CN106659008A - 一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及非晶合金产品生产技术领域，具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，包括：步骤一，预结合；步骤二，加热；步骤三，依据熔融态重力作用进行施压；步骤四，冷却定型。本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

Description

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

技术领域

本发明涉及非晶合金产品生产技术领域，具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法。

背景技术

非晶合金具有绝佳力学性能、高化学稳定性及奢华外观效果，因此在3C产品应用上具有很大潜力。在手机应用方面，非晶合金极适合用来制作手机外壳以达到高强度、耐刮、耐腐蚀、高质感外观效果。同时，考虑到非晶合金电子产品外壳本身设计需求，需要将非晶合金电子产品外壳与中板结合。但若同时要以非晶合金成型中板结构，非晶合金电子产品外壳与非晶合金中板结合后，则会使得产品存在过重及散热不够好的问题。因此，较适合以其它材质如铝合金、镁合金、不锈钢或者特种塑胶等来制作中板，藉由与非晶合金电子产品外壳相结合以达到减轻重量及解决散热性能需求的问题。

目前，非晶合金电子产品外壳与中板的结合方法存在缺陷，以及结合强度不好是业内亟待解决的问题。现有技术中，非晶合金电子产品外壳与中板的结合方法主要有焊接、粘接和铆接三种。然而，如果采用焊接的方式，当非晶合金电子产品外壳与中板结合时，焊接产生的热量容易使得非晶合金电子产品外壳发生结晶化、氧化或焊缝脆化等问题。而如果使用粘接的方式，则不仅要求待粘接的两种材料表面具有一定的粗糙度及清洁度，更要求两种材料之间有足够的粘接面积，另外，通过粘接的方式，虽然可以达到结合效果，但是产品中的粘接胶料容易受到所使用环境(光、热、湿等)的影响，进而容易发生脆化、老化等问题，因而会导致粘接胶料失效。

另外，铆接的方式是目前较具可行性方案之一，但是，现有技术中，非晶合金电子产品外壳与中板铆接时需要使非晶合金电子产品外壳加热至温度为Tg～Tx之间，Tg～Tx之间的温度由于较高，因而增加了非晶合金电子产品外壳结晶化及表面氧化的风险，即使其可在具有腔室的特殊设备中并且真空或惰性气氛下进行来避免上述结晶化及表面氧化的问题，但是，这样会相应的使生产成本增加，并且不具量产性。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，该非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法能够避免非晶合金电子产品外壳发生氧化及结晶化反应，并能提高接合强度，降低生产投入，且具量产性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；

所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构；

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

上述技术方案中，所述凸柱结构为实心圆柱、空心圆柱、实心圆台、空心圆台、实心圆锥、实心长方体或空心长方体中的一种。

上述技术方案中，所述步骤一预结合步骤中，当预结合时，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构的高度大于所述中板的通孔的深度，当完成接合后，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中的深度为等于或小于所述通孔的深度；

上述技术方案中，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与所述中板的通孔之间为间隙配合或者过度配合。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。

上述技术方案中，所述步骤二加热步骤中，加热的时间为2s～60s。

上述技术方案中，所述步骤四冷却定型步骤中，利用自然冷却的方式进行冷却定型。

上述技术方案中，所述步骤一预结合步骤中，所述夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中后，所述治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，所述治具上盖压住所述中板，通过所述治具底座和所述治具上盖的压合锁紧使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合。

本发明与现有技术相比较，有益效果在于：

(1)本发明提供的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。

(2)本发明提供的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

(3)本发明提供的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，由于利用自然冷却的方式进行冷却定型即可，不需要特殊冷却处理，并且该非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法仅需结构简单的夹治具配合生产即可，因此，该非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法能够进一步降低生产投入，及缩短生产周期。

(4)本发明提供的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，具有方法简单，生产成本低，并能够适用于大规模生产的特点。

附图说明

图1是本发明的实施例1的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合的结构示意图。

图2是本发明的实施例1的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图3是本发明的实施例2的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图4是本发明的实施例3的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图5是本发明的实施例4的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图6是本发明的实施例5的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图7是本发明的实施例6的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合和接合后的结构示意图。

图8是本发明的实施例7的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合的结构示意图。

图9是本发明的实施例8的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合的结构示意图。

图10是本发明的实施例9的非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合的结构示意图。

图11是本发明的实例应用图。其中，非晶合金边框设有立凸柱结构，对手件设有孔结构，非晶合金边框上示意出8个支撑台，在支撑台上有凸柱结构，对手件上在对应非晶合金的支撑台的位置开设通孔(孔轴平行于铝合金板厚度方向)。

图12是三种冲头的结构示意图。

图13是激光或快速熔融加热方式的加热曲线图。

图14是应用中的非晶合金电子产品外壳的结构示意图。

图15是应用中的铝合金中板的结构示意图。

图16是应用中的图14的非晶合金电子产品外壳与图15的铝合金中板之间的结合效果的结构示意图。

附图中包括：

非晶合金电子产品外壳1、凸柱结构11；

中板2、通孔21、倒角结构201、圆凹结构202；

夹治具3、治具底座31、治具上盖32；

激光加热头4。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1。

参见图1和图2。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳1与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳1具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具3锁紧以使得非晶合金电子产品外壳1与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为实心圆柱；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为间隙配合。

其中，夹治具3包括治具底座31和治具上盖32，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中后，治具底座31用于放置非晶合金电子产品外壳1，治具上盖32压住中板2，通过治具底座31和治具上盖32的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳1与中板2进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为30s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例2。

见图3。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具3锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为实心圆柱；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为间隙配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔21中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为2s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例3。

见图4。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为实心圆台；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为过度配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔21中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为10s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例4。

见图5。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为实心圆台；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为过度配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔21中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为10s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例5。

见图6。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为空心圆柱；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为间隙配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为20s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例6。

见图7。一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构11，中板2开设有通孔21；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11套入中板2的通孔21中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板2进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构11为空心圆柱；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构11与中板2的通孔21之间为间隙配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为40s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例7。

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，中板开设有通孔；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构为空心圆台；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与中板的通孔之间为过度配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为50s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例8。

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，中板开设有通孔；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构为实心圆锥；其中，中板2的通孔的上部设置有倒角结构201；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与中板的通孔之间为间隙配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为25s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

实施例9。

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，中板开设有通孔；非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，得到预结合的整体；本实施例中，凸柱结构为实心长方体；其中，中板2的通孔的上部设置有圆凹结构202；

本实施例中，当预结合时，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11的高度大于中板2的通孔21的深度，当完成接合后，非晶合金电子产品外壳1的凸柱结构11套入中板2的通孔21中的深度为等于或小于通孔21的深度；其中，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与中板的通孔之间为过度配合。

其中，夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入中板的通孔中后，治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，治具上盖压住中板，通过治具底座和治具上盖的压合锁紧使得非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合。

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

本实施例中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。本实施例中，加热时间为40s；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

本实施例的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，由于中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，整体看形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

其中，常用合金的玻璃转化温度如表1所示。

表1常用合金的玻璃转化温度

其中，本发明的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法的实施例1至10，所制得的熔接产品的结合拉拔力的测试数据如表2所示。

表2结合拉拔力测试数据对比表

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步骤：

步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；

所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构；

步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；

步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；

步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。

2.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述凸柱结构为实心圆柱、空心圆柱、实心圆台、空心圆台、实心圆锥、实心长方体或空心长方体中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，当预结合时，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构的高度大于所述中板的通孔的深度，当完成接合后，所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中的深度为等于或小于所述通孔的深度；

所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构与所述中板的通孔之间为间隙配合或者过度配合。

4.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，具体加热方式为激光或快速熔融加热，即加热到结晶转化温度与熔融温度之间。

5.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，并在过程中增加惰性气氛进行吹气以实现局部保护，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充满接合位置后冷却形成机械接合结构。

6.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤二加热步骤中，加热的时间为2s~60s。

7.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤四冷却定型步骤中，利用自然冷却的方式进行冷却定型。

8.根据权利要求1所述的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：所述步骤一预结合步骤中，所述夹治具包括治具底座和治具上盖，非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中后，所述治具底座用于放置非晶合金电子产品外壳，所述治具上盖压住所述中板，通过所述治具底座和所述治具上盖的压合锁紧使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合。