合物和/或其他不饱和化合物在适当的聚合起始剂存在下于溶剂中所共聚合而得。
所述不饱和羧酸或不饱和羧酸酐化合物的具体例包括丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸、丁烯酸、2-氯丙烯酸、乙基丙烯酸、肉桂酸、2-丙烯酰乙氧基丁二酸酯、2-甲基丙烯酰乙氧基丁二酸酯(HOMS)或2-异丁烯酰乙氧基丁二酸酯等的不饱和一元羧酸类;马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、衣康酸酐、柠康酸或柠康酸酐等、不饱和二元羧酸(酐)类、三价以上的不饱和多元羧酸(酐)类;较佳地,该不饱和羧酸或不饱和羧酸酐化合物为丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丙烯酰乙氧基丁二酸酯、2-甲基丙烯酰乙氧基丁二酸酯或2-异丁烯酰乙氧基丁二酸酯。上述含一个或一个以上不饱和羧酸或不饱和羧酸酐化合物可单独使用或组合多种来使用,以提高颜料分散性、增进显影速度并减少残渣发生。
其他不饱和化合物的具体例包括:苯乙烯(SM)、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对氯苯乙烯、甲氧基苯乙烯等的芳香族乙烯基化合物;N-苯基马来酰亚胺、N-邻-羟基苯基马来酰亚胺、N-间-羟基苯基马来酰亚胺、N-对-羟基苯基马来酰亚胺、N-邻-甲基苯基马来酰亚胺、N-间-甲基苯基马来酰亚胺、N-对-甲基苯基马来酰亚胺、N-邻-甲氧基苯基马来酰亚胺、N-间-甲氧基苯基马来酰亚胺、N-对-甲氧基苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等马来酰亚胺类;丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸3-羟基丙酯、甲基丙烯酸3-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、甲基丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸3-羟基丁酯、甲基丙烯酸3-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、甲基丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯(BzMA)、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸三乙二醇甲氧酯、甲基丙烯酸三乙二醇甲氧酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸二十烷基酯、甲基丙烯酸二十二烷基酯、丙烯酸双环戊烯基氧化乙酯(dicyclopentenyloxyethyl acrylate;DCPOA)等的不饱和羧酸酯类;丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、丙烯酸N,N-二乙基氨基丙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯、丙烯酸N,N-二丁基氨基丙酯、甲基丙烯酸N,异-丁基氨基乙酯;丙烯酸环氧丙基酯、甲基丙烯酸环氧丙基酯(GMA)等不饱和羧酸环氧丙基酯类;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等的羧酸乙烯酯类;乙烯基甲醚、乙烯基乙醚、烯丙基环氧丙基醚、甲代烯丙基环氧丙基醚等不饱和醚类;丙烯腈、甲基丙烯腈、2-氯丙烯腈、氰化亚乙烯等的氰化乙烯基化合物;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、2-氯丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺、N-羟乙基甲基丙烯酰胺等的不饱和酰胺;1,3-丁二烯、异戊烯、氯化丁二烯等的脂肪族共轭二烯类。
所述茀系树脂的具体例包括V259ME、V259MEGTS或V500MEGT(新日铁化学制),所述茀系树脂可单独使用或组合多种来使用。
所述氨基甲酸脂系树脂的具体例包括UN-904、UN-952、UN-333或UN1255(根上工业株式会社制),所述氨基甲酸脂系树脂可单独使用或组合多种来使用。
所述酚醛清漆型树脂的具体例包括EP4020G、EP4080G、TR40B45G或EP30B50(旭有机材工业株式会社制),所述酚醛清漆型树脂可单独使用或组合多种来使用。
聚硅氧烷(A)的重量平均分子量为5000~30000,较佳为5500~28000,更佳为6000~25000。
当聚硅氧烷(A)的重量平均分子量介于5000~30000时,可进一步改善所形成的感光性聚硅氧烷组成物的耐化性。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的种类没有特别的限制,可使用一般所使用的邻萘醌二叠氮磺酸酯,其可达到本发明所诉求的目的即可。所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)可为完全酯化(completely esterify)或部分酯化(partially esterify)的酯类化合物(ester-basedcompound)。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)较佳为由邻萘醌二叠氮磺酸(o-naphthoquinonediazidesulfonic acid)或其盐类与羟基化合物反应来制备。邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)更佳为由邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类与多元羟基化合物(polyhydroxycompound)反应来制备。
邻萘醌二叠氮磺酸的具体例包括但不限于邻萘醌二叠氮-4-磺酸、邻萘醌二叠氮-5-磺酸或邻萘醌二叠氮-6-磺酸等。此外,邻萘醌二叠氮磺酸的盐类例如是邻萘醌二叠氮磺酰基卤化物(diazonaphthoquinone sulfonyl halide)。
羟基化合物的具体例包括但不限于羟基二苯甲酮类化合物、羟基芳基类化合物、(羟基苯基)烃类化合物、其他芳香族羟基类化合物,或上述化合物的组合。
(1)羟基二苯甲酮类化合物(hydroxybenzophenone-based compound)的具体例包括但不限于2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,4,4′-三羟基二苯甲酮、2,4,6-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4′-四羟基二苯甲酮、2,4,2′,4′-四羟基二苯甲酮、2,4,6,3′,4′-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2′,4′-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2′,5′-五羟基二苯甲酮、2,4,5,3′,5′-五羟基二苯甲酮或2,3,4,3′,4′,5′-六羟基二苯甲酮等。
(2)羟基芳基类化合物(hydroxyaryl-based compound)的具体例包括但不限于由式(b-1)表示的羟基芳基类化合物。
式(b-1)中,B1及B2各自独立表示氢原子、卤素原子或碳数为1至6烷基;B3、B4及B7各自独立表示氢原子或碳数为1至6的烷基;B5、B6、B8、B9、B10及B11各自独立表示氢原子、卤素原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的烷氧基、碳数为1至6的烯基或环烷基(cycloalkyl);h、i及i各自独立表示1至3的整数;k表示0或1。
具体而言,由式(b-1)表示的羟基芳基类化合物的具体例包括但不限于三(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-3-甲氧基-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯、1-[1-(3-甲基-4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(3-甲基-4-羟基苯基)乙基]苯,或上述化合物的组合。
(3)(羟基苯基)烃类化合物((hydroxyphenyl)hydrocarbon compound)的具体例包括但不限于由式(b-2)表示的(羟基苯基)烃类化合物。
式(b-2)中,B12与B13各自独立表示氢原子或碳数为1至6的烷基;m及n各自独立表示1至3的整数。
具体而言,由式(b-2)表示的(羟基苯基)烃类化合物的具体例包括但不限于2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(2′,3′,4′-三羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(2′,4′-二羟基苯基)丙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(4′-羟基苯基)丙烷、双(2,3,4-三羟基苯基)甲烷或双(2,4-二羟基苯基)甲烷等。
(4)其他芳香族羟基类化合物的具体例包括但不限于苯酚(phenol)、对-甲氧基苯酚、二甲基苯酚、对苯二酚、双酚A、萘酚、邻苯二酚、1,2,3-苯三酚甲醚、1,2,3-苯三酚-1,3-二甲基醚、3,4,5-三羟基苯甲酸、4,4′-[1-[4[-1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚、或者部分酯化或部分醚化(etherify)的3,4,5-三羟基苯甲酸等。
羟基化合物较佳为1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯、2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4′-四羟基二苯甲酮或其组合。羟基化合物可单独使用或组合多种来使用。
邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类与羟基化合物的反应通常在二氧杂环己烷(dioxane)、N-吡咯烷酮(N-pyrrolidone)或乙酰胺(acetamide)等有机溶剂中进行。此外,上述反应较佳为在三乙醇胺、碱金属碳酸盐或碱金属碳酸氢盐等碱性缩合剂(condensingagent)进行。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的酯化度(degree of esterification)较佳为50%以上,即基于羟基化合物中的羟基总量为100摩尔百分率(mol%),羟基化合物中有50mol%以上的羟基与邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类进行酯化反应。邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的酯化度更佳为60%以上。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的具体例较佳为由4,4′-[1-[4[-1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚与邻萘醌二叠氮-5-磺酸所形成的邻萘醌二叠氮磺酸酯、2,3,4-三羟基二苯甲酮与邻萘醌二叠氮-5-磺酸所形成的邻萘醌二叠氮磺酸酯以及2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(2′,3′,4′-三羟基苯基)丙烷与邻萘醌二叠氮-5-磺酸所形成的邻萘醌二叠氮磺酸酯,但不以此为限。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为4重量份至25重量份;较佳为5至23重量份;且更佳为6至20重量份。
溶剂(C)
溶剂(C)的种类没有特别的限制。溶剂(C)例如是含醇式羟基(alcoholichydroxy)的化合物或含羰基(carbonyl group)的环状化合物等。
含醇式羟基的化合物的具体例包括但不限于丙酮醇(acetol)、3-羟基-3-甲基-2-丁酮(3-hydroxy-3-methyl-2-butanone)、4-羟基-3-甲基-2-丁酮(4-hydroxy-3-methyl-2-butanone)、5-羟基-2-戊酮(5-hydroxy-2-pentanone)、4-羟基-4-甲基-2-戊酮(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone)(亦称为二丙酮醇(diacetone alcohol,DAA))、乳酸乙酯(ethyl lactate)、乳酸丁酯(butyl lactate)、丙二醇单甲醚propylene glycolmonomethyl ether)、丙二醇单乙醚(propylene glycol monoethyl ether,PGEE)、丙二醇单甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇单正丙醚(propylene glycol mono-n-propyl ether)、丙二醇单正丁醚(propylene glycol mono-n-butyl ether)、丙二醇单第三丁醚(propylene glycol mono-t-butyl ether)、3-甲氧基-1-丁醇(3-methoxy-l-butanol)、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇(3-methyl-3-methoxy-1-butanol)或其组合。值得注意的是,含醇式羟基的化合物较佳为二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚醋酸酯或其组合。含醇式羟基的化合物可单独使用或组合多种来使用。
含羰基的环状化合物的具体例包括但不限于γ-丁内酯(γ-butyrolactone)、γ-戊内酯(γ-valerolactone)、δ-戊内酯(δ-valerolactone)、碳酸丙烯酯(propylenecarbonate)、氮-甲基吡咯烷酮(N-methyl pyrrolidone)、环己酮(cyclohexanone)或环庚酮(cycloheptanone)等。值得注意的是,含羰基的环状化合物较佳为γ-丁内酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮或其组合。含羰基的环状化合物可单独使用或组合多种来使用。
含醇式羟基的化合物可与含羰基的环状化合物组合使用,且其重量比率没有特别限制。含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物的重量比值较佳为99/1至50/50;更佳为95/5至60/40。值得一提的是,当在溶剂(C)中,含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物的重量比值为99/1至50/50时,聚硅氧烷(A)中未反应的硅烷醇(silanol,Si-OH)基不易产生缩合反应而降低贮藏安定性(storage stability)。此外,由于含醇式羟基的化合物以及含羰基的环状化合物与邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的兼容性佳,因此于涂布成膜时不易有白化的现象,可维持保护膜的透明性。
在不损及本发明的效果的范围内,溶剂(C)亦可以含有其他溶剂。其他溶剂例如是:(1)酯类:醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、丙二醇单甲醚醋酸酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯或3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等;(2)酮类:丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、甲基异丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、甲基正己基酮、二乙基酮、二异丙基酮、二异丁基酮、环戊酮、环己酮、环庚酮、甲基环己酮、乙酰丙酮、二丙酮醇或环己烯-1-酮等;或者(3)醚类:二乙醚、二异丙醚、二正丁醚或二苯醚等。
溶剂(C)可单独使用或组合多种来使用。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,溶剂(C)的使用量为100至1000重量份;较佳为120至900重量份;且更佳为150至800重量份。
有机无机复合树脂(D)
本发明的感光性聚硅氧烷组成物所含有的有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)聚缩合而得。举例而言,本发明的有机无机复合树脂(D)是在添加有烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂中加入水而进行水解后,进行聚缩合而得。然而,本发明不限于此,本发明的有机无机复合树脂(D)亦可以在添加有烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂中,加入水以及视需要的其他化合物和/或催化剂而水解后,进行聚缩合而得。以下对制造有机无机复合树脂(D)时所使用的成份进行详细说明。
烷氧基硅烷(d-1)是选自式(II)所表示的化合物中至少一种的烷氧基硅烷。
X1 fSi(OX2)4-f (II)
式(II)中,X1表示烷基、烯基或芳基;X2表示碳数为l至5的烷基;f表示0至2的整数。
烷氧基硅烷(d-1)可列举四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等的四烷氧基硅烷;甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、丁基三乙氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、戊基三乙氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、庚基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷等的三烷氧基硅烷;二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等的二烷氧基硅烷。
烷氧基金属(d-2)是选自式(III)所表示的化合物中至少一种的烷氧基金属。
M(Y)g 式(III)
于式(III)中,M表示金属;Y各自为相同或不同,且表示碳数为1至10的烷氧基;g表示金属的价数。
式(III)中,作为金属原子M例如可择自铝、钛、锆等。作为如此的烷氧基金属,可列举:三甲氧基铝、三乙氧基铝、三异丙氧基铝、三丙氧基铝、三丁氧基铝、三(第二丁氧基)铝、三(第三丁氧基)铝、四甲氧基锆、四乙氧基锆、四异丙氧基锆,四丁氧基锆、四(第二丁氧基)锆、四(第三丁氧基)锆、四甲氧基钛、四乙氧基钛、四异丙氧基钛、四丙氧基钛、四丁氧基钛、四(第二丁氧基)钛、四(第三丁氧基)钛。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,有机无机复合树脂(D)的使用量为0.5重量份至6重量份;较佳为0.6至5重量份;且更佳为0.7至4重量份。
有机无机复合树脂(D)的制造方法
本发明的有机无机复合树脂(D)的制造方法并无特别限定,只要是能够使烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)聚缩合的方法皆可适用。举例而言,在添加有烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂中,加入水以及视需要的其他化合物和/或催化剂,而使烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)在溶剂中水解后进行聚缩合而获得有机无机复合树脂(D)。所述水解可以是部分水解,也可以是完全水解。
本发明中用于水解聚缩合反应中的水的量可适宜选择,通常为烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)中的总烷氧基的0.5~2.5倍摩尔,较佳为0.75~1.5倍摩尔。
为了促进水解聚缩合反应可添加催化剂,所述催化剂并无特别限制,可列举盐酸、硫酸、硝酸、醋酸、甲酸、草酸、马来酸、富马酸等酸类或其金属盐类;氨水、甲胺、乙胺、乙醇胺、三乙胺等碱类。上述催化剂可单独使用或混合使用两种以上。基于烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)所具有的总烷氧基为1摩尔,催化剂的使用量为0.2~2摩尔。
此外,除了添加催化剂来提高水解聚缩合反应之外,亦可藉由加热来促进水解聚缩合反应。此时,可适宜选择加热温度以及加热时间。一般而言,加热温度为30~180℃,加热时间为0.5~120小时。
在制造有机无机复合树脂(D)时所使用的溶剂只要是能够溶解烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂,则并无特别限制。此外,亦可以使用一开始无法溶解烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂但随着水解聚缩合反应的进行的同时,能够溶解烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的溶剂。由于烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)的水解聚缩合反应会产生醇,故较佳为使用与醇类、二醇类、或二醇醚类相溶性良好的有机溶剂。
所述溶剂的具体例可列举甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、二丙酮醇等醇类;乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、己二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,2-一戊二醇、1,3--戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、2,3-戊二醇、1,6-己二醇等二醇类;乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇二丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二丙醚、丙二醇二丁醚等二醇醚类;N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基亚砜、四甲基尿素、六甲基磷酰三胺、间甲酚等。上述溶剂可单独使用或混合使用两种以上。
在制造有机无机复合树脂(D)的过程中,烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)可混合后同时进行水解,也可以使烷氧基硅烷(d-1)或烷氧基金属(d-2)先水解后再加入另一个再进行水解,或者也可以各自水解完后再混合。
有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500~5000。
当无使用有机无机复合树脂(D)时,感光性聚硅氧烷组成物的耐化性不佳。
添加剂(E)
本发明的感光性聚硅氧烷组成物可选择性地进一步添加添加剂(E)。具体而言,添加剂(E)例如是增感剂(sensitizer)、密着助剂(adhesion auxiliary agent)、表面活性剂(surfactant)、溶解促进剂(solubility promoter)、消泡剂(defoamer)或其组合。
增感剂的种类并无特别的限制。增感剂较佳为使用含有酚式羟基(phenolichydroxy)的化合物,其中含有酚式羟基的化合物的具体例包括但不限于三苯酚型化合物、双苯酚型化合物、多核分枝型化合物、缩合型苯酚化合物、多羟基二苯甲酮类或上述化合物的组合。
(1)三苯酚型化合物(trisphenol type compound)的具体例包括但不限于三(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-3-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,3,5-三甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-3-甲氧基-4-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷或双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷。
(2)双苯酚型化合物(bisphenol type compound)的具体例包括但不限于双(2,3,4-三羟基苯基)甲烷、双(2,4-二羟基苯基)甲烷、2,3,4-三羟基苯基-4′-羟基苯基甲烷、2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(2′,3′,4′-三羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(2′,4′-二羟基苯基)丙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(4′-羟基苯基)丙烷、2-(3-氟基-4-羟基苯基)-2-(3′-氟基-4′-羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(4′-羟基苯基)丙烷、2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(4′-羟基苯基)丙烷或2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(4′-羟基-3′,5′-二甲基苯基)丙烷等。
(3)多核分枝型化合物(polynuclear branched compound)的具体例包括但不限于1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯或1-[1-(3-甲基-4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(3-甲基-4-羟基苯基)乙基]苯等。
(4)缩合型苯酚化合物(condensation type phenol compound)的具体例包括但不限于1,1-双(4-羟基苯基)环己烷等。
(5)多羟基二苯甲酮类(polyhydroxy benzophenone)的具体例包括但不限于2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,4,4′-三羟基二苯甲酮、2,4,6-三羟基二苯甲酮、2,3,4-三羟基-2′-甲基二苯甲酮、2,3,4,4′-四羟基二苯甲酮、2,4,2′,4′-四羟基二苯甲酮、2,4,6,3′,4′-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2′,4′-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2′,5′-五羟基二苯甲酮、2,4,6,3′,4′,5′-六羟基二苯甲酮或2,3,4,3′,4′,5′-六羟基二苯甲酮等。
密着助剂的具体例包括三聚氰胺(melamine)化合物及硅烷系化合物等。密着助剂的作用在于增加由感光性聚硅氧烷组成物所形成的保护膜与被保护的组件之间的密着性。
三聚氰胺的市售品的具体例包括由三井化学制造的商品名为Cymel-300或Cymel-303等;或者由三和化学制造的商品名为MW-30MH、MW-30、MS-11、MS-001、MX-750或MX-706等。
硅烷系化合物的具体例包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、氮-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氮-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-胺丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷或由信越化学公司制造的市售品(商品名如KBM403)等。
表面活性剂的具体例包括阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、两性表面活性剂、聚硅氧烷系表面活性剂、氟系表面活性剂或其组合。
表面活性剂的具体例包括但不限于(1)聚环氧乙烷烷基醚类(polyoxyethylenealkyl ethers):聚环氧乙烷十二烷基醚等;(2)聚环氧乙烷烷基苯基醚类(polyoxyethylene phenyl ethers):聚环氧乙烷辛基苯基醚、聚环氧乙烷壬基苯基醚等;(3)聚乙二醇二酯类(polyethylene glycol diesters):聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬酸酯等;(4)山梨糖醇酐脂肪酸酯类(sorbitan fatty acid esters);(5)经脂肪酸改质的聚酯类(fatty acid modified poly esters);及(6)经三级胺改质的聚氨基甲酸酯类(tertiary amine modified polyurethanes)等。表面活性剂的市售商品的具体例包括KP(由信越化学工业制造)、SF-8427(由道康宁东丽聚硅氧股份有限公司(Dow Coming ToraySilicone Co.,Ltd.)制造)、Polyflow(由共荣社油脂化学工业制造)、F-Top(由得克姆股份有限公司制造(Tochem Products Co.,Ltd.)制造)、Megaface(由大日本印墨化学工业(DIC)制造)、Fluorade(由住友3M股份有限公司(Sumitomo3M Ltd.)制造)、Surflon(由旭硝子制造)、SINOPOL E8008(由中日合成化学制造)、F-475(由大日本印墨化学工业制造)或其组合。
消泡剂的具体例包括Surfynol MD-20、Surfynol MD-30、EnviroGem AD01、EnviroGem AE01、EnviroGem AE02、Surfynol DF110D、Surfynol 104E、Surfynol 420、Surfynol DF37、Surfynol DF58、Surfynol DF66、Surfynol DF70以及Surfynol DF210(由气体产品(Air products)制造)等。
溶解促进剂的具体例包括氮-羟基二羧基酰亚胺化合物(N-hydroxydicarboxylicimide)以及含酚式羟基的化合物。溶解促进剂例如是邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)中所使用的含酚式羟基的化合物。
感光性聚硅氧烷组成物的制备方法
本发明的感光性聚硅氧烷组成物是一种正型感光性组成物,可用来制备感光性聚硅氧烷组成物的方法例如:将聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)以及有机无机复合树脂(D)放置于搅拌器中搅拌,使其均匀混合成溶液状态,必要时亦可添加添加剂(E),予以均匀混合后,便可获得溶液状态的感光性聚硅氧烷组成物。
<保护膜及具有保护膜的组件的形成方法>
本发明另提供一种保护膜,其是将上述的感光性聚硅氧烷组成物涂布于组件上,再经预烤、曝光、显影及后烤后而形成。
本发明还提供一种具有保护膜的组件,其包括组件以及上述的保护膜,其中保护膜覆盖在组件上。具体而言,具有保护膜的组件例如是液晶显示组件及有机电激发光显示器中所使用的平坦化膜、层间绝缘膜、或者光波导路的芯材或包覆材料等。
以下将详细描述保护膜的形成方法,其依序包括:使用感光性聚硅氧烷组成物来形成预烤涂膜、对预烤涂膜进行图案化曝光、藉由碱显影移除未曝光区域以形成图案;以及进行后烤处理以形成保护膜。
形成预烤涂膜
藉由回转涂布、流延涂布或辊式涂布等涂布方式,在被保护的组件(以下称为基材)上涂布溶液状态的感光性聚硅氧烷组成物,以形成涂膜。
基材可以是用于液晶显示设备的无碱玻璃、钠钙玻璃、硬质玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃、附着有透明导电膜的此等玻璃者,或是用于光电变换装置(如固体摄影装置)的基材(如:硅基材)。
形成涂膜之后,以减压干燥方式去除感光性聚硅氧烷组成物的大部分有机溶剂,然后以预烤(pre-bake)方式将残余的有机溶剂完全去除,使其形成预烤涂膜。
上述减压干燥及预烤的操作条件可依各成份的种类、配合比率而异。一般而言,减压干燥乃在0托(torr)至200托的压力下进行1秒钟至60秒钟,并且预烤乃在70℃至110℃温度下进行1分钟至15分钟。
图案化曝光
以具有特定图案的掩模对上述预烤涂膜进行曝光。在曝光过程中所使用的光线,以g线、h线或i线等紫外线为佳,并且用来提供紫外线的设备可为(超)高压水银灯或金属卤素灯。
显影
将经曝光的预烤涂膜浸渍于温度介于23±2℃的显影液中,进行约15秒至5分钟的显影,以去除经曝光的预烤涂膜的不需要的部分,藉此可在基材上形成具有预定图案的保护膜的半成品。显影液的具体例包括但不限于氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、碳酸氢钾、硅酸钠、甲基硅酸钠(sodium methylsilicate)、氨水、乙胺、二乙胺、二甲基乙醇胺、氢氧化四甲铵(THAM)、氢氧化四乙铵、胆碱、吡咯、呱啶或1,8-二氮杂双环[5.4.0]-7-十一烯等碱性化合物。
值得一提的是,显影液的浓度太高会使得特定图案损毁或造成特定图案的分辨率变差;浓度太低会造成显影不良,导致特定图案无法成型或者曝光部分的组成物残留。因此,浓度的高低会影响后续感光性聚硅氧烷组成物经曝光后的特定图案的形成。显影液的浓度范围较佳为0.001wt%至10wt%;更佳为0.005wt%至5wt%;再更佳为0.01wt%至1wt%。本发明的实施例是使用2.38wt%的氢氧化四甲铵的显影液。值得一提的是,即使使用浓度更低的显影液,本发明感光性聚硅氧烷组成物也能形成良好的微细化图案。
后烤处理
用水清洗基材(其中基材上有预定图案的保护膜的半成品),以清除上述经曝光的预烤涂膜的不需要的部分。然后,用压缩空气或压缩氮气干燥上述具有预定图案的保护膜的半成品。最后以加热板或烘箱等加热装置对上述具有预定图案的保护膜的半成品进行后烤(post-bake)处理。加热温度设定在100℃至250℃之间,使用加热板时的加热时间为1分钟至60分钟,使用烘箱时的加热时间则为5分钟至90分钟。藉此,可使上述具有预定图案的保护膜的半成品的图案固定,以形成保护膜。
举例而言,保护膜例如是以下述步骤来形成。首先,将感光性聚硅氧烷组成物以旋转涂布方式于素玻璃基板(100×100×0.7mm)形成上约2μm的涂膜。随后以110℃预烤2分钟后,将涂膜至于曝光机下。接着,在曝光机与涂膜间置入正光阻用掩模,并以曝光机的紫外光照射预烤涂膜,其能量为100mJ/cm2。将经曝光后的预烤涂膜浸渍于23℃的2.38%的TMAH水溶液60秒,以除去曝光的部分。接着,以清水清洗后,再以曝光机直接照射显影后的涂膜,其能量为200mJ/cm2。最后,以230℃后烤60分钟,可获得上面形成保护膜的素玻璃基板。
本发明将就以下实施例来作进一步说明,但应了解的是,该等实施例仅为例示说明之用,而不应被解释为本发明实施的限制。
制备例
以下说明聚硅氧烷(A)的制备例1至制备例9:
制备例1
在容积为500毫升的三颈烧瓶中,加入0.05摩尔的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(以下简称GPTMS)、0.20摩尔的甲基三甲氧基硅烷(以下简称MTMS)、0.50摩尔的二甲基二甲氧基硅烷(以下简称DMDMS)、0.25摩尔的苯基三乙氧基硅烷(以下简称PTES)以及200克的4-羟基-4-甲基-2-戊酮(以下简称DAA),并于室温下一边搅拌一边于30分钟内添加草酸水溶液(0.35克草酸/75克水)。接着,将烧瓶浸渍于30℃的油浴中并搅拌30分钟。然后,于30分钟内将油浴升温至120℃。待溶液的温度降到110℃(即反应温度)时,持续加热搅拌进行聚合5小时(即聚缩合时间)。再接着,利用蒸馏方式将溶剂移除,即可获得重量平均分子量为4500的聚硅氧烷(A-1)。聚硅氧烷(A-1)的成分种类及其使用量如表1所示。
制备例2至制备例9
制备例2至制备例9的聚硅氧烷(A)是以与制备例1相同的步骤来制备,并且其不同处在于:改变聚硅氧烷(A)的成分种类及其使用量、反应温度及聚缩合时间(如表1所示)。
表1中标号所对应的化合物如下所示。
合成例
以下说明有机无机复合树脂(D)的合成例1至合成例10:
合成例1
在一容积500毫升的四颈烧瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计,并导入氮气,接着加入甲基三甲氧基硅烷(简称MTMS)13.62克(0.1摩尔)、四异丙氧基钛(简称TIPT)227.37克(0.8摩尔)、三甲氧基铝(简称TMA)12克(0.1摩尔)、乙醇(简称EtOH)100克及2-丁氧乙醇(简称BC)150克,并于室温下一边搅拌一边于30分钟内添加草酸水溶液(0.24克草酸/45克水)。将烧瓶浸渍于30℃的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油温升温至70℃,待溶液的内温达到60℃时,持续加热搅拌进行聚缩合3小时。待反应结束后,可得到重量平均分子量为450的有机无机复合树脂(D-1)。
合成例2至合成例10
合成例2至合成例10的有机无机复合树脂是以与合成例1相同的步骤来制备,并且其不同处在于:改变合成单体、溶剂、催化剂的成分种类及其使用量、反应温度以及聚缩合时间(如表2所示)。
其中表2中标号所对应的化合物如下所示。
感光性聚硅氧烷组成物及保护膜的实施例与比较例
以下说明感光性聚硅氧烷组成物及保护膜的实施例1至实施例10以及比较例1至比较例5。
实施例1
将100重量份制备例1的聚硅氧烷(A-1)、20重量份的4,4′-[1-[4[-1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚与邻萘醌二叠氮-5-磺酸所形成的邻萘醌二叠氮磺酸酯(B-1)、0.5重量份的有机无机复合树脂(D-2)以及0.1重量份的SF-8427(E-1)加入750重量份的丙二醇甲醚醋酸酯(C-1)中,并且以摇动式搅拌器(shaking type stirrer)搅拌均匀后,即可制得实施例1的感光性聚硅氧烷组成物。将实施例1的感光性聚硅氧烷组成物以后述评价方式进行评价,其结果如表3所示。
实施例2至实施例10
实施例2至实施例10的感光性聚硅氧烷组成物是以与实施例1相同的步骤分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表3所示。将实施例2至10所制得的感光性聚硅氧烷组成物以后述评价方式进行评价,其结果如表3所示。
比较例1至比较例5
比较例1至比较例5的感光性聚硅氧烷组成物是以与实施例1相同的步骤分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表4所示。将比较例1至比较例5所制得的感光性聚硅氧烷组成物以后述评价方式进行评价,其结果如表4所示。
表3及表4中简称所对应的化合物如下所示。
<评价方式>
耐化性
将感光性聚硅氧烷组成物以旋转涂布方式涂布于玻璃基板上,以形成涂膜。接着,将涂膜在100℃下预烤2分钟,形成厚度约2μm的预烤涂膜。然后,在曝光机与预烤涂膜间置入线与间距(line and space)的掩模(由日本惠尔康(NIPPON FILCON)制造),并利用300mJ/cm2的紫外光对预烤涂膜进行曝光(曝光机型号为AG500-4N,由M&R纳米科技制造)。接着,将上面有经曝光的预烤涂膜的基板在23℃下,以2.38%的氢氧化四甲基铵(TMAH)水溶液显影60秒,以去除玻璃基板上未经曝光的部分的涂膜,接着以纯水洗净后。再接着,以曝光机直接照射经显影的涂膜,曝光能量为200mJ/cm2。最后将涂膜在230℃下以烘箱进行后烤60分钟,即可获得具图案的保护膜。接着,将上述保护膜浸泡于80℃的NMP溶剂中10分钟,然后,观察并记录无剥落的最小线宽。耐化性的评价基准如下所示,其中无剥落的线宽越小,表示耐化性越佳。
◎:无剥落的线宽≤12μm;
○:12μm<无剥落的线宽≤20μm;
Δ:20μm<无剥落的线宽≤40μm;
×:无剥落的线宽>40μm。
[表3]
[表3]-续
[表4]
<评价结果>
由表3及表4可得知,与使用聚硅氧烷(A)的感光性聚硅氧烷组成物(实施例1至实施例10)相比,未使用聚硅氧烷(A)的感光性聚硅氧烷组成物(比较例2)的耐化性不佳。
另外,当使用式(I-1)表示的聚硅氧烷(A)的重量平均分子量为5000至30000(实施例2至实施例6、实施例10)时,可进一步改善感光性聚硅氧烷组成物的耐化性,即,感光性聚硅氧烷组成物的耐化性较佳。
与使用有机无机复合树脂(D)的感光性聚硅氧烷组成物(实施例1至实施例10)相比,未使用有机无机复合树脂(D)的感光性聚硅氧烷组成物(比较例5)的耐化性不佳。
进而,与使用烷氧基硅烷(d-1)的感光性聚硅氧烷组成物(实施例1至实施例10)相比,未使用烷氧基硅烷(d-1)的感光性聚硅氧烷组成物(比较例4)的耐化性不佳。由此可知,当合成有机无机复合树脂(D)的单体组分中,未包括烷氧基硅烷(d-1)时,感光性聚硅氧烷组成物的耐化性不佳。
另外,当未使用重量平均分子量落在500至5000的有机无机复合树脂(D)时(比较例1、比较例3)的范围时,感光性聚硅氧烷组成物的耐化性不佳。
综上所述,由于本发明的感光性聚硅氧烷组成物包括聚硅氧烷(A)以及有机无机复合树脂(D),因此耐化性佳,而适用于形成保护膜,以及具有保护膜的组件。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的改动与润饰,故本发明的保护范围当视所附权利要求界定范围为准。
Claims (9)
1.一种感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,包括:
聚硅氧烷(A);
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B);
溶剂(C);以及
有机无机复合树脂(D);
其中,所述有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)进行聚缩合而得,且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500~5000,
基于所述聚硅氧烷(A)为100重量份,所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为6重量份至20重量份,并且所述有机无机复合树脂(D)的使用量为0.7重量份至4重量份。
2.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,所述聚硅氧烷(A)至少是由式(I-1)表示的硅烷单体聚缩合而得,
Si(Ra)w(ORb)4-w 式(I-1)
式(I-1)中,Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基;Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;w表示1至3的整数,至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。
3.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,所述烷氧基硅烷(d-1)是选自式(II)所表示的化合物中至少一种的烷氧基硅烷,
X1 fSi(OX2)4-f 式(II)
式(II)中,X1表示烷基、烯基或芳基;X2表示碳数为1至5的烷基;f表示0至2的整数。
4.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,所述烷氧基金属(d-2)是选自式(III)所表示的化合物,
M(Y)g 式(III)
式(III)中,M表示金属;Y各自为相同或不同,且表示碳数为1至10的烷氧基;g表示金属的价数。
5.根据权利要求4所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,所述M所表示的金属是选自于铝、钛或锆。
6.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,所述聚硅氧烷(A)的重量平均分子量为5000~30000。
7.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物,其特征在于,基于所述聚硅氧烷(A)为100重量份,所述溶剂(C)的使用量为100重量份至1000重量份。
8.一种保护膜,其特征在于,其是由如权利要求1至7中任一项所述的感光性聚硅氧烷组成物涂布于组件上,再经预烤、曝光、显影及后烤后而形成。
9.一种具有保护膜的组件,其特征在于,其包括组件以及如权利要求8所述的保护膜,其中所述保护膜覆盖在所述组件上。
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